一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置的制作方法

1.本发明涉及半导器件焊接装置技术领域，更具体地说，涉及一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置。


背景技术：

2.半导体照明器件广泛应用于照明等领域，对人类的发展有着重要的意义，引领着人类进入了电灯时代。而半导体照明器件需要焊接使用。
3.现有技术公开号为cn112719750a的文献提供一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，该装置通过箱体内部的上端固定连接有外防护罩，且箱体的内部位于外防护罩的下方位置处设置有内防护板，外防护罩的内壁固定连接有内防护板，且外防护罩的内部左侧设置有倾斜挡板，外防护罩的内部位于倾斜挡板的右侧设置有检测筒，检测筒的右侧固定连接有隔离板，隔离板的右侧设置有电磁铁，电磁铁的右侧设置有活动块，活动块的右侧固定连接有调节杆，调节杆的下端活动连接有滑动套杆，滑动套杆的下端均活动连接有转动杆，转动齿轮的下端活动连接有活动连杆，活动连杆的外侧末端活动连接有转动轴，转动轴的内部活动连接有焊接头。虽然该装置有益效果较多，但依然存在下列问题：该装置设置简单，只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接，不能直接对其他焊点进行焊接，需要从新校对垂直夹持后进行，不仅降低了焊接的效率，多次夹持还导致焊接的精度降低。
4.此外其他现有的半导体焊接装置中例如现有专利技术中的cn102163565a,涉及一种芯片焊接装置，在引线框架上压印粘合剂,将半导体芯片放置于被压印的位置,从而连续地使半导体芯片焊接于引线框架。针对在依次供应的引线框架上压印粘合剂,在压印了的位置贴装芯片的芯片焊接装置,特征在于包括:压印组件,压印组件具有压印针、针夹头和压印磁铁,压印针接触上述引线框架,压印上述粘合剂,针夹头供上述压印针结合,压印磁铁安装于上述针夹头与压印针两者之一上,通过向相对于另一者接近的方向提供磁力来结合上述针夹头与压印针；压印升降部,使上述压印组件沿上下方向升降；以及压印移送部,沿水平方向移送上述压印组件，该种设计不便于进行半导体器件和焊头的翻转，从而焊接位置和朝向受到限制。
5.鉴于此，我们提出一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置。


技术实现要素：

6.1.要解决的技术问题
7.本发明的目的在于提供一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
8.2.技术方案
9.一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，包括焊接箱；
10.箱盖，所述箱盖活动连接于所述焊接箱一侧；
11.夹持换向机构，所述夹持换位机构包括两个夹持弧，所述夹持换位机构还包括夹持驱动，所述夹持驱动能带动夹持弧对半导体进行夹持固定；
12.所述夹持换位机构还包括转动驱动，所述转动驱动带动夹持弧进行反转；
13.定位机构，所述定位机构包括焊头，所述定位机构还包括移动驱动，所述移动驱动可以使焊头进行定位。
14.作为本技术文件技术方案的一种可选方案，所述夹持弧外壁开设有多个弧形凹槽，所述夹持弧的长度略小于所述焊接箱的槽长度。
15.作为本技术文件技术方案的一种可选方案，所述夹持驱动包括控制块，所述控制块内部开设有驱动槽a，所述驱动槽a内部设置有滑槽，所述滑槽内部滑动设置有推动块，所述推动块外壁对称通过销轴转动设置有多个连接杆，所述连接杆外端通过销轴转动设置有夹持驱动块，所述夹持驱动块与夹持弧一端连接固定。
16.作为本技术文件技术方案的一种可选方案，所述驱动槽a内部对称开设有两个限制槽，所述夹持驱动还包括滑动设置于限制槽内部的导向块；
17.所述控制块一侧嵌设有伸缩杆，所述伸缩杆输出端与所述推动块一端连接固定。
18.作为本技术文件技术方案的一种可选方案，所述转动驱动包括驱动摇杆，所述焊接箱内部开设有转动腔，所述控制块转动设置于转动腔内部，所述控制块呈圆柱形结构设置；
19.所述驱动摇杆一端穿过焊接箱外壁延伸至转动腔内部并与控制块的轴心连接固定。
20.作为本技术文件技术方案的一种可选方案，所述移动驱动包括工作块，所述工作块内侧转动设置有驱动柱，所述工作块一侧滑动设置有移动块，所述移动块与焊头一端连接固定；
21.所述移动块一侧通过销轴转动设置有两个滚轮，所述驱动柱外壁固定设置有导轨，两个所述滚轮之间对导轨形成夹持且与其外壁滚动连接。
22.作为本技术文件技术方案的一种可选方案，所述导轨呈环形倾斜结构围绕驱动柱一周，形成闭合轨道。
23.作为本技术文件技术方案的一种可选方案，所述工作块内部开设有驱动槽b，所述移动驱动还包括转动设置于驱动槽b内部的蜗杆，所述蜗杆外壁啮合连接有蜗轮，所述蜗轮与驱动柱同轴连接固定。
24.作为本技术文件技术方案的一种可选方案，所述箱盖外侧固定设置有电机，所述电机输出轴外侧开设有两组限向槽，所述限向槽内部通过销轴转动设置有限向齿，所述限向齿与所述蜗杆内部开设的方向齿槽啮合连接；
25.两组所述限向齿呈中心对称结构设置，所述方向齿槽与工作块外侧固定设置的限向盒结构相同，且呈中心对称结构设置；
26.所述工作块上的导槽与所述箱盖内部固定设置的导轨滑动连接。
27.作为本技术文件技术方案的一种可选方案，所述限向齿一侧固定设置有弹簧，所述弹簧一端与限向槽内壁连接固定。
28.3.有益效果
29.相比于现有技术，本发明的优点在于：
30.1.本发明通过夹持换向机构的设置可以对半导体器件进行翻转方向，从而可以对半导体器件另一侧进行焊接工作，而且可以转动到半导体器件倾斜一定的角度进行焊接，该装置可以直接对其他焊点进行焊接，提高了焊接的效率，一次夹持提高了焊接的精度，避免了只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接的繁琐情况。
31.2.本发明通过定位机构的设置，可以通过移动对半导体器件进一步的定位，使得扩大了定位的范围，使得定位焊接更加精确，提高了焊接的效果。
32.3.本发明通过夹持驱动块的设置，使得夹持弧的长度可以对多个半导体器件进行夹持，从而可以连续的对多个半导体器件进行焊接，避免了来回更换新的半导体器件的情况，提高了工作的连续性。
33.4.本发明通过电机输出轴上限向齿的设置，使得正转反转可以实现不同的定位效果，从而进一步扩大了定位的范围。
附图说明
34.图1为本发明的整体结构示意图；
35.图2为本发明的整体结构剖面图；
36.图3为本发明的夹持换向机构结构展开图；
37.图4为本发明的定位机构结构展开图；
38.图5为本发明的a处结构放大图；
39.图6为本发明的蜗杆内部结构展开图；
40.图中标号说明：1、焊接箱；2、箱盖；3、夹持换向机构；4、夹持弧；5、定位机构；6、焊头；7、弧形凹槽；8、控制块；9、驱动槽a；10、滑槽；11、推动块；12、连接杆；13、夹持驱动块；14、限制槽；15、导向块；16、伸缩杆；17、驱动摇杆；18、转动腔；19、工作块；20、驱动柱；21、导轨a；22、移动块；23、滚轮；24、驱动槽b；25、蜗杆；26、蜗轮；27、限向槽；28、限向齿；29、弹簧；30、方向齿槽；31、限向盒；32、电机；33、导槽；34、导轨b。
具体实施方式
41.请参阅图1-6,本发明提供一种技术方案：
42.一种用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置，包括焊接箱1；
43.箱盖2，箱盖2活动连接于焊接箱1一侧；
44.夹持换向机构3，夹持换位机构3包括两个夹持弧4，夹持换位机构3还包括夹持驱动，夹持驱动能带动夹持弧4对半导体进行夹持固定；
45.夹持换位机构3还包括转动驱动，转动驱动带动夹持弧4进行反转；
46.定位机构5，定位机构5包括焊头6，定位机构5还包括移动驱动，移动驱动可以使焊头6进行定位。
47.在这种技术方案中，通过夹持换向机构3的设置可以对半导体器件进行翻转方向，从而可以对半导体器件另一侧进行焊接工作，而且可以转动到半导体器件倾斜一定的角度进行焊接，该装置可以直接对其他焊点进行焊接，提高了焊接的效率，一次夹持提高了焊接的精度，避免了只能对半导体器件一侧定位固定后进行焊接的繁琐情况。
48.具体的，夹持弧4外壁开设有多个弧形凹槽7，夹持弧4的长度略小于焊接箱1的槽
长度。
49.在这种技术方案中，夹持弧4的长度可以对多个半导体器件进行夹持，从而可以连续的对多个半导体器件进行焊接，避免了来回更换新的半导体器件的情况，提高了工作的连续性。
50.进一步的，夹持驱动包括控制块8，控制块8内部开设有驱动槽a9，驱动槽a9内部设置有滑槽10，滑槽10内部滑动设置有推动块11，推动块11外壁对称通过销轴转动设置有多个连接杆12，连接杆12外端通过销轴转动设置有夹持驱动块13，夹持驱动块13与夹持弧4一端连接固定。
51.再进一步的，驱动槽a9内部对称开设有两个限制槽14，夹持驱动还包括滑动设置于限制槽14内部的导向块15；
52.控制块8一侧嵌设有伸缩杆16，伸缩杆16输出端与推动块11一端连接固定。
53.在这种技术方案中，可以对半导体器件进行夹持进行夹持固定。
54.更进一步的，转动驱动包括驱动摇杆17，焊接箱1内部开设有转动腔18，控制块8转动设置于转动腔18内部，控制块8呈圆柱形结构设置；
55.驱动摇杆17一端穿过焊接箱1外壁延伸至转动腔18内部并与控制块8的轴心连接固定。
56.在这种技术方案中，通过转动驱动摇杆17可以使得夹持弧4进行翻转，从而使得半导体器件进行翻转方向切换位置。
57.值得说明的是，移动驱动包括工作块19，工作块19内侧转动设置有驱动柱20，工作块19一侧滑动设置有移动块22，移动块22与焊头6一端连接固定；
58.移动块22一侧通过销轴转动设置有两个滚轮23，驱动柱20外壁固定设置有导轨a21，两个滚轮23之间对导轨a21形成夹持且与其外壁滚动连接。
59.值得注意的是，导轨a21呈环形倾斜结构围绕驱动柱20一周，形成闭合轨道。
60.在这种技术方案中，移动驱动可以带动焊头6进行位置的切换。
61.除此之外，工作块19内部开设有驱动槽b24，移动驱动还包括转动设置于驱动槽b24内部的蜗杆25，蜗杆25外壁啮合连接有蜗轮26，蜗轮26与驱动柱20同轴连接固定。
62.除此之外，箱盖2外侧固定设置有电机32，电机32输出轴外侧开设有两组限向槽27，限向槽27内部通过销轴转动设置有限向齿28，限向齿28与蜗杆25内部开设的方向齿槽30啮合连接；
63.两组限向齿28呈中心对称结构设置，方向齿槽30与工作块19外侧固定设置的限向盒31结构相同，且呈中心对称结构设置；
64.工作块19上的导槽33与箱盖2内部固定设置的导轨b34滑动连接。
65.在这种技术方案中，通过电机32输出轴上限向齿28的设置，使得正转反转可以实现不同的定位效果，从而进一步扩大了定位的范围。
66.除此之外，限向齿28一侧固定设置有弹簧29，弹簧29一端与限向槽27内壁连接固定。
67.在这种技术方案中，通过弹簧29的设置，可以促使限向齿28与方向齿槽30啮合。
68.当需要该用于半导体照明器件加工用多功能焊接装置时，首先，将半导体照明器件放置到两个夹持弧4之间，此时通过控制器驱动伸缩杆16伸长，此时，通过推动块11伸出，
拉动推动块11上的连接杆12向内运动，从而通过限制在限制槽14内的导向块15滑动，从而使得夹持驱动块13合闭，即使得夹持弧4合闭对半导体照明器件夹持紧固；
69.此时，通过驱动电机32输出轴转动，当正转时，蜗轮26上设置的内端的限向齿28与工作块19上的限向盒31内部的方向齿槽30啮合，而位于外端的限向齿28会限向固定，此时带动了与限向盒31固定的工作块19转动，从而使得工作块19进行转动，可以换位到另一侧；
70.当电机32输出轴转动，当反转时，位于外端的限向齿28会与蜗杆25内的方向齿槽30啮合，从而带动了蜗杆25转动，此时带动了与蜗杆25啮合的蜗轮26转动，从而带动了同轴连接的驱动柱20转动，此时由于驱动柱20上导轨a21的设置，与滚轮23的夹持滚动，促使移动块22移动位置，从而带动了焊头6移动位置进行焊接；
71.此时，还可通过转动驱动摇杆17带动了控制块8转动，从而使得夹持弧4翻转或保持在一定的角度，通过焊头6进行焊接。