表面包覆切削工具的制作方法

技术特征：
1.一种表面包覆切削工具，具有工具基体和该工具基体的表面上的包覆层，其特征在于，1)所述包覆层的平均层厚为0.5～8.0μm，所述包覆层从所述工具基体侧朝向工具表面依次具有下部层、中间层和上部层，2)在由组成式：(al
1-x
cr
x
)n表示平均层厚为0.1～4.0μm的所述下部层的平均组成时，所述下部层由所述x为0.20～0.60的a层构成，3)在由组成式：(al
1-a-b
cr
a
si
b
)n表示平均层厚为0.1～4.0μm的所述中间层的平均组成时，所述中间层由所述a为0.20～0.60、所述b为0.01～0.20的b层构成，4)所述b层具有相邻的极大值与极小值的平均间隔为1～100nm的si浓度的重复变化，在将所述si浓度的所述极大值的平均值设为si
max
时，1.0＜si
max
/b≤2.0，并且，在将所述si浓度的所述极小值的平均值设为si
min
时，0.0≤si
min
/b＜1.0，5)在由组成式：(ti
1-α-β
si
α
w
β
)n表示平均层厚为0.1～4.0μm的所述上部层的平均组成时，所述上部层由所述α为0.01～0.20、所述β为0.01～0.10的c层构成，6)所述c层具有相邻的极大值与极小值的平均间隔为1～100nm的w浓度的重复变化，在将所述w浓度的所述极大值的平均值设为w
max
时，1.0＜w
max
/β≤2.0，并且，在将所述w浓度的所述极小值的平均值设为w
min
时，0.0≤w
min
/β＜1.0。2.根据权利要求1所述的表面包覆切削工具，其特征在于，所述中间层为d层，所述d层为所述b层与所述a层的交替层叠且其平均层厚为0.5～4.0μm，在该d层中包含两个以上的所述b层。3.根据权利要求1或2所述的表面包覆切削工具，其特征在于，在所述中间层与所述上部层之间具有平均层厚为0.1～2.0μm的密接层，在由组成式：(al
1-k-l-m-n
ti
k
cr
l
si
m
w
n
)n表示所述密接层的组成时，所述密接层由所述k为0.20～0.65、所述l为0.10～0.35、所述m大于0.00且为0.15以下、所述n大于0.00且为0.05以下的e层构成，所述e层具有相邻的极大值与极小值的平均间隔为1～100nm的si浓度的重复变化，在将所述si浓度的所述极大值的平均值设为si
max(e)
时，1.0＜si
max(e)
/m≤2.0，并且，在将所述si浓度的所述极小值的平均值设为si
min(e)
时，0.0≤si
min(e)
/b＜1.0。4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面包覆切削工具，其特征在于，在构成所述包覆层的各层中包含具有岩盐型立方晶结构的晶粒，在汇总由所述a层和所述b层分别得到的x射线衍射峰并求出时，200衍射线的峰的半峰全宽为0.2～1.0度，在将所述衍射线的峰强度设为i
ab200
、将其111衍射线的峰强度设为i
ab111
时，0.5＜i
ab200
/i
ab111
＜10.0，在将所述c层的200衍射线的峰强度设为i
c200
、将其111衍射线的峰强度设为i
c111
时，0.5＜i
c200
/i
c111
＜10.0。

技术总结
一种表面包覆切削工具，下部层的组成为(Al


技术研发人员：佐藤峻
受保护的技术使用者：三菱综合材料株式会社
技术研发日：2021.03.12
技术公布日：2022/11/11