片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备的制作方法

1.本发明涉及片式电阻加工技术领域，具体为片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备。


背景技术：

2.片式电阻器亦称表面贴装电阻器，它与其它片式元器件（smc及smd）一样，是适用于表面贴装技术（smt）的新一代无引线或短引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。
3.在进行片式电阻加工时，会将合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合工作，虽然现有粘合设备可以对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作，但存在现有粘合设备在进行工作时，通常会使用辊体对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行挤压粘合，若合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合时，合金箔有褶皱，会影响后续合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的粘合质量，还存在粘合设备将合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合时，合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的胶水需要一定时间的凝固，无法缩短胶水凝固时间，影响粘合效率，且不同的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔厚度不同，两个辊体对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作时，无法进行快速调节，影响粘合工作的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，以解决上述背景技术中提出存在现有粘合设备在进行工作时，通常会使用辊体对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行挤压粘合，若合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合时，合金箔有褶皱，会影响后续合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的粘合质量，还存在粘合设备将合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合时，合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的胶水需要一定时间的凝固，无法缩短胶水凝固时间，影响粘合效率，且不同的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔厚度不同，两个辊体对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作时，无法进行快速调节，影响粘合工作的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，包括横板，所述横板的顶部固接有第一框体、壳体和第二框体，所述壳体的顶部加工有第一通槽，所述壳体的顶部加工有两个第二通槽，所述第一框体的内壁设有平整机构，所述壳体上设有凝固机构，所述第二框体的内壁设有粘合机构。
6.优选的，所述平整机构包括板体、扭力弹簧、柱体、弧形槽、横杆、第一双头螺杆和手柄；两个所述板体均通过连接轴与第一框体转动相连，两个所述扭力弹簧的内壁分别与两个连接轴的外壁间隙配合，所述扭力弹簧的两端分别固接于板体的外壁和第一框体的内壁，两个所述板体的前端面均固接有柱体，两个所述柱体的外壁均间隙配合有弧形槽，两个所述弧形槽均加工于第一框体的前端面，两个所述柱体的外壁均贴合有横杆，两个所述
横杆上螺纹相连有第一双头螺杆，所述第一双头螺杆通过轴承座与第一框体转动相连，所述第一双头螺杆的顶部固接有手柄。
7.优选的，所述横板的底部四角均固接有底座。
8.优选的，所述第一框体的前端面固接有第一竖杆，所述第一竖杆的外壁与两个横杆的内壁间隙配合。
9.优选的，所述凝固机构包括第二双头螺杆、把手、螺纹套、第二杆体、壳体、喷嘴和管体；所述第二双头螺杆通过轴承与壳体转动相连，所述第二双头螺杆上固接有把手，所述第二双头螺杆的外壁螺纹相连有两个螺纹套，两个所述螺纹套的顶部均固接有第二杆体，两个所述第二杆体均与第一通槽的内壁间隙配合，两个所述第二杆体的顶部均固接有壳体，两个所述壳体上固接有多个喷嘴，两个所述壳体的顶部固接有管体。
10.优选的，两个所述第二通槽的内壁均间隙配合有第一杆体，两个所述第二杆体的内壁间隙配合有圆杆，两个所述圆杆均固接有壳体的内壁。
11.优选的，所述粘合机构包括通口、竖板、辊体、电机、块体、第三双头螺杆和转块；两个所述通口分别加工于第二框体的前后端面，两个所述通口的内壁均滑动相连有竖板，每两个所述竖板通过轴承转动相连有辊体，一个所述竖板的后端面安装有电机，所述电机的输出端与顶部的辊体固接相连，两个所述竖板的前端面均固接有块体，两个所述块体上螺纹相连有第三双头螺杆，所述第三双头螺杆通过轴承座与第二框体转动相连，所述第三双头螺杆的顶部固接有转块。
12.优选的，两个所述通口的内壁均固接有两个第二竖杆，每两个所述第二竖杆分别与两个对应的竖板内壁间隙配合。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，通过平整机构中的手柄带动第一双头螺杆转动，第一双头螺杆通过第一竖杆与两个横杆的升降导向，带动两个横杆进行相对运动，使得两个横杆推动对应的柱体和板体进行弧形相对转动，进而调节两个板体一端之间的距离，进而可根据实际合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的厚度，调节两个板体一端之间的距离，进而可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行平整处理，可避免合金箔出现褶皱的同时，还可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作，提高粘合质量。
14.通过凝固机构中的两个管体连接外界气泵，使得气流可通过两个壳体处的喷嘴对与两个板体接触后的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行吹动，加快合金箔电阻陶瓷基板与合金箔之间的胶水进行凝固速度，提高粘合效率。
15.通过凝固机构中的把手带动第二双头螺杆转动，第二双头螺杆转动时，通过第一杆体对壳体的前后移动导向，带动两个螺纹套、第二杆体和壳体进行相对运动，进而调节两个壳体之间的距离，便于根基实际合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的宽度，进行位置调节，进而将气流高效的对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔之间的胶水进行凝固，进一步提高粘合效率。
16.通过粘合机构中的转块带动第三双头螺杆转动，第三双头螺杆转动时，可通过第二竖杆对竖板的升降运动导向，带动两个块体、与其对应竖板和辊体进行相对运动，进而可快速调节两个辊体之间的距离，便于对不同厚度的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行进一
步粘合工作，可避免影响粘合工作。
附图说明
17.图1为本发明连接关系示意图；图2为图1中板体、第一双头螺杆和手柄的结构示意图；图3为图1中壳体、把手和第一通槽的结构示意图；图4为图1中第二竖杆、第三双头螺杆和转块的结构示意图；图5为该片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备的部分结构剖视示意图；图6为该片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备的部分结构剖视示意图。
18.图中：1、横板，2、底座，3、第一框体，4、壳体，5、第一通槽，6、第二通槽，7、平整机构，701、板体，702、扭力弹簧，703、柱体，704、弧形槽，705、横杆，706、第一双头螺杆，707、手柄，8、凝固机构，801、第二双头螺杆，802、把手，803、螺纹套，804、第二杆体，805、壳体，806、喷嘴，807、管体，9、粘合机构，901、通口，902、竖板，903、辊体，904、电机，905、块体，906、第三双头螺杆，907、转块，10、第二框体，11、第一竖杆，12、第一杆体，13、圆杆，14、第二竖杆。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，包括横板1，横板1的顶部固接有第一框体3、壳体4和第二框体10，壳体4的顶部加工有第一通槽5，壳体4的顶部加工有两个第二通槽6，第一框体3的内壁设有平整机构7，壳体4上设有凝固机构8，第二框体10的内壁设有粘合机构9。
21.平整机构7包括板体701、扭力弹簧702、柱体703、弧形槽704、横杆705、第一双头螺杆706和手柄707，两个板体701均通过连接轴与第一框体3转动相连，两个扭力弹簧702的内壁分别与两个连接轴的外壁间隙配合，扭力弹簧702给予两个板体701相互平行的力，扭力弹簧702的两端分别固接于板体701的外壁和第一框体3的内壁，两个板体701的前端面均固接有柱体703，两个柱体703的外壁均间隙配合有弧形槽704，板体701可带动柱体703在对应的弧形槽704处，进行环形移动，两个弧形槽704均加工于第一框体3的前端面，两个柱体703的外壁均贴合有横杆705，横杆705用于推动柱体703在弧形槽704的内壁进行环形移动，进而带动板体701与以第一框体1连接处为圆心，进行转动，两个横杆705上螺纹相连有第一双头螺杆706，第一双头螺杆706用于带动两个横杆705进行相对运动，第一双头螺杆706通过轴承座与第一框体3转动相连，第一双头螺杆706的顶部固接有手柄707，手柄707用于带动第一双头螺杆706进行转动，横板1的底部四角均固接有底座2，第一框体3的前端面固接有第一竖杆11，第一竖杆11的外壁与两个横杆705的内壁间隙配合，第一竖杆11用于对横杆705进行升降运动导向，通过手柄707带动第一双头螺杆706转动，第一双头螺杆706通过第
一竖杆11与两个横杆705的升降导向，带动两个横杆705进行相对运动，使得两个横杆705推动对应的柱体703和板体701进行弧形相对转动，进而调节两个板体701一端之间的距离，进而可根据实际合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的厚度，调节两个板体701一端之间的距离，进而可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行平整处理，可避免合金箔出现褶皱的同时，还可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作，提高粘合质量。
22.凝固机构8包括第二双头螺杆801、把手802、螺纹套803、第二杆体804、壳体805、喷嘴806和管体807，第二双头螺杆801通过轴承与壳体4转动相连，第二双头螺杆801上固接有把手802，把手802用于带动第二双头螺杆801进行转动，第二双头螺杆801的外壁螺纹相连有两个螺纹套803，第二双头螺杆801可带动两个螺纹套803进行相对运动，两个螺纹套803的顶部均固接有第二杆体804，两个第二杆体804均与第一通槽5的内壁间隙配合，第二杆体804可在第一通槽5的内壁进行前后移动，两个第二杆体804的顶部均固接有壳体805，两个壳体805上固接有多个喷嘴806，喷嘴806用于将壳体805内壁的气流喷出，两个壳体805的顶部固接有管体807，管体807用于连接外界气泵，两个第二通槽6的内壁均间隙配合有第一杆体12，两个第二杆体12的内壁间隙配合有圆杆13，圆杆13和第一杆体12的间隙配合，可对壳体805进行前后移动导向，两个圆杆13均固接有壳体4的内壁，通过两个管体807连接外界气泵，使得气流可通过两个壳体805处的喷嘴806对与两个板体701接触后的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行吹动，加快合金箔电阻陶瓷基板与合金箔之间的胶水进行凝固速度，提高粘合效率，还可通过把手802带动第二双头螺杆801转动，第二双头螺杆801转动时，通过第一杆体12对壳体4的前后移动导向，带动两个螺纹套803、第二杆体804和壳体805进行相对运动，进而调节两个壳体805之间的距离，便于根基实际合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的宽度，进行位置调节，进而将气流高效的对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔之间的胶水进行凝固，进一步提高粘合效率。
23.粘合机构9包括通口901、竖板902、辊体903、电机904、块体905、第三双头螺杆906和转块907，两个通口901分别加工于第二框体10的前后端面，两个通口901的内壁均滑动相连有竖板902，竖板902可在通口901进行升降运动，每两个竖板902通过轴承转动相连有辊体903，辊体903用于对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作，一个竖板902的后端面安装有电机904，电机904的型号根据实际工作需求进行选择，电机904的输出端与顶部的辊体903固接相连，电机904可带动顶部辊体903进行转动，进而可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行输送，两个竖板902的前端面均固接有块体905，两个块体905上螺纹相连有第三双头螺杆906，第三双头螺杆906可带动两个块体905进行相对运动，第三双头螺杆906通过轴承座与第二框体10转动相连，第三双头螺杆906的顶部固接有转块907，转块907用于带动第三双头螺杆906进行转动，两个通口901的内壁均固接有两个第二竖杆14，每两个第二竖杆14分别与两个对应的竖板902内壁间隙配合，第二竖杆14用于对竖板902进行升降运动导向，通过转块907带动第三双头螺杆906转动，第三双头螺杆906转动时，可通过第二竖杆14对竖板902的升降运动导向，带动两个块体905、与其对应竖板902和辊体903进行相对运动，进而可快速调节两个辊体903之间的距离，便于对不同厚度的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行进一步粘合工作，可避免影响粘合工作。
24.当使用该片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，通过手柄707带动第一双头螺杆706转动，第一双头螺杆706通过第一竖杆11与两个横杆705的升降导向，
带动两个横杆705进行相对运动，使得两个横杆705推动对应的柱体703和板体701进行弧形相对转动，进而调节两个板体701一端之间的距离，进而可根据实际合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的厚度，调节两个板体701一端之间的距离，进而可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行平整处理，可避免合金箔出现褶皱的同时，还可对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行粘合工作，提高粘合质量，还可通过两个管体807连接外界气泵，使得气流可通过两个壳体805处的喷嘴806对与两个板体701接触后的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行吹动，加快合金箔电阻陶瓷基板与合金箔之间的胶水进行凝固速度，提高粘合效率，还可通过把手802带动第二双头螺杆801转动，第二双头螺杆801转动时，通过第一杆体12对壳体4的前后移动导向，带动两个螺纹套803、第二杆体804和壳体805进行相对运动，进而调节两个壳体805之间的距离，便于根基实际合金箔电阻陶瓷基板与合金箔的宽度，进行位置调节，进而将气流高效的对合金箔电阻陶瓷基板与合金箔之间的胶水进行凝固，进一步提高粘合效率，还可通过转块907带动第三双头螺杆906转动，第三双头螺杆906转动时，可通过第二竖杆14对竖板902的升降运动导向，带动两个块体905、与其对应竖板902和辊体903进行相对运动，进而可快速调节两个辊体903之间的距离，便于对不同厚度的合金箔电阻陶瓷基板与合金箔进行进一步粘合工作，可避免影响粘合工作。
25.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。