紫外LED及紫外LED封装方法与流程

紫外led及紫外led封装方法
技术领域
1.本技术涉及led技术领域，尤其是涉及一种紫外led及紫外led封装方法。


背景技术：

2.紫外led指发光中心波长在400nm以下的led，因短波长光线的杀菌效果高，因此紫外led常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途。紫外led一般包括主体部、盖合部和紫外led芯片，主体部围设出容纳腔，紫外led芯片设置在腔内，盖合部盖设在主体部上。紫外led芯片射出的紫外线在经容腔内的气体以及盖合部射出时，存在菲涅尔反射现象，使得紫外线在射出的过程中出现损失。
3.为了减小紫外线在射出的过程中出现的损失，在紫外led封装的过程中，一般先将紫外led芯片设置在容腔内，之后在盖上盖合部。在完成盖合部的安装后会向容纳腔内灌入液体，以填充容腔，进而减小紫外线在射出的过程中出现的损失。然而，采用此种方式填充容纳腔，液体填充过程较为复杂，液体使用数量较多，且若内部填充不充分则紫外led芯片以及盖合部之间仍然可能存在空气界面，紫外led芯片射出的紫外线损失较大。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种紫外led，通过将液体填充部设置在紫外led芯片与盖合部之间的缝隙中，液体填充部分别与盖合部以紫外led芯片两者浸润，如此，液体填充部中的液体在表面张力的作用下，与盖合部以及紫外led芯片两者贴合，使得液体填充部与紫外led芯片以及液体填充部与盖合部之间不会出现空气界面，进而减小了界面反射，以降低紫外线在射出的过程中出现损失。
5.根据本技术提供一种紫外led，所述紫外led包括主体部、盖合部、紫外led芯片和液体填充部，所述主体部围设出容纳腔，所述紫外led芯片设置在所述容纳腔内，所述容纳腔具有开口，所述盖合部盖设于所述开口，所述紫外led芯片与所述盖合部之间具有缝隙，所述液体填充部设置于所述缝隙，所述液体填充部分别与所述盖合部以及所述紫外led芯片两者浸润，所述液体填充部被设置为允许所述紫外led芯片发出的紫外线通过。
6.优选地，所述紫外led芯片包括朝向所述盖合部的接触平面，所述液体填充部包括朝向所述紫外led芯片的填充平面，所述填充平面的面积等于所述接触平面的面积。
7.优选地，所述液体填充部的紫外折射率大于或者等于90％。
8.优选地，所述液体填充部在垂直于所述接触平面的方向上的厚度小于200μm。
9.优选地，所述主体部包括彼此连接的基板和支撑部，所述基板和所述支撑部围设出所述容纳腔，所述支撑部的背对所述基板的一侧与所述盖合部连接。
10.优选地，所述紫外led还包括密封部，所述密封部包括彼此相对的第一密封面和第二密封面，所述第一密封面与所述支撑部连接，所述第二密封面与所述盖合部连接。
11.优选地，所述盖合部为石英、蓝宝石或者玻璃。
12.优选地，所述液体填充部的挥发度小于或者等于纯水的挥发度。
13.根据本技术的另一方面提供一种紫外led封装方法，所述紫外led封装方法用于封装紫外led，所述紫外led包括盖合部、主体部和紫外led芯片，所述主体部包括容纳腔，所述紫外led芯片设置在所述容纳腔内，所述紫外led封装方法包括：
14.向所述紫外led芯片的表面滴注填充液体；
15.将所述盖合部盖合在所述主体部上，使得所述填充液体与所述盖合部和所述紫外led芯片两者浸润。
16.优选地，所述主体部包括基板和支撑部，所述紫外led封装方法还包括：
17.将所述紫外led芯片焊接于所述基板。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
19.图1示出根据本发明的实施例的紫外led的结构示意图；
20.图2示出图1中的a部分的放大图。
21.图标：100-主体部；110-基板；120-支撑部；200-盖合部；300-液体填充部；400-紫外led芯片；500-密封部。
具体实施方式
22.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
23.这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
24.在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件、“直接结合到”另一元件、“直接在”另一元件“之上”或“直接覆盖”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
25.如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
26.尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些
术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分相区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
27.为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下部”。因此，术语“在
……
之上”根据装置的空间方位而包括“在
……
之上”和“在
……
之下”两种方位。所述装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并将对在这里使用的空间关系术语做出相应的解释。
28.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
29.由于封装技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在封装期间出现的形状上的改变。
30.这里所描述的示例的特征可按照在理解本技术的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种各样的构造，但是如在理解本技术的公开内容之后将显而易见的，其他构造是可能的。
31.在本技术提出之前，紫外led封装一般先需要先将紫外led芯片设置在容腔内，之后安装盖合部。在盖合部200的安装后会向容纳腔内灌入液体，以填充容纳腔，进而减小紫外线在射出的过程中出现的损失。然而，采用此种方式填充容纳腔，液体与紫外led芯片以及盖合部之间仍然存在空气界面，紫外led芯片射出的紫外线损失较大。
32.根据本技术提供一种紫外led，紫外led包括主体部100、盖合部200、紫外led芯片400和液体填充部300，主体部100包括容纳腔，紫外led芯片400设置在容纳腔内，容纳腔具有开口，盖合部200盖设于开口，紫外led芯片400与盖合部200之间具有缝隙，液体填充部设置于缝隙，液体填充部300分别与盖合部200以及紫外led芯片400两者浸润，液体填充部300被设置为允许紫外led芯片400发出的紫外线通过。通过将液体填充部300设置在紫外led芯片400与盖合部200之间的缝隙中，液体填充部300分别与盖合部200以紫外led芯片400两者浸润，如此，液体填充部300中的液体在表面张力的作用下，分别与盖合部200以及紫外led芯片400两者贴合，使得液体填充部300与紫外led芯片400以及液体填充部300与盖合部200之间不会出现空气界面，进而减小了界面反射，以降低紫外线在射出的过程中出现损失。
33.进一步地，紫外led芯片400包括朝向盖合部200的接触平面，液体填充部300包括朝向紫外led芯片400的填充平面(液体填充部300的下表面)，填充平面的面积等于接触平面的面积。即在紫外led中，盖板的与紫外led芯片400对应的部分与紫外led芯片400对应的部分设置有液体填充部300，液体填充部300分别与紫外led芯片400以及盖合部200两者浸润，液体填充部300受表面张力的作用限制紫外led芯片400的表面以及盖合部200的表面，在减少界面反射的同时，能够盖合部200安装的可靠性，进而提升了紫外led封装的可靠性。
34.进一步地，液体填充部300的紫外折射率大于空气的紫外折射率，如此，能够降低
紫外led芯片400射出的紫外线出现的界面反射的损失。
35.进一步地，液体填充部300紫外折射率大于或者等于90％。
36.优选地，液体填充部300的紫外折射率大于或者等于95％。
37.优选地，液体填充部300可以为纯水、透明高分子油脂(例如硅油)等。
38.此外，液体填充部300的挥发度小于或者等于纯水的挥发度，此时，液体填充部300为紫外耐受且紫外透过率高的低挥发性液体。如此，能够避免液体填充部300中的液体会发后自缝隙中溢出，若液体挥发后自缝隙中溢出，可能会在容纳腔内的其他位置液化，使得盖板和紫外led芯片400中的盖板之间出现空气界面，进而使得紫外线在射出的过程中出现的损失增加。
39.优选地，液体填充部300在垂直于接触平面的方向上的厚度小于200μm。此时，液体填充部300的折射率能够满足紫外线射出的需求。
40.如图1所示，主体部100包括彼此连接的基板110和支撑部120，基板110和支撑部120围设出所述容纳腔，支撑部120的背对基板110的一侧与盖合部200连接，使得容纳腔形成为密闭的腔体，此时容纳腔内达到气液平衡，能够避免液体填充部300挥发，进而降低了紫外led芯片400射出的紫外线的损失。
41.优选地，盖合部200为板状结构，盖合部200可以为石英、蓝宝石、玻璃等材质。
42.进一步地，液体填充部300的折射率可以等于盖合部200和主体部100的折射率。其中主体部100的厚度大于盖合部200的厚度，紫外线能够经盖合部200射出，而不会经主体部100射出。
43.如图1和图2所示，紫外led还包括密封部500，密封部500包括彼此相对的第一密封面和第二密封面，第一密封面与支撑部120连接，第二密封部500与盖合部200连接。通过密封部500能够保证支撑部120和盖合部200之间紧密连接，进而保证了容纳腔的密封性，进而降低了紫外led芯片400射出的紫外线的损失。
44.此外，液体填充部300的熔点可以为30℃-40℃(例如石蜡)。此时，在紫外led安装的过程中，液体填充部300处于固体状或者膏状，之后将液体填充部300放置在紫外led芯片400上，之后安装盖合部200，以实现紫外led的封装。在紫外led工作时，受温度作用或者辐射作用，使得液体填充部300转变为液态，此时，液体填充部300与紫外led芯片以及盖合部200两者浸润，进而降低了紫外led芯片400射出的紫外线的损失。通过设置熔点为30℃-40℃的液体填充部300，能够便于盖合部200的安装，进而提升了紫外led的封装效率。
45.根据本技术的另一方面提供一种紫外led封装方法，紫外led封装方法包括：
46.s1、向所述紫外led芯片的表面滴注填充液体；
47.s2、将所述盖合部盖合在所述主体部上，使得所述填充液体分别与所述盖合部和所述紫外led芯片两者浸润。
48.相较于向容纳腔内灌注液体，以上的紫外led封装方法，液体填充部300与紫外led芯片400以及液体填充部300与盖合部200之间不会出现空气界面，能够减小界面反射带来的紫外线损失，提升了紫外线的利用率。
49.同时，通过该紫外led封装方法，液体与紫外led芯片400以及盖合部200两者浸润，通过液体填充部300的表面能够提升盖合部200和紫外led芯片400之间安装的可靠性。
50.进一步地，紫外led封装方法还包括：将所述紫外led芯片焊接于所述基板。
51.具体来说，在使用本技术的紫外led封装方法对紫外线进行封装时，首先，将紫外led芯片400焊接在基板110上，之后向紫外led芯片400的上表面上滴注填充液体，之后将盖板盖合在主体部100上，使得液体与盖合部200和芯片主体两者浸润，以形成了液体填充部300。液体填充部300与紫外led芯片400以及液体填充部300与盖合部200之间不会出现空气界面，进而减小了界面反射，以降低紫外线在射出的过程中出现损失。
52.根据本技术的紫外led，通过将液体填充部300设置在紫外led芯片400与盖合部200之间的缝隙中，液体填充部300分别与盖合部200以紫外led芯片400两者浸润，如此，液体填充部300在其中的液体的表面张力的作用下，与盖合部200以及紫外led芯片400两者贴合，使得液体填充部300与紫外led芯片400以及液体填充部300与盖合部200之间不会出现空气界面，进而减小了界面反射，以降低紫外线在射出的过程中出现损失。
53.根据本技术的紫外led，液体填充部300与紫外led芯片400以及液体填充部300与盖合部200之间不会出现空气界面，能够减小界面反射带来的紫外线损失，提升了紫外线的利用率。
54.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。