一种插接金手指面设置电路转接片的薄膜排线接口结构的制作方法

1.本发明涉及插接排线接口领域，尤其涉及的是插接金手指面设置电路转接片的薄膜排线接口结构。


背景技术：

2.现有市面上常见的插接排线一般采用pi基材或其它薄膜基材蚀刻铜皮线路制成，它的插接金手指面还需要镀金，来实现抗插拔和抗氧化，这种排线成本极高；也有在pet或其它薄膜基材上用导电碳浆或导电银浆印刷导线，或做镀锡和镀铝导线，这类排线导电材质的导线延伸到插接口位置的触点不抗氧化，附着力差，不耐刮伤，跟插接连接器直接插接很容易被插槽内的触片刮伤或刮掉，造成接触不良，可靠性不好。
3.台均科技(深圳)有限公司的(薄膜电路板输出输入接口用柔性电路转接片)cn101719606a专利中，其在薄膜电路板接口的金手指触点面设置了电路转接片，但此专利技术电路转接片贴合面与薄膜电路基板之间是无胶直接接触，是靠排线插接连接器的插接挤压力来实现接触连接，这种接触可靠性不高，而且它的贴合接触面之间的触点与空气接触，容易氧化失效。
4.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是：提供一种既可以实现电路转接片与排线接口本体上的薄膜电路之间的电性连接，也可以实现排线与电路转接片之间的结构固定，还可以防止排线与电路转接片贴合面之间的导电触点与空气接触氧化失效，材质成本和制造成本较低，电路转接片的面积小、成本低，且耐刮伤耐插拔，结构简单，可靠性高，能兼容各种薄膜软排线插接连接器，运用领域广泛的插接金手指面设置电路转接片的薄膜排线接口结构。
6.本发明的技术方案如下：一种插接金手指面设置电路转接片的薄膜排线接口结构，包括排线接口本体、电路转接片、以及设置在排线接口本体和电路转接片之间的热固导电粒子胶；其中，所述排线接口本体上设置有排线导线、与排线导线连接的排线导电触点；所述电路转接片包括一外露面和一贴合面，所述外露面设置有外露面导电触点，所述述贴合面设置有贴合面导电触点，并且，外露面导电触点与贴合面导电触点之间通过导电过孔串联导通；所述热固导电粒子胶用于贴合连接所述排线接口本体上的排线导电触点和所述电路转接片的贴合面导电触点。
7.应用上述技术方案，所述的薄膜排线接口结构中，所述排线接口本体为软排线接口本体。
8.应用上述各个技术方案，所述的薄膜排线接口结构中，所述薄膜排线接口结构用于插入排线插接连接器的插槽内，并且，所述薄膜排线接口结构的厚度与其插入的排线插接连接器的插槽所支持的厚度兼容相等。
9.应用上述各个技术方案，所述的薄膜排线接口结构中，所述薄膜排线接口结构插
入排线插接连接器的插槽后，所述外露面导电触点与排线插接连接器插槽内的导电触点接触连接。
10.应用上述各个技术方案，所述的薄膜排线接口结构中，所述热固导电粒子胶包括acf类热固导电粒子胶、acp类热固导电粒子胶中的一种或任意多种。
11.应用上述各个技术方案，所述的薄膜排线接口结构中，所述薄膜排线接口结构插入排线插接连接器的插槽后，所述热固导电粒子胶和所述电路转接片设置于所述插槽的插槽区域内。
12.应用上述各个技术方案，所述的薄膜排线接口结构中，所述薄膜排线接口结构插入排线插接连接器的插槽后，所述热固导电粒子胶和所述电路转接片设置于所述插槽的插槽区域内，并且，所述电路转接片还延伸到所述插槽的插槽区域外。
13.应用上述各个技术方案，所述的薄膜排线接口结构中，所述电路转接片延伸到所述插槽的插槽区域外后，在插槽区域外的部分通过粘贴的方式与所述排线接口本体贴合固定。
14.应用上述各个技术方案，所述的薄膜排线接口结构中，所述电路转接片延伸到所述插槽的插槽区域外后，在插槽区域外的部分通过双面胶粘贴的方式与所述排线接口本体贴合固定。
15.应用上述各个技术方案，所述的薄膜排线接口结构中，所述外露面导电触点与导电过孔之间、以及所述贴合面导电触点与导电过孔之间分别通过转接片导线串联连接。
16.本发明的有益效果为：本发明通过在排线接口本体和电路转接片之间设置热固导电粒子胶，并且，电路转接片的外露面导电触点与贴合面导电触点之间通过导电过孔串联导通，这样既可以实现电路转接片与排线接口本体上的薄膜电路之间的电性连接，也可以实现排线接口本体与电路转接片之间的结构固定，还可以防止排线接口本体与电路转接片贴合面之间的导电触点与空气接触氧化失效。并且，采用本发明结构的排线可以用低成本，低强度的材质制作，比如导电碳浆印刷排线，导电银浆印刷排线，镀锡排线，镀铝排线等，材质成本和制造成本较低，电路转接片的面积小、成本低，且耐刮伤耐插拔，结构简单，可靠性高，能兼容各种薄膜软排线插接连接器，运用领域广泛。
附图说明
17.图1为本发明的结构示意图；
18.图2为本发明中电路转接片的结构示意图一；
19.图3为本发明中排线接口本体的结构示意图；
20.图4为本发明插入排线插接连接器的应用结构示意图一；
21.图5为本发明中电路转接片的结构示意图二；
22.图6为本发明插入排线插接连接器的应用结构示意图二。
具体实施方式
23.以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
24.本实施例提供了一种插接金手指面设置电路转接片的薄膜排线接口结构，如图1-3所示，所述薄膜排线接口结构包括排线接口本体200、电路转接片100、以及设置在排线接
口本体200和电路转接片100之间的热固导电粒子胶103；其中，所述排线接口本体上设置有排线导线202、与排线导线连接的排线导电触点201；所述电路转接片100包括一外露面和一贴合面，所述外露面设置有外露面导电触点101，所述述贴合面设置有贴合面导电触点，并且，外露面导电触点与贴合面导电触点之间通过导电过孔102串联导通，其中，导电过孔102可以设置在外露面导电触点101和贴合面设置有贴合面导电触点上，导电过孔102通过其表面设置的导电图层直接导通外露面导电触点与贴合面导电触点，并且，所述热固导电粒子胶103用于贴合连接所述排线接口本体200上的排线导电触点201和所述电路转接片200的贴合面导电触点；如此，通过热固导电粒子胶103连接后，可以实现外露面导电触点101与排线导线202之间导电连接。
25.其中，所述排线接口本体为软排线接口本体；如图4所述，所述薄膜排线接口结构用于插入排线插接连接器300的插槽内，并且，所述薄膜排线接口结构的厚度与其插入的排线插接连接器300的插槽所支持的厚度兼容相等，具体是，所述薄膜排线接口结构插入排线插接连接器300的插槽后，所述外露面导电触点101与排线插接连接器300插槽内的触片301接触连接。
26.另外，所述热固导电粒子胶103设置在排线接口本体与电路转接片100之间，并且，所述热固导电粒子胶103包括acf类热固导电粒子胶、acp类热固导电粒子胶中的一种或任意多种。
27.其中，所述电路转接片、热固导电粒子胶和排线接口本体对齐重叠好后通过加热加压使电路转接片被热固导电粒子胶牢固的粘贴在排线接口本体的触点区域内。
28.排线接口本体与电路转接片、以及热固导电粒子胶热固贴合后的总厚度t100跟薄膜软排线的排线插接连接器300的插槽支持的厚度兼容相等。
29.另外，所述薄膜排线接口结构插入排线插接连接器300的插槽后，所述热固导电粒子胶103和所述电路转接片100设置于所述插槽的插槽区域内。又或者，所述薄膜排线接口结构插入排线插接连接器300的插槽后，所述热固导电粒子胶103和所述电路转接片100设置于所述插槽的插槽区域内，并且，所述电路转接片100还延伸到所述插槽的插槽区域外，例如，电路转接片100包括设置于所述插槽的插槽区域内的部分电路转接片和延伸到所述插槽的插槽区域外的部分电路转接片，如图6所示。
30.并且，所述电路转接片100延伸到所述插槽的插槽区域外后，在插槽区域外的部分通过粘贴的方式与所述排线接口本体贴合固定；具体是，所述电路转接片延伸到所述插槽的插槽区域外后，在插槽区域外的部分通过双面胶104粘贴的方式与所述排线接口本体200贴合固定。
31.如图5所示，所述电路转接片100在延伸到所述插槽的插槽区域外时，电路转接片100包括设置于所述插槽的插槽区域内的部分电路转接片103a和延伸到所述插槽的插槽区域外的部分电路转接片104a，其中，外露面导电触点101和贴合面导电触点设置在部分电路转接片103a上，并且，导电过孔102设置在电路转接片104a上，如此，所述外露面导电触点101与导电过孔102之间、以及所述贴合面导电触点与导电过孔102之间分别通过转接片导线105串联连接。
32.如此，电路转接片100本体可以加大延伸到薄膜软排线插入薄膜软排线插接连接器300插槽的区域外，电路转接片100本体外露面和贴合面的接触点可以通过转接片导线
105和导电过孔102串联导通；插接连接器300插槽的区域外的电路转接片100本体与薄膜软排线之间可以用双面胶粘贴104固定；插接连接器300插槽的区域外粘贴在软排线贴合面的电路转接片100本体可实现软排线插拔接口的补强和把手功能。
33.采用本实施例的插接金手指面设置电路转接片的薄膜排线接口结构的薄膜软排线，成本极低，如以制造一条50pin，间距0.5mm，长度1米的银浆印刷的pet基材的薄膜软排线，成本估计在3元人民币以内；如果用pi铜箔基材蚀刻制作一条同样功能的薄膜软排线，估计成本在30元人民币以上；如果用pet镀铝或镀锡基材制作一条同样功能的薄膜软排线，成本估计在10元人民币以上，镀铝和镀锡的薄膜软排线的导电接触点接触插接连接器300插槽内触片301的插拔次数很少，一般在20次左右就会刮伤造成接触不良，银浆印刷的pet基材的薄膜软排线在5次左右可能就会刮伤造成接触不良，本实施例提出的薄膜排线接口结构设计插拔寿命在上100次以上。
34.本实施例的薄膜排线接口结构设计方式可以适用于各种电子、电器产品内部各电路模块之间的信号连接排线设计，也适用于许多功能性薄膜柔性电路板直接延伸引出的出pin接口设计。
35.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。