一种LED芯片多晶叠加串联结构及其制作工艺的制作方法

一种led芯片多晶叠加串联结构及其制作工艺
技术领域
1.本发明涉及led技术领域，尤其涉及一种led芯片多晶叠加串联结构及其制作工艺。


背景技术：

2.常规光源灯珠都是以单颗3v为主，无法满足应用终端多样化各种电压需求。现阶段的应用中，都是已经设计好基板线路，通过多颗灯珠串联来实现不同的电压需求。课件，现有的led光源灯珠电压比较单一，电压以3v为主，在产品设备上存在很大的局限性，第一在设计面积上无法做轻量性的需求，；第二在线路电压设计上，无法满足不同电压的供电要求，假如一个9v的供电方案，一般都是加电阻分压或者加ic转换来实现，这样不足的点是：可靠性差、成本高、功率消耗大、光效低、不节能等，并且现有的led封装形式的可靠性较差。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种led芯片多晶叠加串联结构及其制作工艺。
5.本发明的技术方案如下：本发明提供一种led芯片多晶叠加串联结构，包括：基板和若干led晶片，所述led晶片的数量为奇数且大于等于3，所述led晶片串联设置，所述led晶片中偶数序号的led晶片通过反向固晶方式设置在所述基板上，使得偶数序号的所述led晶片的电极朝上设置，所述led晶片中奇数序号的led晶片通过正向固晶的方式设置，并且位于两个偶数序号之间的所述led晶片的正极和负极分别通过导电胶对应连接相邻的两个led晶片的负极和正极，位于两端端部的奇数序号的所述led晶片的正极和负极中的一极通过导电台与基板的电极相连，另一极与相邻的偶数序号的所述led晶片的对应电极相连。
6.进一步地，所述基板为玻璃基板。
7.进一步地，所述导电台的材质为银胶，所述导电台为银胶台。
8.进一步地，所述导电台在所述基板上的面积为对应的所述led晶片的电极的面积的130％-150％。
9.进一步地，偶数序号的所述led晶片通过固化的透明绝缘胶设置在所述基板上。
10.进一步地，所述导电胶为银胶。
11.本发明还提供一种led芯片多晶叠加串联结构的制作工艺，可以用于制作上述的led芯片多晶叠加串联结构，包括以下步骤：步骤1：将偶数序号的led晶片反向固定设置在基板上；步骤2：在基板的正极和负极的对应位置设置导电台；步骤3：将奇数序列的所述led晶片通过正向固晶方式设置，并且位于两个偶数序号的led晶片之间的所述led晶片的正极和负极分别通过导电胶对应固定连接相邻的两个led晶片的负极和正极，位于两端端部的奇数序号的所述led晶片的正极和负极中的一极通过导电台与基板的电极固定相连，另一极与相邻的偶数序号的所述led晶片的对应电极固定连接。
12.进一步地，所述步骤1中，在基板的对应位置设置透明绝缘胶，再将偶数序号的led晶片反向设置在所述透明绝缘胶上，再经过加热使得所述透明绝缘胶固化；所述基板为透明基板。
13.进一步地，所述步骤2中，根据芯片的正极和负极间的距离在基板的对应位置通过高精密自动化设备设置导电台，再经过加热使得所述导电台固化，所述导电台底部的占地面积与在对应的led晶片的电极的面积的130％至150％之间，所述导电台的材质为银胶，所述导电台为银胶台。
14.进一步地，所述步骤3中，在奇数序号的led晶片的电极、偶数序号的led芯片的电极和导电台处设置导电胶，将奇数序号的led晶片设置在对应的所述导电台和/或偶数序号的所述led晶片的电极上，所述导电胶为银胶。
15.采用上述方案，本发明的有益效果在于：1、可以在一个led芯片中实现多晶片的叠加串联，满足不同的电压需求，灵活性强，兼容性高；2、采用玻璃基板是做到360度发光，实现类似于钨丝灯芯的效果；3、倒装芯片没有金线封装，可靠性高，可以避免金线封装工艺的光源在恶劣环境下使用出现的断线、烧线等问题，也避免了锡膏封装工艺二次回流焊死灯的问题。
附图说明
16.图1为本发明的led芯片多晶叠加串联结构的第一实施例的结构示意图。
17.图2为本发明的led芯片多晶叠加串联结构的第二实施例的结构示意图。
18.图3为本发明的第二实施例的led芯片多晶叠加串联结构的制作工艺的步骤1的示意图。
19.图4为本发明的第二实施例的led芯片多晶叠加串联结构的制作工艺的步骤2的示意图。
具体实施方式
20.以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
21.请参阅图1和图2，本发明提供一种led芯片多晶叠加串联结构，包括：基板1和若干led晶片(图1的实施例中为d1至d5，图2的实施例中为d1至d3)，所述led晶片的数量为奇数且大于等于3，所述led晶片串联设置，所述led晶片中偶数序号的led晶片通过反向固晶方式设置在所述基板1上，使得偶数序号的所述led晶片的电极朝上设置，所述led晶片中奇数序号的led晶片通过正向固晶的方式设置，并且位于两个偶数序号之间的所述led晶片的正极和负极分别通过导电胶3对应连接相邻的两个led晶片的负极和正极，位于两端端部的奇数序号的所述led晶片的正极和负极中的一极通过导电台(图中标号为2和4)与基板1的对应电极相连，另一极与相邻的偶数序号的所述led晶片的对应电极相连。
22.进一步地，所述基板1为玻璃基板。所述基板1可以为一体成型的led支架。
23.进一步地，所述导电台的材质为银胶，可以为纳米银胶，所述导电台为银胶台。
24.进一步地，所述导电台在所述基板1上的面积为对应的所述led晶片的电极的面积的130％-150％，以获得良好的导电性能。
25.进一步地，偶数序号的所述led晶片通过固化的透明绝缘胶5设置在所述基板上。
26.进一步地，所述导电胶3为银胶，可以为纳米银胶。
27.具体地，请参阅图1，在图1所示的实施例中，所述led晶片的数量为5，分别为第一led晶片d1、第二led晶片d2、第三led晶片d3、第四led晶片d4和第五led晶片d5，其中第二led晶片d2和第四晶片d4通过绝缘透明胶5反向设置在所述基板1的对应位置上，使得所述第二led晶片d2和第四led晶片d4的电极朝上，所述基板1上的对应位置设置有银胶材质的第一导电台2和第二导电台4，所述第一导电台2设置在所述基板1的正极上并与所述基板1的正极电性连接，所述第二导电台4设置在所述基板1的负极上并与所述基板的负极电性连接，所述第一led晶片d1、第三led晶片d3和第五led晶片d5正向设置，所述第一led晶片d1的正极通过导电胶3(可以为导电银胶)固定连接所述第一导电台2，所述第一led晶片d1的负极通过导电胶3固定连接所述第二led晶片d2的正极，所述第三led晶片d3的正极通过导电胶3固定连接所述第二led晶片d2的正极，所述第三led晶片d3的负极通过导电胶3固定连接所述第四led晶片d4的正极，所述第五led晶片d5的正极通过导电胶3固定连接第四led晶片d4的负极，所述第五led晶片d5的负极通过导电胶3连接所述第二导电台4，从而实现五个led晶片的串联。
28.具体地，请参阅图2，在图2所示的实施例中，所述led晶片的数量为3，分别为第一led晶片d1、第二led晶片d2和第三led晶片d3，第二led晶片d2通过绝缘透明胶5反向设置在所述基板1的相应位置上，所述基板1的正极和负极的相应位置设置有第一导电台2和第二导电台4，所述第一led晶片d1和第三led晶片d3的两个电极分别通过导电胶3连接一个导电台和一个第二led晶片d2的一个电极，从而实现三个led晶片的串联。
29.本发明还提供一种led芯片多晶叠加串联结构的制作工艺，可以用于实现制作上述的led芯片多晶叠加串联结构，包括以下步骤：步骤1：将偶数序号的led晶片反向固定设置在基板上；步骤2：在基板的正极和负极的对应位置设置导电台；步骤3：将奇数序列的所述led晶片通过正向固晶方式设置，并且位于两个偶数序号的led晶片之间的所述led晶片的正极和负极分别通过导电胶对应固定连接相邻的两个led晶片的负极和正极，位于两端端部的奇数序号的所述led晶片的正极和负极中的一极通过导电台与基板的电极固定相连，另一极与相邻的偶数序号的所述led晶片的对应电极固定连接。
30.进一步地，所述步骤1中，在基板的对应位置设置透明绝缘胶，再将偶数序号的led晶片反向设置在所述透明绝缘胶上，再经过加热使得所述透明绝缘胶固化；所述基板为透明基板。
31.进一步地，所述步骤2中，根据芯片的正极和负极间的距离在基板的对应位置通过高精密自动化设备设置导电台，再经过加热使得所述导电台固化，所述导电台底部的占地面积与在对应的led晶片的电极的面积的130％至150％之间，所述导电台的材质为银胶，所述导电台为银胶台。
32.进一步地，所述步骤3中，在奇数序号的led晶片的电极、偶数序号的led芯片的电极和导电台处设置导电胶，将奇数序号的led晶片设置在对应的所述导电台和/或偶数序号的所述led晶片的电极上，所述导电胶为银胶。
33.进一步地，所述步骤3中，在奇数序号的led晶片的电极、偶数序号的led芯片的电极和导电台处设置导电胶，将奇数序号的led晶片设置在对应的所述导电台和/或偶数序号的所述led晶片的电极上，所述导电胶为银胶。
34.具体地，请结合参阅图2至图4，以第二实施例的led芯片多晶叠加串联结构为例，说明其制作工艺，包括以下步骤：步骤1，将第二led晶片d2通过绝缘透明胶3设置在基板1上，再经过烤箱在150摄氏度下烘烤一个小时，使得透明绝缘胶固化；步骤2，在基板1的相应位置通过高精密机器进行自动化点银胶台，从而得到第一导电台2和第二导电台4。步骤3：采用高精密固晶设备在相应的第一导电台2、第二导电台4和led晶片的电极上点银胶，在将奇数序号的led晶片对准对应的导电台和奇数序号的led晶片的电极，将奇数序号的led晶片安装并实现电连接。
35.综上所述，本发明的有益效果在于：1、可以在一个led芯片中实现多晶片的叠加串联，满足不同的电压需求，灵活性强，兼容性高；2、采用玻璃基板是做到360度发光，实现类似于钨丝灯芯的效果；3、倒装芯片没有金线封装，可靠性高，可以避免金线封装工艺的光源在恶劣环境下使用出现的断线、烧线等问题，也避免了锡膏封装工艺二次回流焊死灯的问题。
36.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。