半导体芯片的下沉型接垫的制作方法

1.本发明涉及一种电路布局，且特别涉及一种半导体芯片的接垫布局。


背景技术：

2.玻璃倒装(chip on glass，cog)封装技术可以将半导体芯片(semiconductor chip)配置在玻璃基板上。一般而言，半导体芯片被配置在面板的边框(border)区域。缩减cog面板的边框区域的宽度可以提升屏占比(screen-to-body ratio)，有效显示区域面积与整机面积的比例。对于采用cog封装技术的面板，除了缩减半导体芯片的尺寸外尚无其他有效方法。
3.图1是现有的一种半导体芯片ic1的接垫(pads)布局示意图。图1所示面板100可以是显示面板或是触控面板。面板100包括有效功能区域ef1与边框区域brd1。图1未画出有效功能区域ef1(例如显示区域或是触控区域)的具体布局。cog封装技术可以将半导体芯片ic1配置在面板100的边框区域brd1。半导体芯片ic1的多个接垫pad1可以通过扇出(fan-out)区fr1的多条导线电连接至面板100的有效功能区域ef1的不同驱动线(例如触控感测线、数据线或是扫描线)。一般而言，因为线宽、线距等布局设计规则，扇出区fr1的高度hf的缩减是有极限的。因此，基于扇出区fr1的高度hf的限制，边框区域brd1的宽度的缩减是有极限的。
4.需注意的是，“背景技术”段落的内容是用来帮助了解本发明。在“背景技术”段落所揭露的部分内容(或全部内容)可能不是所属技术领域的技术人员所知道的现有技术。在“背景技术”段落所揭露的内容，不代表该内容在本发明申请前已被所属技术领域的技术人员所知悉。


技术实现要素：

5.本发明提供一种半导体芯片，以利于进一步缩减显示面板的边框区域的宽度。
6.在根据本发明的实施例中，上述的半导体芯片适于驱动显示面板。半导体芯片包括第一接垫群以及第二接垫群。第一接垫群被设置于半导体芯片的第一长边。第二接垫群被设置于第一长边。其中，第一接垫群至第一长边的边缘的第一距离不同于第二接垫群至第一长边的边缘的第二距离。第一接垫群与第二接垫群属于设置于第一长边的第一接垫行。第一接垫群包括比第二接垫群更靠近第一接垫行中部的多个焊垫。
7.基于上述，本发明诸实施例所述半导体芯片具有下沉式接垫布局，以利于将半导体芯片的位置往显示面板的扇出区进一步推进。因此，所述半导体芯片的接垫布局有利于缩减显示面板的边框区域的宽度。
附图说明
8.图1是现有的一种半导体芯片的接垫(pads)布局示意图；
9.图2是本发明的一实施例的一种半导体芯片的接垫布局示意图；
10.图3是本发明的另一实施例的一种半导体芯片的接垫布局示意图；
11.图4是本发明一实施例说明图3所示左部的接垫的布局示意图；
12.图5是本发明一实施例说明图3所示左部的接垫与显示面板之间的扇出区的布局示意图；
13.图6是本发明一实施例说明图3所示左部的接垫与大尺寸显示面板之间的扇出区的布局示意图；
14.图7是本发明的另一实施例的一种半导体芯片的接垫布局示意图；
15.图8a是本发明的又一实施例的一种半导体芯片的接垫布局示意图；
16.图8b是本发明的再一实施例的一种半导体芯片的接垫布局示意图；
17.图9是本发明更一实施例的一种半导体芯片的接垫布局示意图；
18.图10是本发明又一实施例的一种半导体芯片的接垫布局示意图；
19.图11是本发明又一实施例绘示了在不同设计条件下，图10所示半导体芯片沿剖面线ab的两个剖面示意图；
20.图12是本发明另一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的布局示意图；
21.图13是本发明又一实施例绘示了在不同设计条件下，图12所示半导体芯片沿剖面线ab的两个剖面示意图；
22.图14是本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的布局示意图；
23.图15是本发明更一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的布局示意图；
24.图16是本发明另一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的布局示意图；
25.图17是本发明更一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的布局示意图；
26.图18是本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的布局示意图；
27.图19是本发明另一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的非对称型式布局示意图；
28.图20是本发明又一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的非对称型式布局示意图；
29.图21是本发明另一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的非对称型式布局示意图；
30.图22是本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的布局示意图；
31.图23是本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的布局示意图；
32.图24是本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片的下沉式接垫的布局示意图。
33.附图标记说明
34.100:面板
35.200:显示面板
36.501、601:驱动线
37.502、602:扇出线
38.φ:夹角
39.θ:下沉角
40.ab:剖面线
41.brd1、brd2:边框区域
42.gb18_1、gb18_2:导电凸块
43.dpad10、dpad12、dpad14、dpad15:接垫群
44.ds、ls、rs、us:边缘
45.ef1、ef2:有效功能区域
46.fr1、fr2:扇出区
47.hf:高度
48.hf’:距离
49.ic1～ic3、ic7～ic10、ic12、ic14～ic24:半导体芯片
50.od3、od20、od21、od23:边缘方向
51.od3_1:第一斜方向
52.od3_2:第二斜方向
53.od20_2、od21_1、od23_1、od23_2:斜方向
54.pad1、pad2:接垫
55.pad3_1、pad7_1、pad8_1、pad12_1、pad19_1:第一接垫群
56.pad3_2、pad7_2、pad8_2、pad12_2、pad19_2:第二接垫群
57.pad3_3、pad7_3、pad12_3、pad19_3:第三接垫群
58.pad3_4、pad7_4、pad12_4、pad19_4:第四接垫群
59.pad17_1:接垫
60.pl:左部接垫
61.pm:中间部接垫
62.pr:右部接垫
63.x、y:轴
具体实施方式
64.现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
65.在本案说明书全文(包括权利要求)中所使用的“耦接(或连接)”一词可指任何直接或间接的连接手段。举例而言，若文中描述第一装置耦接(或连接)于第二装置，则应该被解释成该第一装置可以直接连接于该第二装置，或者该第一装置可以通过其他装置或某种连接手段而间接地连接至该第二装置。本案说明书全文(包括权利要求)中提及的“第一”、“第二”等用语是用以命名组件(element)的名称，或区别不同实施例或范围，而并非用来限制组件数量的上限或下限，也非用来限制组件的次序。另外，凡可能之处，在附图及实施方式中使用相同标号的组件/构件/步骤代表相同或类似部分。不同实施例中使用相同标号或使用相同用语的组件/构件/步骤可以相互参照相关说明。
66.如图1所示显示面板100，因为线宽、线距等布局设计规则，扇出区fr1的高度hf的缩减是有极限的。虽然扇出区fr1的高度hf无法进一步缩减，若能将半导体芯片ic1的位置往显示面板100的扇出区fr1进一步推进，亦即缩减半导体芯片ic1至有效功能区域ef1的距离，则有利于进一步缩减边框区域brd1的宽度。以下将以本发明的一些实施例说明，“将半导体芯片的位置往扇出区进一步推进”的多个实施范例。
67.图2是依照本发明的一实施例的一种半导体芯片ic2的接垫布局示意图。面板可以是显示面板、触控面板、具有嵌入式触控面板的显示面板(又名触控显示面板)或具有嵌入式触控面板和嵌入式指纹感应面板的显示面板。在图2中，显示面板200可以是上述类型的显示面板中的任何一种。显示面板200包括有效功能区域ef2与边框区域brd2。图2未画出有效功能区域ef2(例如显示主动区域，display active area)的具体布局。玻璃倒装(chip on glass，cog)封装技术可以将半导体芯片ic2配置在显示面板200的边框区域brd2。半导体芯片ic2的多个接垫(pads)pad2可以通过扇出(fan-out)区fr2的多条导线电连接至显示面板200的有效功能区域ef2的不同驱动线(例如触控感测线、数据线或是扫描线)。半导体芯片ic2适于驱动显示面板200的不同驱动线。图2所示接垫pad2可以是设置于半导体芯片ic2的第一长边(例如输出引脚接合凸块(output lead bump，olb)侧)的接垫。第一长边是半导体芯片ic2的大部分输出引脚接垫所设置的边缘。为了图面简洁考虑，图2没有绘示出与半导体芯片ic2的第一长边相对的第二长边(例如输入引脚接合凸块(input lead bump，ilb)侧)的接垫。在图2所示实施例中，扇出区fr1的高度被标示为hf。
68.在图2所示实施例中，半导体芯片ic2的多个接垫pad2分为左部、中部与右部。其中，接垫pad2的中部沿图2的水平方向(olb侧的边缘方向)设置，而接垫pad2的左部与右部沿不同的斜方向配置。斜方向是位在中部接垫的同一侧(左侧或右侧)的各接垫的中心(或各接垫群的中心)的连接线的方向。亦即，半导体芯片ic2的多个接垫pad2的摆置看似向扇出区fr2下沉(如图2所示)，这样的接垫pad2配置可以称为“下沉式接垫布局”。因为半导体芯片ic2的接垫pad2向扇出区fr2下沉，所以半导体芯片ic2的位置可以往显示面板200的扇出区fr2进一步推进，使得半导体芯片ic2至显示面板200的有效功能区域ef2之间的距离hf’可以小于扇出区fr2的高度hf。半导体芯片ic2至有效功能区域ef2的距离hf’的缩减，意味着显示面板200的边框区域brd2的宽度可以被进一步缩减。
69.图3是依照本发明的另一实施例的一种半导体芯片ic3的接垫布局示意图。图3所示半导体芯片ic3可以参照图2所示半导体芯片ic2的相关说明加以类推。不同于图2所示实施例之处在于，在图3所示实施例中，右部的接垫被分为多个群，以及左部的接垫也被分为多个群。右部接垫中的群数量可以依照实际设计来决定。右部接垫的这些群中，每一个群的接垫数量可以依照实际设计来决定。举例来说，如图3所示，在右部接垫的每一个群中x轴方向的接垫数量可以是2。在同一个群中，在同一行(row)的所有接垫具有相同的y轴位置(y坐标)。在其他实施例中，每一个群中x轴方向的接垫数量可以互不相同。左部的接垫可以参照右部的接垫的相关说明去类推，故不再赘述。
70.在图3所示实施例中，半导体芯片ic3的ilb侧(第二长边)设置了属于第二接垫行(pad row)的另一个接垫群。
71.在图3所示实施例中，半导体芯片ic3包括属于第一接垫行(first pad row)的第一接垫群pad3_1、第二接垫群pad3_2以及第三接垫群pad3_3。第一接垫群pad3_1、第二接垫群pad3_2、第三接垫群pad3_3以及第四接垫群pad3_4被设置在半导体芯片ic3的olb侧。第一接垫群pad3_1至olb侧(第一长边)的边缘的第一距离不同于第二接垫群pad3_2至olb侧的边缘的第二距离。第一接垫群pad3_1、第二接垫群pad3_2以及第三接垫群pad3_3属于设置在olb侧(第一长边)的第一接垫行(pad row)。第一接垫群pad3_1包括比第二接垫群pad3_2更靠近第一接垫行中部的多个接垫。第二接垫群pad3_2和第三接垫群pad3_3位于第
一接垫群pad3_1的第一侧。第三接垫群pad3_3比第二接垫群pad3_2更远离第一接垫行中部。第三接垫群pad3_3至olb侧的边缘的第三距离不同于所述第一距离与所述第二距离。举例来说，所述第一距离小于所述第二距离，而所述第二距离小于所述第三距离。亦即，第一接垫群pad3_1的多个接垫沿olb侧的边缘方向od3设置，而第二接垫群pad3_2与第三接垫群pad3_3沿第一斜方向od3_1设置，如图3所示。在图3所示实施例中，第一接垫群pad3_1的接垫数量不同于第二接垫群pad3_2的接垫数量，而第二接垫群pad3_2与第三接垫群pad3_3的接垫数量互为相同。如图3所示，第一接垫群pad3_1的接垫数量大于第二接垫群pad3_2的接垫数量且大于第三接垫群pad3_3的接垫数量，并且第二接垫群pad3_2和第三接垫群pad3_3的每个接垫群包括至少一个接垫。
72.半导体芯片ic3还包括多个第四接垫群pad3_4。第四接垫群pad3_4属于第一接垫行。这些第四接垫群pad3_4沿不同于第一斜方向od3_1的第二斜方向od3_2设置。这些第四接垫群pad3_4被设置在第一接垫群pad3_1的左侧(第二侧)，而第二接垫群pad3_2与第三接垫群pad3_3被设置在第一接垫群pad3_1的右侧(第一侧)。从第四接垫群pad3_4到olb侧(第一长边)的第四距离大于从第一接垫群pad3_1到olb侧的第一距离。这些第四接垫群pad3_4可以参照第二接垫群pad3_2与第三接垫群pad3_3的相关说明加以类推，故不再赘述。
73.图4是依照本发明一实施例说明图3所示左部的接垫(这些第四接垫群pad3_4)的布局示意图。图3所示右部的接垫(例如第二接垫群pad3_2与第三接垫群pad3_3)可以参照图4的相关说明去类推，故不再赘述。请参照图3与图4。在图4所示实施例中，左部的接垫(这些第四接垫群pad3_4)具有下沉斜率，亦即具有图4所示下沉角θ，其为斜方向与水平轴(是第一长边所沿方向)之间的夹角。下沉角θ会影响半导体芯片ic3可支持的显示面板尺寸。为了能有对大尺寸显示面板的适用性，外侧接垫群的下沉角θ小于或等于在有效功能区ef2下侧之间(沿横轴)且连接了显示面板的外侧驱动线的扇出线的夹角φ角(详参下述图5与图6的说明)。
74.图5是依照本发明一实施例说明图3所示左部的接垫(这些第四接垫群pad3_4)与显示面板之间的扇出区的布局示意图。图3所示右部的接垫(例如第二接垫群pad3_2与第三接垫群pad3_3)可以参照图5的相关说明去类推，故不再赘述。请参照图3与图5。在图5所示实施例中，半导体芯片ic3的接垫经由扇出区的扇出导线连接至显示面板的有效功能区域ef2的不同驱动线。显示面板尺寸越小，外侧扇出线502与水平轴的夹角φ越大。
75.图6是依照本发明一实施例说明图3所示左部的接垫(这些第四接垫群pad3_4)与大尺寸显示面板之间的扇出区的布局示意图。图3所示右部的接垫(例如第二接垫群pad3_2与第三接垫群pad3_3)可以参照图6的相关说明去类推，故不再赘述。请参照图3与图6。在图6所示实施例中，半导体芯片ic3的接垫经由扇出区的扇出导线连接至大尺寸显示面板的有效功能区域ef2的不同驱动线。如图6所示，连接了有效功能区域ef2的外侧驱动线601的扇出线602与水平轴的夹角被标示为φ。基于分辨率、像素大小、扇出间距(fan-out pitch)、突块间距(bump pitch)等设计参数的限制，当显示面板尺寸越大，扇出区中在外侧的扇出线602与水平轴的夹角φ会越小。因此在半导体芯片ic3中，olb侧的左部(右部)接垫的下沉角θ需小于或等于扇出线与水平轴的夹角φ，才能支持尺寸较大的显示面板。
76.图7是依照本发明的另一实施例的一种半导体芯片ic7的接垫布局示意图。在图7所示实施例中，olb侧的接垫被分为多个群，例如第一接垫群pad7_1、第二接垫群pad7_2、第
三接垫群pad7_3以及第四接垫群pad7_4。图7所示半导体芯片ic7、第一接垫群pad7_1、第二接垫群pad7_2、第三接垫群pad7_3以及第四接垫群pad7_4可以参照图3所示半导体芯片ic3、第一接垫群pad3_1、第二接垫群pad3_2、第三接垫群pad3_3以及第四接垫群pad3_4的相关说明加以类推。不同于图3所示实施例之处在于，在图7所示实施例中，olb侧的右部(或左部)接垫中每一个接垫群的接垫数量可以互不相同。举例来说，如图7所示，在olb接垫的右部接垫中，第一接垫群pad7_1的接垫数量是10，第二接垫群pad7_2的接垫数量是5，第三接垫群pad7_3的接垫数量是4。
77.图8a是依照本发明的又一实施例的一种半导体芯片ic8的接垫布局示意图。在图8a所示实施例中，olb侧的接垫被分为多个群，例如第一接垫群pad8_1以及第二接垫群pad8_2。图8a所示半导体芯片ic8、第一接垫群pad8_1以及第二接垫群pad8_2可以参照图3所示半导体芯片ic3、第一接垫群pad3_1以及第二接垫群pad3_2的相关说明加以类推。不同于图3所示实施例之处在于，在图8a所示实施例中，olb侧的左部接垫中的全部接垫被定义为一个群(第二接垫群pad8_2)，而olb侧的右部接垫中的全部接垫被定义为另一个群。在同一个群中，在同一行(row)的所有接垫在垂直方向的位置相同(有相同的垂直向坐标)。
78.图8b是依照本发明的再一实施例的一种半导体芯片ic8的接垫布局示意图。在图8b所示实施例中，半导体芯片包括第一接垫群pad8_1、第二接垫群pad8_3、第三接垫群pad8_4和第四接垫群pad8_5。第一接垫群pad8_1设置在半导体芯片的第一长边(olb侧)。第二接垫群pad8_3设置在olb侧，其中第一接垫群pad8_1到olb侧边缘的第一距离不同于第二接垫群pad8_3到olb侧边缘的第二距离，第一接垫群pad8_1和第二接垫群pad8_3属于设置在olb侧的第一接垫行，并且第一接垫群pad8_1包括比第二接垫群pad8_3更靠近第一接垫行中部的多个接垫。
79.第三接垫群pad8_4设置在半导体芯片的第二长边(ilb侧)。第四接垫群pad8_5设置在ilb侧，其中第三接垫群pad8_4到ilb侧边缘的第三距离不同于第四接垫群pad8_5到ilb侧边缘的第四距离，第三接垫群pad8_4和第四接垫群pad8_5属于设置在ilb侧的第二接垫行，第三接垫群pad8_4包括比第四接垫群pad8_5更靠近第二接垫行中部的多个接垫。
80.图9是依照本发明更一实施例的一种半导体芯片ic9的接垫布局示意图。中间部接垫pm、左部接垫pl和右部接垫pr属于第一接垫行。右部接垫pr布置在中间部接垫pm的第一侧。左部接垫pl布置在中间部接垫pm的第二侧。在图9所示实施例中，olb侧的接垫的中间部接垫pm(第一接垫群)沿水平方向配置，但是中间部接垫pm的垂直坐标相较于左部接垫pl和右部接垫pr更远离半导体芯片ic9的olb侧的边缘us，也就是更远离显示面板的有效功能区域ef2。沿垂直方向观之，在olb侧的接垫中，左部接垫pl自中间部接垫pm往半导体芯片ic9的左边的边缘ls渐靠近olb侧的边缘us，右部接垫pr自中间部接垫pm往半导体芯片ic9的右边的边缘rs渐靠近olb侧的边缘us。第二距离d92小于第一距离d91，第三距离d93小于第二距离d92。第四距离d94小于第一距离d91。也就是说，中间部接垫pm离显示面板的有效功能区域ef2最远，左部接垫pl和右部接垫pr的排列则是越向外侧离显示面板的有效功能区域ef2越接近。在图9所示实施例中，olb接垫的左部接垫pl和右部接垫pr中接垫分群的方式可类似图7的作法。如此一来，olb侧的接垫从整体来看的排列形状像是中间部pm往ilb侧的边缘ds的方向下沉。半导体芯片ic9的olb侧的接垫可以称为下沉式接垫(descending-type pad)。因此，半导体芯片ic9的位置可以往扇出区fr2推进，使得半导体芯片ic9至显示面板
的有效功能区域ef2之间的距离hf’可以小于扇出区fr2的高度hf。半导体芯片ic9至有效功能区域ef2的距离hf’的缩减，意味着显示面板的边框brd2的宽度可以被进一步缩减。
81.图10是依照本发明又一实施例的一种半导体芯片ic10的接垫布局示意图。在图10所示实施例中，半导体芯片ic10的olb侧(第一长边)设置了属于第一接垫行的多个接垫群，而半导体芯片ic10的ilb侧(第二长边)设置了属于第二接垫行的另一个接垫群。图10所示olb侧的接垫与ilb侧的接垫可以参照图3所示olb侧的接垫与ilb侧的接垫的相关说明加以类推，故不再赘述。不同于图3所示实施例之处在于，在图10所示实施例中，半导体芯片ic10设置有虚设接垫(dummy pad，图10所示接垫群dpad10)，其中接垫群dpad10被设置在olb侧的第一接垫行与ilb侧的第二接垫行之间。
82.图11是依照本发明又一实施例绘示了在不同设计条件下，图10所示半导体芯片ic10沿剖面线ab的两个剖面示意图。图11左方的剖面示意图表示，在没有虚设接垫(接垫群dpad10)的情况下，半导体芯片ic10承受接合应力(bonding stress)的情境示意图。图11右方的剖面示意图表示，在配置了虚设接垫(接垫群dpad10)的情况下，半导体芯片ic10遭受接合应力的情境示意图。比较图11左方与图11右方可知，被配置在olb侧的接垫与ilb侧的接垫之间的虚设接垫(接垫群dpad10)可以避免接合应力不均问题。虚设接垫的形状可以依照实际设计来决定，例如可为矩形、方形、圆形、多边形或是其他几何形。虚设接垫的数量及间距可以依照实际设计来决定。
83.接垫群dpad10(虚设接垫)的电性状态可以依照实际设计来配置。举例来说，在一些实施例中，接垫群dpad10的接垫可以是浮接(floating)状态或是hi-z状态(高阻抗状态)。在另一些实施例中，接垫群dpad10的所有接垫可以被耦接至至少一个直流电压，以提供静电放电(electrostatic discharge，esd)防护能力。其中，所述直流电压可以依照实际设计来设定。举例来说，所述直流电压可以是接地电压或是其他固定参考电压。
84.图12是依照本发明另一实施例绘示了一种半导体芯片ic12的下沉式接垫的布局示意图。在图12所示实施例中，半导体芯片ic12的olb侧配置了多个接垫群(例如第一接垫群pad12_1和第二接垫群pad12_2)，而半导体芯片ic12的ilb侧配置了多个接垫群(例如第三接垫群pad12_3和第四接垫群pad12_4)。图12所示olb侧的接垫可以参照图3所示olb侧的接垫的相关说明加以类推，故不再赘述。
85.第三接垫群pad12_3设置在半导体芯片ic12的第二长边(ilb侧)。第四接垫群pad12_4设置于ilb侧，其中第三接垫群pad12_3到ilb侧边缘的第三距离d123不同于第四接垫群pad12_4到ilb侧边缘的第四距离d124。例如，第三距离d123大于第四距离d124。在其他实施例中，第三距离d123小于第四距离d124。第三接垫群pad12_3和第四接垫群pad12_4属于设置在ilb侧的第二接垫行，第三接垫群pad12_3包括比第四接垫群pad12_4更靠近第二接垫行中部的多个接垫。
86.不同于图3所示实施例之处在于，在图12所示实施例中，半导体芯片ic12配置有虚设接垫(图12所示接垫群dpad12)。接垫群dpad12被设置在ilb侧的第三接垫群pad12_3与ilb侧的边缘之间。接垫群dpad12的接垫是处于浮接状态的接垫。
87.不同于图10所示实施例之处在于，在图12所示实施例中，ilb侧的接垫也被排列为下沉式接垫。亦即ilb侧的接垫中，越靠近芯片两短边的接垫越远离显示面板的有效功能区域ef2。图12所示布局可以保持各个olb侧的接垫与各个ilb侧的接垫之间在垂直方向的最
小间距。半导体芯片ic12在ilb侧的接垫与ilb侧的边缘之间配置有虚设接垫(接垫群dpad12)。
88.图13是依照本发明又一实施例绘示了在不同设计条件下，图12所示半导体芯片ic12沿剖面线ab的两个剖面示意图。图13左方的剖面示意图表示，在没有虚设接垫(接垫群dpad12)的情况下，半导体芯片ic12遭受接合应力的情境示意图。图13右方的剖面示意图表示，在配置了虚设接垫(接垫群dpad12)的情况下，半导体芯片ic12遭受接合应力的情境示意图。比较图13左方与图13右方可知，被配置在ilb侧的接垫与ilb侧的边缘之间的虚设接垫(接垫群dpad12)可以避免接合应力不均问题。图12与图13所示接垫群dpad12可以参照图10与图11所示接垫群dpad10的相关说明加以类推，故不再赘述。
89.图14是依照本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片ic14的下沉式接垫的布局示意图。图14所示实施例可以参照图10的相关说明加以类推。不同于图10所示实施例之处在于，在图14所示实施例中，虚设接垫被配置在驱动芯片的其他区域。举例来说，虚设接垫(接垫群dpad14)可以被配置在olb侧的接垫与显示面板之间(靠近olb侧的边缘)，以及(或是)被配置在olb侧的接垫下方并且不影响ilb接垫的配置的区域(例如靠近ilb侧的边缘)。虚设接垫(接垫群dpad14)可以避免接合应力不均问题。
90.图15是依照本发明更一实施例绘示了一种半导体芯片ic15的下沉式接垫的布局示意图。在图15所示实施例中，虚设接垫可以被配置在半导体芯片ic15的多个区域，例如在olb侧的接垫与ilb侧的接垫之间的接垫群dpad15(详参图10的相关说明)，以及被配置在其他区域(详参图14的相关说明)。
91.图16是依照本发明另一实施例绘示了一种半导体芯片ic16的下沉式接垫的布局示意图。在图16所示实施例中，olb侧的接垫被排列为下沉式接垫，ilb侧的接垫也被排列为下沉式接垫。类似于olb侧的接垫的布局，ilb侧在靠近半导体芯片ic16两短边的接垫越远离显示面板的有效功能区域ef2。在图16所示实施例中，ilb侧的接垫的中间部为多行(row)(例如2行或是更多行)配置。
92.图17是依照本发明更一实施例绘示了一种半导体芯片ic17的下沉式接垫的布局示意图。图17所示实施例可以参照图3的相关说明加以类推。不同于图3所示实施例之处在于，在图17所示实施例中，ilb侧的接垫pad17_1为多行(row)(例如2行或是更多行)配置。
93.图18是依照本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片ic18的下沉式接垫的布局示意图。图18上部绘示半导体芯片ic18的俯视图，而图18下部绘示沿半导体芯片ic18的不同剖面线的两个剖面示意图。在图18所示实施例中，olb侧的接垫可分为左部、中间部与右部，其中所述中间部接垫沿水平方向配置，而所述左部接垫与所述右部接垫沿不同的斜方向配置。半导体芯片ic18的每一个接垫上形成导电凸块(例如金凸块，gold bump)。举例来说，导电凸块gb18_1被配置在半导体芯片ic18的第一接垫群的接垫上，导电凸块gb18_2被配置在半导体芯片ic18的第二接垫群的接垫上。这些导电凸块可以与设置于显示面板200的玻璃基板上的接垫(导电材料层)做接合。依照实际设计，图18所示导电凸块的相关说明可以被应用于前文与后文所述诸多实施例中的任一个。
94.图19是依照本发明另一实施例绘示了一种半导体芯片ic19的下沉式接垫的非对称型式布局示意图。图19所示半导体芯片ic19包括第一接垫群pad19_1、第二接垫群pad19_2以及第三接垫群pad19_3。图19所示第一接垫群pad19_1、第二接垫群pad19_2以及第三接
垫群pad19_3可以参照图3所示第一接垫群pad3_1、第二接垫群pad3_2以及第三接垫群pad3_3的相关说明加以类推。不同于图3所示实施例之处在于，在图19所示实施例中，第一接垫群pad19_1、第二接垫群pad19_2以及第三接垫群pad19_3的接垫数量互不相同。再者，图19所示半导体芯片ic19的接垫为非对称型式布局，亦即图19所示左部的接垫(例如多个第四接垫群pad19_4)的接垫数量的配置方式可以不同于图3所示右部的接垫(例如第二接垫群pad19_2与第三接垫群pad19_3)的接垫数量的配置方式。依照实际设计，在其他实施例中，第一接垫群pad19_1、第二接垫群pad19_2以及第三接垫群pad19_3与第四接垫群pad19_4的接垫数量可以互不相同。
95.图20是依照本发明又一实施例绘示了一种半导体芯片ic20的下沉式接垫的非对称型式布局示意图。图20所示实施例可以参照图3的相关说明加以类推。不同于图3所示实施例之处在于，在图20所示半导体芯片ic20的olb侧的接垫中，左部的接垫沿斜方向od20_2配置，而中部与右部的接垫沿olb侧的边缘方向od20配置，如图20所示。
96.图21是依照本发明另一实施例绘示了一种半导体芯片ic21的下沉式接垫的非对称型式布局示意图。图21所示实施例可以参照图3的相关说明加以类推。不同于图3所示实施例之处在于，在图21所示半导体芯片ic21的olb侧的接垫中，右部的接垫沿斜方向od21_1配置，而中部与左部的接垫沿olb侧的边缘方向od21配置，如图21所示。
97.图22是依照本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片ic22的下沉式接垫的布局示意图。图22所示实施例可以参照图2和(或)图3的相关说明加以类推。不同于图2和图3所示实施例之处在于，在图22所示半导体芯片ic22的olb侧的接垫中，不同行(row)的接垫的下沉角θ可以互不相同。
98.图23是依照本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片ic23的下沉式接垫的布局示意图。在图23所示半导体芯片ic23的olb侧的接垫的右部和左部接垫中各接垫中心位置的联机的方向为斜方向od23_1与斜方向od23_2，而中间部接垫的各接垫中心位置的联机的方向为不同于斜方向od23_1与od23_2的边缘方向od23。从另一方面来说，olb侧的接垫的左部和右部接垫中的各接垫的中心轴方向可以不同于中间部接垫中的各接垫的中心轴方向(其为垂直方向)。
99.图24是依照本发明再一实施例绘示了一种半导体芯片ic24的下沉式接垫的布局示意图。图24所示实施例可以参照图23的相关说明加以类推。不同于图23所示实施例之处在于，在图24所示半导体芯片ic24中，olb侧的接垫中不同行的接垫的下沉角θ可以互不相同。
100.综上所述，上述诸实施例所述半导体芯片具有下沉式接垫布局。所述下沉式接垫布局有利于将半导体芯片的位置往显示面板200的扇出区fr2进一步推进。因此，所述半导体芯片的接垫布局有利于缩减显示面板200的边框区域brd2的宽度。
101.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。