一种灌封装置的制作方法

1.本技术涉及pcb板技术领域，具体是涉及一种灌封装置。


背景技术：

2.目前市面上很多电路装置为了能防潮或防尘或防止外力损坏电路组件，都会在其电路装置上进行灌胶处理。
3.现有的灌胶通常为单件灌胶；若想对一件以上的零件装配后进行灌胶，需要做密封处理，防止胶体进入插接座或蜂鸣器等元件内部影响电子元件的性能。对于一件以上的零件装配后通常采用密封圈、密封垫片的方式进行密封，然后进行灌胶。但对于普通消费电子来说，使用密封圈或密封垫片进行密封的性价比过低，不利于成本的控制。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种灌封装置，以解决现有技术中对一件以上的零件装配后进行灌胶前所需进行的密封方式性价比过低的技术问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案为：提供一种灌封装置，包括壳体和pcb板；所述壳体的一端具有灌封口；所述壳体包括上壳和下壳，所述上壳的内表面上设置有上隔板；所述下壳的内表面上设置有下隔板；pcb板设置于所述壳体内；所述pcb板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述上壳包括第一底壁和第一侧壁；所述下壳包括第二底壁和第二侧壁；所述第一表面与所述上隔板远离所述第一底壁的一端抵接，所述第二表面与所述下隔板远离所述第二底壁的一端抵接；所述上隔板和所述下隔板配合将所述壳体内的空间分成灌胶腔和分隔腔，且所述灌胶腔与所述灌封口连通；所述pcb板的避空区域位于所述分隔腔。
6.其中，所述第一侧壁与所述第二侧壁相互卡接；所述pcb板设置于所述下壳；所述上隔板的高度高于所述第一侧壁的高度，且所述上隔板部分延伸至所述下壳内的部分为延伸部；所述下隔板的高度低于所述第二侧壁的高度。
7.其中，所述延伸部的侧边具有圆弧凸起部，所述第二侧壁的内表面具有圆弧避空部；或，所述延伸部的侧边具有圆弧避空部，所述第二侧壁的内表面具有圆弧凸起部；所述圆弧凸起部和所述圆弧避空部相互匹配设置，所述延伸部与所述第二侧壁通过所述圆弧凸起部和所述圆弧避空部卡接。
8.其中，所述第一侧壁上设置有凸起，所述第二侧壁上设置有凹槽，所述凸起容置于所述凹槽；所述凸起远离所述壳体的内部空间的表面为第三表面，所述凹槽远离所述壳体的内部空间的侧壁的表面为第四表面，至少部分所述第三表面与至少部分所述第四表面之间形成干涉。
9.其中，所述凸起的端部与所述凹槽的底壁通过超声焊接实现连接。
10.其中，所述pcb板的第一表面设置有电子元件，所述电子元件包括ac座，所述ac座位于所述避空区域且与所述上隔板和所述下隔板间隔设置。
11.其中，所述第一侧壁包括相对的第一子侧壁和第二子侧壁，所述上隔板从所述第一子侧壁延伸至所述第二子侧壁；所述第二侧壁包括相对的第三子侧壁和第四子侧壁，所述下隔板从所述第三子侧壁延伸至所述第四子侧壁。
12.其中，所述下隔板的延伸路径与所述上隔板的延伸路径相同或不同，且延伸路径为阶梯状。
13.其中，所述第一侧壁还包括连接所述第一子侧壁和所述第二子侧壁的第五子侧壁，所述第二侧壁还包括连接所述第三子侧壁和所述第四子侧壁的第六子侧壁；所述第五子侧壁设有第一缺口，所述第六子侧壁设有第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口配合形成所述灌封口。
14.其中，所述第一表面与所述上隔板远离所述第一底壁的一端通过密封胶连接，所述第二表面与所述下隔板远离所述第二底壁的一端通过密封胶连接。
15.本技术的有益效果：区别于现有技术，本技术的灌封装置包括壳体和pcb板；壳体的一端具有灌封口；壳体包括上壳和下壳，上壳的内表面上设置有上隔板，下壳的内表面上设置有下隔板；上壳包括第一底壁和第一侧壁，下壳包括第二底壁和第二侧壁；pcb板设置于所述壳体内；pcb板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面与上隔板远离第一底壁的一侧抵接，第二表面与下隔板远离第二底壁的一侧抵接；上隔板和下隔板配合将壳体内的空间分成灌胶腔和分隔腔，且灌胶腔与灌封口连通；pcb板的避空区域位于分隔腔。多个零件装配好后对其进行灌胶前需要对pcb板的避空区域进行密封，通过上隔板和下隔板实现对避空区域的密封，降低了密封成本。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
17.图1是本技术提供的灌封装置的结构示意图；
18.图2是本技术提供的灌封装置中上壳的结构示意图；
19.图3是本技术提供的灌封装置中下壳的结构示意图；
20.图4是本技术提供的灌封装置的局部结构示意图；
21.图5是本技术提供的灌封装置的另一局部结构示意图；
22.图6是本技术提供的灌封装置的灌胶过程流程示意图。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
24.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第
三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本技术实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
25.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
26.请参阅图1-图3，图1是本技术提供的灌封装置的结构示意图，图2是本技术提供的灌封装置中上壳的结构示意图，图3是本技术提供的灌封装置中下壳的结构示意图。
27.目前市面上很多电路装置为了能防潮或防尘或防止外力损坏电路组件，都会在其电路装置上进行灌胶处理。灌胶就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。本技术就器件的灌封(灌胶)提供一种灌封装置。
28.灌封装置包括壳体10和pcb板20，pcb板20设置于壳体10内。壳体10的一端具有灌封口11；灌封胶通过灌封口11装入壳体10中，实现对pcb板20的密封。壳体10包括上壳12和下壳13，上壳12的内表面上设置有上隔板14，下壳13的内表面上设置有下隔板15；上壳12包括第一底壁121和第一侧壁122；下壳13包括第二底壁131和第二侧壁132。由于上隔板14设置于上壳12的内表面，上壳12包括第一底壁121和第一侧壁122，即，上隔板14的一端设置于第一底壁121；由于下隔板15设置于下壳13的内表面，下壳13包括第二底壁131和第二侧壁132，即，下隔板15的一端设置于第二底壁131；pcb板20包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面与上隔板14远离第一底壁121的一端抵接，第二表面与下隔板15远离第二底壁131的一端抵接。也就是说，上隔板14的一端设置于第一底壁121，上隔板14远离第一底壁121的一端与pcb板20的第一表面抵接；下隔板15的一端设置于第二底壁131，下隔板15远离第二底壁131的一端与pcb板20的第二表面抵接；pcb板20设置于上隔板14和下隔板15之间。上隔板14和下隔板15配合将壳体10内的空间分成灌胶腔(图未标)和分隔腔(图未标)，且灌胶腔与灌封口11连通；pcb板20的避空区域21位于分隔腔。通过上隔板14和下隔板15实现对避空区域21的密封，避免灌封胶进入避空区域对pcb板20性能的影响，且降低了密封成本。
29.具体地，pcb板20的第一表面设置有电子元件，电子元件包括ac座22，ac座22位于避空区域21且与上隔板14和下隔板15间隔设置。通过上隔板14和下隔板15实现对避空区域21中ac座22的密封，避免灌封胶进入避空区域对ac座22性能的影响。可选的，上隔板14与上壳12一体成型，下隔板15与下壳13一体成型。
30.上隔板14的高度加pcb板20的厚度和下隔板15的高度为第一距离；第一侧壁122的
端部和第二侧壁132的端部连接后，第一底壁121与第二底壁131之间的距离为第二距离；第一距离与第二距离相等或第一距离略大于第二距离，使得上隔板14和下隔板15分别与pcb板20的两个相对表面抵接。
31.在本实施例中，上壳12的第一侧壁122包括相对的第一子侧壁1221和第二子侧壁1222，上隔板14从第一子侧壁1221延伸至第二子侧壁1222。下壳13的第二侧壁132包括相对的第三子侧壁1321和第四子侧壁1322，下隔板15从第三子侧壁1321延伸至第四子侧壁1322。可以理解的是，上隔板14不一定是从第一子侧壁1221延伸至第二子侧壁1222，下隔板15不一定是从第三子侧壁1321延伸至第四子侧壁1322；下隔板15的延伸路径与上隔板14的延伸路径可以相同也可以不同；在一实施方式中，上隔板14和下隔板15的延伸路径为阶梯状。上隔板14和下隔板15的延伸路径可以根据需要进行设计，只需上隔板14和下隔板15配合能够将壳体10内的空间分成灌胶腔和分隔腔即可；且ac座22位于分隔腔中。也就是说，上隔板14和下隔板15的路径可调，通过在壳体10中设置上隔板14和下隔板15可同时实现单区域灌胶。
32.上壳12的第一侧壁122还包括连接第一子侧壁1221和第二子侧壁1222的第五子侧壁1223，下壳13的第二侧壁132还包括连接第三子侧壁1321和第四子侧壁1322的第六子侧壁1323；第五子侧壁1223设有第一缺口1224，第六子侧壁1323设有第二缺口1324，第一缺口1224和第二缺口1324配合形成灌封口11。
33.pcb板20的第一表面与上隔板14远离第一底壁121的一端通过密封胶连接，pcb板20的第二表面与下隔板15远离第二底壁131的一端通过密封胶连接。也就是说，pcb板20设置于上隔板14和下隔板15之间，上隔板14远离上壳12的第一底壁121的一端用于与pcb板20连接，上隔板14远离上壳12的第一底壁121的一端与pcb板20之间通过密封胶实现连接；下隔板15远离下壳13的第二底壁131的一端用于与pcb板20连接，下隔板15远离下壳13的第二底壁131的一端与pcb板20之间通过密封胶实现连接。通过上隔板14、下隔板15和密封胶，将壳体10内的空间分成灌胶腔和分隔腔；由于pcb板20的避空区域21位于分隔腔中，也就是说，通过上隔板14、下隔板15和密封胶即可实现对pcb板20的避空区域21的密封，相比于使用密封圈或密封垫片进行密封，降低了物料成本，也降低了人工安装成本，成本较低，适用于普通消费电子器件。
34.继续参见图1，上壳12的第一侧壁122与下壳13的第二侧壁132相互卡接，以实现上壳12与下壳13的连接。上隔板14的高度高于上壳12的第一侧壁122的高度，且上隔板14部分延伸至下壳15内形成延伸部(图未标)，下隔板15的高度低于下壳13第二侧壁的高度。pcb板20设置于下壳15。
35.请参阅图4，图4是本技术提供的灌封装置的局部结构示意图。
36.进一步，上隔板14的延伸部的侧边和下壳13的第二侧壁132的内表面中的一个具有圆弧凸起部141，另一个具有圆弧避空部142；也就是说，上隔板14的延伸部的侧边具有圆弧凸起部141，第二侧壁132的内表面具有圆弧避空部142；或，上隔板14的延伸部的侧边具有圆弧避空部142，第二侧壁132的内表面具有圆弧凸起部141。圆弧凸起部141和圆弧避空部142相互匹配设置；上隔板14延伸至下壳13内的部分与下壳13的第二侧壁132通过圆弧凸起部141和圆弧避空部142卡接。可选的，在上隔板14延伸至下壳13内的部分的侧边上设置有圆弧凸起部141，即凸起部141的外表面为圆柱面的一部份，下壳13的第二侧壁132的内表
面上设置有圆弧避空部142，即避空部142的内表面为圆柱面的一部份；也就是说，在上隔板14延伸至下壳13内的部分与下壳13的第二侧壁132接触处设置有圆弧凸起部141，下壳13的第二侧壁132与上隔板14接触处设置有圆弧避空部142。
37.通过设置圆弧凸起部141和圆弧避空部142，使得上隔板14与下壳13的连接处的胶道路径变长，并使上隔板14与下壳13之间的间隙渐变，到中部(a区域)时局部干涉，能够有效的防止灌封胶从灌胶腔进入分隔腔，有利于对避空区域21的密封。
38.请参阅图5，图5是本技术提供的灌封装置的另一局部结构示意图。
39.上壳12的第一侧壁122上设置有凸起1225，下壳13的第二侧壁132上设置有凹槽1325，凸起1225容置于凹槽1325。也就是说，上壳12的第一侧壁122朝向下壳13的端部设置有凸起1225，下壳13的第二侧壁132朝向上壳12的端部设置有凹槽1325。凸起1225的端部与凹槽1325的底壁通过超声焊接实现连接。进一步，在凸起1225远离壳体10的内部空间的表面为第三表面，凹槽1325远离壳体10的内部空间的侧壁的表面为第四表面，至少部分第三表面与至少部分第四表面之间形成干涉(b区域)，也就是说，超声后在凸起1225远离壳体10的内部空间的表面(即，第三表面)和凹槽1325远离壳体10的内部空间的侧壁的表面(即，第四表面)至少部分熔融在一起，防止灌封胶从第一侧壁122和第二侧壁132的连接处(c区域)溢胶。
40.请参阅图6，图6是本技术提供的灌封装置的灌胶过程流程示意图。
41.对壳体10内部灌胶，要防止壳体10侧面和壳体10内底部的避空区域21漏胶；ac座22位于pcb板20的避空区域21，将接近ac座22附近的元器件隔离开，不对ac座22所在的避空区域21进行灌胶。具体地，使用自动点胶机在pcb板20的第二表面沿预定路径点胶；将pcb板20放置于下壳13，使pcb板20与下隔板15通过密封胶实现连接；使用自动点胶机在pcb板20的第一表面沿预定路径点胶；安装上壳12，使pcb板20与上隔板14通过密封胶实现连接，并对上壳12和下壳13进行超声焊接；使用灌胶机将灌封胶从灌封口11灌入壳体10内部；将灌封好的壳体10放入烘烤机，用70℃的温度，20％的温度，烘干20分钟以干燥液态的灌封胶；最后扣usb面盖完成装配。
42.本技术的灌封装置包括壳体和pcb板；壳体的一端具有灌封口；壳体包括上壳和下壳，上壳的内表面上设置有上隔板，下壳的内表面上设置有下隔板；上壳包括第一底壁和第一侧壁，下壳包括第二底壁和第二侧壁；pcb板设置于所述壳体内；pcb板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面与上隔板远离第一底壁的一侧抵接，第二表面与下隔板远离第二底壁的一侧抵接；上隔板和下隔板配合将壳体内的空间分成灌胶腔和分隔腔，且灌胶腔与灌封口连通；pcb板的避空区域位于分隔腔。多个零件装配好后对其进行灌胶前需要对pcb板的避空区域进行密封，通过上隔板和下隔板实现对避空区域的密封，降低了密封成本。
43.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。