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一种滤波器封装结构的制作方法

2022-10-22 23:03:43 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及滤波器技术领域,具体为一种滤波器封装结构。


背景技术:

2.滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除,得到一个特定频率的电源信号,或消除一个特定频率后的电源信号。
3.现有的滤波器在进行封装过程中大多是将针脚焊接在外壳上,之后在通过引线进行连接,而通过焊接的方式较为费时费力,焊接加工时间过长,且不便于更换针脚,为此,提出一种滤波器封装结构。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种滤波器封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种滤波器封装结构,包括:封装承载盒,所述封装承载盒的内部固定安装有多个固定块,所述固定块的内部开设有放置槽,所述放置槽的内部固定安装有导电胶,所述导电胶的内部固定安装有加热丝,所述导电胶上粘接有压紧限位结构,所述封装承载盒的外部开设有多个限位槽,所述限位槽与所述放置槽相连通,所述限位槽的内部活动连接有多个针脚。
6.通过采用上述技术方案,在上述技术中,通过加热丝对导电胶进行加热,且在进行加热的过程中,使得导电胶软化,但不会使导电胶完全液化,当导电胶软化后将针脚通过限位槽插接入导电胶内部,并通过压紧结构进行压实,并等待自然等却后导电胶凝固对针脚进行固定,便于安装针脚。
7.优选的,所述压紧限位结构包括限位座,所述限位座固定安装于所述封装承载盒的内部,所述限位座的外部固定安装有多个弹簧,所述弹簧远离所述限位座的一端固定安装于所述压块的外部。
8.通过采用上述技术方案,在压紧限位结构中,通过限位座安装弹簧,并通过弹簧带动压块对导电胶进行挤压限位,保证针脚在导电胶内部的稳定性。
9.优选的,所述封装承载盒的外部开设有多个卡接孔。
10.通过采用上述技术方案,通过卡接孔的设置,便于安装卡接盖。
11.优选的,所述卡接孔的内部卡接有卡接盖。
12.通过采用上述技术方案,卡接盖上安装有与卡接孔相对应的卡扣,将卡扣卡接入卡接孔的内部,从而安装卡接盖,对封装承载盒的内部进行防护。
13.优选的,所述压块的外壁直径小于所述放置槽的内壁直径,所述压块卡接于所述放置槽的内部。
14.通过采用上述技术方案,通过压块对放置槽内部的导电胶和针脚进行压实。
15.优选的,所述加热丝的一端贯穿所述固定块的外壁,所述加热丝的一端安装有接电连接头。
16.通过采用上述技术方案,通过接电连接头连接电源从而启动加热丝。
17.优选的,所述封装承载盒的内部固定安装有多个线圈组。
18.通过采用上述技术方案,通过线圈组进行滤波处理。
19.优选的,所述针脚的外壁直径小于所述限位槽的内壁槽宽,所述针脚插接于所述限位槽的内部。
20.通过采用上述技术方案,通过限位槽对针脚进行限位和安装。
21.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
22.本实用新型中,使用者可以通过对加热丝进行通电,并通过加热丝对导电胶进行加热,导电胶软化后,将针脚插接入限位槽和导电胶中,当导电胶凝固后,可以对针脚进行固定,并通过导电胶与线圈组进行连接,从而实现针脚和线圈组的连接,便于安装针脚,同时在更换损坏针脚时,只需要再次软化导电胶将损坏的针脚拔出,从而更换针脚,便于使用者对针脚的安装。
附图说明
23.图1为本实用新型的滤波器封装结构的结构示意图;
24.图2为本实用新型的滤波器封装结构中的侧视结构示意图;
25.图3为本实用新型的滤波器封装结构中固定块的剖视结构示意图。
26.图中:10、封装承载盒;11、限位槽;12、固定块;13、放置槽;14、导电胶;15、加热丝;16、接电连接头;20、限位座;21、弹簧;22、压块;23、线圈组;24、针脚;30、卡接孔;31、卡接盖。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
28.请参阅图1-图3,本实用新型提供一种技术方案:
29.一种滤波器封装结构,包括:封装承载盒10,封装承载盒10的内部固定安装有多个固定块12,固定块12的内部开设有放置槽13,放置槽13的内部固定安装有导电胶14,导电胶14的内部固定安装有加热丝15,导电胶14上粘接有压紧限位结构,封装承载盒10的外部开设有多个限位槽11,限位槽11与放置槽13相连通,限位槽11的内部活动连接有多个针脚24,封装承载盒10的内部固定安装有多个线圈组23。
30.为了对加热丝15进行通电,加热丝15的一端贯穿固定块12的外壁,加热丝15的一端安装有接电连接头16,加热丝15和接电连接头16串联。
31.如图1-图3所示,压紧限位结构的组成:压紧限位结构包括限位座20,限位座20固定安装于封装承载盒10的内部,限位座20的外部固定安装有多个弹簧21,弹簧21远离限位座20的一端固定安装于压块22的外部。
32.如图1-图3所示,压紧限位结构的原理:在压紧限位结构中,通过限位座20安装弹簧21,并通过弹簧21带动压块22对导电胶14进行挤压限位,保证针脚24在导电胶14内部的稳定性。
33.为了对封装承载盒10的内部防护,封装承载盒10的外部开设有多个卡接孔30,述卡接孔30的内部卡接有卡接盖31,卡接盖31上安装有与卡接孔30相对应的卡扣,将卡扣卡接入卡接孔30的内部,从而安装卡接盖31,对封装承载盒10的内部进行防护。
34.根据上述技术方案对本方案工作步骤进行总结梳理:在使用过程中,使用者通过接电连接头16连接加热丝15,对加热丝15进行通电,通过加热丝15的启动对导电胶14进行软化,导电胶14软化后,将针脚24插接入限位槽11和导电胶14中,当导电胶14凝固后,可以对针脚24进行固定,并通过导电胶14与线圈组23进行连接,从而实现针脚24和线圈组23的连接,便于安装24,同时在更换损坏针脚24时,只需要再次软化导电胶14将损坏的针脚24拔出,从而更换针脚24,便于使用者对针脚的安装。
35.综上:本实用新型中,使用者可以通过对加热丝15进行通电,并通过加热丝15对导电胶14进行加热,导电胶14软化后,将针脚24插接入限位槽11和导电胶14中,当导电胶14凝固后,可以对针脚24进行固定,并通过导电胶14与线圈组23进行连接,从而实现针脚24和线圈组23的连接,便于安装针脚24,同时在更换损坏针脚24时,只需要再次软化导电胶14将损坏的针脚24拔出,从而更换针脚24,便于使用者对针脚24的安装。
36.本实用新型中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

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