一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构的制作方法

2022-10-22 04:58:40 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及化学气相沉积设备技术领域,具体涉及一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构。


背景技术:

2.化学气相沉积是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法,是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料,大多数金属材料和金属合金材料。从理论上来说,它是很简单的:两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之间发生化学反应,形成一种新的材料,沉积到晶片表面上,目前市面上化学气相沉积设备一般采用平行电容式整流板。由于平行电容式整流板的结构设计会出现中间的出气孔气流大、边缘的出气孔气流小的现象。从而影响了气体的使用效率、以及气体沉积膜厚的均匀性;另外,因阵列的出气孔小且多,所以在进行膜厚测试时,需要反复验证,反复进行堵孔、扩孔等操作,制作成本高、调试时间长。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构,以解决上述背景技术中提出的目前市面上化学气相沉积设备一般采用平行电容式整流板。由于平行电容式整流板的结构设计会出现中间的出气孔气流大、边缘的出气孔气流小的现象。从而影响了气体的使用效率、以及气体沉积膜厚的均匀性;另外,因阵列的出气孔小且多,所以在进行膜厚测试时,需要反复验证,反复进行堵孔、扩孔等操作,制作成本高、调试时间长的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构,包括导流罩,所述导流罩的上壁中间位置连通连接有进气管,所述导流罩的内部下端设有排气板,所述排气板上贯穿设有排气孔,所述导流罩的内部且在所述排气板的上端设有固定架,所述固定架的内部设有分流筒,所述分流筒的内部上端设有一号缓速网,所述分流筒的内部下端设有二号缓速网,所述分流筒的内部且在所述一号缓速网及所述二号缓速网之间设有分流锥,所述分流筒的侧壁且在所述二号缓速网的上端及所述分流锥的上端开设有通孔。
5.优选的,所述排气板与所述导流罩通过螺纹连接,所述排气板的下端设有握持沿,所述握持沿抵在所述导流罩的下沿处,所述排气板的上端且在所述导流罩的内部设有固定筒,所述导流罩的内部且在所述固定筒的上方设有固定沿,所述固定架的外侧端卡接固定在所述固定筒与所述固定沿之间。
6.优选的,所述导流罩的上壁中间位置贯穿设有连接座,所述连接座与所述导流罩连通连接,所述进气管的下端与所述连接座通过螺纹连接,所述进气管的侧壁外表面且在所述连接座的上端设有限位沿。
7.优选的,所述导流罩的上壁内表面设有限位槽,所述分流筒的上端与所述限位槽
卡接。
8.优选的,所述分流锥上开设有分流孔。
9.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:代替目前市面上采用平行电容式整流板的化学气相沉积设备,减少由于平行电容式整流板的结构设计,而带来的中间出气孔气流大、边缘的出气孔气流小的现象。提升了气体的使用效率,保证气体沉积膜厚的均匀性;另外,将携带阵列出气孔的排气板设计为可更换的设计,所以在进行膜厚测试时,减少反复验证及进行堵孔、扩孔等操作的次数,降低制作成本、缩短调试时间。
附图说明
10.图1为本实用新型的主体结构轴测图;
11.图2为本实用新型的主体结构主视剖视图;
12.图3为本实用新型的主体结构主视示意图;
13.图4为本实用新型的导流筒结构轴测图。
14.图中:1-导流罩、2-进气管、3-排气板、4-排气孔、5-固定架、6-分流筒、7-一号缓速网、8-二号缓速网、9-分流锥、10-通孔、11-握持沿、12-固定筒、13-固定沿、14-连接座、15-限位沿、16-限位槽、17-分流孔。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1-4,本实用新型提供一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构,包括导流罩1,所述导流罩1的上壁中间位置连通连接有进气管2,所述导流罩1的内部下端设有排气板3,所述排气板3上贯穿设有排气孔4,所述导流罩1的内部且在所述排气板3的上端设有固定架5,所述固定架5的内部设有分流筒6,所述分流筒6的内部上端设有一号缓速网7,所述分流筒6的内部下端设有二号缓速网8,所述分流筒6的内部且在所述一号缓速网7及所述二号缓速网8之间设有分流锥9,所述分流筒6的侧壁且在所述二号缓速网8的上端及所述分流锥9的上端开设有通孔10。
17.使用时,将气体通过进气管2进入到导流罩1的内部,通过一号缓速网7对气流进行第一次缓速处理,经过缓速后的气体流通到分流锥9上,将气流分流一部分通过通孔10排出到分流筒6的外部,分流筒6通过固定架5固定到导流罩1的内部,一部分通过分流锥9流到二号缓速网8上,进行二次缓速处理,两股气流分别流通到导流罩1的内部,并通过排气板3上的排气孔4将导流后的气体流通到导流罩1的外部。
18.所述排气板3与所述导流罩1通过螺纹连接,所述排气板3的下端设有握持沿11,所述握持沿11抵在所述导流罩1的下沿处,所述排气板3的上端且在所述导流罩1的内部设有固定筒12,所述导流罩1的内部且在所述固定筒12的上方设有固定沿13,所述固定架5的外侧端卡接固定在所述固定筒12与所述固定沿13之间,通过在排气板3的下端设置握持沿11,在需要对排气板3旋转拆卸时,方便操作,在排气板3的上端设置固定筒12,通过固定筒12及
固定沿13对固定架5进行夹持,将固定架5固定在导流罩1的内部。
19.所述导流罩1的上壁中间位置贯穿设有连接座14,所述连接座14与所述导流罩1连通连接,所述进气管2的下端与所述连接座14通过螺纹连接,所述进气管2的侧壁外表面且在所述连接座14的上端设有限位沿15,在导流罩1的上端设置连接座14,通过连接座14将进气管2与导流罩1连通连接,并在进气管2上设置限位沿15,通过限位沿15对进气管2与导流罩1的连接深度进行限制。
20.所述导流罩1的上壁内表面设有限位槽16,所述分流筒6的上端与所述限位槽16卡接,通过在导流罩1的内部设置限位槽16,对分流筒6的上端进行限位。
21.所述分流锥9上开设有分流孔17,经过分流锥9的气流通过分流孔17贯穿过分流锥9,流通到二号缓速网8上。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构,其特征在于:包括导流罩(1),所述导流罩(1)的上壁中间位置连通连接有进气管(2),所述导流罩(1)的内部下端设有排气板(3),所述排气板(3)上贯穿设有排气孔(4),所述导流罩(1)的内部且在所述排气板(3)的上端设有固定架(5),所述固定架(5)的内部设有分流筒(6),所述分流筒(6)的内部上端设有一号缓速网(7),所述分流筒(6)的内部下端设有二号缓速网(8),所述分流筒(6)的内部且在所述一号缓速网(7)及所述二号缓速网(8)之间设有分流锥(9),所述分流筒(6)的侧壁且在所述二号缓速网(8)的上端及所述分流锥(9)的上端开设有通孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构,其特征在于:所述排气板(3)与所述导流罩(1)通过螺纹连接,所述排气板(3)的下端设有握持沿(11),所述握持沿(11)抵在所述导流罩(1)的下沿处,所述排气板(3)的上端且在所述导流罩(1)的内部设有固定筒(12),所述导流罩(1)的内部且在所述固定筒(12)的上方设有固定沿(13),所述固定架(5)的外侧端卡接固定在所述固定筒(12)与所述固定沿(13)之间。3.根据权利要求1所述的一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构,其特征在于:所述导流罩(1)的上壁中间位置贯穿设有连接座(14),所述连接座(14)与所述导流罩(1)连通连接,所述进气管(2)的下端与所述连接座(14)通过螺纹连接,所述进气管(2)的侧壁外表面且在所述连接座(14)的上端设有限位沿(15)。4.根据权利要求1所述的一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构,其特征在于:所述导流罩(1)的上壁内表面设有限位槽(16),所述分流筒(6)的上端与所述限位槽(16)卡接。5.根据权利要求1所述的一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构,其特征在于:所述分流锥(9)上开设有分流孔(17)。

技术总结
本实用新型公开了一种金属化合物化学气相沉积气体导流机构,涉及化学气相沉积设备技术领域,包括导流罩,所述导流罩的上壁中间位置连通连接有进气管,所述导流罩的内部下端设有排气板,所述排气板上贯穿设有排气孔,所述导流罩的内部且在所述排气板的上端设有固定架,所述固定架的内部设有分流筒,所述分流筒的内部上端设有一号缓速网,所述分流筒的内部下端设有二号缓速网,所述分流筒的内部且在所述一号缓速网及所述二号缓速网之间设有分流锥,所述分流筒的侧壁且在所述二号缓速网的上端及所述分流锥的上端开设有通孔,提升了气体的使用效率,保证气体沉积膜厚的均匀性,降低制作成本、缩短调试时间。缩短调试时间。缩短调试时间。


技术研发人员:张晓卉 韦华
受保护的技术使用者:沈阳科斯莫科技有限公司
技术研发日:2022.07.07
技术公布日:2022/10/18
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献