浮动射频连接器的制作方法

1.本发明涉及射频器技术领域，尤其涉及一种浮动射频连接器。


背景技术：

2.随着通讯行业及各类电子、电器的高速发展，射频连接器被大规模地应用在各类电路中。现有的射频连接器主要为同轴结构的射频连接器，该射频连接器主要包括绝缘内芯、内导体和外导体。
3.然而，现有射频连接器在焊接过程中不易于取放定位，增加了焊接难度，且容易导致因焊接偏移而造成不良品。另外，在射频连接器与外部插件插接过程中，无法保证射频连接器与外部插件为同轴插接，因此，用于造成射频连接器和/或外部插件的端子及其余部件的损坏，还容易因插接后结构不稳定造成难以发现后期的不良连接。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种浮动射频连接器，其通过增设辅助贴装盖，以将连接器本体限位于收容腔内，便于在焊接连接器本体时，通过吸取辅助贴装盖以实现对连接器本体的取放，便于对连接器本体进行贴装焊接工序，从而有效降低连接器本体的焊接难度及保证焊接对准度，大大提升良品率。
5.为了实现上述目的，本发明公开了一种浮动射频连接器，其包括连接器本体和辅助贴装盖，所述连接器本体包括固定外导体和导电端子，所述固定外导体的底部沿径向弯折并延伸形成承载凸台，所述导电端子的底部弯折并延伸形成端子焊脚，所述导电端子沿轴向安装在所述固定外导体内，且所述端子焊脚可沿径向伸出固定外导体外，所述辅助贴装盖呈底部开口的中空结构，所述中空结构形成收容腔，所述连接器本体沿轴向嵌入所述收容腔时，所述连接器本体限位于所述收容腔内，且所述辅助贴装盖抵接在所述承载凸台上，所述端子焊脚可固定在所述辅助贴装盖的底部。
6.与现有技术相比，本发明增设辅助贴装盖，该辅助贴装盖呈底部开口的中空结构，中空结构形成收容腔，连接器本体沿轴向嵌入收容腔时，连接器本体限位于收容腔内，且辅助贴装盖抵接在承载凸台上，端子焊脚可固定在辅助贴装盖的底部，其通过增设辅助贴装盖，以将连接器本体限位于收容腔内，便于在焊接连接器本体时，通过吸取辅助贴装盖以实现对连接器本体的取放，便于对连接器本体进行贴装焊接工序，从而有效降低连接器本体的焊接难度及保证焊接对准度，大大提升良品率。
7.较佳地，所述辅助贴装盖的底部侧壁沿轴向间隔开设有辅助缺口，以使所述辅助贴装盖的开口形成弹性结构，所述辅助贴装盖的开口与所述固定外导体呈过盈配合设置。
8.较佳地，所述连接器本体还包括绝缘内芯和浮动外导体，所述固定外导体、浮动外导体和绝缘内芯呈同轴设置并形成浮动中轴线，所述绝缘内芯设置在浮动外导体内，所述导电端子沿所述浮动中轴线方向插入并固定在绝缘内芯内，所述浮动外导体的下端设置在所述固定外导体内，并可以所述浮动外导体的下端为摆动中心绕所述浮动中轴线摆动，所
述浮动外导体的下端恒抵接所述固定外导体。
9.较佳地，所述浮动外导体的底部弯折并延伸形成外导体焊脚，且所述外导体焊脚可沿径向伸出固定外导体外，所述连接器本体沿轴向嵌入所述收容腔时，所述外导体焊脚固定在所述辅助贴装盖的底部。
10.较佳地，所述辅助贴装盖的侧壁设有第一限位块和第二限位块，所述第一限位块的底部开设有第一限位槽，所述第一限位槽用于供所述端子焊脚卡合固定，所述第二限位块的底部开设有第二限位槽，所述第二限位槽用于供所述外导体焊脚卡合固定。
11.较佳地，所述浮动射频连接器还包括电路板，所述电路板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述端子焊脚通过所述第一焊盘焊接固定在所述电路板上，所述承载凸台通过所述第二焊盘焊接固定在所述电路板上，或所述电路板上设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述端子焊脚通过所述第一焊盘焊接固定在所述电路板上，所述承载凸台通过所述第二焊盘焊接固定在所述电路板上，所述外导体焊脚通过所述第三焊盘焊接固定在所述电路板上。
12.具体地，所述第一焊盘与所述第二焊盘呈断开设置，或所述第一焊盘分别与所述第二焊盘、第三焊盘呈断开设置。
13.较佳地，所述辅助贴装盖的端面设有吸附区域，所述吸附区域呈光滑设置。
14.较佳地，所述固定外导体的上端沿所述浮动中轴线的径向靠近所述浮动中轴线方向弯折并延伸形成限位凸台，所述固定外导体通过所述限位凸台限制所述浮动外导体的摆动幅度。
15.较佳地，所述浮动外导体包括第一导向部和第二导向部，所述第一导向部和第二导向部均具有弹性，所述浮动外导体的下端弯折并延伸形成所述第一导向部，所述第一导向部呈弧面状，所述第一导向部与所述固定外导体过盈配合，以使所述第一导向部恒抵接所述固定外导体；
16.所述浮动外导体的上端弯折并延伸形成所述第二导向部，所述第二导向部呈弧面状，外部插件的插接腔入口处设有导向斜面，所述浮动射频连接器与所述外部插件插接时，所述第二导向部沿所述导向斜面导入所述插接腔内，并恒抵接所述插接腔的内壁。
附图说明
17.图1是本发明的浮动射频连接器的结构示意图；
18.图2是图1的分解示意图；
19.图3是图2的又一分解示意图；
20.图4是本发明的浮动射频连接器与外部插件待插接时的结构示意图；
21.图5是本发明的浮动射频连接器与外部插件同轴插接后的结构示意图；
22.图6是本发明的浮动射频连接器抵接外部插件的导向斜面时的结构示意图；
23.图7是本发明的浮动射频连接器在外部插件的导向斜面作用下初步导入插接腔入口的结构示意图；
24.图8是图7中浮动射频连接器的部分剖视图；
25.图9是本发明的浮动射频连接器在外部插件的导向斜面作用下完全导入插接腔内的结构示意图。
具体实施方式
26.为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
27.请参阅图1-图9所示，本实施例的浮动射频连接器1000包括连接器本体100和辅助贴装盖200，其中，该连接器本体100包括固定外导体10和导电端子40，固定外导体10的底部沿径向弯折并延伸形成承载凸台13，导电端子40的底部弯折并延伸形成端子焊脚41，导电端子40沿轴向安装在固定外导体10内，且端子焊脚41可沿径向伸出固定外导体10外，辅助贴装盖200呈底部开口的中空结构，中空结构形成收容腔，连接器本体100沿轴向嵌入收容腔时，连接器本体100限位于收容腔内，且辅助贴装盖200的开口抵接在承载凸台13上，端子焊脚41可固定在辅助贴装盖200的底部。需要说明的是，本实施例所涉及到的轴向为连接器本体100与外部插件2000插接的方向，径向为与该轴向垂直的所在平面方向的任意方向。
28.具体地，辅助贴装盖200的底部侧壁沿轴向间隔开设有辅助缺口210，以使辅助贴装盖200的开口形成弹性结构，辅助贴装盖200的开口与固定外导体10呈过盈配合设置。将连接器本体100嵌入时收容腔内时，辅助贴装盖200的开口因受到压迫而形变扩大，当连接器本体100嵌入到位后，辅助贴装盖200的开口在弹性力作用下恒抵接连接器本体100，从而实现辅助贴装盖200与连接器本体100的稳定连接。
29.进一步地，该辅助贴装盖200的端面设有吸附区域，该吸附区域呈光滑设置，可以理解的是，该吸附区域可以为辅助贴装盖200的端面中的某一区域，也可以为辅助贴装盖200的整个端面。采用真空吸盘等吸附装置能够通过吸附该吸附区域，实现对辅助贴装盖200进行快速取放，便于将嵌入在辅助贴装盖200内的连接器本体100吸附转移至贴装工位以进行回流焊焊接工序，在焊接工序结束后移除辅助贴装盖200即可。
30.请参阅图2-图5所示，本实施例的连接器本体100包括固定外导体10、浮动外导体20、绝缘内芯30和导电端子40，其中，固定外导体10、浮动外导体20和绝缘内芯30呈同轴设置并形成浮动中轴线50，绝缘内芯30设置在浮动外导体20内，导电端子40沿浮动中轴线50方向插入并固定在绝缘内芯30内，这里绝缘内芯30供导电端子40插入的插口形状为圆形或方形。
31.可以理解的是，固定外导体10、浮动外导体20和导电端子40均为可导电的金属件，绝缘内芯30为不可导电的塑胶绝缘件。固定外导体10、浮动外导体20和绝缘内芯30呈同轴设置，从而使本实施例的连接器本体100为同轴射频连接器结构。这里的浮动中轴线50为固定外导体10、浮动外导体20和绝缘内芯30在与外部插件2000进行如图4和图5示出的理想插接后同轴状态时的共同轴心，此时，该浮动中轴线50与轴向重合。
32.较佳地，该浮动外导体20的底部弯折并延伸形成外导体焊脚25，且外导体焊脚25可沿径向伸出固定外导体10外，连接器本体100沿轴向嵌入收容腔时，外导体焊脚25固定在辅助贴装盖200的底部。本实施例的浮动外导体20的底部呈间隔地设置有三个外导体焊脚25，当然，在其他实施例中，外导体焊脚25的数量可以为一个、两个或四个等。另外，其他实施例还可以不设置外导体焊脚25，连接器本体100紧通过端子焊脚41固定在辅助贴装盖200的底部。
33.具体地，该辅助贴装盖200的侧壁设有第一限位块220和第二限位块230，第一限位块220的底部开设有第一限位槽221，第一限位槽221用于供端子焊脚41卡合固定，第二限位
块230的底部开设有第二限位槽231，第二限位槽231用于供外导体焊脚25卡合固定。
34.可以理解的是，经过上述设定，嵌入于收容腔内的连接器本体100，其端子焊脚41和外导体焊脚25能够分别卡合固定在对应的限位槽内，此时，端子焊脚41和外导体焊脚25相对辅助贴装盖200的位置是确定的，从而实现使位置度，便于后续焊接对位。进一步地，合理设置第一限位槽221和第二限位槽231，可以使得端子焊脚41和外导体焊脚25被对应的限位槽卡合固定后，端子焊脚41和外导体焊脚25的底面的高度一致，以保证后续焊接时焊接面的平整。
35.请参阅图1-图9所示，本实施例的浮动外导体20的下端设置在固定外导体10内，并可以浮动外导体20的下端为摆动中心绕浮动中轴线50摆动，浮动外导体20的下端恒抵接固定外导体10。可以理解的是，当浮动外导体20的下端浮动中轴线50摆动时，由于浮动外导体20和绝缘内芯30为固定设置，此时，浮动外导体20和绝缘内芯30的轴心同轴，但与固定外导体10不同轴，浮动外导体20和绝缘内芯30的轴心与浮动中轴线50具有一定夹角，该夹角大于0
°
小于90
°
，具体状态如图6-图9所示。另外，由于固定外导体10和浮动外导体20均为可导电的金属件，因此，通过浮动外导体20的下端与固定外导体10恒抵接，实现了浮动外导体20与固定外导体10的恒定电连接。需要说明的是，这里的绝缘内芯30可以为一体式结构，也可以为分体式结构，当绝缘内芯30为分体式结构时，绝缘内芯30的各个部分可通过铆接、卡合、粘合、螺栓等方式结合成为该绝缘内芯30，在此不做赘述。
36.较佳地，本实施例的浮动射频连接器1000还包括电路板300，电路板300上设有第一焊盘310和第二焊盘320，端子焊脚41通过第一焊盘310焊接固定在电路板300上，承载凸台13通过第二焊盘320焊接固定在电路板300上，对应地，第一焊盘310与第二焊盘320呈断开设置，从而保证导电端子40和固定外导体10之间为绝缘状态。此时，连接器本体100通过端子焊脚41和承载凸台13焊接在电路板300上，确保连接器本体100和电路板300的焊接稳定性。
37.在其他优选方式中，该电路板300上设有第一焊盘310、第二焊盘320和第三焊盘330，端子焊脚41通过第一焊盘310焊接固定在电路板300上，承载凸台13通过第二焊盘320焊接固定在电路板300上，外导体焊脚25通过第三焊盘330焊接固定在电路板300上，对应地，第一焊盘310分别与第二焊盘320、第三焊盘330呈断开设置，从而保证导电端子40与固定外导体10之间、导电端子40与浮动外导体20之间均为绝缘状态。第二焊盘320与第三焊盘330之间可以为断开状态，也可以为连接状态，在此不做限定。
38.优选地，固定外导体10为一体成型结构，第二焊盘320呈环形带状的一体结构设置在电路板300上，也可以呈分体结构设置在电路板300上。
39.当然，在其他实施方式中，固定外导体10为分体结构，如固定外导体10由两个通过铆接固定、卡扣固定或螺丝固定的的导电金属块组成，此时，第二焊盘320呈分体结构设置在电路板300上。当然，固定外导体10还可以由更多数量的导电金属块组成，在此不做赘述。
40.优选地，端子焊脚41和外导体焊脚25均呈弹性设置，以吸收导电端子40和外导体焊脚25的摆动变形。可以理解的是，由于端子焊脚41和外导体焊脚25焊接固定在电路板300上，摆动过程中会使端子焊脚41和外导体焊脚25相对电路板300产生变形，因此，将端子焊脚41和外导体焊脚25均设置为弹性结构，以使端子焊脚41和外导体焊脚25均能够通过形变吸纳摆动形变，从而保证端子焊脚41和外导体焊脚25与电路板300之间焊接的稳定。本实施
例的端子弹片42可以为直角形弯折、锐角形弯折、单波浪形弯折或多波浪形弯折等，以提供足够的柔性变形，以满足端子焊脚41能够通过形变吸纳端子焊脚41产生的摆动形变的需求。
41.请参阅图1-图9所示，本实施例的固定外导体10的上端沿浮动中轴线50的径向靠近浮动中轴线50方向弯折并延伸形成限位凸台11，固定外导体10通过限位凸台11限制浮动外导体20的摆动幅度。实际使用中，可以根据浮动射频连接器1000的型号设置限位凸台11的高度，以实现对最大摆动幅度的限制。
42.作为替代，在其他优选方式中，可以只通过调整浮动外导体20和固定外导体10的间隙限制浮动外导体20的摆动幅度。当然，还可以同时通过设置限位凸台11和调整浮动外导体20和固定外导体10的间隙，以共同限制浮动外导体20的摆动幅度，在此不做赘述。
43.请参阅图1-图9所示，本实施例的浮动外导体20的下端沿浮动中轴线50的径向远离浮动中轴线50方向弯折并延伸形成具有弹性的第一导向部21，第一导向部21呈弧面状，第一导向部21与固定外导体10过盈配合，以使第一导向部21恒抵接固定外导体10。由于该第一导向部21具有弹性且呈弧面状，第一导向部21的外壁与固定外导体10的内壁之间恒抵接，并能够在摆动过程中，第一导向部21为摆动提供一定的导向和支撑作用，确保摆动过程的顺畅，图6-图9示出了第一导向部21与固定外导体10的作用过程。
44.另外，由于第一导向部21具有一定弹性，故浮动外导体20的下端能够在摆动过程中通过适应性的弹性变形，以使浮动外导体20摆动时能够克服插接过程的水平偏移和角度偏移，以有效保证浮动射频连接器1000与外部插件2000插接后结构的稳定性，及避免在插接过程中因插接偏差造成浮动射频连接器1000和/或外部插件2000的端子2003及其余部件的损坏。
45.进一步地，为了确保摆动过程中，第一导向部21能够提供各向同性的弹力和支撑力，本实施例的第一导向部21由形成于浮动外导体20的下端的多个间隔设置的第一弧形弹片组成，第一弧形弹片的间距可以根据实际需求调整，在此不做限定。
46.更进一步地，第一导向部21上设有回正平面211，该回正平面211呈平面状，较佳者，回正平面211设在第一导向部21的弧面波峰位置，使得当浮动射频连接器1000与外部插件2000插接后且外力(外部施加的插接力)撤销时，第一导向部21能够在回正平面211的作用下回正以贴合在固定外导体10的内壁，从而使浮动外导体20保持垂直于电路板300或使浮动外导体20恒具有保持垂直于电路板300的趋势。
47.请参阅图1-图9所示，本实施例的浮动外导体20的上端沿浮动中轴线50的径向远离浮动中轴线50方向弯折并延伸形成具有弹性的第二导向部22，第二导向部22呈弧面状，外部插件2000的插接腔2002入口处设有导向斜面2001，浮动射频连接器1000与外部插件2000插接时，第二导向部22沿导向斜面2001导入插接腔2002内，并恒抵接插接腔2002的内壁，图6-图9示出了第二导向部22的作用过程。
48.可以理解的是，当浮动射频连接器1000与外部插件2000插接时具有诸如图6-图9示出的水平偏移和/或角度偏移，此时，导向斜面2001会挤压第二导向部22，第二导向部22受力变形，并在导向斜面2001的作用下导入插接腔2002内，当第二导向部22完全进入插接腔2002内后，第二导向部22在弹性作用下恒抵接插接腔2002的内壁，从而实现浮动外导体20的上端与外部插件2000的插接腔2002的对插固定。
49.进一步地，为了确保摆动过程中，第二导向部22能够提供各向同性的弹力和支撑力，本实施例的第二导向部22由形成于浮动外导体20的上端的多个间隔设置的第二弧形弹片组成，第二弧形弹片的间距可以根据实际需求调整，在此不做限定。
50.较佳地，该导电端子40上端的形成有两个间隔设置端子弹片42，两端子弹片42共同围成对接腔43，端子弹片42沿径向远离浮动中轴线50方向弯折并延伸形成具有弹性的第三导向部421，第三导向部421呈弧面状，外部插件2000的端子2003插入的对接腔43时，外部插件2000的端子2003沿第三导向部421导入对接腔43内。
51.可以理解的是，当浮动射频连接器1000与外部插件2000插接时具有水平偏移和/或角度偏移时，外部插件2000的端子2003有可能会抵接到端子弹片42的第三导向部421，此时，第三导向部421将外部插件2000的端子2003导入对接腔43内，最终实现两个端子弹片42共同对外部插件2000的端子2003的稳定夹持，图6-图9示出了第三导向部421的作用过程。值得注意的是，在其他实施例中，端子弹片42的具体数量可以根据实际需求进行设定，在此不做限定。
52.结合图1-图9，本发明增设辅助贴装盖200，该辅助贴装盖200呈底部开口的中空结构，中空结构形成收容腔，连接器本体100沿轴向嵌入收容腔时，连接器本体100限位于收容腔内，且辅助贴装盖200抵接在承载凸台13上，端子焊脚41可固定在辅助贴装盖200的底部，其通过增设辅助贴装盖200，以将连接器本体100限位于收容腔内，便于在焊接连接器本体100时，通过吸取辅助贴装盖200以实现对连接器本体100的取放，便于对连接器本体100进行贴装焊接工序，从而有效降低连接器本体100的焊接难度及保证焊接对准度，大大提升良品率。
53.以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。