一种芯片排列方法与流程

1.本发明涉及led芯片技术领域，更具体地说是涉及一种芯片排列方法。


背景技术：

2.led芯片排列过程是将晶圆上的芯片搬运到蓝膜上，一张蓝膜存在多个晶圆的芯片。由于上一站测试机设备存在机差，导致不同晶圆上相同等级的芯片存在亮度差异。同一张晶圆的芯片都是紧密排列在一起，而芯片本身很小，但由于量多，导致给人的感官是竖状条纹。蓝膜经过后段固晶，焊线，上屏等工序，由于每个芯片周边的芯片都是来自于一张晶圆，则某个区域内的芯片来自于同一张晶圆，会导致不同区域的亮度不同，从而出现亮度显示不均的问题，最终显示效果会像马赛克一样，影响显示效果。


技术实现要素：

3.本发明的特征和优点在下文的描述中部分地陈述，或者可从该描述显而易见，或者可通过实践本发明而学习。
4.本发明的目的是提供一种芯片排列方法，以解决不同区域的亮度不同，而出现亮度显示不均的问题。
5.本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：一种芯片排列方法，将不同晶圆上相同等级的芯片排列于蓝膜上，其特征在于，该芯片排列方法包括：
6.确定各晶圆中相同等级的芯片数量以及蓝膜满料的芯片数量；
7.将各晶圆中相同等级的芯片排列于蓝膜上，且同一张晶圆中相同等级的芯片分散排列于蓝膜上。
8.同一张晶圆中相同等级的芯片在蓝膜上呈s型排列。
9.同一张晶圆中相同等级的芯片在蓝膜上呈现多个s型排列，该多个s型排列并排设置。
10.所述蓝膜上的芯片来自于n张晶圆，所述蓝膜上任意n*n方格区域内来自于该n张晶圆中的芯片各n颗，且任意3*3方格区域内来自于同一张晶圆的芯片最多具有三颗，n≥3。
11.同一张晶圆中的芯片数量最多占据蓝膜满料的芯片数量的n分之一。
12.所述蓝膜上紧邻每个芯片的其它八颗芯片中来自于同一张晶圆的芯片最多有三颗。
13.相对于现有将同一张晶圆中相同等级的芯片放于蓝膜的某个区域内，本发明将同一张晶圆中相同等级的芯片分散排列于蓝膜上，不会导致不同区域的亮度不同的问题，进而不会出现亮度显示不均的问题，保证显示效果。
附图说明
14.下面通过参考附图并结合实例具体地描述本发明，本发明的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本发明的解释说明，而不构成对本发明的任何意义
上的限制，在附图中：
15.图1为本发明实施例中芯片排列方法的步骤图；
16.图2为本发明第一种实施例中蓝膜某个方形区域的芯片排列的示意图；
17.图3为本发明第一种实施例中蓝膜某个方形区域的芯片排列的放大效果图；
18.图4为本发明第一种实施例中蓝膜某个方形区域的芯片排列的示意图。
具体实施方式
19.如图1所示，本发明实施例中提出的芯片排列方法，应用于led芯片分选机，用于将不同晶圆上相同等级的芯片排列于蓝膜上，该芯片排列方法包括：
20.确定各晶圆中相同等级的芯片数量以及蓝膜满料的芯片数量；
21.将各晶圆中相同等级的芯片分散排列于蓝膜上，且同一张晶圆中相同等级的芯片分散排列于蓝膜上。相对于现有将同一张晶圆中相同等级的芯片放于蓝膜的某个区域内，本发明将同一张晶圆中相同等级的芯片分散排列于蓝膜上，不会导致不同区域的亮度不同的问题，进而不会出现亮度显示不均的问题，保证显示效果。
22.蓝膜上的芯片来自于n张晶圆，蓝膜上任意n*n方格区域内来自于该n张晶圆中的芯片各n颗，且任意3*3方格区域内来自于同一张晶圆的芯片最多具有三颗，n≥3。
23.如图2所示，本实施例中，蓝膜上的芯片来自于五张晶圆，同一张晶圆中相同等级的芯片在蓝膜上呈s型排列，而不同晶圆中相同等级的芯片在蓝膜上的s型排列呈交替设置。不同晶圆中相同等级的芯片用不同的数字表示，图2中，数字“1”代表该芯片来自于第一张晶圆，数字“2”代表该芯片来自于第二张晶圆，数字“3”代表该芯片来自于第三张晶圆，数字“4”代表该芯片来自于第四张晶圆，数字“5”代表该芯片来自于第五张晶圆。虽然数字“1”、数字“2”、数字“3”、数字“4”和数字“5”代表的芯片来至于不同晶圆，但是等级相同。
24.本实施例中，芯片采用坐标顺序数据排列，该坐标顺序数据可以自行选择，只需要能使同一张晶圆中相同等级的芯片在蓝膜上呈s型排列即可，而且不会影响运行效率。
25.图2中虚线方框(20行5列)内为某个区域的芯片排列，方形区域(20行20列)由四个该区域组成。在该虚线方框区域内数字“1”(字体加粗)代表的芯片采用坐标顺序数据排列后在蓝膜上呈s型排列，同理，数字“2”代表的芯片、数字“3”代表的芯片、数字“4”代表的芯片和数字“5”代表的芯片采用坐标顺序数据排列后也在蓝膜上呈s型排列，这样将同一张晶圆中相同等级的芯片分散排列于蓝膜上，不会导致不同区域的亮度不同的问题，进而不会出现亮度显示不均的问题，保证显示效果。
26.如图3所示，同一张晶圆中相同等级的芯片会在蓝膜上呈现多个s型排列，该多个s型排列并排设置。
27.如图2，蓝膜上的芯片来自于五张晶圆，蓝膜上任意5*5方格区域(图2中小虚线方框)来自于五张晶圆中的芯片各五颗，且任意3*3方格区域内来自于同一张晶圆的相同等级的芯片最多具有三颗，通过这种排列可以使得同一张晶圆中相同等级的芯片在蓝膜上呈s型排列。
28.参考图2，3*3虚线框内，自于第五张晶圆和自于第四张晶圆的芯片分别有三颗，自于第三张晶圆的芯片有两颗，自于第二张晶圆的芯片有一颗。
29.如图2，蓝膜上紧邻每个芯片的其它八颗芯片中自于同一张晶圆的芯片最多有三
颗。这里以图2中5*5虚线方框内第二行第二列的数字“1”代表的芯片说明，与数字“1”代表的芯片紧邻的其它八颗芯片中只有数字“2”代表的芯片有三颗。
30.考虑到分选产能，前一颗芯片在蓝膜上固晶后，后一颗芯片固晶的坐标以紧邻前一颗芯片的八个方格中任意一个方格都是最为高效。
31.同一张晶圆中的芯片数量最多占据蓝膜满料的芯片数量的n分之一。本实施中，同一张晶圆中相同等级的芯片数量最多占据蓝膜满料的芯片数量的五分之一，这样尽可能减少来自同一张晶圆中相同等级的芯片数量，使得来自同一张晶圆中相同等级的芯片尽可能的分散，进而不会导致不同区域的亮度不同的问题，进而不会出现亮度显示不均的问题，保证显示效果。
32.由于一张晶圆内的芯片数量很多(35w以上)，且bin等级少，一张晶圆内单个bin等级的芯片数量远超蓝膜满料的芯片数量，即一张晶圆上的某个bin等级芯片可以让多张蓝膜满料。图2展示了最终的排列效果，为了到达本发明的效果，本实施例中，只能让一张晶圆上的某个bin等级的芯片最多占据一张蓝膜满料芯片数量的1/5。设定每张蓝膜的满料芯片数量n＝50000，假设某一张晶圆中bin1的芯片总数量为30000,我们要将这一张晶圆中bin1的芯片均分到30000/(50000/5)＝3张蓝膜上。我们具体操作如下：
33.1.先捞取该批次每张晶圆中芯片的bin等级种类以及每个bin等级芯片的数量。
34.2.通过捞取批次的所有晶圆片，得到不存在的bin等级(例如bin50，bin51，...bin140)；
35.3、根据捞取的数据获得bin1的数量为30000，那么我们将bin1芯片细分3个bin等级中(如细分到bin50、bin51和bin52中)；
36.4、当该晶圆分选时，则会将bin1芯片分别分选到bin50、bin51、bin52蓝膜中，最终我们每一张bin蓝膜内的芯片都会最少来源5张晶圆。
37.如图4所示，本实施例中，蓝膜上的芯片来自于六张晶圆，同一张晶圆中相同等级的芯片在蓝膜上呈s型排列，而不同晶圆中相同等级的芯片在蓝膜上的s型排列呈交替设置。数字“6”代表该芯片来自于第六张晶圆。虽然数字“1”、数字“2”、数字“3”、数字“4”、数字“5”和数字“6”代表的芯片来至于不同晶圆，但是等级相同。
38.图4中虚线方框(18行6列)内为某个区域的芯片排列，方形区域(18行18列)由三个该区域组成。在该虚线方框区域内数字“2”(字体加粗)代表的芯片采用坐标顺序数据排列后在蓝膜上呈s型排列，同理，数字“1”代表的芯片、数字“3”代表的芯片、数字“4”代表的芯片、数字“5”和数字“6”代表的芯片采用坐标顺序数据排列后也在蓝膜上呈s型排列，这样将同一张晶圆中相同等级的芯片分散排列于蓝膜上，不会导致不同区域的亮度不同的问题，进而不会出现亮度显示不均的问题，保证显示效果。
39.如图4，蓝膜上任意6*6方格区域(图4中小虚线方框)内来自于六张晶圆中的芯片各六颗，且任意3*3方格区域内来自于同一张晶圆的芯片最多具有三颗，通过这种排列可以使得同一张晶圆中相同等级的芯片在蓝膜上呈s型排列。
40.参考图4，3*3虚线框内，来自于第二张晶圆的芯片有三颗，自于第一张晶圆和第三张晶圆的芯片分别有两颗，自于第四张晶圆和第六张晶圆的芯片分别有一颗。
41.如图4，蓝膜上紧邻每个芯片的其它八颗芯片中自于同一张晶圆的芯片最多有三颗。这里以图4中6*6虚线方框内第三行第三列的数字“5”代表的芯片说明，与该数字“5”代
表的芯片紧邻的其它八颗芯片中只有数字“6”代表的芯片有三颗。
42.在其它实施例中，蓝膜上的芯片来自于四张晶圆，蓝膜上任意4*4方格区域内来自于四张晶圆中的芯片各四颗，且任意3*3方格区域内来自于同一张晶圆的芯片最多具有三颗。蓝膜上的芯片来自于八张晶圆，蓝膜上任意8*8方格区域内来自于八张晶圆中的芯片各八颗，且任意3*3方格区域内来自于同一张晶圆的芯片最多具有三颗。
43.以上参照附图说明了本发明的优选实施例，本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质，可以有多种变型方案实现本发明。举例而言，作为一个实施例的部分示出或描述的特征可用于另一实施例以得到又一实施例。以上仅为本发明较佳可行的实施例而已，并非因此局限本发明的权利范围，凡运用本发明说明书及附图内容所作的等效变化，均包含于本发明的权利范围之内。