树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板的制作方法

技术特征：
1.一种树脂组合物，其包含：黑色颗粒(a)、无机填充材料(b)、和树脂(c)，所述黑色颗粒(a)的含量相对于所述树脂(c)100质量份为15～100质量份，所述无机填充材料(b)的含量相对于所述树脂(c)100质量份为20～110质量份。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述黑色颗粒(a)包含：含有la和mn的混合氧化物。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述混合氧化物具有：使用cukα射线作为x射线源的x射线衍射测定中，在衍射角2θ的31
°
～34
°
的范围内具有最大强度的衍射峰的钙钛矿相，且所述混合氧化物包含具有尖晶石结构的mn3o4作为mn的氧化物。4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述混合氧化物中的la的含量以la2o3换算计、相对于所述混合氧化物的总量100质量％为35～70质量％，所述混合氧化物中的mn的含量以mno2换算计、相对于所述混合氧化物的总量100质量％为25～60质量％。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述黑色颗粒(a)的体积电阻率为1.0
×
107ω
·
cm以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述黑色颗粒(a)未由绝缘材料覆盖。7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(b)包含选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氧化镁、氧化钼、钼酸锌和氢氧化镁组成的组中的1种以上。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂(c)包含选自由氰酸酯化合物(d)、环氧化合物(e)、马来酰亚胺化合物(f)、酚化合物(g)、氧杂环丁烷树脂(h)、苯并噁嗪化合物(i)和具有能聚合的不饱和基团的化合物(j)组成的组中的至少一种。9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述树脂(c)包含环氧化合物(e)、且包含酚化合物(g)和/或氰酸酯化合物(d)。10.根据权利要求8或9所述的树脂组合物，其中，所述环氧化合物(e)包含下述式(i)所示的化合物，式(i)中，n1表示1～10的整数。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的树脂组合物，其中，所述酚化合物(g)包含下述式(ii)或式(iii)所示的化合物，式(ii)中，n2表示1～10的整数，式(iii)中，n3表示1～10的整数。12.根据权利要求8～11中任一项所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(f)包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、下述式(iv)所示的马来酰亚胺化合物和下述式(v)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上，式(iv)中，r3各自独立地表示氢原子或甲基，n4表示1～10的整数，式(v)中，存在多个的r4各自独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基，n5为平均值，表示1<n5≤5。13.一种预浸料，其具有：基材；和，浸渗或涂布于该基材的权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物。14.一种带支撑体的树脂片，其具有：支撑体；和，层叠于该支撑体的单面或两面的权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物。15.一种层叠板，其层叠有权利要求13所述的预浸料。
16.一种覆金属箔层叠板，其为包含选自由权利要求13所述的预浸料、和权利要求14所述的带支撑体的树脂片组成的组中的1种以上的层叠体，其具有配置于该层叠体的单面或两面的金属箔。17.根据权利要求16所述的覆金属箔层叠板，其中，从所述覆金属箔层叠板去除了金属箔的基板的、波长400～2000nm的范围内的透射率为0.1％以下，且60℃～120℃下的面方向的热膨胀率为10ppm/℃以下。18.一种印刷电路板，其是使用权利要求13所述的预浸料作为积层材料而制作的。19.一种印刷电路板，其是使用权利要求14所述的带支撑体的树脂片作为积层材料而制作的。20.一种印刷电路板，其是使用权利要求16或17所述的覆金属箔层叠板作为积层材料而制作的。21.一种印刷电路板，其具有：包含权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物的绝缘层；和，形成于该绝缘层的表面的导体层。

技术总结
一种树脂组合物，其包含：黑色颗粒(A)、无机填充材料(B)、和树脂(C)，前述黑色颗粒(A)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为15～100质量份，前述无机填充材料(B)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为20～110质量份。树脂(C)100质量份为20～110质量份。


技术研发人员：镰田悠仁 野本昭宏 长谷部惠一
受保护的技术使用者：三菱瓦斯化学株式会社
技术研发日：2021.02.05
技术公布日：2022/9/13