集成电路测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路测试分选技术领域，尤其是涉及一种集成电路测试装置。


背景技术：

2.在科技高速发展的今天，芯片的体积越来越小，但芯片所集成的功能却越来越多，这就使得芯片底部的球距或针脚的间距越来越小，对分选和测试设备的精度要求也就越来越高。
3.传统的芯片定位方法为机械定位，即靠定位销来定位，这样的定位方式会受到装配、磨损等因素的影响导致定位精度不够，降低了测试效率。因此，如何对小间距芯片进行精确定位显得尤为重要。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种集成电路测试装置，以缓解现有技术中存在的依靠定位销来定位，该定位方式会受到装配、磨损等因素的影响导致定位精度不够，测试效率降低的技术问题。
5.本实用新型提供一种集成电路测试装置，包括机台、载料机构、测试座和测试手臂；
6.所述载料机构包括入料梭，所述入料梭和所述测试座均安装于所述机台；
7.所述测试手臂用于从所述入料梭移栽芯片到所述测试座；
8.所述入料梭上设有调节片，所述调节片上设有用于放置芯片的入料位；
9.所述测试座上设有用于放置芯片的测试位，所述测试位内设有用于芯片压接测试的多个探针；
10.所述集成电路测试装置还包括能记录所述测试位内所有探针位置信息的校具芯片；
11.所述调节片能根据所述校具芯片记录的探针位置信息在所述入料梭调节位置。
12.进一步的，所述校具芯片在所述测试位与所述测试手臂相互挤压，用于在所述校具芯片记录第一探针位置信息；
13.所述测试手臂从所述入料梭移栽所述校具芯片到所述测试位，再在所述测试位与所述测试手臂相互挤压，用于在所述校具芯片记录第二探针位置信息；
14.通过所述第一探针位置信息与所述第二探针位置信息的位置差，用于在所述入料梭的调节片调节位置。
15.进一步的，所述校具芯片的底面设有软质涂层。
16.进一步的，所述校具芯片的十字中心线分别设置为x轴和y轴。
17.进一步的，所述软质涂层为石墨层。
18.进一步的，所述软质涂层为硬度接近铜或者硬度小于铜的金属层。
19.进一步的，所述调节片通过多组紧固件可拆卸连接于所述入料梭。
20.进一步的，所述测试手臂上设有压头，所述压头用于按压放置于所述测试位的芯片。
21.进一步的，所述测试手臂还设有吸料机构，所述吸料机构用于吸取芯片；
22.所述测试手臂能够带动所述吸料机构工作，以使芯片从所述入料位移栽到所述测试位。
23.进一步的，所述载料机构还包括与所述入料梭对应设置的出料梭；
24.所述入料梭和所述出料梭均可移动地设于所述机台。
25.有益效果：
26.本实用新型提供的集成电路测试装置，包括机台、载料机构、测试座和测试手臂，其中，载料机构的入料梭和测试座均安装于机台；测试手臂用于从入料梭移栽芯片到测试座，入料梭上设有调节片，调节片上设有入料位，可放置芯片；测试座上设有测试位，可放置芯片，且测试位内设有多个探针，用于芯片压接测试；由于该集成电路测试装置还包括能记录测试位内所有探针位置信息的校具芯片，调节片能根据校具芯片记录的探针位置信息在入料梭调节位置，通过增设的校具芯片，能够提升定位精度，同时，同一批相同尺寸的芯片仅需一次校准流程，校准流程简单，测试效率较高；另外，校具芯片可在打磨抛光后重复使用，节约成本。
附图说明
27.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本实用新型实施例提供的集成电路测试装置的结构示意图；
29.图2为入料梭的俯视图；
30.图3为测试座与测试手臂的主视图；
31.图4为本实用新型实施例提供的校具芯片的俯视图；
32.图5为本实用新型实施例提供的校具芯片的侧视图；
33.图6为校具芯片显示第一探针位置信息的示意图；
34.图7为校具芯片同时显示第一探针位置信息和第二探针位置信息的示意图。
35.图标：
36.100-校具芯片；110-软质涂层；
37.200-机台；
38.300-载料机构；310-入料梭；320-调节片；330-螺钉；340-出料梭；321-入料位；
39.400-测试座；410-测试位；411-探针；
40.500-测试手臂；510-压头。
具体实施方式
41.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新
型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
42.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
43.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
44.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
45.此外，“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
46.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
47.下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
48.参照图1至图4，本实施例提供一种集成电路测试装置，包括机台200、载料机构300、测试座400和测试手臂500；载料机构300包括入料梭310，入料梭310和测试座400均安装于机台200；测试手臂500用于从入料梭310移栽芯片到测试座400；入料梭310上设有调节片320，调节片320上设有用于放置芯片的入料位321；测试座400上设有用于放置芯片的测试位410，测试位410内设有用于芯片压接测试的多个探针411；集成电路测试装置还包括能记录测试位410内所有探针位置信息的校具芯片100；调节片320能根据校具芯片100记录的探针位置信息在入料梭310调节位置。
49.本实用新型提供的集成电路测试装置，通过增设的校具芯片100，能够提升定位精度，同时，同一批相同尺寸的芯片仅需一次校准流程，校准流程简单，测试效率较高；另外，校具芯片100可在打磨抛光后重复使用，节约成本。
50.具体的，机台200可以为操作平台，以便于布置、安装其他部件或者机构。
51.进一步的，校具芯片100在测试位410与测试手臂500相互挤压，用于在校具芯片100记录第一探针位置信息；测试手臂500从入料梭310移栽校具芯片100到测试位410，再在测试位410与测试手臂500相互挤压，用于在校具芯片100记录第二探针位置信息；移栽通过
第一探针位置信息与第二探针位置信息的位置差，用于在入料梭310的调节片320调节位置。
52.参照图4和图5，校具芯片100的底面设有软质涂层110，软质涂层110能够在校具芯片100与多个探针411的相互挤压下产生探针位置信息。在实际测试开始之前，通过校具芯片100进行预测试(或校准测试)；由于校具芯片100的底面设有软质涂层110，因此，在预测试时，先将校具芯片100放置在测试位410，然后通过测试手臂500下压校具芯片100，可使校具芯片100压紧探针411，从而在校具芯片100的软质涂层110上形成含有所有探针的第一探针位置信息，然后再通过测试手臂500从入料梭310移栽校具芯片100到测试位410，再在测试位410通过测试手臂500下压校具芯片100，可再次在校具芯片100的软质涂层110上形成含有所有探针的第二探针位置信息，通过将两次的探针位置信息进行对比，可以获知两者之间的偏差，进而可在入料梭310的调节片320调节位置。
53.需要说明的是，软质涂层110的厚度可不做限制，只要能够产生探针位置信息即可。
54.本实施例中，探针位置信息可以为在校具芯片100的软质涂层110上产生的凹陷或凹痕。
55.在实际应用时，校具芯片100具有与待测芯片相同的尺寸。
56.本实施例中，软质涂层110可以为石墨层，由于石墨的硬度较小，当其受到一定的下压力时，能够使探针在其上形成凹陷或凹痕。
57.其他实施例中，软质涂层110可以为硬度接近铜或者硬度小于铜的金属层，其原理与石墨类似，在此不再重复赘述。
58.进一步的，校具芯片100可设有用于读取第一探针位置信息和第二探针位置信息的坐标。
59.具体的，校具芯片100设有x轴和y轴，以便于读取相应的坐标点。在本技术的一种具体实施方式中，x轴和y轴分别设置在校具芯片100的十字中心线位置，其中，十字中心线的坐标点为零点。
60.本实施例中，参照图2，调节片320通过多组紧固件可拆卸连接于入料梭310。
61.示例性地，紧固件可以为螺钉330。
62.参照图3和图5，测试手臂500上设有压头510，压头510用于按压放置于测试位410的芯片，即用于按压校具芯片100或实际待测芯片。
63.在上述实施例的基础上，测试手臂500上还设有吸料机构，吸料机构用于吸取芯片；测试手臂500能够带动吸料机构工作，以使芯片从入料位321移栽到测试位410，通过自动控制的方式移栽芯片，不会使芯片在移栽过程中的坐标位置发生改变。
64.可选的，吸料机构可以为吸盘。其中，吸盘可设置于压头510的底端。
65.参照图3，载料机构300还包括与入料梭310对应设置的出料梭340；入料梭310和出料梭340均可移动地设于机台200。
66.示例性地，入料梭310和出料梭340可通过滑轨或滑槽设于机台200。
67.本实施例中，载料机构300和测试手臂500均设置为两组；两组载料机构300设置于测试座400的相对的两侧；两组测试手臂500分别设置于对应的载料机构300与测试座400之间；测试座400上设有至少两组测试位410，如此设置，可使两组载料机构300和测试手臂500
交替工作，彼此互不干涉和影响，进一步提高测试效率。
68.其他实施例中，载料机构300和测试手臂500的数量不限于为两组，可以设置为多组，用于交替使用，其具体的布置位置可根据实际需要以及考虑路径最短进行布置。
69.综合以上，该集成电路测试装置的一种校准流程为：
70.步骤1：在进行测试之前，首先进行校准流程，将校具芯片100手动放入测试位410内，然后对应的测试手臂500移动到校具芯片100的上方，压头510与校具芯片100上表面接触并进行下压，得到图6中具有第一探针位置信息的校具芯片100；
71.步骤2：将校具芯片100放入对应的入料梭310中，然后对应的测试手臂500将校具芯片100吸取到测试座400的测试位410中，并进行下压得到图7中包含两次探针相对位置信息的校具芯片100；
72.步骤2得到校具芯片100可以通过视觉测量得到步骤2与步骤1的坐标位置差；
73.手动调节对应的入料梭310上的调节片320上的螺钉330，使两者位置信息相匹配，完成芯片的定位校准流程；
74.之后，可进行同一批相同尺寸的芯片的测试。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。