耳机防护结构及电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种耳机防护结构及电子设备。


背景技术：

2.耳机接口组件是用于连接耳机与电子设备(如手机、平板电脑等)所必须的部件。在生产电子设备时，通常是把耳机接口组件固定在电子设备内部，让使用者在需要外接耳机时，直接把耳机端子通过耳机插孔插入耳机接口组件即可。
3.目前市场上的电子设备大部分均设有耳机插孔，若耳机插孔与壳体内部的连接处具有缝隙，在电子设备接触到水或其他液体时，液体有可能通过耳机插孔进入壳体内，导致壳体内部的耳机接口组件损坏以及壳体内部的电路腐蚀，以致电子设备出现故障。空气中的灰尘也容易通过耳机插孔进入电子设备的壳体内部，影响电子设备的性能。因此，需要在电子设备的耳机插孔内设置耳机防护结构，以提高电子设备的防水防尘性能。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种耳机防护结构及电子设备，以提高电子设备的防水防尘性能。
5.为解决上述问题，本技术实施例提供一种耳机防护结构，包括壳体和耳机接口组件，壳体具有开设耳机插孔的侧壁，耳机接口组件设置在壳体内；其中，耳机接口组件包括耳机接口本体和弹性胶圈，耳机接口本体上开设有安装槽，弹性胶圈远离侧壁的一端位于安装槽内，弹性胶圈靠近侧壁的一端凸出于耳机接口本体，且弹性胶圈靠近侧壁的一端与侧壁抵接。
6.另外，弹性胶圈包括安装部和凸出部，安装部和凸出部一体成型，凸出部的外边沿凸出于安装部的外边沿；安装部位于安装槽内，凸出部靠近侧壁的一端凸出于耳机接口本体，且凸出部靠近侧壁的一端与侧壁抵接。
7.另外，耳机接口组件具有与侧壁相垂直的外壁；耳机接口组件还包括限位凸柱，限位凸柱设置在外壁上；沿垂直于耳机插孔的轴向方向且朝向耳机插孔的方向上，限位凸柱的宽度逐渐减小。
8.另外，壳体包括底板和限位件，限位件设置在底板上，且限位件与侧壁垂直；限位件上开设有用于避让限位凸柱的避让槽，避让槽内设有与限位凸柱相适配的弹性卡柱，弹性卡柱与限位凸柱卡接。
9.另外，沿垂直于耳机插孔的轴向方向且朝向耳机插孔的方向上，弹性卡柱的宽度逐渐增大。
10.另外，弹性卡柱具有第一侧面和第二侧面，第二侧面相对于第一侧面靠近侧壁；第一侧面与底板、避让槽朝向第一侧面的内壁形成第一凹陷区，第二侧面与底板、避让槽朝向第二侧面的内壁形成第二凹陷区。
11.另外，沿耳机插孔的轴向方向，第一凹陷区的宽度和第二凹陷区的宽度均大于第
一侧面＝与第二侧面之间的距离。
12.另外，耳机接口组件还包括电路板，电路板设置在耳机接口组件远离侧壁的一侧，电路板与耳机接口组件电性连接。
13.另外，壳体上开设有用于安装电路板的装配孔；部分电路板位于装配孔内，电路板与壳体固定连接。
14.此外，本技术实施例还提供一种电子设备，包括盖体以及上述耳机防护结构。
15.与现有技术相比，本技术实施例提供的技术方案具有以下优点：
16.本技术实施例提供了一种耳机防护结构及电子设备，该耳机防护结构通过在壳体内设置耳机接口组件，耳机接口组件的弹性胶圈与壳体的侧壁相抵接，即耳机接口组件的弹性胶圈以干涉装配的方式安装在壳体的侧壁上，使弹性胶圈与壳体侧壁紧密连接，实现耳机接口组件与壳体的紧密连接。当水渍、杂质或流动液体通过壳体侧壁的耳机插孔欲进入壳体内部时，耳机接口组件的弹性胶圈将外界水渍、灰尘等杂质阻挡，防止杂质通过耳机插孔进入壳体内部以及耳机接口组件内部，提高电子设备的防水防尘性能，达到ip68防水的效果，减少壳体内部元件受损几率。
17.此外，本技术实施例的耳机接口组件采用直推的组装方式组装在壳体内，通过耳机接口组件的限位凸柱与壳体上的弹性卡柱对耳机接口组件进行卡接限位，无需额外增加固定件以对耳机接口组件限位，节省了物料成本，且卡接结构可靠，也降低了因弹性胶圈组装变形或破损导致的电子设备防水气密性不通过的不良率。
附图说明
18.图1为本技术一实施例提供的耳机防护结构的剖面结构示意图；
19.图2为本技术一实施例提供的耳机接口组件的结构示意图；
20.图3为本技术一实施例提供的弹性胶圈的结构示意图；
21.图4为本技术一实施例提供的壳体的结构示意图；
22.图5为图4中a处的放大图；
23.图6为本技术一实施例提供的耳机防护结构与壳体装配前的俯视图；
24.图7为本技术一实施例提供的耳机防护结构与壳体装配后的俯视图；
25.图8为图7中b处的放大图；
26.图9为本技术一实施例提供的耳机接口组件和电路板的结构示意图。
具体实施方式
27.由背景技术可知，目前存在水汽、灰尘等杂质容易通过耳机插孔进入电子设备的问题，影响电子设备的使用寿命。
28.分析发现，水汽、灰尘等杂质容易通过耳机插孔进入电子设备的原因之一在于，壳体内开设耳机插孔的侧壁与耳机接口组件之间的气密性不佳，使得水渍容易进入壳体和耳机接口组件内部，导致壳体中的电路腐蚀、壳体内部元件受损，以致电子设备出现故障。相关技术中耳机接口组件多采用斜装的方式装配至电子设备(如：手机)的壳体内，然而，斜装会导致耳机接口组件端部的胶套过多，从而挤压壳体使得壳体变形或破损，降低电子设备的防水气密性，电子设备的防水气密性测试无法通过，增高了电子设备的产品不良率。在通
过直推的方式装配耳机接口组件时，通常需要单独设计一个固定件或限位件来对耳机接口组件限位，但增加的固定件无疑提高了物料成本。
29.因此，亟需一种结构简单、成本较低、防水防尘可靠性较好的耳机防护结构，以解决相关技术中耳机防护结构存在的防水气密性差、物料成本高的技术问题。
30.参见图1，本技术实施例提供一种耳机防护结构，包括壳体1和耳机接口组件2，壳体1具有开设耳机插孔11的侧壁12，耳机接口组件2设置在壳体1内；其中，耳机接口组件2包括耳机接口本体21和弹性胶圈22，耳机接口本体21上开设有安装槽211，弹性胶圈22远离侧壁12的一端位于安装槽211内，弹性胶圈22靠近侧壁12的一端凸出于耳机接口本体21，且弹性胶圈22靠近侧壁12的一端与侧壁12抵接。
31.在一些实施例中，如图1所示，耳机接口组件2位于壳体1内，耳机接口组件2靠近壳体1的侧壁12的端部与壳体1的侧壁12接触，耳机接口组件2靠近壳体1的侧壁12的端部与壳体1的侧壁12的密封性决定着壳体1与耳机接口组件2的密封性。需要说明的是，本技术实施例的耳机接口组件2符合ip68防水要求。耳机接口组件2包括耳机接口本体21和弹性胶圈22，部分弹性胶圈22位于耳机接口组件2的安装槽211内，弹性胶圈22靠近侧壁12的端部凸出于耳机接口组件2的安装槽211，且弹性胶圈22靠近侧壁12的端部与壳体1的侧壁12之间通过干涉配合的方式过盈装配，使水渍、灰尘等杂质无法渗透至壳体1和耳机接口组件2内部，稳定可靠的保证弹性胶圈22的防水效果，使电子设备达到ip68防水的效果。
32.具体的，弹性胶圈22靠近侧壁12的端部与壳体1的侧壁12之间通过干涉装配(收缩装配)的方式过盈装配，耳机接口组件2的弹性胶圈22的端部与壳体1的侧壁12的干涉量优选0.2～0.4mm；干涉量如图1中a所示，干涉量a可以根据实际需求进行调整。弹性胶圈22靠近侧壁12的端部受侧壁12的挤压发生变形，由于弹性胶圈22的复原特性，弹性胶圈22的端部与侧壁12过盈装配，将水汽、灰尘等杂质阻隔在耳机接口组件2和壳体1的侧壁12外部。
33.在一些实施例中，如图2所示，耳机接口本体21上开设有用于安装弹性胶圈22的安装槽211，弹性胶圈22与安装槽211连接的一端固定在安装槽211内，弹性胶圈22可以直接设置于耳机接口本体21内，例如，弹性胶圈22与耳机接口本体21采用一体化设计，具体的，弹性软胶可以通过注塑成型的方式与耳机接口组件2固定连接。
34.在一些实施例中，弹性胶圈22的材质可以为防水软胶，例如弹性胶圈22的材质可以为热塑性聚氨酯弹性体橡胶(thermoplastic polyurethanes，tpu)、液态硅胶等防水软胶。壳体1与弹性胶圈22接触的侧壁12上涂覆防水材料，进一步提高壳体1的防水效果。
35.在一些实施例中，如图4所示，壳体1上的耳机插孔11的横截面可以为圆形、椭圆形、条形或其他形状。壳体1上设有用于放置耳机接口组件2的组件放置区(图4中壳体1中部位置)，耳机接口组件2位于组件放置区时，耳机接口组件2的弹性胶圈22朝向设有耳机插孔11的侧壁12放置，耳机接口组件2的耳机接口、弹性胶圈22与耳机插孔11的位置相对应，也就是说，耳机接口组件2、弹性胶圈22的中轴线与耳机插孔11的中轴线重合，确保耳机端子通过耳机插孔11能够插入耳机接口组件2内，实现耳机端子与耳机接口组件2的电性导通。
36.在一些实施例中，如图3所示，弹性胶圈22包括安装部221和凸出部222，安装部221和凸出部222一体成型，凸出部222的外边沿凸出于安装部221的外边沿；安装部221位于安装槽211内，凸出部222靠近侧壁12的一端凸出于耳机接口本体21，且凸出部222靠近侧壁12的一端与侧壁12抵接。
37.具体的，安装部221和凸出部222通过注塑成型的方式一体成型，凸出部222的外边沿均凸出于安装部221的外边沿。弹性胶圈22的安装部221远离凸出部222的端部安装在耳机接口组件2的安装槽211内，其中，安装部221与安装槽211可以通过粘接胶固定连接；弹性胶圈22的凸出部222靠近侧壁12的端部与侧壁12抵接，实现防水效果。
38.在一些实施例中，如图2所示，耳机接口组件2具有与侧壁12相垂直的外壁212；如图2所示，耳机接口组件2还包括限位凸柱23，限位凸柱23设置在外壁212上；沿垂直于耳机插孔11的轴向方向且朝向耳机插孔11的方向上，限位凸柱23的宽度逐渐减小。
39.如图6所示，以耳机插孔11的轴向方向为第一方向，以耳机插孔11的径向方向为第二方向，第一方向和第二方向垂直。限位凸柱23具有与弹性卡柱16相适配的斜面，在第二方向上，限位凸柱23的宽度在朝向耳机插孔11的方向上，限位凸柱23的宽度逐渐减小，即限位凸柱23靠近耳机插孔11的一端的宽度较小，使得限位凸柱23能够通过宽度较小的一侧与弹性卡柱16与其接触的配合面相配合，方便将限位凸柱23从弹性卡柱16远离耳机插孔11的一侧被推入弹性卡柱16靠近耳机插孔11的一侧，装配后限位凸柱23位于第二凹陷区152(限位区)内，且被限制在第二凹陷区152内，从而实现对耳机接口组件2的限位。
40.在一些实施例中，耳机接口组件2放置在壳体1的组件放置区时，外壁212与侧壁12相垂直。限位凸柱23包括两个，分别设置在耳机接口组件2沿耳机插孔11轴向方向(第一方向)相对称的两个外壁212上，且每个限位凸柱23远离外壁212的端部凸出于外壁212。在耳机接口组件2的外壁212上设置限位凸柱23，用于与限位件14的弹性卡柱16相配合，对耳机接口组件2进行限位。
41.在一些实施例中，如图4所示，壳体1包括底板13和限位件14，限位件14设置在底板13上，且限位件14与侧壁12垂直；限位件14上开设有用于避让限位凸柱23的避让槽15，避让槽15内设有与限位凸柱23相适配的弹性卡柱16，弹性卡柱16与限位凸柱23卡接。
42.在一些实施例中，限位件14包括两个，两个限位件14分别设置在壳体1的两侧的底板13上，且限位件14与壳体1的侧壁12相垂直。耳机接口组件2安装在限位件14与侧壁12在壳体1上围成的区域内。在每个限位件14上开设有避让槽15，用于对耳机接口组件2的限位凸柱23进行避让，沿垂直于底板13表面的方向，避让槽15的槽底到槽顶的距离大于限位凸柱23的高度，使耳机接口组件2的限位凸柱23能够容置在避让槽15内。
43.在一些实施例中，沿垂直于耳机插孔11的轴向方向且朝向耳机插孔11的方向上，弹性卡柱16的宽度逐渐增大。
44.在一些实施例中，弹性卡柱16具有与限位凸柱23相适配的斜面，在第二方向上，弹性卡柱16的宽度在朝向耳机插孔11的方向上，弹性卡柱16的宽度逐渐增大；图6为耳机接口组件与壳体装配前的示意图，如图6所示，装配前，弹性卡柱16与限位凸柱23的接触端部的宽度较小，方便将限位凸柱23从弹性卡柱16远离耳机插孔11的一侧被推入弹性卡柱16靠近耳机插孔11的一侧，即方便将限位凸柱23从第一凹陷区151(安装区)推至第二凹陷区152(限位区)内，且弹性卡柱16将限位凸柱23限制在第二凹陷区152内，从而实现对耳机接口组件2的限位。
45.图5为图4中a处的放大图，如图5所示，弹性卡柱16具有第一侧面161和第二侧面162，第二侧面162相对于第一侧面161靠近侧壁12；如图6所示，第一侧面161与底板13、避让槽15朝向第一侧面161的内壁形成第一凹陷区151，第二侧面162与底板13、避让槽15朝向第
二侧面162的内壁形成第二凹陷区152。
46.参见图6，耳机接口组件2的初始装配位置是安装于壳体1上的组件放置区且限位凸柱23处于第一凹陷区151(安装区)内，当继续向朝向耳机插孔11推耳机接口组件2时，限位凸柱23挤压弹性卡柱16促使弹性卡柱16发生弹性形变，将限位凸柱23推至第二凹陷区152(限位区)内完成耳机接口组件2与壳体1的装配，弹性卡柱16对限位凸柱23进行限位，从而对耳机接口组件2进行限位。
47.如图7所示，图7为耳机接口组件装配后在壳体上的位置的示意图，图8为图7中b处的放大图。限位凸柱23与弹性卡柱16的卡接量优选0.4～0.7mm，卡接量如图7中b所示，卡接量b可根据实际需求进行调整。耳机接口组件2因为限位凸柱23与弹性卡柱16的卡接限位无法发生偏移，稳定可靠的保证弹性胶圈22的防水效果。
48.在一些实施例中，沿耳机插孔11的轴向方向，第一凹陷区151的宽度和第二凹陷区152的宽度均大于第一侧面161与第二侧面162之间的距离。
49.如图6所示，在第一方向上，第一凹陷区151的宽度和第二凹陷区152的宽度均大于限位凸柱23的第一侧面161与第二侧面162之间的距离，用于对耳机接口组件2的限位凸柱23进行避让，使耳机接口组件2的限位凸柱23能够从在第一凹陷区151内移动至第二凹陷区152内。
50.在一些实施例中，如图6和图7所示，耳机接口组件2还包括电路板24，电路板24设置在耳机接口组件2远离侧壁12的一侧，电路板24与耳机接口组件2电性连接。
51.需要说明的是，电路板24可以采用柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc)，电路板24与耳机接口组件2电性连接。
52.在一些实施例中，如图4所示，壳体1上开设有用于安装电路板24的装配孔17；部分电路板24位于装配孔17内，电路板24与壳体1固定连接。电路板24的接触弹片与装配孔17的位置相对应，电路板24与耳机接口组件2电性连接。
53.参见图9，图9为耳机接口组件2与电路板24的连接示意图。电路板24的接触弹片通过装配孔17与耳机接口组件2装配在一起。示例的，电路板24可以通过背胶与壳体1的底板13固定连接。
54.本技术实施例在壳体1内设置耳机接口组件2，耳机接口组件2的弹性胶圈22与壳体1的侧壁12相抵接，即耳机接口组件2的弹性胶圈22以干涉装配的方式安装在壳体1的侧壁12上，实现弹性胶圈22与壳体1侧壁12的紧密连接。当水渍、杂质或流动液体通过壳体1侧壁12的耳机插孔11欲进入壳体1内部时，耳机接口组件2的弹性胶圈22将外界水渍、灰尘等杂质阻挡，防止杂质通过耳机插孔11进入壳体1内部以及耳机接口组件2内部，提高电子设备的防水防尘性能，达到ip68防水的效果，减少壳体1内部元件受损几率。
55.此外，耳机接口组件2采用直推的组装方式组装在壳体1内，通过耳机接口组件2的限位凸柱23与壳体1上的弹性卡柱16对耳机接口组件2进行卡接限位，无需额外增加固定件以对耳机接口组件2限位，节省了物料成本，且卡接结构可靠，也降低了因弹性胶圈22组装变形或破损导致的电子设备防水气密性不通过的不良率。
56.本技术实施例还提供一种电子设备，包括盖体以及上述耳机防护结构。
57.在一些实施例中，本技术实施例提供的电子设备也可以为任何具有耳机接口组件的电子产品，包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示终端等电子设备。因本申
请实施例提供的电子设备具有上述实施例中耳机防护结构的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或者相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。
58.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。任何本领域技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各自更动与修改，因此本技术的保护范围应当以权利要求限定的范围为准。