多层电子组件的制作方法

多层电子组件
1.本技术是申请日为2020年2月6日、申请号为202010081845.3的发明专利申请“多层电子组件”的分案申请。
技术领域
2.本公开涉及一种多层电子组件。


背景技术：

3.多层陶瓷电容器(mlcc)(一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(lcd)、等离子显示面板(pdp)等的成像装置以及计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上的用于在其中充电或从其中放电的片式电容器。
4.这种多层陶瓷电容器由于其相对小的尺寸、相对高的容量以及相对容易安装而可被用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的各种电子装置的小型化和在输出方面的增加，对多层陶瓷电容器的小型化和高容量的需求正在增加。
5.此外，随着近来对车辆电气/电子组件的兴趣已经增加，多层陶瓷电容器也需要相对高的可靠性和相对高的强度以被用在车辆或信息娱乐系统中。
6.为了确保多层陶瓷电容器中的高容量，其中堆叠的层的数量应增加。然而，随着其中堆叠的层的数量的增加，在制造工艺期间可能出现电容形成部和保护层的分层，或者可能出现裂纹。
7.因此，可能需要开发一种能够抑制电容形成部和保护层的分层的出现、裂纹的出现等的多层陶瓷电容器。


技术实现要素：

8.本公开的一方面在于提供一种具有改善的机械强度的多层电子组件。
9.本公开的一方面在于提供一种具有优异的防潮可靠性的多层电子组件。
10.本公开的一方面在于抑制电容形成部和覆盖部的分层的出现、裂纹的出现等。
11.本公开的一方面在于防止内电极与外电极之间的接触不良。
12.然而，本公开的目的不限于上面的描述，并且在描述本公开的具体实施例的过程中将更容易理解本公开的目的。
13.根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在堆叠方向上交替堆叠的第一内电极层和第二内电极层，并且各个介电层介于所述第一内电极层与所述第二内电极层之间，并且所述主体包括在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、分别连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及分别连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别布置在所述第三表面和所述第四表面上。所述第一内电极层包括：第一内电极和第二内电极，从所述第三表面暴露并且布置有介于所述第一内电极与所述第二内电极之间的第一间隔部；第一引线部，连接到所述第
一内电极并且从所述第三表面和所述第六表面暴露；以及第二引线部，连接到所述第二内电极并且从所述第三表面和所述第五表面暴露，并且所述第二内电极层包括：第三内电极和第四内电极，从所述第四表面暴露并且布置有介于第三内电极与第四内电极之间的第二间隔部；第三引线部，连接到所述第三内电极并且从所述第四表面和所述第六表面暴露；以及第四引线部，连接到所述第四内电极并且从所述第四表面和所述第五表面暴露。
14.根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在堆叠方向上交替堆叠的第一内电极层和第二内电极层，并且各个介电层介于所述第一内电极层与所述第二内电极层之间，并且所述主体包括在所述堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、分别连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及分别连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别布置在所述第三表面和所述第四表面上。所述第一内电极层包括：第一内电极和第二内电极，布置有介于所述第一内电极与所述第二内电极之间的第一间隔部；第一引线部，连接到所述第一内电极并且从所述第三表面和所述第六表面暴露；以及第二引线部，连接到所述第二内电极并且从所述第四表面和所述第五表面暴露，并且所述第二外电极层包括：第三内电极和第四内电极，布置有介于所述第三内电极与所述第四内电极之间的第二间隔部；第三引线部，连接到所述第三内电极并且从所述第四表面和所述第六表面暴露；以及第四引线部，连接到所述第四内电极并且从所述第三表面和所述第五表面暴露。所述第一内电极和所述第四内电极从所述第三表面暴露，并且所述第二内电极和所述第三内电极从所述第四表面暴露。
附图说明
15.通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
16.图1是示意性示出根据本公开的实施例的多层电子组件的透视图。
17.图2是沿图1的线i-i’截取的截面图。
18.图3是示意性示出根据本公开的实施例的分解的主体的分解透视图。
19.图4是示出图1的主体的透视图。
20.图5是当从另一方向观察时的图4的主体的透视图。
21.图6是根据本公开的实施例的第一内电极层的平面图。
22.图7是根据本公开的实施例的第二内电极层的平面图。
23.图8是示意性示出根据本公开的第一变型的分解的主体的分解透视图。
24.图9是根据本公开的第一变型的主体的透视图。
25.图10是当从另一方向观察时的图9的主体的透视图。
26.图11是根据本公开的第一变型的第一内电极层的平面图。
27.图12是根据本公开的第一变型的第二内电极层的平面图。
28.图13是在本公开的第二变型中包括的第三内电极层的平面图。
29.图14是在本公开的第二变型中包括的第四内电极层的平面图。
30.图15是示意性示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件的分解的主体的分解透视图。
31.图16是示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件的主体的透视图。
32.图17是当从另一方向观察时的图16的主体的透视图。
33.图18是根据本公开的另一实施例的第一内电极层的平面图。
34.图19是根据本公开的另一实施例的第二内电极层的平面图。
具体实施方式
35.在下文中，将参照具体实施例和附图描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例可修改为各种其他形式，并且本公开的范围不限于下面描述的实施例。此外，可提供本公开的实施例以便对普通技术人员更加完整地描述本公开。因此，为了描述清楚，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且附图中由相同附图标记指示的元件可以是相同的元件。
36.在附图中，为了说明本公开，将省略与描述无关的部分，并且可夸大厚度以清楚地示出层和区域。将使用相同的附图标记来标记相同组件。此外，在整个说明书中，除非此外特别说明，否则当元件被称为“包含”或“包括”元件时，其意味着该元件还可包括其他元件，而不排除其他元件。
37.在附图中，x方向可被定义为第二方向、l方向或长度方向，y方向可被定义为第三方向、w方向或宽度方向，z方向可被定义为第一方向、堆叠方向、t方向或厚度方向。
38.多层电子组件
39.图1是示意性示出根据本公开的实施例的多层电子组件的透视图。
40.图2是沿图1的线i-i’截取的截面图。
41.图3是示意性示出根据本公开的实施例的分解的主体的分解透视图。
42.图4是示出图1的主体的透视图。
43.图5是当从另一方向观察时的图4的主体的透视图。
44.图6是根据本公开的实施例的第一内电极层的平面图。
45.图7是根据本公开的实施例的第二内电极层的平面图。
46.在下文中，将参照图1至图7描述根据本公开的实施例的多层电子组件100。
47.根据本公开的实施例的多层电子组件100可包括：主体110，包括介电层111以及在堆叠方向上交替堆叠的第一内电极层和第二内电极层，并且各个介电层介于第一内电极层与第二内电极层之间，并且主体110包括在堆叠方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2，连接到第一表面和第二表面并且彼此相对的第三表面3和第四表面4，以及连接到第一表面至第四表面并且彼此相对的第五表面5和第六表面6；以及第一外电极131和第二外电极132，分别布置在第三表面和第四表面上。第一内电极层包括：第一内电极121和第二内电极122，从第三表面3暴露并且布置有介于第一内电极121与第二内电极122之间的第一间隔部g1；第一引线部121a，连接到第一内电极121并且从第三表面3和第六表面6暴露；以及第二引线部122a，连接到第二内电极122并从第三表面3和第五表面5暴露。第二内电极层包括：第三内电极123和第四内电极124，从第四表面4暴露并且布置有介于第三内电极123与第四内电极124之间的第二间隔部g2；第三引线部123a，连接到第三内电极123并从第四表面4和第六表面6暴露；以及第四引线部124a，连接到第四内电极124并从第四表面4和第五表面5暴露。
48.主体110可包括介电层111以及交替堆叠的第一内电极层和第二内电极层，并且各
个介电层111介于第一内电极层与第二内电极层之间。
49.尽管主体110的具体形状不受具体限制，但如示出的，主体110可具有六面体形状等。由于在烧制工艺期间包含在主体110中的陶瓷粉末的收缩，导致主体110可不具有完全直线的完美六面体形状，而是总体上可具有大体六面体形状。
50.主体110可具有在厚度方向(z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2，连接到第一表面1和第二表面2并且在长度方向(x方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4，以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在宽度方向(y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
51.参照图4，第一表面1与第二表面2之间的距离可被定义为主体的厚度t，第三表面3与第四表面4之间的距离可被定义为主体的长度l，第五表面5与第六表面6之间的距离可被定义为主体的宽度w。
52.形成主体110的多个介电层111可处于烧制状态，并且相邻介电层111之间的边界在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下可能不明显。
53.根据本公开的一个实施例，用于形成介电层111的原料不受具体限制，只要可获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。钛酸钡基材料可包括batio3基陶瓷粉末，并且陶瓷粉末的示例可包括batio3，或者钙(ca)、锆(zr)等部分地溶在batio3中的(ba
1-x
ca
x
)tio3、ba(ti
1-y
cay)o3、(ba
1-x
ca
x
)(ti
1-y
zry)o3、ba(ti
1-y
zry)o3等。
54.根据本公开的目的，各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等可添加到钛酸钡(batio3)的粉末等中，作为用于形成介电层111的材料。
55.主体110可包括：电容形成部，设置在主体110中并且包括设置为彼此相对的第一内电极层和第二内电极层，并且介电层111介于第一内电极层与第二内电极层之间以形成电容；上保护层112，设置在电容形成部上方；以及下保护层113，设置在电容形成部下方。
56.电容形成部可有助于电容器的电容形成，并且可通过将多个第一内电极层和多个第二内电极层重复堆叠，并且介电层111介于第一内电极层与第二内电极层之间而形成。
57.上保护层112和下保护层113可通过将单个介电层或者两个或更多个介电层分别堆叠在电容形成部的在垂直方向上的上表面和下表面上而形成，并且可基本上起到防止内电极由于物理或化学应力导致的损坏的作用。
58.上保护层112和下保护层113可不包括内电极，并且可包括与介电层111的材料相同的材料。
59.参照图4至图7，第一内电极层可包括：第一内电极121和第二内电极122，从第三表面3暴露并且布置有介于第一内电极121与第二内电极122之间的第一间隔部g1；第一引线部121a，连接到第一内电极121并从第三表面3和第六表面6暴露；以及第二引线部122a，连接到第二内电极122并从第三表面3和第五表面5暴露。
60.第二内电极层可包括：第三内电极123和第四内电极124，从第四表面4暴露并且布置有介于第三内电极123与第四内电极124之间的第二间隔部g2；第三引线部123a，连接到第三内电极123并从第四表面4和第六表面6暴露；以及第四引线部124a，连接到第四内电极124并从第四表面4和第五表面5暴露。
61.第一间隔部g1和第二间隔部g2可用于提高机械强度。此外，第一间隔部g1和第二
间隔部g2可用于允许电介质而不是内电极来控制整个烧结力。因此，可有效地抑制分层和裂纹的出现。
62.在一个内电极层中仅具有一个内电极而没有第一间隔部g1和第二间隔部g2的传统多层电子组件中，存在的问题是在制造工艺中可能出现分层或可能出现裂纹。
63.由于内电极和介电层具有彼此不同的材料并且内电极与介电层之间的结合强度相对低，因此可能出现上述问题。由于内电极与介电层之间的结合力的限制，可能出现由于在切割工艺期间的刀片的摩擦以及在生片抛光工艺期间片之间的碰撞导致的分层和裂纹。
64.由于包括根据本公开的第一间隔部g1和第二间隔部g2，因此设置在第一内电极层上方和下方的介电层可通过第一间隔部gl彼此连接，并且设置在第二内电极层上方和下方的介电层可通过第二隔离件g2彼此连接。因此，可通过增加同质材料之间的结合面积来提高片的机械强度。也可允许电介质而不是内电极控制整个烧结力。
65.此外，在堆叠和压制工艺中，设置在第一内电极层上方和下方的介电层可通过第一间隔部gl彼此连接，并且设置在第二内电极层上方和下方的介电层可通过第二间隔部g2彼此连接。因此，第一间隔部g1和第二间隔部g2可包括电介质。在这种情况下，电介质可设置在第一间隔部g1和第二间隔部g2中。
66.第一间隔部g1的宽度w1和第二间隔部g2的宽度w2不受具体限制。例如，第一间隔部g1的宽度w1和第二间隔部g2的宽度w2可分别为大于或等于主体的宽度w的5％且小于或等于主体的宽度w的30％。
67.当第一间隔部g1的宽度w1和第二间隔部g2的宽度w2小于主体的宽度w的5％时，改善介电层之间的结合力的效果可能不足。当第一间隔部g1的宽度w1和第二间隔部g2的宽度w2超过主体的宽度w的30％时，内电极之间的重叠的面积会减小，从而使得主体难以确保高容量。
68.第一引线部121a、第二引线部122a、第三引线部123a和第四引线部124a可用于改善内电极121、122、123和124与外电极131和132之间的连接性。
69.由于内电极121和122被间隔部g1间隔开，内电极123和124被间隔部g2间隔开，因此内电极121、122、123和124与外电极131和132之间的接触面积可减小，从而使内电极121、122、123和124与外电极131、132之间的连接性劣化。根据本公开，由于第一引线部121a、第二引线部122a、第三引线部123a和第四引线部124a可连接到内电极中的每个并且布置在主体的角部，因此可改善内电极121、122、123和124与外电极131和132之间的连接性，并且可降低等效串联电阻(esr)。
70.第一内电极121和第二内电极122可与第四表面4间隔开并且可从第三表面3暴露，并且第三内电极123和第四内电极124可与第三表面3间隔开并且可从第四表面4暴露。
71.第一外电极131可设置在主体的第三表面3上以连接到第一内电极121和第二内电极122以及第一引线部121a和第二引线部122a。第二外电极132可设置在第四表面4上以连接到第三内电极123和第四内电极124以及第三引线部123a和第四引线部124a。
72.第一内电极层和第二内电极层可通过设置在其间的介电层111彼此电分离。
73.参照图3，主体110可通过在厚度方向(z方向)上交替堆叠其上印刷有第一内电极层的介电层111和其上印刷有第二内电极层的介电层111来形成，随后烧制该主体。
74.用于形成第一内电极121、第二内电极122、第三内电极123和第四内电极124的材
料不受具体限制。例如，第一内电极121和第二内电极122可通过使用包含镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)、银(ag)、金(au)、铂(pt)、锡(sn)、钨(w)、钛(ti)和它们的合金中的一种或更多种的导电膏形成。
75.作为印刷导电膏的方法，可使用丝网印刷法或凹版印刷法，但本公开不限于此。
76.如图3至图5所示，第一间隔部g1和第二间隔部g2可堆叠为彼此重叠。此外，为了补偿由内电极的厚度导致的台阶差，第一间隔部g1和第二间隔部g2也可堆叠为彼此部分重叠。
77.此外，参照图2，由于第一间隔部g1和第二间隔部g2被布置在宽度方向上的中央部中并且堆叠为彼此重叠，因此不能在宽度方向上的中央部截取的长度方向和厚度方向上的截面中观察到内电极。
78.第一外电极131可设置在主体的第三表面3上，以连接到第一内电极121和第二内电极122以及第一引线部121a和第二引线部122a。第二外电极132可设置在第四表面4上，以连接到第三内电极123和第四内电极124以及第三引线部123a和第四引线部124a。
79.第一外电极131可设置为从第三表面3延伸到第五表面5和第六表面6的一部分，第二外电极132可设置为从第四表面4延伸到第五表面5和第六表面6的一部分。此外，第一外电极131可设置成从第三表面3延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的一部分，第二外电极132可设置为从第四表面4延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的一部分。
80.在这种情况下，其中外电极131和132布置为延伸到第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6的部分可被定义为外电极131和132的弯曲部。
81.第一外电极131的弯曲部可接触第一引线部121a和第二引线部122a，第二外电极132的弯曲部可接触第三引线部123a和第四引线部124a。结果，可改善内电极121、122、123和124与外电极131和132之间的连接性，并且可降低等效串联电阻(esr)。
82.外电极131和132可使用诸如金属的任何材料形成，只要它们具有导电性即可。此外，考虑到电特性、结构稳定性等，可选择特定的材料作为外电极131和132。此外，外电极131和132可具有多层结构。
83.例如，外电极131和132可以是包括导电金属和玻璃的烧结电极，或者是包括导电金属和树脂的树脂基电极。
84.此外，外电极131和132可使用原子层沉积(ald)工艺、分子层沉积(mld)工艺、化学气相沉积(cvd)工艺、溅射工艺等形成。
85.此外，外电极131和132可通过将包括导电金属的片转印在主体110上来形成。
86.参照图2，作为外电极131和132的具体示例，外电极131可包括依次布置在主体110上的电极层131a、导电树脂层131b以及镀层131c，外电极132可包括依次布置在主体110上的电极层132a、导电树脂层132b以及镀层132c。
87.在这种情况下，电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。
88.在电极层131a和132a中包括的导电金属不受具体限制，只要它们是可电连接到内电极以形成电容的材料即可。例如，用于电极层131a和132a的导电金属可以是镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)、银(ag)、金(au)、铂(pt)、锡(sn)、钨(w)、钛(ti)和它们的合金中的一种或多种。
89.可将玻璃料添加到导电金属粉末以制备导电膏，随后可烧结制备的导电膏以形成电极层131a和132a。
90.此外，导电树脂层131b和132b可包括导电金属和基体树脂。
91.在导电树脂层131b和132b中包括的导电金属可用于电连接到电极层131a和132a。
92.在导电树脂层131b和132b中包括的导电金属不受具体限制，只要它们是可电连接到电极层131a和132a的材料即可。例如，在导电树脂层131b和132b中包括的导电金属可以是镍(ni)、铜(cu)、钯(pd)、银(ag)、金(au)、铂(pt)、锡(sn)、钨(w)、钛(ti)和它们的合金中的一种或更多种。
93.在导电树脂层131b和132b中包含的基体树脂可起到确保结合性和吸收冲击的作用。
94.在导电树脂层131b和132b中包含的基体树脂不受具体限制，只要它们具有结合性和冲击吸收性并且可与导电金属粉末混合以形成膏体即可。例如，基体树脂可以是环氧基树脂。
95.此外，镀层131c和132c的类型不受具体限制。例如，镀层131c和132c可以是包含镍(ni)、锡(sn)、钯(pd)和它们的合金中的一种或更多种的镀层，并且可利用多个层形成。
96.图8是示意性示出根据本公开的第一变型的分解的主体的分解透视图。
97.图9是根据本公开的第一变型的主体的透视图。
98.图10是当从另一方向观察时的图9的主体的透视图。
99.图11是根据本公开的第一变型的第一内电极层的平面图。
100.图12是根据本公开的第一变型的第二内电极层的平面图。
101.参照图8至图12，第一间隔部g1’和第二间隔部g2’可堆叠为彼此不重叠。
102.当第一间隔部和第二间隔部堆叠为彼此重叠时，由于由内电极的厚度彼此重叠导致的台阶差，因此主体的形状可能不均匀。根据本公开的第一变型，由于第一间隔部g1’和第二间隔部g2’堆叠为使得彼此不重叠，因此即使在保持通过间隔部提高介电层之间的结合力的效果的同时，也能够补偿由内电极的厚度导致的台阶差，并防止主体210的形状不均匀。
103.在这种情况下，第一内电极221的宽度w21和第二内电极222的宽度w22可彼此不同，并且第三内电极223的宽度w23和第四内电极224的宽度w24可彼此不同。作为一个示例，第一内电极221的宽度w21可大于第二内电极222的宽度w22，第三内电极223的宽度w23可小于第四内电极224的宽度w24。作为另一示例，第一内电极221的宽度w21可小于第二内电极222的宽度w22，第三内电极223的宽度w23可大于第四内电极224的宽度w24。
104.因此，第一间隔部g1’和第二间隔部g2’可堆叠为彼此不重叠，同时保持其中第一内电极221和第二内电极222与第三内电极223和第四内电极224重叠的面积。因此，可在保持电容器的容量的同时补偿由内电极厚度导致的台阶差。
105.在这种情况下，第一引线部的宽度w21a、第二引线部的宽度w22a、第三引线部的宽度w23a和第四引线部的宽度w24a可彼此相等，以使第一内电极221和第二内电极222与第三内电极222和第四内电极224的重叠的面积最大化。
106.第一引线部的长度l21a、第二引线部的长度l22a、第三引线部的长度l23a和第四引线部的长度l24a不受具体限制，只要第一引线部至第四引线部彼此不直接接触即可。例
如，第一引线部的长度l21a、第二引线部的长度l22a、第三引线部的长度l23a和第四引线部的长度l24a可比外电极131和132的弯曲部的长度短。
107.图13是在本公开的第二变型中包括的第三内电极层的平面图。
108.图14是在本公开的第二变型中包括的第四内电极层的平面图。
109.参照图13和图14，根据本公开的第二变型的主体110还可包括第三内电极层和第四内电极层中的至少一个，其中，第三内电极层包括从第三表面3暴露的第五内电极125，第四内电极层包括从第四表面4暴露的第六内电极126。参照上面公开的主体的结构和下面将公开的主体的结构，第五内电极125和第六内电极126可具有在传统多层电容器中包括的内电极的形状。
110.由于第五内电极125和第六内电极126可布置为彼此相对，并且介电层111介于其间，因此第五内电极125和第六内电极126还可用于提高根据本公开的多层电子组件的容量。
111.图15是示意性示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件的分解的主体的分解透视图。
112.图16是示出根据本公开的另一实施例的多层电子组件的主体的透视图。
113.图17是当从另一方向观察时的图16的主体的透视图。
114.图18是根据本公开的另一实施例的第一内电极层的平面图。
115.图19是根据本公开的另一实施例的第二内电极层的平面图。
116.在下文中，将参照图15至图19描述根据本公开的另一实施例的多层电子组件。然而，为了避免重复描述，可省略与根据本公开的实施例的多层电子组件100相同的描述。
117.根据本公开的另一实施例的多层电子组件的外电极可具有与根据本公开的实施例的多层电子组件100的外电极131和132相同的形式，并且根据本公开的另一实施例的多层电子组件的透视图可与图1的透视图相同。
118.根据本公开的另一实施例的多层电子组件可包括：主体310，包括介电层111以及在堆叠方向上交替堆叠的第一内电极层和第二内电极层，并且各个介电层介于第一内电极层与第二内电极层之间，并且主体310包括在堆叠方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面和第二表面并且彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面至第四表面并且彼此相对的第五表面5和第六表面6；以及第一外电极131和第二外电极132，分别布置在第三表面和第四表面上。第一内电极层包括：第一内电极321和第二内电极322，第一内电极321从第三表面暴露，第二内电极322从第四表面暴露，并且第一内电极层布置有介于第一内电极321与第二内电极322之间的第一间隔部g1”；第一引线部321a，连接到第一内电极并从第三表面3和第六表面6暴露；以及第二引线部322a，连接到第二内电极并从第四表面4和第五表面5暴露。第二内电极层包括：第三内电极323和第四内电极324，第三内电极323从第四表面暴露，第四内电极324从第三表面暴露，并且第二内电极层布置有介于第三内电极323与第四内电极324之间的第二间隔部g2”；第三引线部323a，连接到第三内电极并从第四表面4和第六表面6暴露；以及第四引线部324a，连接到第四内电极并从第三表面3和第五表面5暴露。第一内电极321和第四内电极324从第三表面3暴露，第二内电极322和第三内电极323从第四表面4暴露。
119.第一内电极层可包括：第一内电极321和第二内电极322，布置有介于第一内电极
321与第二内电极322之间的第一间隔部g1”；第一引线部321a，连接到第一内电极321并且从第三表面3和第六表面6暴露；以及第二引线部322a，连接到第二内电极322并从第四表面4和第五表面5暴露。
120.第一内电极321可从第三表面3暴露以连接到第一外电极131，第二内电极322可从第四表面4暴露以连接到第二外电极132。
121.由于第一内电极321和第二内电极322布置有介于其间的第一间隔部g1”，因此彼此未电连接，在第一内电极层中包括的第一内电极321和第二内电极322可具有不同的极性。
122.第二内电极层可包括：第三内电极323和第四内电极324，布置有介于第三内电极323与第四内电极324之间的第二间隔部g2”；第三引线部323a，连接到第三内电极323并且从第四表面4和第六表面6暴露；以及第四引线部324a，连接到第四内电极324并从第三表面3和第五表面5暴露。
123.第三内电极323可从第四表面4暴露以连接到第二外电极132，第四内电极324可从第三表面3暴露以连接到第一外电极131。
124.由于第三内电极323和第四内电极324布置有介于其间的第二间隔部g2”，因此彼此未电连接，在第二内电极层中包括的第三内电极323和第四内电极324可具有不同的极性。
125.在传统电容器中，具有不同极性的内电极可仅布置在其他内电极的上方和下方。在根据本公开的另一实施例的多层电子组件中，由于具有不同极性的内电极不仅可布置在其他内电极的上方和下方，还可布置在该其他内电极的侧面上，因此可提高容量。
126.参照图15至图17，能看出的是，具有不同极性的第三内电极323可布置在第一内电极321的上方和下方，具有不同极性的第二内电极322可布置在第一内电极321的侧面上。
127.类似地，具有不同极性的第二内电极322可布置在第四内电极324的上方和下方，具有不同极性的第三内电极323可布置在第四内电极324的侧表面上。
128.第一外电极131可设置在主体的第三表面3上，以连接到第一内电极321和第四内电极324以及第一引线部321a和第四引线部324a。第二外电极132可设置在主体的第四表面4上，以连接到第二内电极322和第三内电极323以及第二引线部322a和第三引线部323a。
129.此外，由于第一外电极131的弯曲部接触第一引线部321a和第四引线部324a，并且第二外电极132的弯曲部接触第二引线部322a和第三引线部323a，因此可改善内电极321、322、323和324与外电极131和132之间的连接性，并且可降低等效串联电阻(esr)。
130.本公开的各种效果之一是通过在内电极层的中央部中设置间隔部来确保良好的机械强度。
131.本公开的各种效果之一是通过抑制分层和裂纹而提高防潮可靠性。
132.本公开的各种效果之一是抑制电容形成部和覆盖部(即保护层)的分层的出现、裂纹的出现等。
133.本公开的各种效果之一是防止内电极与外电极之间接触不良。
134.然而，本公开的各种有利的优点和效果不限于上面的描述，并且在描述本公开的具体实施例的过程中可更容易理解本公开的各种有利的优点和效果。
135.尽管以上已经示出并描述了示例实施例，但对于本领域技术人员将显而易见的
是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。