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一种光模块的制作方法

2022-08-31 05:55:48 来源:中国专利 TAG:

1.本实用新型涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光模块。


背景技术:

2.全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长,为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高,以及数据中心,安防监控光通信行业应用领域的扩展,光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下,电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带和光纤宽带网络,光通信设备投资规模也进一步的扩大。
3.光通信行业的迅猛发展,同时也带动了光模块的更新换代。在当前光学通信日益激烈的商场竞争环境下,通信设备对减小设备尺寸及提高界面密度的需求也越来越高。为了适应这一需求,光模块也朝着高集成度的小包装方向发展。如qsfp(quad small form-factor pluggable,小型可插拔光模块)、qsfp 、cfp/cfp2/cfp4、qsfp28、qsfp-dd等都是小型化尺寸可插拔高密度界面的光模块,目前qsfp28光模块有四个电通道,每通道运行速率为10gbps或25gbps,支持40g和100g以太网应用,而全新产品qsfp-dd(可插拔双密度)光模块将通道数增加到8个,通过mrz调制使每个通道运行速率上达25gbps或通过pam4调制使每通道运行速率上达50gbps,从而支持200gbps或400gbps。qsfp-dd光模块可满足或超出高速的企业、电信及数据网络设备对以太网、光纤信道和infiniband端口密度的要求,进而满足对200gbps和400gbps网络解决方案不断提高的需求。这些高速率大功率的光模块工作时产生的热量也多起来,需要及时的将热量散出去才能保证光模块稳定的工作,一般光模块与壳体间需要涂抹导热硅胶才能使光模块产生的热量更好及时有效的传导于壳体上,然而加有导热硅胶后,光发射次模块的激光器表面与电路板表面会产生不在同一水平面上的弹性高度差,进而使激光器与电路板的金丝线焊接连接时,金丝线的拱高变大,金丝线长度变长,焊接金丝线的寄生电感效应尤为明显,使得激光器与电路板之间高速传输特性产生影响;由于导热硅胶的弹性,使得激光器与电路板的金丝线焊接连接不牢固。因此需要一种光模块能使金丝线焊接连接时拱高最小、且能使金丝线焊接连接比较牢固。


技术实现要素:

4.本实用新型的实施例旨是在提供一种光模块,以解决目前光发射次模块的激光器与电路板金丝线焊接连接时拱高最小与金丝线焊接连接牢固的问题。
5.为了实现上述目的,本实用新型的实施例提供了一种光模块,包括:上盖、底壳、导热板、光发射次模块及电路板。
6.所述上盖设有导热台,所述导热台设有多个凸台与多个容槽;
7.所述上盖与所述底壳采用螺钉连接装配形成光模块腔体,容纳所述导热板、光发射次模块及电路板,并设有散热面;
8.所述电路板设有通孔;
9.所述导热板设有导热面与安装面,所述光发射次模块安装粘贴于所述安装面,所述容槽内涂有导热硅胶后,将所述导热面挤压在所述凸台上,进而使安装粘贴好的所述导热板与所述光模块次模块穿过所述通孔安装于所述导热台;
10.所述光发射次模块用于将光模块的电信号转变为光信号,并与所述电路板采用金丝线焊接连接。
11.上述的一种光模块,所述底壳设有锁面,在所述光模块插入笼子后,所述锁面卡挡住所述笼子的锁片,使所述光模块插锁于所述笼子内。
12.上述的一种光模块,所述光模块还包括拉锁,所述拉锁设有解锁块与拉手,在将所述光模块退出所述笼子时,用手拉动所述拉手,所述拉手带动所述解锁块顶起所述锁片脱离所述锁面,所述光模块被解锁并被拉出所述笼子。
13.上述的一种光模块,所述光模块还包括光接收次模块,所述光接收次模块用于将光信号转变为电信号,并与所述电路板采用金丝线焊接连接。
14.本技术实施例中,所述凸台与所述导热板硬性接触安装,所述容槽内容纳导热硅胶,在所述导热板安装于所述导热台上后,避免因涂有导热硅胶而产生弹性高度差,保证所述光发射次模块的激光器与所述电路板在金丝线焊接连接时,激光器表面与所述电路板表面在同一水平面,使金丝线的拱高最小,较短的金丝线连接能保证激光器的高频性能;所述容槽内的导热硅胶连接所述导热板与所述导热台,使得所述导热板上的热量良好快速地传导于所述导热台,进而由压紧于所述散热面的散热器散发于大气中;所述凸台与所述导热面的硬性接触安装,也避免了有弹性的导热硅胶使所述导热板与所述导热台的装配不稳固,保证了金丝线焊接连接的牢固性。
附图说明
15.图1为本技术一种光模块实施例的上盖、导热板、电路板、光发射次模块装配局部剖面示意图;
16.图2为本技术一种光模块实施例的爆炸图;
17.图3为本技术一种光模块实施例的上盖示意图;
18.图4为本技术一种光模块实施例的底壳示意图;
19.图5为本技术一种光模块实施例的电路板、导热板、光发射次模块及光接收次模块的爆炸图;
20.图6为本技术一种光模块实施例的电路板、导热板、光发射次模块及光接收次模块的装配示意图;
21.图7为本技术一种光模块实施例的导热板与上盖导热台装配局部剖面示意图;
22.图8为本技术一种光模块实施例的上盖中导热台放大示意图;
23.图9为本技术一种光模块实施例的电路板示意图;
24.图10为本技术一种光模块实施例的导热板示意图一;
25.图11为本技术一种光模块实施例的导热板示意图二;
26.图12为本技术一种光模块实施例的装配示意图一(去掉上盖后);
27.图13为本技术一种光模块实施例的装配示意图二(去掉底壳与拉锁后);
28.图14为本技术一种光模块实施例的装配示意图三;
29.图15为本技术一种光模块实施例的装配示意图四;
30.图16为本技术一种光模块实施例的拉锁示意图;
31.图17为本技术一种光模块实施例配合装配的笼子、散热器及卡锁示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚地、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
33.如图1至图16所示,本实用新型的实施例提供了一种光模块,包括:上盖100、底壳200、导热板410、电路板440及光发射次模块420。
34.如图3与图8所示,上盖100设有导热台110,导热台110设有多个凸台111与多个容槽112;
35.如图2、图7、图12至图15所示,上盖100与底壳200采用螺钉810连接装配形成光模块腔体,容纳导热板410、光发射次模块420及电路板440,并设有散热面210;
36.如图9所示,电路板440设有通孔441;
37.如图10与图11所示,导热板410设有导热面412与安装面411,光发射次模块420安装粘贴于安装面411,容槽112内涂有导热硅胶700后,将导热面412挤压在凸台111上,进而使安装粘贴好的导热板410与光模块次模块420穿过通孔441安装于导热台110;
38.如图1、图5及图6所示,光发射次模块420用于将光模块的电信号转变为光信号,并与电路板440采用金丝线600焊接连接。
39.接续如图4所示,底壳200设有锁面220,在光模块插入笼子900后,锁面220卡挡住笼子900的锁片930,使光模块插锁于笼子900内。
40.如图16所示,光模块还包括拉锁500,拉锁500设有解锁块510与拉手520,在将光模块退出笼子900时,用手拉动拉手520,拉手520带动解锁块510顶起锁片930脱离锁面220,光模块被解锁并被拉出笼子900。
41.接续如图5与图6所示,光模块还包括光接收次模块430,光接收次模块530用于将光信号转变为电信号,并与电路板440同样采用金丝线600焊接连接。
42.如图1所示,本技术实施例中,凸台111与导热板410硬性接触安装,容槽112内容纳导热硅胶700,在导热板410安装于导热台110上后,避免因涂有导热硅胶700而产生弹性高度差,保证光发射次模块420的激光器421与电路板440在金丝线600焊接连接时,激光器421表面与电路板440表面在同一水平面,使金丝线600的拱高最小,较短的金丝线600连接能保证激光器421的高频性能;容槽112内的导热硅胶700连接导热板410与导热台110,使得导热板410上的热量良好快速地传导于导热台110,进而由压紧于散热面210的散热器910散发于大气中;导热硅胶700容装于容槽112内,凸台111与导热面412的硬性接触安装,也避免了有弹性的导热硅胶700使导热板410与导热台110的装配不稳固,保证了金丝线600连接时焊接的牢固性。
43.如图4、图14及图17所示,在光模块插锁于笼子900内后,散热器910在卡锁920的卡固与卡压下紧贴于底壳200的散热面210,使光模块腔体的热量传导于散热器910,进而散发
到大气中。
44.再如图5与图6所示,光模块还包括防护罩425与防护罩435,在光发射次模块420与光接收次模块430全部耦合装配好后,将防护罩425与防护罩435分别安装粘固于光发射次模块420与光接收次模块430上方空间,用于保护光发射次模块420与光接收次模块430。
45.如图2、图14及图17所示,在光模块退出笼子900后,作用在拉手520上的拉力消失,拉锁500在复位弹簧820的作用力下,使拉锁500回复到原位。
46.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,应当理解,所用术语是说明和示例性,而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离本技术的精神或实质,所以应当理解,上述实施例不限于任何前述细节,而应在随附权利要求所限定的精神和范畴内广泛地解释,因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应当为随附权利要求所涵盖。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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