一种新型半导体分立器件的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种新型半导体分立器件。


背景技术：

2.电子产品根据其导电性能分为“导体”和“绝缘体”半导体介于“导体”和“绝缘体”之间，半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如：二极管、三极管、晶体管等，半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管、三极管及半导体特殊器件，为了优化半导体在电路中的使用体验，为此提出一种新型半导体分立器件。
3.经检索，专利公告号为cn204741014u公开一种半导体分立器件，包括塑料封装体，从塑料封装体的底侧伸出的引线柱，以及与塑料封装体相连接的安装体所述安装体与引线柱分别位于塑料封装体的不同侧，所述塑料封装体的外壁上套接有散热筒，所述散热筒的外壁上从上到下设置有多个散热片，相邻的散热片之间的距离相等，在所述散热片上开设有至少一排散热孔。
4.现有的半导体分立器件存在的缺陷是：
5.1、现有的半导体分立器件在装配过程中，稳定性一般，因固定引脚较小，按焊锡安装时，焊锡量相应较少，导致器件装配后牢固程度一般，遇到强烈震动时容易发生松动，影响使用寿命；
6.2、现有的半导体分立器件在通电使用时，塑封外壳的散热性能一般，虽对器件有较好的保护性能，但热传导性能一般，影响装置的正常运行，为此我们提出一种新型半导体分立器件来解决现有的问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种新型半导体分立器件，以解决上述背景技术中提出的问题。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半导体分立器件，包括塑封外壳、引脚和芯片，所述塑封外壳的内部安装有导热绝缘内胆，所述塑封外壳的顶部安装有焊接座，所述塑封外壳的底部安装有三组引脚，所述引脚的底部焊接有弯折脚，且弯折脚的正面设有凹槽，所述塑封外壳的正面安装有导热板，所述塑封外壳的背面安装有背板，所述塑封外壳的内部安装有芯片，所述芯片的正面安装有功率三极管。
9.器件在与电路板进行装配过程中，工作人员可利用弯折脚与线路板进行插接，并利用外力使弯折脚进行弯折，焊锡固定时利用凹槽可提供焊锡的储藏空间，增加器件在焊锡固定时的焊锡量，提高器件的固定强度，延长器件的使用寿命，装置在通电运行过程中，产生的热量可通过导热绝缘内胆向外传递，导热绝缘内胆可采用导热硅脂制成，是优异的导热绝缘材料，通过与塑封外壳的配合可有效保证器件结构强度的同时优化器件的散热能力，保证器件的正常运行。
10.优选的，所述焊接座的顶部安装有金属片，且金属片的内部贯穿设有通孔。利用金
属片与通孔的配合可提高器件的散热能力，同时可便于器件装配过程中工作人员使用夹持装置对器件进行夹持。
11.优选的，所述塑封外壳的外部两侧安装有两组夹持座，且夹持座的外部设有弧槽。利用夹持座与弧槽的配合可提供外部夹持机构的夹持位置，可便于装置进行装配。
12.优选的，所述导热板的正面安装有夹持脊，且导热板的正面等距设有散热脊。利用夹持脊可提供外部夹持机构的夹持位置，可便于工作人员将导热板与塑封外壳进行分离，利用散热脊可提高导热板的散热面积可便于器件进行散热。
13.优选的，所述芯片的正面下方安装有三组引线，且引线与引脚的顶部焊接。利用引线可便于引脚与芯片进行电性连接。
14.优选的，所述背板的正面上方安装有标牌，且背板的正面下方设有信息栏。利用标牌与信息栏的配合可对装置的运行参数进行标注，以便工作人员进行查看。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.1、本实用新型通过在弯折脚的正面设有凹槽，工作人员可利用弯折脚与线路板进行插接，并利用外力使弯折脚进行弯折，焊锡固定时利用凹槽可提供焊锡的储藏空间，增加器件在焊锡固定时的焊锡量，提高器件的固定强度，延长器件的使用寿命。
17.2、本实用新型通过在塑封外壳的内部安装有导热绝缘内胆，装置在通电运行过程中，产生的热量可通过导热绝缘内胆向外传递，导热绝缘内胆可采用导热硅脂制成，是优异的导热绝缘材料，通过与塑封外壳的配合可有效保证器件结构强度的同时优化器件的散热能力，保证器件的正常运行。
附图说明
18.图1为本实用新型的主视图；
19.图2为本实用新型的正面结构示意图；
20.图3为本实用新型的背面结构示意图；
21.图4为本实用新型的内部结构示意图。
22.图中：1、焊接座；101、金属片；102、通孔；2、塑封外壳；201、夹持座；202、弧槽；203、导热绝缘内胆；3、导热板；301、夹持脊；302、散热脊；4、引脚；401、弯折脚；402、凹槽；5、背板；501、标牌；502、信息栏；6、芯片；601、功率三极管；602、引线。
具体实施方式
23.下文结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。
24.实施例一
25.如图1-4所示，本实用新型提出的一种新型半导体分立器件，包括塑封外壳2、引脚4和芯片6，塑封外壳2的内部安装有导热绝缘内胆203，塑封外壳2的顶部安装有焊接座1，塑封外壳2的底部安装有三组引脚4，引脚4的底部焊接有弯折脚401，且弯折脚401的正面设有凹槽402，塑封外壳2的正面安装有导热板3，塑封外壳2的背面安装有背板5，塑封外壳2的内部安装有芯片6，芯片6的正面安装有功率三极管601。
26.基于实施例一的新型半导体分立器件工作原理是：器件在与电路板进行装配过程中，工作人员可利用弯折脚401与线路板进行插接，并利用外力使弯折脚401进行弯折，焊锡
固定时利用凹槽402可提供焊锡的储藏空间，增加器件在焊锡固定时的焊锡量，提高器件的固定强度，延长器件的使用寿命，装置在通电运行过程中，产生的热量可通过导热绝缘内胆203向外传递，导热绝缘内胆203可采用导热硅脂制成，是优异的导热绝缘材料，通过与塑封外壳2的配合可有效保证器件结构强度的同时优化器件的散热能力，保证器件的正常运行。
27.实施例二
28.如图1、3或图4所示，本实用新型提出的一种新型半导体分立器件，相较于实施例一，本实施例还包括：焊接座1的顶部安装有金属片101，且金属片101的内部贯穿设有通孔102，塑封外壳2的外部两侧安装有两组夹持座201，且夹持座201的外部设有弧槽202，导热板3的正面安装有夹持脊301，且导热板3的正面等距设有散热脊302，芯片6的正面下方安装有三组引线602，且引线602与引脚4的顶部焊接，背板5的正面上方安装有标牌501，且背板5的正面下方设有信息栏502。
29.本实施例中，利用金属片101与通孔102的配合可提高器件的散热能力，同时可便于器件装配过程中工作人员使用夹持装置对器件进行夹持，利用夹持座201与弧槽202的配合可提供外部夹持机构的夹持位置，可便于装置进行装配，利用夹持脊301可提供外部夹持机构的夹持位置，可便于工作人员将导热板3与塑封外壳2进行分离，利用散热脊302可提高导热板3的散热面积可便于器件进行散热，利用引线602可便于引脚4与芯片6进行电性连接，利用标牌501与信息栏502的配合可对装置的运行参数进行标注，以便工作人员进行查看。
30.上述具体实施例仅仅是本实用新型的几种优选的实施例，基于本实用新型的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。