一种新型半导体分立器件的制作方法

技术特征：
1.一种新型半导体分立器件，包括塑封外壳(2)、引脚(4)和芯片(6)，其特征在于：所述塑封外壳(2)的内部安装有导热绝缘内胆(203)，所述塑封外壳(2)的顶部安装有焊接座(1)，所述塑封外壳(2)的底部安装有三组引脚(4)，所述引脚(4)的底部焊接有弯折脚(401)，且弯折脚(401)的正面设有凹槽(402)，所述塑封外壳(2)的正面安装有导热板(3)，所述塑封外壳(2)的背面安装有背板(5)，所述塑封外壳(2)的内部安装有芯片(6)，所述芯片(6)的正面安装有功率三极管(601)。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体分立器件，其特征在于：所述焊接座(1)的顶部安装有金属片(101)，且金属片(101)的内部贯穿设有通孔(102)。3.根据权利要求1所述的一种新型半导体分立器件，其特征在于：所述塑封外壳(2)的外部两侧安装有两组夹持座(201)，且夹持座(201)的外部设有弧槽(202)。4.根据权利要求1所述的一种新型半导体分立器件，其特征在于：所述导热板(3)的正面安装有夹持脊(301)，且导热板(3)的正面等距设有散热脊(302)。5.根据权利要求1所述的一种新型半导体分立器件，其特征在于：所述芯片(6)的正面下方安装有三组引线(602)，且引线(602)与引脚(4)的顶部焊接。6.根据权利要求1所述的一种新型半导体分立器件，其特征在于：所述背板(5)的正面上方安装有标牌(501)，且背板(5)的正面下方设有信息栏(502)。

技术总结
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种新型半导体分立器件。其技术方案包括：塑封外壳、引脚和芯片，塑封外壳的内部安装有导热绝缘内胆，塑封外壳的顶部安装有焊接座，塑封外壳的底部安装有三组引脚，引脚的底部焊接有弯折脚，且弯折脚的正面设有凹槽，塑封外壳的正面安装有导热板，塑封外壳的背面安装有背板，塑封外壳的内部安装有芯片，芯片的正面安装有功率三极管。本实用新型通过在弯折脚的正面设有凹槽，工作人员可利用弯折脚与线路板进行插接，并利用外力使弯折脚进行弯折，焊锡固定时利用凹槽可提供焊锡的储藏空间，增加器件在焊锡固定时的焊锡量，提高器件的固定强度，延长器件的使用寿命。延长器件的使用寿命。延长器件的使用寿命。


技术研发人员：谢章远
受保护的技术使用者：北京神万月科技有限公司
技术研发日：2022.04.15
技术公布日：2022/8/26