技术特征：
1.一种抗老化耐刮电子芯片保护膜，其特征在于，包括pi基材膜层、第一丙烯酸胶层、阻燃胶层、第二丙烯酸胶层和离型膜层，所述pi基材膜层的下表面设置有所述第一丙烯酸胶层，所述第一丙烯酸胶层的下表面设置有所述阻燃胶层，所述阻燃胶层的下表面设置有所述第二丙烯酸胶层，所述第二丙烯酸胶层的下表面设置有所述离型膜层。2.根据权利要求1所述的抗老化耐刮电子芯片保护膜，其特征在于，所述pi基材膜层的下表面设有波浪形的压纹，所述第一丙烯酸胶层贴附于所述压纹的表面。3.根据权利要求1所述的抗老化耐刮电子芯片保护膜，其特征在于，所述pi基材膜层的厚度为15～35μm。4.根据权利要求1所述的抗老化耐刮电子芯片保护膜，其特征在于，所述第一丙烯酸胶层的厚度为1～3μm。5.根据权利要求1所述的抗老化耐刮电子芯片保护膜，其特征在于，所述阻燃胶层的厚度为5～10μm。6.根据权利要求1所述的抗老化耐刮电子芯片保护膜，其特征在于，所述第二丙烯酸胶层的厚度为14～25μm。7.根据权利要求1所述的抗老化耐刮电子芯片保护膜，其特征在于，所述离型膜层的厚度为33～55μm。
技术总结
本实用新型涉及电子芯片保护膜技术领域，尤其涉及一种抗老化耐刮电子芯片保护膜。一种抗老化耐刮电子芯片保护膜，包括PI基材膜层、第一丙烯酸胶层、阻燃胶层、第二丙烯酸胶层和离型膜层，所述PI基材膜层的下表面设置有所述第一丙烯酸胶层，所述第一丙烯酸胶层的下表面设置有所述阻燃胶层，所述阻燃胶层的下表面设置有所述第二丙烯酸胶层，所述第二丙烯酸胶层的下表面设置有所述离型膜层。所述抗老化耐刮电子芯片保护膜，具有高粘接力、耐刮、不易收缩的特点，解决了现有保护膜不耐刮，容易破损，且容易收缩的问题。容易收缩的问题。容易收缩的问题。
技术研发人员：邓坤胜 彭彩霞 刘炳锡
受保护的技术使用者：广东莱尔新材料科技股份有限公司
技术研发日：2022.06.01
技术公布日：2022/8/26
再多了解一些
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