一种测试装置的制作方法

1.本技术涉及电子产品测试技术领域，尤其是涉及一种测试装置。


背景技术：

2.在日常生活中，常见的存储器包括固态硬盘ssd。存储器的生产工序包括表面贴片、测试、装壳、质检。其中，在测试的工序步骤中，一般需要配备多个测试人员以及多个测试仪器以执行固件烧录、反复读写数据等操作，在大规模生产存储器时无法避免地提高了生产成本。


技术实现要素：

3.针对上述技术问题，本技术提供了一种测试装置，能够同时对多个存储器进行测试，减少人工操作，降低生产成本。
4.本技术实施例提供了一种测试装置，包括至少一个测试板主体，所述测试板主体包括第一连接接口、第二连接接口、处理器模块以及多个测试座；
5.所述第一连接接口，用于接收测试指令，并与测试主机进行测试数据交互，其中，所述测试指令和所述测试数据均由所述测试主机生成；
6.所述第二连接接口，用于与其余任一测试板主体中的第二连接接口进行测试数据交互以及测试指令交互；
7.所述处理器模块，分别与所述第一连接接口和所述第二连接接口电连接，用于从所述第一连接接口或所述第二连接接口获取到测试指令后，将所述第一连接接口或所述第二连接接口获取到的测试数据传输到对应的测试座；
8.所述多个测试座，均与所述处理器模块电连接，用于将来自所述第一连接接口或所述第二连接接口的测试数据传输到对应的待测存储器，并对所述待测存储器进行测试。
9.可选地，所述第二连接接口包括：
10.输出端，用于向其余任一测试板主体中第二连接接口的输入端发送测试指令以及测试数据；
11.输入端，用于接收来自其余任一测试板主体中第二连接接口的输出端输出的测试指令以及测试数据。
12.可选地，所述测试板主体还包括：
13.连接组件，用于进行测试板主体之间的连接。
14.可选地，所述测试板主体为多边形的电路板；
15.所述输出端和所述输入端分别设置于所述电路板的不同侧的边缘。
16.可选地，所述输出端和所述输入端分别设置于所述电路板的相对侧的边缘；
17.设置所述输出端所在的电路板边缘为第一侧边缘，设置所述输入端所在的电路板边缘为第二侧边缘；
18.所述第一连接接口设置于所述电路板的边缘，设置所述第一连接接口所在的电路
板边缘为第三侧边缘；
19.所述第三侧边缘与所述第一侧边缘相邻，且所述第三侧边缘与所述第二侧边缘相邻。
20.可选地，设置于所述第一侧边缘的输出端与设置于所述第二侧边缘的输入端部分相对。
21.可选地，所述第一连接接口包括从第三侧边缘向外凸出的第一插件，用于插入所述测试主机以实现与所述测试主机电连接；
22.所述输出端的中心点到所述第三侧边缘的距离与所述输入端的中心点到所述第三侧边缘的距离之差大于或等于所述第一插件插入所述测试主机的深度；或者，
23.所述输入端的中心点到所述第三侧边缘的距离与所述输出端的中心点到所述第三侧边缘的距离之差大于或等于所述第一插件插入所述测试主机的深度。
24.可选地，所述连接组件包括多个连接部件，一部分连接部件设置于与所述输出端同一侧的电路板边缘，另一部分连接部件设置于与所述输入端同一侧的电路板边缘。
25.可选地，至少一个所述连接部件与所述输出端或所述输入端的一端相邻，且至少一个所述连接部件与所述输出端或所述输入端的另一端相邻。
26.可选地，所述连接组件还包括多个子连接件，每个所述子连接件与对应的连接部件配合。
27.可选地，所述输出端为从电路板边缘向外凸出的第二插件；所述输入端为与所述第二插件匹配的插槽。
28.可选地，与所述输出端位于同一侧的连接部件为从电路板边缘向外凸出的凸出部，且所述凸出部设有第一定位孔；
29.与所述输入端位于同一侧的连接部件为与所述第一定位孔相同的第二定位孔；
30.所述子连接件为用于穿过所述第一定位孔与所述第二定位孔的定位栓。
31.相比于现有技术，本技术实施例具有如下有益效果：
32.本技术实施例提供的一种测试装置，包括至少一个测试板主体，测试板主体包括第一连接接口、第二连接接口、处理器模块以及多个测试座；第一连接接口，用于接收测试指令，并与测试主机进行测试数据交互，其中，测试指令和所述测试数据均由所述测试主机生成；第二连接接口，用于与其余任一测试板主体中的第二连接接口进行测试数据交互以及测试指令交互；处理器模块，分别与第一连接接口和第二连接接口电连接，用于从第一连接接口或第二连接接口获取到测试指令后，将第一连接接口或第二连接接口获取到的测试数据传输到对应的测试座；多个测试座，均与所述处理器模块电连接，用于将来自第一连接接口或第二连接接口的测试数据传输到对应的待测存储器，并对所述待测存储器进行测试。由此可见，在本实施例中，在处理器模块通过第一连接接口或第二连接接口获取测试指令后，将第一连接接口或第二连接接口获取到的测试数据对应传输到对应的测试座，测试座将测试数据传输到对应的待测存储器，以对待测存储器进行测试。由于测试装置包括多个测试座，可以通过该测试装置的多个测试座同时对多个待测存储器进行测试，即通过一个测试装置即可实现对多个待测存储器的测试，而无需多个测试仪器，相应的，也无需多个测试人员，从而提高测试效率，降低生产成本。进一步地，当多个测试板主体通过第二连接接口传输测试指令和测试数据时，技术人员可以将更多待测存储器分别安装到多个测试板
主体的多个测试座上，由此可以利用更多的测试座完成对待测存储器的测试，从而实现同时对更多的待测存储器进行测试，进一步提高测试效率。
附图说明
33.图1是本技术实施例提供的测试装置的第一结构示意图；
34.图2是本技术实施例提供的测试装置的第二结构示意图；
35.图3是本技术实施例提供的测试装置的第三结构示意图；
36.图4是本技术实施例提供的测试装置的第四结构示意图；
37.图5是本技术实施例提供的测试装置的第五结构示意图；
38.图6是本技术实施例提供的测试装置的第六结构示意图；
39.其中，10、测试板主体；11、通信模块；12、处理器模块；13、测试座；14、连接组件；111、第一连接接口；112、第二连接接口；1121、输出端；1122、输入端；141、连接部件；142、子连接件。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.本技术提供一种测试装置，该测试装置包括至少一个测试板主体，测试板主体包括通信模块、处理器模块以及多个测试座。
42.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的测试装置的第一结构示意图。图1中，以测试装置包括一个测试板主体10为例进行说明。在实际应用中，可以是多个测试板主体。该测试板主体10包括通信模块11、处理器模块12和多个测试座13，其中，通信模块11用于获取测试指令；处理器模块12与通信模块11电连接，用于从通信模块11获取到测试指令后，分别建立通信模块11与对应测试座13之间的测试数据传输通道。通信模块11还用于获取测试数据并将测试数据通过测试数据传输通道传输给对应的测试座13。该多个测试座13均与处理器模块12电连接，用于将来自通信模块11的测试数据传输给对应的待测存储器，并对待测存储器进行测试。
43.可以理解的是，为了对待测存储器进行测试，技术人员需将待测存储器安装于测试座13。测试座13自动对待测存储器进行测试数据传输，即待测存储器烧录测试数据，或者频繁、反复读写测试数据，以完成对待测存储器的测试。
44.在本实施例中，首先通过通信模块11获取测试指令，然后将该测试指令传输到处理器模块12；处理器模块12接收到测试指令后，根据测试指令分别建立通信模块11与对应测试座13之间的测试数据传输通道。需要说明的是，处理器模块12 根据测试指令，可以对多个测试座13中的一个或多个建立测试数据传输通道，而没有建立测试数据传输通道的测试座13是暂停使用的，当需要使用时重新建立测试数据传输通道即可。在一些实施例中，对应各个测试座13建立的测试数据传输通道，可以对应各个测试座13传输不同的测试数据。各个测试座13通过对应的测试数据传输通道获取到测试数据后，将测试数据传输给安装于
测试座13的待测存储器，以实现对待测存储器进行测试。
45.可以理解的是，在处理器模块12通过通信模块11获取测试指令并分别建立通信模块11与对应测试座13之间的测试数据传输通道后，每个测试座13通过数据传输通道将测试数据传输给对应的待测存储器，以对待测存储器进行测试。由于测试装置包括多个测试座13，可以通过该测试装置的多个测试座13同时对多个待测存储器进行测试，即通过一个测试装置即可实现对多个待测存储器的测试，而无需多个测试仪器，相应的，也无需多个测试人员，从而提高测试效率，降低生产成本。
46.虽然测试板主体10的测试座13也尽可能地设置多个，但是过多的测试座13会加大测试板主体10的尺寸，从而导致整个测试装置无法用于小型仪器(如实验用老化测试箱)。为了解决该问题，本技术实施例提供一种测试装置。
47.请参阅图2，图2是本技术实施例提供的测试装置的第二结构示意图。图2中，以测试装置包括一个测试板主体10为例进行说明。在实际应用中，可以是多个测试板主体。
48.在一个实施例中，通信模块11包括第一连接接口111和第二连接接口112，其中，第一连接接口111用于接收测试指令，并与测试主机进行测试数据交互，其中，测试指令和测试数据均由测试主机生成。第二连接接口112用于与其余任一测试板主体10中的第二连接接口112进行测试数据交互以及测试指令交互。
49.可以理解的是，本实施例可以实现两个或三个测试板主体10的第二连接接口 112电连接，以适配测试软件的8/16/24的测试位。需要说明的是，通过第二连接接口112连接的测试板主体10可以是两个，也可以是更多，主要取决于测试主机与第一连接接口111之间的传输速率。在高传输速率运行的情况下，可以将测试板主体10组合的数量拓展到最大。优选地，第一连接接口111使用pci-e形式的接口，以到达较高的传输速率。
50.在本实施例中，第一连接接口111主要用于与测试主机连接，测试主机可以是计算机，也可以是老化测试箱等测试仪器。通常，测试主机是测试指令和测试数据的主要来源，因此第一连接口的传输速度比第二连接接口112快。
51.当第一连接接口111与测试主机进行测试数据交互时，通过第一连接接口111 接收测试指令，然后将该测试指令传输到处理器模块12；处理器模块12接收到测试指令后，根据测试指令分别建立通信模块11与对应测试座13之间的测试数据传输通道；各个测试座13通过对应的测试数据传输通道获取到测试数据后，将测试数据传输给安装于测试座13的待测存储器，以实现对待测存储器进行测试。若第二连接接口112与另外一个测试板主体10的第二连接接口112连接，来自第一连接接口111的测试数据和测试指令还可以通过第二连接接口112传输给测试板主体 10本身以外的测试板主体10。
52.当第一连接接口111不与测试主机进行测试数据交互时，本实施例的测试板主体10可以通过第二连接接口112从另一个测试板主体10的第二连接接口112获取测试指令以及交互测试数据(另一个测试板主体10通过第一连接接口111从测试主机获取测试指令以及与测试主机进行测试数据交互)。通过第二连接接口112 接收测试指令，然后将该测试指令传输到处理器模块12；处理器模块12接收到测试指令后，根据测试指令分别建立通信模块11与对应测试座13之间的测试数据传输通道；各个测试座13通过对应的测试数据传输通道获取到测试数据后，将测试数据传输给安装于测试座13的待测存储器，以实现对待测存储器进行测试。
53.可以理解的是，本实施例既可以通过第一连接接口111获取测试指令以及交互测试数据，又可以通过第二连接接口112获取测试指令以及交互测试数据，这使得获取测试指令以及交互测试数据的途径多样，避免任一接口不能用导致整个测试装置失灵。而且，当多个测试板主体10通过第二连接接口112传输测试指令和测试数据时，技术人员可以将更多待测存储器分别安装到多个测试板主体10的多个测试座13上，由此可以利用更多的测试座13完成对待测存储器的测试，从而实现同时对更多的待测存储器进行测试，提高了测试效率。
54.为了连接更多的测试板主体10，本技术实施例提供一种测试装置。
55.请参阅图3，图3是本技术实施例提供的测试装置的第三结构示意图。图3中，以测试装置包括一个测试板主体10为例进行说明。在实际应用中，可以是多个测试板主体。
56.在一个实施例中，第二连接接口112包括输出端1121和输入端1122；其中，输出端1121用于向其余任一测试板主体10中第二连接接口112的输入端1122发送测试指令以及测试数据。输入端1122用于接收来自其余任一测试板主体10中第二连接接口112的输出端1121输出的测试指令以及测试数据。
57.可以理解的是，在一种连接更多的测试板主体10的实施例中，以3个测试板主体为例进行说明，为了方便描述，将该3个测试板主体分别称为第一测试板主体、第二测试板主体、第三测试板主体，第一测试板主体中第二连接接口的输入端接收第二测试板主体中第二连接接口的输出端传输的测试指令以及测试数据，第一测试板主体通过其输入端接收测试指令，然后将该测试指令传输到第一测试板主体的处理器模块；处理器模块接收到测试指令后，根据测试指令分别建立第一测试板主体的通信模块与对应第一测试板主体的测试座之间的测试数据传输通道；各个第一测试板主体的测试座通过对应的测试数据传输通道获取到测试数据后，将测试数据传输给安装于第一测试板主体的测试座的待测存储器，以实现对待测存储器进行测试。
58.然后，第一测试板主体通过第二连接接口的输出端将测试指令以及测试数据发送给第三测试板主体中第二连接接口的输入端，同理，第三测试板主体的得到测试指令以及测试数据后利用多个测试座分别对多个存储器进行测试，而第二测试板主体可以从测试主机或其他测试板主体得到测试指令以及测试数据以对多个存储器进行测试，由此可以尽可能多地利用多个测试板主体的多个测试座对更多存储器进行测试，进一步提高测试效率。
59.在一个实施例中，测试板主体10为多边形的电路板。
60.在一些实施例中，电路板可以是三角形的，四边形的，五边形的，六边形的，在此不一一列举。
61.在本实施例中，输出端1121和输入端1122分别设置于电路板的不同侧的边缘。
62.在一些实施例中，输出端1121和输入端1122分别设置于电路板的相邻侧的边缘。
63.可以理解的是，第一连接接口111可以设置在与输出端1121或输入端1122 位于同一侧的电路板的边缘，也可以设置在与输出端1121或输入端1122位于不同侧的电路板的边缘。
64.在一个实施例中，输出端1121和输入端1122分别设置于电路板的相对侧的边缘。将输出端1121所在的电路板边缘作为第一侧边缘，将输入端1122所在的电路板边缘作为第二侧边缘。第一连接接口111设置于电路板的边缘，将第一连接接口111所在的电路板边缘
作为第三侧边缘。第三侧边缘与第一侧边缘相邻，且第三侧边缘与第二侧边缘相邻。
65.在一个实施例中，设置于第一侧边缘的输出端1121与设置于第二侧边缘的输入端1122部分相对。
66.可以理解的是，处于互为相对侧的输出端1121和输入端1122可以是输出端 1121的局部与输入端1122的局部相对，也可以是输出端1121与输入端1122完全相对，甚至是输出端1121与输入端1122完全不相对。
67.虽然多个测试板主体10之间通过传输测试指令和测试数据，可以利用多个测试板主体10上的多个测试座13，对更多的待测存储器进行测试，但是，多个测试板主体10连接时很容易受外力影响而拆分，因此本技术实施例提供一种测试装置，以解决多个测试板主体10连接时容易受外力影响而拆分的问题。
68.在一个实施例中，测试板主体10还包括连接组件14，其中，连接组件14用于进行测试板主体10之间的连接。
69.可以理解的是，在一些实施例中，测试板主体10可以通过连接组件14与另一个测试板主体10连接，或者测试板主体10可以通过连接组件14与两个以上的其他测试板主体10连接。
70.在一个实施例中，连接组件14包括多个连接部件141，一部分连接部件141 位于与输出端1121同一侧的电路板边缘，另一部分连接部件141位于与输入端 1122同一侧的电路板边缘。
71.在一些实施例中，与输出端1121同一侧的连接部件141的数量，不同于与输入端1122同一侧的连接部件141的数量，例如，与输出端1121同一侧的连接部件141有n个，与输入端1122同一侧的连接部件141有m个，n大于m，或者n小于m。
72.优选地，与输出端1121同一侧的连接部件141的数量等于与输入端1122同一侧的连接部件141的数量。
73.在一些实施例中，在同一侧电路板边缘，多个连接部件141均与输出端1121 的一端相邻，或者，在同一侧电路板边缘，多个连接部件141均与输入端1122 的一端相邻。
74.请参阅图4，图4是本技术实施例提供的测试装置的第四结构示意图。图4 中，以测试装置包括一个测试板主体10为例进行说明。在实际应用中，可以是多个测试板主体。该测试装置的测试板主体10为四边形的电路板，输出端1121 和输入端1122分别设置于电路板的相对侧的边缘，第一连接接口111所在的一侧边缘既与输出端1121所在的一侧边缘相邻又与输入端1122所在的一侧边缘相邻。
75.在另一个实施例中，至少一个连接部件141与输出端1121或输入端1122的一端相邻，且至少一个连接部件141与输出端1121或输入端1122的另一端相邻。
76.可以理解的是，输入端1122或输出端1121的两端都设有连接部件141，可以是输入端1122或输出端1121的两端设有相同数量的连接部件141，也可以是输入端1122或输出端1121的两端设有不同数量的连接部件141。当该测试板主体10的输入端1122与另一个测试板主体10的输出端1121电连接(或者测试板主体10的输出端1121与另一个测试板主体10的输入端1122电连接)时，分别位于输入端1122或输出端1121两端的连接部件141可以起到更好、更稳定、更牢固的固定作用。
77.在一些实施例中，连接组件14仅包含连接部件141，其中，该连接部件141 是定位
夹，该定位夹用于夹紧电路板。连接部件141还可以是其他实现固定作用的部件，在此不一一列举。
78.在另一个实施例中，连接组件14还包括多个子连接件142，每个子连接件 142用于与对应的连接部件141配合。
79.请参阅图5，图5是本技术实施例提供的测试装置的第五结构示意图。图5 中，以测试装置包括一个测试板主体10为例进行说明。在实际应用中，可以是多个测试板主体。该测试装置的测试板主体10为四边形的电路板，输出端1121 和输入端1122分别设置于电路板的相对侧的边缘，第一连接接口111所在一侧的边缘既与输出端1121所在一侧的边缘相邻又与输入端1122所在一侧的边缘相邻。
80.在一个优选的实施例中，与输出端1121位于同一侧的连接部件141为从电路板边缘向外凸出的凸出部，且凸出部设有第一定位孔。与输入端1122位于同一侧的连接部件141为与第一定位孔相同的第二定位孔。子连接件142为用于穿过第一定位孔与第二定位孔的定位栓。
81.在一个实施例中，连接部件141是螺孔，子连接件142是螺钉，螺钉嵌入螺孔实现子连接件142与连接部件141配合。
82.以上作为连接部件141的螺孔与对应的作为子连接件142的螺钉的匹配方式只是其中一种匹配方式，还有其他类型的匹配方式，在此不一一列举。
83.请参阅图6，图6是本技术实施例提供的测试装置的第六结构示意图。图6中，以测试装置包括两个相同且相互连接的测试板主体10为例进行说明。在实际应用中，可以是两个以上的相同的测试板主体连接。该测试装置的测试板主体10为四边形的电路板，输出端1121和输入端1122分别设置于电路板的相对侧的边缘，第一连接接口111所在一侧的边缘既与输出端1121所在一侧的边缘相邻又与输入端 1122所在一侧的边缘相邻。
84.在一个实施例中，第一连接接口111包括从第三侧边缘向外凸出的第一插件，其中，该第一插件用于插入测试主机以实现与测试主机电连接。输出端1121为从电路板边缘向外凸出的第二插件；输入端1122为与第二插件匹配的插槽。
85.优选地，输出端1121的中心点到第三侧边缘的距离与输入端1122的中心点到第三侧边缘的距离之差大于或等于第一插件插入测试主机的深度；或者，输入端1122的中心点到第三侧边缘的距离与输出端1121的中心点到第三侧边缘的距离之差大于或等于第一插件插入测试主机的深度。
86.可以理解的是，由于存在多种应用场景，在此仅以其中一种应用场景为例，对本实施例进行说明：两个测试装置的测试板主体10之间通过第二连接接口112 实现电连接，其中一个测试板主体10的输入端1122与另一个测试板主体10的输出端1121电连接或者其中一个测试板主体10的输出端1121与另一个测试板主体10的输入端1122电连接，其中一个测试装置的测试板主体10通过第一连接接口111的第一插件插入测试主机以实现与测试主机电连接，为了避免另一个测试装置的测试板主体10与测试主机发生碰撞，因此需要给第一连接接口111 的第一插件插入测试主机留有安装空间(如图6的虚线区域)。本实施例的第二插件与插槽交错布置，使得该两个测试装置的测试板主体10相连时，两个测试板主体10的第一连接接口111的第一插件不会并行排列，从而避免其中一个测试板主体10通过第一连接接口111的第一插件插入测试主机时，另一个测试板主体10的第一连接接口111的第一
插件与测试主机发生碰撞。
87.即，以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
88.另外，对于特性相同或相似的结构元件，本技术可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
89.在本技术中，“例如”一词是用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“例如”的任何一个实施例不一定被解释为比其它实施例更加优选或更加具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，本技术给出了以上描述。在以上描述中，为了解释的目的而列出了各个细节。
90.应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实施例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。