具有主动式散热功能的储存装置的制作方法

1.本实用新型涉及储存装置技术领域，具体是指一种具有主动式散热功能的储存装置。


背景技术：

2.随着储存装置的读写、传输速度的提升，同时也带来不可忽视的发热问题。在长时间大量读写过程中所产生大量的热量集中在体积小巧的芯片，会导致过热而触发保护机制，使得性能下降甚至是寿命缩短。
3.为了解决过热问题，现有技术中的储存装置大多是采用被动式散热。被动式散热一般为空冷，而通过散热鳍片将热量散至空气。然而这种散热方式的散热效率不佳，往往需要在拥挤的机壳内部配合多个风扇才能达到一定的散热效果。


技术实现要素：

4.因此，本实用新型的目的即在提供一种具有主动式散热功能的储存装置，相较于仅使用散热鳍片，具有较佳的散热效果。
5.本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，包含：内存单元，具有电路板以及该电路板上的多数个芯片；一导热片，贴附于多数个该芯片；散热单元，具有散热鳍片以及金属底盖，该散热鳍片的底面具有散热接触面，该散热鳍片以及该金属底盖之间具有容置凹部，该金属底盖的上表面接触于该散热接触面且该金属底盖的下表面接触于该导热片的上表面；致冷芯片，设置于该容置凹部且设置为被该散热单元及导热片相隔而面向多数个该芯片的至少一个的上表面，该致冷芯片的冷面朝向该金属底盖，且该致冷芯片的热面朝向该散热鳍片；以及控制单元，连接于该致冷芯片以控制该致冷芯片，该控制单元接收内存单元的内存单元温度值，在内存单元温度值高于默认温度值时使得该致冷芯片开始启动。
6.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该内存单元为固态硬盘，多数个该芯片的至少一个为主控芯片，该致冷芯片面向该主控芯片的上表面。
7.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该内存单元为主存储器。
8.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该控制单元设置于该电路板。
9.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该控制单元连接于计算机端，该控制单元接收的来自该计算机端的该内存单元温度值。
10.在本实用新型的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该内存单元具有温度传感器，该控制单元连接于该温度传感器以接收该内存单元温度值。
11.通过本实用新型的具有主动式散热功能的储存装置所采用的技术手段，在内存单
元温度值高于默认温度值时，利用控制单元进行控制使得致冷芯片开始启动，而从被动式散热转变成主动式散热。在内存单元温度值降回低于默认温度值时，控制单元控制则将致冷芯片关闭。因此，本实用新型的具有主动式散热功能的储存装置能在散热需求高的时候，具有较佳的散热效率，而在散热需求低的时候，具有较低的能源消耗。
附图说明
12.图1为本实用新型的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置的第一爆炸示意图。
13.图2为本实用新型的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置的第二爆炸示意图。
14.图3为本实用新型的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置于另一角度的爆炸示意图。
15.图4为本实用新型的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置的侧视剖面图。
16.图5为本实用新型的第二实施例的具有主动式散热功能的储存装置的侧视剖面图。
17.图6为本实用新型的第三实施例的具有主动式散热功能的储存装置的侧视剖面图。
附图说明
18.100
ꢀꢀ
具有主动式散热功能的储存装置
19.100a 具有主动式散热功能的储存装置
20.100b 具有主动式散热功能的储存装置
[0021]1ꢀꢀꢀꢀ
内存单元
[0022]
11
ꢀꢀꢀ
电路板
[0023]
12
ꢀꢀꢀ
芯片
[0024]
13
ꢀꢀꢀ
闪存
[0025]
14
ꢀꢀꢀ
主控芯片
[0026]2ꢀꢀꢀꢀ
导热片
[0027]3ꢀꢀꢀꢀ
散热单元
[0028]
31
ꢀꢀꢀ
散热鳍片
[0029]
311
ꢀꢀ
散热接触面
[0030]
32
ꢀꢀꢀ
金属底盖
[0031]
33
ꢀꢀꢀ
容置凹部
[0032]4ꢀꢀꢀꢀ
致冷芯片
[0033]
41
ꢀꢀꢀ
冷面
[0034]
42
ꢀꢀꢀ
热面
[0035]
43
ꢀꢀꢀ
冷面导热胶
[0036]
44
ꢀꢀꢀ
热面导热胶
[0037]5ꢀꢀꢀꢀ
控制单元
[0038]6ꢀꢀꢀꢀ
夹具
具体实施方式
[0039]
以下根据图1至图6，而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式，而为本实用新型之实施例的一种。
[0040]
如图1至图3所示，依据本实用新型的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置100，包含：内存单元1、导热片2、散热单元3、致冷芯片4以及控制单元5。
[0041]
内存单元1具有电路板11以及多数个芯片12。芯片12为设置于电路板11上的其中一侧或二侧。在本实施例中，内存单元1为固态硬盘。固态硬盘的芯片12包括闪存13以及主控芯片14。而在其他实施例中，内存单元1也可以是主存储器。
[0042]
导热片2贴附于多数个芯片12。详细而言，导热片2为贴附于电路板11其中一面的所有芯片12，以使所有芯片12能较均匀的传热及散热。在本实施例中，导热片2为硅胶材料的片体，利用硅胶材料的高导热系数将导热片2贴附的芯片12所发出的热迅速的传出。再者，导热片2为软质的材料，在多个芯片12的高度有落差时，导热片2仍能贴附到多个芯片12。此外，导热片2为绝缘的材料，以避免电流通过导热片2而对电子组件产生干扰。在其他实施例中，导热片2也可以是具有高导热系数的硬质材料。
[0043]
散热单元3具有散热鳍片31以及金属底盖32。散热鳍片31的底面具有散热接触面311。散热鳍片31以及该金属底盖32之间具有容置凹部33。金属底盖32的上表面接触于散热接触面311且该金属底盖32的下表面接触于该导热片2的上表面。
[0044]
如图3及图4所示，致冷芯片4设置于容置凹部33。在本实施例中，容置凹部33是位于散热鳍片31的底面的凹孔，使致冷芯片4的上表面及完整的侧表面受容置凹部33覆盖，而使致冷芯片4嵌于散热鳍片31中。当然，本实用新型不限于此，容置凹部33也可以是缺口，使致冷芯片4的部分的侧表面受容置凹部33覆盖。
[0045]
如图2至图4所示，致冷芯片4设置为被导热片2及散热单元3的金属底盖32相隔而面向至少一个芯片12的上表面。致冷芯片4的冷面41朝向该金属底盖32，且该致冷芯片4的热面42朝向该散热鳍片31。因此，使得金属底盖32通过致冷芯片4将热传递到散热鳍片31，且使得金属底盖32受到致冷芯片4降温。
[0046]
致冷芯片4的冷面41及热面42分别设有冷面导热胶43以及热面导热胶44，以提高金属底盖32与致冷芯片4之间的导热效率，以及提高致冷芯片4与散热鳍片31之间的导热效率。
[0047]
在本实施例中，内存单元1为固态硬盘，而固态硬盘于运作时，主控芯片14的温度会高于闪存13的温度。致冷芯片4面向主控芯片14的上表面而与主控芯片14重叠，以针对内存单元1最热的组件进行散热。致冷芯片4仅与主控芯片14重叠而与闪存13没有重叠，而达到致冷芯片4的最佳的单位面积效率。当然，在其他实施例中，致冷芯片4是与主控芯片14重叠以外，也可以是同时与至少一个闪存13重叠，而达到整体较佳的散热效果。
[0048]
如图3所示，控制单元5连接于该致冷芯片4以控制致冷芯片4。控制单元5接收内存单元1的内存单元温度值。在内存单元温度值高于默认温度值时，控制单元5控制该致冷芯片4开始启动，而使本实用新型从被动式散热转变成主动式散热。在内存单元温度值降回低
于默认温度值时，控制单元5控制致冷芯片4进行关闭。因此，本实用新型的具有主动式散热功能的储存装置100能在散热需求高的时候，具有较佳的散热效率，而在散热需求低的时候，具有较低的能源消耗。
[0049]
如图3所示，在本实施例中，控制单元5为与内存单元1的电路板11分离设置。而在其他实施例中，控制单元5也可以是设置在电路板11上，与内存单元1整合在一起。
[0050]
控制单元5连接于计算机端，以接收来自计算机端的内存单元温度值。控制单元5也接收来自计算机端的电能，以控制输送到致冷芯片4的电。而在其他实施例中，控制单元5也可以是连接于内存单元1的温度传感器，以接收内存单元温度值，而无须通过计算机端传递。
[0051]
在本实施例中，具有主动式散热功能的储存装置100是通过夹具6而将内存单元1与散热单元3进行固定。
[0052]
如图5所示，依据本实用新型的第二实施例的具有主动式散热功能的储存装置100a，其结构与第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置100大致相同，差别在于：容置凹部33是位于金属底盖32的顶面，使致冷芯片4的下表面及完整的侧表面受金属底盖32覆盖，而使致冷芯片4嵌于金属底盖32中。
[0053]
如图6所示，依据本实用新型的第三实施例的具有主动式散热功能的储存装置100b，其结构与第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置100大致相同，差别在于：容置凹部33是位于散热鳍片31的底面以及金属底盖32的顶面，而使致冷芯片4部分嵌于散热鳍片31中，另一部分嵌于金属底盖32中。
[0054]
以上的叙述以及说明仅为本实用新型的较佳实施例的说明，本领域技术人员当可依据以上所界定的保护范围以及上述的说明而作其他的修改，只是这些修改仍应是为本实用新型的创作精神而在本实用新型的保护范围中。
[0055]
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。