导电性膏、电极以及贴片电阻器的制作方法

技术特征：
1.一种导电性膏，其特征在于，含有：(a)包含ag以及sn的合金粒子；(b)玻璃料；和(c)热可塑性树脂，(a)合金粒子中的sn的重量比例不足10重量％。2.根据权利要求1所述的导电性膏，其特征在于，(a)合金粒子中的ag的重量比例为50重量％以上。3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其特征在于，所述(b)玻璃料的含有量相对于所述(a)合金粒子100重量份为1～20重量份。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性膏，其特征在于，所述导电性膏进一步包含：(d)二氧化硅填料。5.根据权利要求4所述的导电性膏，其特征在于，所述(b)玻璃料包含sio2和tio2，所述(b)玻璃料中所含的sio2的重量b与所述(d)二氧化硅填料中所含的sio2的重量d的比率为重量b∶重量d＝1∶0.25～1∶9.8。6.一种电极，其特征在于，将权利要求1～5中任一项所述的导电性膏烧成来得到。7.一种贴片电阻器，其特征在于，具有权利要求6所述的电极。

技术总结
提供具有能形成高的耐硫化性且低电阻、成本比较低的电极的导电性膏。导电性膏含有(A)包含Ag以及Sn的合金粒子、(B)玻璃料和(C)热可塑性树脂，(A)合金粒子中的Sn的重量比例不足10重量％。10重量％。10重量％。


技术研发人员：吉井喜昭
受保护的技术使用者：纳美仕有限公司
技术研发日：2021.01.07
技术公布日：2022/8/19