保护罩构件及构件供给用片的制作方法

1.本发明涉及配置于具备具有开口的面的对象物的该面的保护罩构件和用于供给该构件的构件供给用带。


背景技术：

2.已知有一种保护罩构件，其配置于具备具有开口的面的对象物的该面来防止异物向上述开口的侵入。保护罩构件通常具备：在该构件被配置于上述面时防止异物向上述开口的侵入的保护膜、和用于将该构件固定于上述面的粘合剂层。专利文献1中公开了一种构件，其具备：多孔质膜，该多孔质膜以聚四氟乙烯(以下记载为ptfe)作为主成分，允许气体和/或声音通过、并且阻止水滴等异物通过；和耐热性双面粘合片，该耐热性双面粘合片为了将多孔质膜固定于其他部件而配置于多孔质膜的至少一个主面上的受限制的区域。专利文献1中，通过着眼于用于将构件固定于作为对象物的电路基板的表面的双面粘合片的基材，尝试确保构件对回流焊时的高温的耐热性。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2007-81881号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.近年来，有对微电子机械系统(micro electro mechanical systems；以下，记载为mems)等微细的制品的开口配置保护罩构件的要求。另外，也有不仅对外表面、对制品内部的面也配置保护罩构件的要求，为了应对这样的要求，现状是保护膜正在小面积化。该状况下，为了尽可能确保隔着保护膜的透气性和/或透声性，只能缩小会妨碍透气及透声的粘合剂层的面积、例如减小配置于保护膜的周缘部的粘合剂层的宽度。根据本发明人等的研究，缩小粘合剂层的面积的情况下，有在回流焊等高温处理后看到保护罩构件的变形、自上述面(配置面)的剥离的倾向。专利文献1中并没有考虑上述状况。
8.本发明的目的在于，提供即使在回流焊等高温处理中也适于抑制变形和/或自配置面的剥离的保护罩构件。
9.用于解决问题的方案
10.本发明提供一种保护罩构件，其配置于具备具有开口的面的对象物的前述面，
11.所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在前述构件被配置于前述面时覆盖前述开口的形状，
12.前述粘合剂层具备包含热固化性树脂组合物的热固化性粘合层，
13.前述热固化性树脂组合物的储能模量在130～170℃下为1
×
105pa以上。
14.根据另一方面，本发明提供一种构件供给用片，其具备：
15.基材片、和配置于前述基材片上的1个或2个以上的保护罩构件，
16.前述保护罩构件为上述本发明的保护罩构件。
17.发明的效果
18.根据本发明人等的研究，高温下的保护膜的收缩为上述变形、剥离的原因之一。本发明的保护罩构件中，粘合剂层具备包含热固化性树脂组合物的热固化性粘合层。包含热固化性树脂组合物的热固化性粘合层在高温下发生热固化，热固化后的固化粘合层比作为粘合剂层通常使用的非固化性的压敏粘合剂的层的高温下的流动性低。因此，期待通过由具备上述热固化性粘合层的粘合剂层支撑保护膜来抑制高温下的保护膜的收缩。但是，根据本发明人等的进一步的研究，缩小粘合剂层的面积的情况下，仅仅作为固化粘合层的高温下的流动性低是不够的，在用于制成固化粘合层的热固化(cure)时抑制热固化性粘合层的流动从而以正确的位置及形状形成固化粘合层更为重要。本发明的保护罩构件中，热固化性树脂组合物的储能模量在与使热固化的进行开始的温度相对应的130～170℃下为1
×
105pa以上，热固化时的热固化性粘合层的流动性得以抑制。因此，本发明的保护罩构件即使是在回流焊等高温处理中，也适于抑制变形和/或自配置面的剥离。
附图说明
19.图1a为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
20.图1b为从粘合剂层3侧观察图1a的保护罩构件1时的俯视图。
21.图2为示出本发明的保护罩构件向对象物的配置的方式的一例的示意图。
22.图3为示出本发明的保护罩构件向对象物的配置的方式的一例的示意图。
23.图4为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
24.图5为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
25.图6为示意性地示出本发明的保护罩构件的一例的截面图。
26.图7为示意性地示出本发明的构件供给用片的一例的俯视图。
27.图8为示出实施例中实施的加热处理后的各实施例及比较例样品的外观的图。
具体实施方式
28.以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。本发明不限定于以下的实施方式。
29.[保护罩构件]
[0030]
将本实施方式的保护罩构件的一例示于图1a及图1b。图1b为从粘合剂层3侧观察图1a的保护罩构件1时的俯视图。图1a中示出图1b的截面a-a。保护罩构件1为配置于具备具有开口的面的对象物的该面(配置面)的构件。通过保护罩构件1向配置面的配置，例如，可防止异物向上述开口和/或从上述开口的侵入，换言之可防止异物经由上述开口的侵入。保护罩构件1可以为配置于具备具有开口的面的对象物的该面从而防止异物向上述开口的侵入的构件。保护罩构件1由层叠体4构成，所述层叠体4包含保护膜2和粘合剂层3。保护膜2具有在保护罩构件1被配置于上述面时覆盖上述开口的形状。粘合剂层3位于保护膜2的一个主面侧。粘合剂层3与保护膜2接合。保护罩构件1可以利用粘合剂层3而固定于对象物的配置面。
[0031]
粘合剂层3具备热固化性树脂组合物a(以下记载为组合物a)的热固化性粘合层11。热固化性粘合层11包含组合物a、具有一定的粘合性。热固化性粘合层11例如通过组合
物a的涂布及干燥来形成。图1a及图1b的粘合剂层3由热固化性粘合层11形成。热固化性粘合层11的一个主面12与保护膜2接触。热固化性粘合层11的另一主面为保护罩构件1对于对象物的配置面的接合面13。
[0032]
组合物a的储能模量g’b
在130～170℃下为1
×
105pa以上。储能模量g’b
在同温度下可以为2.5
×
105pa以上、2.9
×
105pa以上、3
×
105pa以上、3.4
×
105pa以上、4
×
105pa以上、4.5
×
105pa以上、4.8
×
105pa以上、进而5
×
105pa以上。同温度下的储能模量g’b
的上限例如为1
×
107pa以下。通过使储能模量g’b
处于上述范围，从而即使使粘合剂层3(热固化性粘合层11)的面积缩小，也能够抑制在形成固化粘合层的组合物a的热固化时热固化性粘合层11的流动。储能模量g’b
定为如下的储能模量g’：将组合物a的薄膜(长度22.5mm及宽度10mm)作为试验片，使用强制振动型固体粘弹性测定装置，在例如0℃到260℃、边以10℃/分钟的升温速度对上述试验片进行加热边评价的130～170℃下的储能模量g’。其中，试验片的测定方向(振动方向)采用长度方向，振动频率设为1hz。
[0033]
组合物a的热固化后的储能模量g’a
在与高温处理的温度对应的250℃下可以为5
×
105pa以上。储能模量g’a
在同温度下可以为8
×
105pa以上、1
×
106pa以上、进而2
×
106pa以上。同温度下的储能模量g’a
的上限例如为1
×
109pa以下。通过使储能模量g’a
处于上述范围，从而即使使粘合剂层3(热固化性粘合层11)的面积缩小，也能够进一步抑制回流焊等高温处理中的粘合剂层3的流动性。
[0034]
组合物a例如为包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸系组合物。丙烯酸系组合物通常包含丙烯酸类聚合物(以下记载为丙烯酸类聚合物b)作为粘合剂组合物的基础聚合物。丙烯酸系组合物中的丙烯酸类聚合物b的含有率例如为35重量％以上，可以为40重量％以上、50重量％以上、60重量％以上、70重量％以上、80重量％以上、进而90重量％以上。丙烯酸类聚合物b的含有率的上限例如为100重量％以下，可以为95重量％以下、进而90重量％以下。
[0035]
丙烯酸类聚合物b的重均分子量优选为20万以上，可以为40万以上、60万以上、80万以上、进而100万以上。丙烯酸类聚合物b的重均分子量的上限例如为500万以下。丙烯酸类聚合物b的重均分子量影响组合物a的储能模量g’b
。丙烯酸类聚合物b的重均分子量处于上述范围的情况下，能够更可靠地将储能模量g’b
设为上述范围。
[0036]
组合物a可以以35重量％以上的含有率包含重均分子量20万以上的丙烯酸类聚合物b。该情况下，能够更可靠地将储能模量g’b
设为上述范围。
[0037]
热固化性的组合物a包含热固化性基团。热固化性基团的例子为选自环氧基、羟基苯基、羧基、羟基、羰基、氮丙啶基及氨基中的至少1种。热固化性基团为选自环氧基、羟基苯基及羧基中的至少1种的情况下，特别是为环氧基和/或羟基苯基的情况下，热固化后的固化粘合层的耐热性提高、并且能够更可靠地将储能模量g’a
设为上述范围。需要说明的是，环氧基包括缩水甘油基。
[0038]
组合物a中，丙烯酸类聚合物b可以具有热固化性基团。该情况下，与后述的热固化性树脂具有热固化性基团的情况相比，热固化后的交联结构更为均质、热固化后的固化粘合层的耐热性提高、并且能够更可靠地将储能模量g’a
设为上述范围。丙烯酸类聚合物b可具有的热固化性基团的例子为选自由环氧基、羧基、羟基、羰基、氮丙啶基及氨基中的至少1种。丙烯酸类聚合物b可具有的热固化性基团优选环氧基和/或羧基、更优选环氧基。
[0039]
丙烯酸类聚合物b的玻璃化转变温度(tg)例如为-15～40℃，可以为-10～30℃、进
而-5～20℃。
[0040]
组合物a还可以包含热固化性树脂，该情况下，组合物a中的热固化性树脂的含有率优选比组合物a中的丙烯酸类聚合物b的含有率小。组合物a中的丙烯酸类聚合物b的含有率越大，储能模量g’b
越提高。因此，通过控制丙烯酸类聚合物b及热固化性树脂的含有率，能够更可靠地将储能模量g’b
设为上述范围。热固化性树脂可以具有热固化性基团，具有热固化性基团的热固化性树脂可作为交联剂而发挥功能。热固化性基团的例子如上所述。
[0041]
组合物a中的热固化性树脂的含量例如为50重量％以下，可以为40重量％以下、35重量％以下、30重量％以下、20重量％以下、15重量％以下、进而10重量％以下。热固化性树脂的含有率的下限例如为0重量％以上，可以为5重量％以上。组合物a可以不含热固化性树脂。
[0042]
热固化性树脂的例子为酚醛树脂、环氧树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂及不饱和聚酯树脂。但是，热固化性树脂不限定于上述例子。热固化性树脂为酚醛树脂和/或环氧树脂的情况下、特别是为酚醛树脂的情况下，热固化后的固化粘合层的耐热性提高、并且能够更可靠地将储能模量g’a
设为上述范围。
[0043]
酚醛树脂的例子为苯酚酚醛清漆树脂、苯酚联苯树脂、苯酚芳烷基树脂、甲酚酚醛清漆树脂、叔丁基苯酚酚醛清漆树脂及壬基苯酚酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚醛树脂、以及甲阶型酚醛树脂等酚醛树脂。但是，酚醛树脂不限定于上述例子。
[0044]
酚醛树脂的羟值例如为100～500g/eq，可以为100～400g/eq。
[0045]
热固化性树脂的重均分子量例如为100～3000，可以为150～2000。
[0046]
热固化性树脂可以通过公知的制法来形成。
[0047]
对丙烯酸类聚合物b的组成的例子进行说明。但是，丙烯酸类聚合物b不限定于具有以下的组成。
[0048]
丙烯酸类聚合物b可以具有源自选自以下单体中的至少1种单体的结构单元c：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯及丙烯酸己酯等具有碳数1～8的烷基的丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯及丙烯酸己酯等具有碳数1～8的烷基的甲基丙烯酸烷基酯；丙烯腈；苯乙烯；丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸及巴豆酸等含羧基单体；马来酸酐及衣康酸酐等酸酐单体；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯及丙烯酸(4-羟基甲基环己基)-甲酯等含羟基单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯及(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；以及2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体。结构单元c的优选的例子为源自选自具有碳数1～4的烷基的丙烯酸烷基酯、具有碳数1～4的烷基的甲基丙烯酸烷基酯及丙烯腈中的至少1种单体的单元，更优选的例子为源自选自丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯及丙烯腈中的至少1种单体的单元。丙烯酸类聚合物b优选具有源自丙烯酸乙酯的单元、源自丙烯酸丁酯的单元及源自丙烯腈的单元的全部单元作为结构单元。该情况下，能够更可靠地将储能模量g’b
及储能模量g’a
设为上述范围。需要说明的是，结构单元c不具有热固化性基团。
[0049]
丙烯酸类聚合物b中的结构单元c的含有率例如为70重量％以上，可以为80重量％
以上、进而90重量％以上。丙烯酸类聚合物b可以由结构单元c构成。
[0050]
丙烯酸类聚合物b具有源自丙烯腈的单元(丙烯腈单元)的情况下，丙烯酸类聚合物b中的该单元的含有率例如为5重量％以上，可以为10重量％以上、15重量％以上、进而20重量％以上。该单元的含有率的上限例如为40重量％以下。该情况下，能够更可靠地将储能模量g’b
设为上述范围。
[0051]
丙烯酸类聚合物b可以包含具有热固化性基团的结构单元d。结构单元d的例子为源自导入有热固化性基团的丙烯酸烷基酯的单元、及源自导入有热固化性基团的甲基丙烯酸烷基酯的单元。热固化性基团、丙烯酸烷基酯及甲基丙烯酸烷基酯的具体例如上所述。结构单元d的更具体的例子为丙烯酸缩水甘油基甲基酯、丙烯酸缩水甘油基乙酯、丙烯酸缩水甘油基2-乙基己酯、丙烯酸羧基甲酯及丙烯酸氮丙啶基甲酯。丙烯酸类聚合物b可以不具有结构单元d，该情况下，通常组合物a包含具有热固化性基团的热固化性树脂。
[0052]
丙烯酸类聚合物b具有结构单元d的情况下，丙烯酸类聚合物b中的结构单元d的含有率例如为30～95重量％，可以为40～90重量％。该情况下，能够更可靠地将储能模量g’b
设为上述范围。另外，该情况下，结构单元c的含有率可以不处于上述例示的范围，结构单元c的含有率与结构单元d的含有率的合计例如为70重量％以上，可以为80重量％以上、进而90重量％以上。丙烯酸类聚合物b可以由结构单元c及结构单元d构成。
[0053]
丙烯酸类聚合物b包含具有环氧基的结构单元d的情况下，丙烯酸类聚合物b的环氧值例如为0.15～0.65eq/kg，可以为0.20～0.50eq/kg。该情况下，能够更可靠地将储能模量g’b
设为上述范围。
[0054]
丙烯酸类聚合物b可以通过溶液聚合、本体聚合、悬浮聚合及乳液聚合等公知的聚合法来形成。
[0055]
组合物a可以包含填料。填料的例子为无机填料及有机填料。关于组合物a，从处理性的提高、熔融粘度的调整及触变性的赋予等观点出发，优选无机填料。
[0056]
无机填料的例子为二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、三氧化锑、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氮化铝、硼酸铝、氮化硼。二氧化硅可以为结晶质二氧化硅，也可以为非晶质二氧化硅。有机填料的例子为聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、尼龙及有机硅。
[0057]
填料的平均粒径例如为0.005～10μm，可以为0.05～1μm。可以将平均粒径相互不同的填料彼此组合。填料的平均粒径可以通过光度式的粒度分布计(例如，horiba制、装置名；la-910)来求出。
[0058]
填料的形状的例子为球状及椭圆体状。
[0059]
对于组合物a，只要可发挥本发明的效果，还可以包含上述以外的其他成分。其他成分的例子为阻燃剂、硅烷偶联剂、离子捕捉剂及热固化促进催化剂等添加剂。
[0060]
阻燃剂的例子为三氧化锑、五氧化锑及溴化环氧树脂。硅烷偶联剂的例子为β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷及γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。离子捕捉剂的例子为水滑石类及氢氧化铋。热固化促进催化剂的例子为具有三苯基膦(triphenylphosphine)骨架、胺骨架、三苯基硼烷骨架或三卤素硼烷骨架的盐。
[0061]
对于组合物a，只要储能模量g’b
满足上述范围，就不限定于上述例子。
[0062]
图1b的粘合剂层3及热固化性粘合层11与保护膜2接合。但是，也可以在粘合剂层3和/或热固化性粘合层11与保护膜2之间配置其他层。保护膜2的收缩会波及到层叠体4中包含的其他层。因此，在其间配置其他层的情况下，也能够得到本发明的效果。
[0063]
对于保护罩构件1而言，对于面内的至少1个方向，与回流焊等高温处理的温度对应的260℃下的收缩率x可以为10％以下。收缩率x可以为9％以下、8％以下、7％以下、6％以下、5％以下、4％以下、3％以下、进而2％以下。收缩率x的下限例如为0.01％以上。热固化性粘合层11可以在面内的至少2个以上的方向具有上述范围的收缩率x，也可以在面内的全部方向具有上述范围的收缩率x。保护膜2具有md(机械方向)及td(在面内与md正交的方向)的情况下，保护罩构件1可以在保护膜2的md和/或td具有上述范围的收缩率x。具有md及td的保护膜2的例子为包含ptfe拉伸多孔质膜的膜。ptfe拉伸多孔质膜的md为制造时的压延方向。另外，保护膜2为带状的情况下，可以将长度方向定为md、将宽度方向定为td。收缩率x处于上述范围的保护罩构件1的保护膜2可以包含ptfe拉伸多孔质膜。
[0064]
图2中示出图1a及图1b的保护罩构件1对于对象物的配置的方式的一例。图2的例子中，在具备具有开口52的面53的对象物51的该面53配置有保护罩构件1。保护罩构件1借助粘合剂层3固定于面53。该例中，粘合剂层3(热固化性粘合层11)构成与对象物51的面53的接合面13。
[0065]
保护罩构件1可以配置于mems等半导体元件或电路基板的内部而使用。将向mems的内部的配置的一例示于图3。图3中示出具备本实施方式的保护罩1的mems的一例。图3的mems61为底部端口(bottom port，下部开口)型麦克风元件。mems61具备：具有开口69的基板62、具有振动板64的mems模63、和帽(罩)66。开口69作为透声口发挥功能。在mems61的内部67，以开口69被保护膜2覆盖的方式将配置基板62的内面68作为配置面来配置保护罩构件1。保护罩构件1借助粘合剂层3固定于内面68。mems模63借助粘合剂层65与保护罩构件1接合、更具体而言与保护膜2接合。粘合剂层65位于保护膜2的与粘合剂层3相反的一侧、并且与保护膜2接触。另外，从垂直于保护膜2的主面的方向观察，粘合剂层65与粘合剂层3重复(在图3的例中与粘合剂层3一致)。粘合剂层65可以具有与粘合剂层3相同的构成。mems61可以具备上述说明的以外的任意部件。
[0066]
粘合剂层3只要具备热固化性粘合层11，则可以具有层叠结构。层叠结构可以具备2个以上的粘合层，可以是选自该2个以上的粘合层中的至少1个粘合层或全部粘合层为热固化性粘合层11。
[0067]
粘合剂层3可以包含：基材、和配置于基材的至少一个面的热固化性粘合层11。将该方式的一例示于图4。图4的粘合剂层3具有：基材14a、和分别设置于基材14a的两个面的粘合层14b。一个粘合层14b与保护膜2接触。另一个粘合层14b构成保护罩构件1的接合面13。选自2个粘合层14b中的至少1个为热固化性粘合层11，也可以两个为热固化性粘合层11。粘合剂层3具备基材14a的该方式特别适于抑制高温处理所引起的保护罩构件1的变形、自配置面的剥离。
[0068]
基材14a的例子为树脂、金属或它们的复合材料的薄膜、无纺布及泡沫。树脂的例子为聚乙烯及聚丙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等聚酯、有机硅树脂、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮(peek)以及氟树脂。氟树脂的例子为聚四氟乙烯(ptfe)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物
(fep)及四氟乙烯-乙烯共聚物(etfe)。金属的例子为不锈钢及铝。但是，树脂及金属不限定于上述例子。
[0069]
基材14a可以包含耐热性材料。该情况下，利用构成保护罩构件1的其他层的材料，能够实现对高温下的使用的更可靠的应对。耐热性材料的例子为金属及耐热性树脂。耐热性树脂典型而言具有150℃以上的熔点。耐热性树脂的熔点可以为160℃以上、200℃以上、220℃以上、240℃以上、250℃以上、260℃以上、进而300℃以上。耐热性树脂的例子为有机硅树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯硫醚、peek及氟树脂。氟树脂可以为ptfe。ptfe的耐热性特别优异。
[0070]
图1b的粘合剂层3从垂直于保护膜2的主面的方向观察时，配置于保护膜2的一部分区域。图1b的粘合剂层3的形状从上述方向观察时为保护膜2的周缘部的形状，更具体而言，为边框状。该情况下，未形成粘合剂层3的保护膜2的区域p与形成粘合剂层3的区域相比，能实现良好的透气和/或透声。但是，粘合剂层3的形状不限定于上述例子。
[0071]
保护膜2的区域p的面积例如为20mm2以下。区域p的面积处于该范围的保护罩构件1例如适于向通常具有小径的开口的电路基板、mems配置。区域p的面积的下限例如为0.008mm2以上。但是，区域p的面积可以根据配置保护罩构件1的对象物的种类而为更大的范围。
[0072]
粘合剂层3的厚度例如为10～200μm，可以为10～100μm、10～50μm、进而10～40μm。
[0073]
保护膜2可以在厚度方向为非透气性、也可以具有厚度方向的透气性。保护膜2具有厚度方向的透气性的情况下，通过保护罩构件1的配置，例如能够防止异物经由对象物的开口的侵入、并且确保上述开口的透气性。通过确保透气性，例如，能够实现借助对象物的开口的压力的调整、压力变动的缓和。以下示出缓和压力变动的一例。有时在以覆盖设置于电路基板的贯通孔的一个开口的方式配置半导体元件的状态下实施回流焊等加热处理。此处，通过以覆盖另一侧开口的方式配置保护罩构件1，能够抑制加热处理时异物经由贯通孔向元件的侵入。若保护膜2具有厚度方向的透气性，则加热所引起的贯通孔内的压力上升得以缓和，从而能够防止压力上升所引起的元件的损伤。半导体元件的例子为麦克风、压力传感器及加速度传感器等的mems。这些元件具有可透气或透声的开口，该开口可以以面向上述贯通孔的方式配置于电路基板。保护罩构件1可以以覆盖制造后的半导体元件的开口的方式配置于该元件。保护膜2具有厚度方向的透气性的情况下，所配置的保护罩构件1例如可以作为防止异物经由对象物的开口的侵入并且确保借助该开口的透气性的透气构件、和/或、防止异物经由对象物的开口的侵入并且确保借助该开口的透声性的透声构件发挥功能。需要说明的是，即使是在保护膜2在厚度方向为非透气性的情况下，也能够实现保护膜2的振动所带来的声音的传递，因此配置后的保护罩构件1可作为透声构件发挥功能。
[0074]
具有厚度方向的透气性的保护膜2的该透气度通过依据日本产业标准(旧日本工业标准；以下记载为jis)l1096中规定的透气性测定b法(gurley形法)求出的空气透过度(gurley透气度)来表示，例如为100秒/100ml以下。
[0075]
保护膜2可以具有防水性。具备具有防水性的保护膜2的保护罩构件1在向对象物的配置后可作为例如防水透气构件和/或防水透声构件发挥功能。具有防水性的保护膜2的耐水压采用依据jis l1092中规定的耐水度试验a法(低水压法)或b法(高水压法)求出的值，例如为5kpa以上。
[0076]
构成保护膜2的材料的例子为金属、树脂及它们的复合材料。
[0077]
可构成保护膜2的树脂及金属的例子与可构成基材14a的树脂及金属的例子相同。但是，树脂及金属不限定于上述例子。
[0078]
保护膜2可以由耐热性材料构成。该情况下，利用构成保护罩构件1的其他层的材料，能够实现对回流焊等高温下的处理更可靠的应对。耐热性材料的例子如在基材14a的说明中所述。作为一例，保护膜2可以包含ptfe膜。
[0079]
具有厚度方向的透气性的保护膜2可以包含拉伸多孔质膜。拉伸多孔质膜可以为氟树脂的拉伸多孔质膜、特别是ptfe拉伸多孔质膜。ptfe拉伸多孔质膜通常是对包含ptfe颗粒的糊剂挤出物或流延膜进行拉伸而形成的。ptfe拉伸多孔质膜由ptfe的微细的原纤维构成，有时与原纤维相比具有处于ptfe聚集的状态的节点。利用ptfe拉伸多孔质膜，能够以高水平兼顾防止异物侵入的性能及透气性。保护膜2可以使用公知的拉伸多孔质膜。
[0080]
拉伸多孔质膜容易因高温而收缩。因此，保护膜2包含拉伸多孔质膜的情况下，抑制高温处理所引起的保护罩构件1的变形、自配置面的剥离的上述作用变得更有利。另外，保护膜2包含拉伸多孔质膜的情况下，优选热固化性粘合层11与保护膜2接触。
[0081]
具有厚度方向的透气性的保护膜2可以包含形成有将两个主面连接的多个贯通孔的穿孔膜。穿孔膜可以为具有非多孔质的基质结构的原膜，例如可以为在无孔膜设置有多个贯通孔的膜。穿孔膜可以除了上述多个贯通孔以外不具有厚度方向的透气路径。贯通孔可以沿着穿孔膜的厚度方向，也可以为在厚度方向以直线状延伸的直孔。贯通孔的开口的形状在垂直于穿孔膜的主面观察时可以为圆或椭圆。穿孔膜例如可以通过对原膜的激光加工、或基于离子束照射及其之后的化学蚀刻的钻孔加工来形成。
[0082]
具有厚度方向的透气性的保护膜2可以包含无纺布、织布、网(mesh)、网(net)。
[0083]
保护膜2不限定于上述例子。
[0084]
图1b的保护膜2的形状从垂直于其主面的方向观察为长方形。但是，保护膜2的形状不限定于上述例，例如，可以从上述方向观察为包含正方形及长方形的多边形、圆、椭圆。多边形可以为正多边形。多边形的角可以为圆的。
[0085]
保护膜2的厚度例如为1～100μm。
[0086]
保护膜2的面积例如为175mm2以下，可以为150mm2以下、125mm2以下、100mm2以下、75mm2以下、50mm2以下、25mm2以下、20mm2以下、15mm2以下、10mm2以下、进而7.5mm2以下。保护膜2的面积处于上述范围的保护罩构件1例如适于向通常具有小径的开口的电路基板、mems配置。保护膜2的面积的下限例如为0.20mm2以上。但是，保护膜2的面积可以根据配置保护罩构件1的对象物的种类而比上述范围大。
[0087]
图1b的粘合剂层3从垂直于保护膜2的主面的方向观察，配置于保护膜2的周缘部。此时，垂直于保护膜2的主面观察时，相对于从保护膜2的中心o到保护膜2的外周的线段中最短的线段s
min
的长度l1的、该线段s
min
中的与粘合剂层3重复的部分的长度l2的比l2/l1可以为0.5以下，也可以为0.3以下、0.2以下、进而0.1以下。比l2/l1的下限例如为0.05以上。比l2/l1越小，越难以抑制保护膜2的收缩给保护罩构件1带来的影响。因此，比l2/l1处于上述范围的情况下，抑制高温处理所引起的保护罩构件1的变形、自配置面的剥离的上述作用变得更有利。需要说明的是，保护膜2的中心o可以定为从垂直于保护膜2的主面的方向观察时的保护膜2的形状的重心。
[0088]
层叠体4可以包含：位于保护膜2的一个主面侧的第1粘合剂层、和位于保护膜2的另一主面侧的第2粘合剂层。该情况下，例如，利用选自第1粘合剂层及第2粘合剂层中的一个粘合剂层，可实现向对象物的面的配置，并且能够在另一个粘合剂层上配置进一步的层、或将另一个粘合剂层接合于任意构件和/或表面等。选自第1粘合剂层及第2粘合剂层中的至少1个粘合剂层可以为具备热固化性粘合层11的粘合剂层3。也可以如图5所示，位于保护膜2的一个主面17a侧的第1粘合剂层和位于另一主面17b侧的第2粘合剂层这两者为具备热固化性粘合层11的粘合剂层3(3a、3b)。两者为粘合剂层3的情况下，抑制高温处理所引起的保护罩构件1的变形、自配置面的剥离的上述作用变得更可靠。
[0089]
图5的粘合剂层3b的形状从垂直于保护膜2的主面的方向观察与粘合剂层3a的形状相同。粘合剂层3b的形状也可以从上述方向观察时与粘合剂层3a的形状不同。
[0090]
保护罩构件1的层叠体4可以具备保护膜2及粘合剂层3以外的层。将具备进一步的层的保护罩构件1的例子示于图6。
[0091]
图6的层叠体4除了在保护膜2的另一主面17b侧(粘合剂层3b侧)还具备覆盖保护膜2的罩薄膜5以外，与图5的层叠体4相同。罩薄膜5配置于粘合剂层3b上。可以在粘合剂层3b与罩薄膜5之间配置其他层。罩薄膜5例如在直到保护罩构件1配置于对象物为止的期间作为对保护膜2进行保护的保护薄膜发挥功能。罩薄膜5可以在保护罩构件1向对象物的配置后剥离。罩薄膜5从垂直于保护膜2的主面的方向观察时可以覆盖保护膜2的整体，也可以覆盖一部分。
[0092]
图6的罩薄膜5具有薄片(tab)6，薄片6为从垂直于保护膜2的主面的方向观察比保护膜2的外周向外方突出的部分。可以用于罩薄膜5的剥离。但是，罩薄膜5的形状不限定于上述例子。
[0093]
构成罩薄膜5的材料的例子为金属、树脂及它们的复合材料。可构成罩薄膜5的材料的具体例与可构成基材14a的材料的具体例相同。
[0094]
罩薄膜5的厚度例如为200～1000μm。
[0095]
图1a及图1b的保护罩构件1的形状从垂直于保护膜2的主面的方向观察为长方形。但是，保护罩构件1的形状不限定于上述例子。对于形状，从上述方向观察可以为包含正方形及长方形的多边形、圆、椭圆。多边形可以为正多边形。多边形的角可以为圆的。
[0096]
保护罩构件1的面积(从垂直于保护膜2的主面的方向观察时的面积)例如为175mm2以下，可以为150mm2以下、125mm2以下、100mm2以下、75mm2以下、50mm2以下、25mm2以下、20mm2以下、15mm2以下、10mm2以下、进而7.5mm2以下。面积处于上述范围的保护罩构件1例如适于向通常具有小径的开口的电路基板、mems配置。保护罩构件1的面积的下限例如为0.20mm2以上。但是，保护罩构件1的面积可以根据所配置的对象物的种类而为更大的值。需要说明的是，保护罩构件1的面积越小，越容易发生高温处理所引起的变形、自配置面的剥离。因此，保护罩构件1的面积处于上述范围的情况下，抑制高温处理所引起的变形、自配置面的剥离的上述作用变得特别有利。
[0097]
配置保护罩构件1的对象物的例子为mems等半导体元件、及电路基板。换言之，保护罩构件1可以为以半导体元件、电路基板或mems为对象物的半导体元件用、电路基板用或mems用的构件。mems可以为在封装体的表面具有透气孔的非密闭系的元件。非密闭系mems的例子为对气压、湿度、气体、气流等进行检测的各种传感器及扬声器、麦克风等电声转换
元件。另外，对象物不限于制造后的半导体元件、电路基板，可以为处于制造工序的这些元件、基板的中间制造物。该情况下，利用保护罩构件1，能够保护制造工序中的中间制造物。制造工序的例子为回流焊工序、切割工序、接合工序及安装工序。对于制造工序，以回流焊工序为首，可以为在高温下实施的工序。高温例如为200℃以上，可以为220℃以上、240℃以上、进而260℃以上。回流焊工序通常在260℃左右来实施。但是，对象物不限定于上述例子。
[0098]
可配置保护罩构件1的对象物的面典型而言为对象物的外表面。面也可以为对象物的内部的面。面可以为平面也可以为曲面。另外，对象物的开口可以为凹部的开口，也可以为贯通孔的开口。
[0099]
对于保护罩构件1，例如可以将组合物a以规定的图案配置于保护膜2的主面、通过配置的组合物a的干燥形成粘合剂层3从而制造。
[0100]
根据本发明人等的研究，组合物a以35重量％以上包含重均分子量20万以上的丙烯酸类聚合物的情况下，能够更可靠地达成上述范围的储能模量g’b
。根据该方面，本发明提供一种保护罩构件(第2保护罩构件)，其配置于具备具有开口的面的对象物的前述面，所述构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在前述构件被配置于前述面时覆盖前述开口的形状，前述粘合剂层具备包含热固化性树脂组合物的热固化性粘合层，前述热固化性树脂组合物以35重量％以上的含有率包含重均分子量20万以上的丙烯酸类聚合物。
[0101]
对于第2保护罩构件，包括优选的方式在内，可以具有与上述保护罩构件1同样的构成。另外，第2保护罩构件中的热固化性树脂组合物只要以35重量％以上包含重均分子量20万以上的丙烯酸类聚合物，则包括优选的方式在内，可以具有与上述保护罩构件1中的组合物a同样的构成。
[0102]
通过将保护罩构件1放置于高温下，从而热固化性粘合层11进行热固化而形成组合物a的固化粘合层。根据该方面，本发明提供一种保护罩构件(第3保护罩构件)，
[0103]
其配置于具备具有开口的面的对象物的前述面，
[0104]
所述构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在前述构件被配置于前述面时覆盖前述开口的形状，
[0105]
前述粘合剂层具备热固化性树脂组合物a的固化粘合层，
[0106]
前述热固化性树脂组合物的储能模量在130～170℃下为1
×
105pa以上。
[0107]
第2保护罩构件及第3保护罩构件可也以为配置于具备具有开口的面的对象物的该面来防止异物向上述开口的侵入的构件。
[0108]
固化粘合层的粘合性通常比热固化性粘合层11的粘合性大。热固化性粘合层11的热固化温度例如为130～170℃。保护罩构件1及配置有保护罩构件1的对象物可以在使热固化性粘合层11热固化后供于回流焊工序等在高温下下实施的工序，也可以在热固化前供于该工序。在热固化前供于上述工序的情况下，在该工序进行的过程中形成固化粘合层，从而该工序下的粘合剂层3的流动得以抑制。
[0109]
[构件供给用片]
[0110]
图7中示出本发明的构件供给用片的一例。图7的构件供给用片21具备：基材片22、和配置于基材片22上的多个保护罩构件1。构件供给用片21为用于供给保护罩构件1的片。利用构件供给用片21，例如，能够对配置于对象物的面的工序有效地供给保护罩构件1。
[0111]
图7的例子中，2个以上的保护罩构件1配置于基材片22上。配置于基材片22上的保护罩构件1的数量也可以为1个。
[0112]
图7的例子中，2个以上的保护罩构件1规则地配置于基材片22上。更具体而言，保护罩构件1以垂直于基材片22的表面观察时各个保护罩构件1的中心位于长方格子的交点(格子点)的方式配置。但是，规则地配置的保护罩构件1的排列不限定于上述例子。也可以以各个保护罩构件1的中心位于正方格子、斜方格子、菱形格子等各种格子的交点的方式规则地配置。另外，保护罩构件1的配置的方式不限定于上述例子。例如，可以垂直于基材片22的表面观察时，保护罩构件1以锯齿状配置。需要说明的是，保护罩构件1的中心可以定为从垂直于基材片22的表面的方向观察时的该构件1的形状的重心。
[0113]
构成基材片22的材料的例子为纸、金属、树脂及它们的复合材料。金属的例子为不锈钢及铝。树脂的例子为pet等聚酯、聚乙烯及聚丙烯等聚烯烃。但是，构成基材片22的材料不限定于上述例子。
[0114]
保护罩构件1可以借助该构件1具备的粘合层(例如粘合剂层3)配置于基材片22上。此时，可以对基材片22的保护罩构件1的配置面实施提高自基材片22的脱模性的脱模处理。脱模处理可以通过公知的方法来实施。
[0115]
保护罩构件1可以借助在基材片22中的保护罩构件1的配置面设置的粘合层、典型而言弱粘合层来配置于基材片22上。
[0116]
基材片22的厚度例如为1～200μm。
[0117]
图7的基材片22为具有长方形的形状的单片状。单片状的基材片22的形状不限定于上述例，可以为包含正方形及长方形的多边形、圆、椭圆等。基材片22为单片状的情况下，构件供给用片21可以以单片的状态流通及使用。基材片22可以为带状，该情况下，构件供给用片21也为带状。带状的构件供给用片21可以以卷绕于卷芯而成的卷绕体的形式流通。
[0118]
对于构件供给用片21，可以将保护罩构件1配置于基材片22的表面来制造。
[0119]
实施例
[0120]
以下，通过实施例，更详细地对本发明进行说明。本发明不限定于以下所示的实施例。
[0121]
首先记载评价方法。
[0122]
[重均分子量]
[0123]
丙烯酸类聚合物的重均分子量通过凝胶渗透色谱(gpc)来评价。对于gpc，将tsk g2000h hr、g3000h hr、g4000h hr及gmh-h hr这4根柱(均为东曹制)串联连接，洗脱液使用四氢呋喃，在流速1ml/分钟、温度40℃、样品浓度0.1重量％、四氢呋喃溶液及样品的注入量500μl的条件下实施。另外，检测器使用差示折射计。
[0124]
[玻璃化转变温度(tg)]
[0125]
对于丙烯酸类聚合物的tg，使用粘弹性测定装置(rheometic scientific制、rsa-iii)，根据利用10℃/分钟的升温速度及频率1mhz的测定条件评价的tanδ(＝损耗模量/储能模量)的峰来算出。
[0126]
[环氧值]
[0127]
丙烯酸类聚合物的环氧值依据jis k7236的规定来评价。具体如下。称量作为评价对象物的丙烯酸类聚合物4g至内容量100ml的锥形瓶中，在其中加入氯仿10ml使其溶解。进
而，加入乙酸30ml、四乙基溴化铵5ml及结晶紫指示剂5滴，边用磁力搅拌器进行搅拌，边用浓度0.1mol/l的高氯酸乙酸规定液进行滴定。通过同样的方法进行空白实验，通过下式算出环氧值。
[0128]
式：环氧值＝[(v-vb)
×
0.1
×
f]/4(g)
[0129]vb
：空白实验所需的高氯酸乙酸规定液的体积(ml)
[0130]
v：试样的滴定所需的高氯酸乙酸规定液的体积(ml)
[0131]
f：高氯酸乙酸规定液的因子
[0132]
[130～170℃下的储能模量g’b
]
[0133]
对热固化性树脂组合物，130～170℃下的储能模量g’b
如下来评价。首先，将热固化性树脂组合物涂布于表面进行了基于有机硅的脱模处理的pet片(厚度50μm)的该表面，形成涂布膜(厚度25μm)，利用上述组合物的热固化几乎不会进行的条件即130℃及短时间(2分钟)的加热使涂布膜干燥而制成薄膜。接着，将得到的薄膜从pet薄膜剥离，并且切出为长度22.5mm及宽度10mm而制成试验片。接着，使用强制振动型固体粘弹性测定装置(rheometric scientific公司制、rsaiii)，对上述试验片以10℃/分钟的升温速度从0℃加热至260℃，对130～170℃下的储能模量g’b
进行评价。试验片的测定方向(振动方向)设为长度方向，振动频率设为1hz。
[0134]
[热固化后250℃下的储能模量g’a
]
[0135]
对于热固化性树脂组合物，250℃下的热固化后的储能模量g’a
如下来评价。首先，与储能模量g’b
的评价同样，在pet薄膜上形成热固化性树脂组合物的涂布膜。接着，利用上述组合物的热固化会进行的条件即170℃及60分钟的固化，将涂布膜制成固化薄膜。接着，将得到的固化薄膜从pet薄膜剥离，并且切出成长度22.5mm及宽度10mm，作为试验片。接着，使用上述固体粘弹性测定装置对试验片以10℃/分钟的升温速度从0℃加热至260℃，对250℃下的储能模量g’a
进行评价。试验片的测定方向(振动方向)设为长度方向，振动频率设为1hz。
[0136]
[260℃下的收缩率x]
[0137]
保护罩构件的260℃下的收缩率x如下来评价。对各实施例及比较例中制作的保护罩构件(具有粘合剂层/聚酰亚胺基材(厚度25μm)/粘合剂层/ptfe拉伸多孔质膜的4层结构的边长为1.7mm的正方形)，实施在保持为260℃的加热槽中保持1分钟的加热处理。加热处理以在厚度2mm的不锈钢板的表面贴附有保护罩构件的状态实施。对于保护罩构件的贴附，以露出的一个粘合剂层与不锈钢板接触的方式，另外，为了可靠地进行贴附，在包括不锈钢板的温度在内保持为130℃的气氛下、对保护罩构件实施1秒钟向上述表面的方向的0.3mpa的按压力来实施。处理后，将保护罩构件自然冷却为25℃，对ptfe拉伸多孔质膜的md及td这两个方向，分别对保护罩构件的最短的尺寸d
min
进行测定。测定以在不锈钢板的表面贴附有保护罩构件的状态实施。根据求出的d
min
，通过式：收缩率x＝(1.7-d
min
)/1.7
×
100(％)，算出收缩率x(％)。最短的尺寸d
min
通过基于光学显微镜的放大观察图像(倍率47倍)的图像解析来求出。最短的尺寸d
min
的测定在温度25℃及相对湿度50％下实施。
[0138]
(实施例1)
[0139]
使作为丙烯酸类聚合物b的丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-丙烯酸缩水甘油基甲酯共聚物(根上工业株式会社制、重均分子量80万、环氧值0.4eq/kg、tg0℃)100重量份、
作为热固化性树脂的酚醛树脂(明和化成制meh7851ss)11.1重量份溶解于甲乙酮，进而，使平均粒径500nm的球状二氧化硅(admatechs co.,ltd.制se2050)80.5重量份分散，制备浓度23.6重量％的热固化性树脂组合物。制备的组合物中的丙烯酸类聚合物b、酚醛树脂及二氧化硅的含有率分别为52重量％、6重量％及42重量％。
[0140]
接着，对聚酰亚胺基材(边长1.7mm的正方形、厚度25μm)的两个主面涂布上述制备的组合物，在各个主面的整体形成涂布膜。接着，在130℃下进行2分钟加热而使涂布膜干燥后，以与干燥后的一个涂布膜接触的方式将ptfe拉伸多孔质膜(日东电工制ntf663ap、边长1.7mm的正方形)接合。ptfe多孔质膜以该膜的md或td与一边延伸的方向一致的方式来准备。ptfe拉伸多孔质膜的接合以该膜的外周与涂布膜的外周一致的方式来实施。通过干燥形成的热固化性粘合层的厚度分别设为25μm。这样，得到实施例1的保护罩构件。
[0141]
(实施例2)
[0142]
不添加二氧化硅，除此以外，与实施例1同样地操作，制备浓度23.6重量％的热固化性树脂组合物。制备的组合物中的丙烯酸类聚合物b及酚醛树脂的含有率分别为90重量％及10重量％。接着，使用制备的组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到实施例2的保护罩构件。通过干燥形成的热固化性粘合层的厚度分别设为30μm。
[0143]
(实施例3)
[0144]
使用作为丙烯酸类聚合物b的丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-丙烯酸缩水甘油基甲酯共聚物(根上工业株式会社制、重均分子量80万、环氧值0.4eq/kg、tg15℃)，并且以制备的组合物中的丙烯酸类聚合物b、酚醛树脂及二氧化硅的含有率分别成为41重量％、17重量％及42重量％的方式配混各材料，除此以外，与实施例1同样地操作，制备浓度23.6重量％的热固化性树脂组合物。接着，使用制备的组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到实施例3的保护罩构件。通过干燥形成的热固化性粘合层的厚度分别为20μm。
[0145]
(实施例4)
[0146]
使用作为丙烯酸类聚合物b的丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-丙烯酸缩水甘油基甲酯共聚物(根上工业株式会社制、重均分子量120万、环氧值0.4eq/kg、tg0℃)，并且以制备的组合物中的丙烯酸类聚合物b、酚醛树脂及二氧化硅的含有率分别成为60重量％、15重量％及25重量％的方式配混各材料，除此以外，与实施例1同样地操作，制备浓度23.6重量％的热固化性树脂组合物。接着，使用制备的组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到实施例4的保护罩构件。通过干燥形成的热固化性粘合层的厚度分别为30μm。
[0147]
(比较例1)
[0148]
使用作为丙烯酸类聚合物的丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-丙烯酸共聚物(根上工业株式会社制、重均分子量80万、酸值5mgkoh/g、tg-15℃)，并且进而添加环氧树脂(三菱化学制yl980与dic制n-665-exp-s的重量比1：1的混合物)，以制备的组合物中的丙烯酸类聚合物、酚醛树脂、环氧树脂及二氧化硅的含有率分别成为9重量％、26重量％、25重量％及40重量％的方式配混各材料，除此以外，与实施例1同样地操作，制备浓度23.6重量％的热固化性树脂组合物。接着，使用制备的组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例1的保护罩构件。通过干燥形成的热固化性粘合层的厚度分别为25μm。
[0149]
(比较例2)
[0150]
分别使用作为丙烯酸类聚合物的丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-丙烯酸共聚物
(根上工业株式会社制、重均分子量15万、酸值5mgkoh/g、tg15℃)、作为酚醛树脂的群荣化学工业制lvr、作为环氧树脂的日本化药制eppn501hy，并且以制备的组合物中的丙烯酸类聚合物、酚醛树脂、环氧树脂及二氧化硅的含有率分别成为29重量％、11重量％、12重量％及48重量％的方式配混各材料，除此以外，与比较例1同样地操作，制备浓度23.6重量％的热固化性树脂组合物。接着，使用制备的组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例2的保护罩构件。通过干燥形成的热固化性粘合层的厚度分别为20μm。
[0151]
(比较例3)
[0152]
以制备的组合物中的丙烯酸类聚合物、酚醛树脂、环氧树脂及二氧化硅的含有率分别成为18重量％、21重量％、21重量％及40重量％的方式配混各材料，除此以外，与比较例1同样地操作，制备浓度23.6重量％的热固化性树脂组合物。接着，使用制备的组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例3的保护罩构件。通过干燥形成的热固化性粘合层的厚度分别为25μm。
[0153]
(比较例4)
[0154]
分别使用作为丙烯酸类聚合物的丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯腈-丙烯酸共聚物(根上工业株式会社制、重均分子量40万、酸值5mgkoh/g、tg-15℃)、作为酚醛树脂的明和化成制meh7800h，并且以制备的组合物中的丙烯酸类聚合物、酚醛树脂、环氧树脂及二氧化硅的含有率分别成为11重量％、32重量％、32重量％及25重量％的方式配混各材料，除此以外，与比较例1同样地操作，制备浓度23.6重量％的热固化性树脂组合物。接着，使用制备的组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例4的保护罩构件。通过干燥形成的热固化性粘合层的厚度分别为20μm。
[0155]
(比较例5)
[0156]
代替热固化性树脂组合物，使用作为非固化性的压敏粘合剂的丙烯酸系粘合剂组合物(日东电工制、no.5919)，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例5的保护罩构件。其中，代替涂布后的干燥，实施基于120℃、3分钟的加热的涂布膜的干燥。通过干燥形成的粘合剂层的厚度分别为50μm。该粘合剂层的储能模量仅对250℃下的值进行评价。
[0157]
(比较例6)
[0158]
代替热固化性树脂组合物，使用作为非固化性的压敏粘合剂的丙烯酸系粘合剂组合物(日东电工制、wr9203)，除此以外，与实施例1同样地操作，得到比较例6的保护罩构件。其中，代替涂布后的干燥，实施基于120℃、3分钟的加热的涂布膜的干燥。通过干燥形成的粘合剂层的厚度分别为30μm。该粘合剂层的储能模量仅对250℃下的值进行评价。
[0159]
将实施例1～4及比较例1～4的热固化性树脂组合物的组成分别示于以下的表1及表2。表1及表2中的丙烯酸类聚合物的组成的栏中记载的ba、ea、an、gma及aa分别为丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯腈、丙烯酸缩水甘油基甲酯及丙烯酸。另外，将各实施例及比较例的热固化性树脂组合物及丙烯酸系粘合剂组合物、以及保护罩构件的评价结果示于以下的表3。进而，将收缩率x的评价时实施的加热处理(260℃、1分钟)后的各实施例及比较例的保护罩构件的外观示于图8。
[0160]
[表1]
[0161][0162]
[表2]
[0163][0164]
[表3]
[0165][0166]
※
比较例5、6的g’a
为粘合剂层的250℃下的储能模量
[0167]
如表3所示，实施例的保护罩构件中，260℃的加热处理所引起的收缩得以抑制。而130～170℃下的储能模量g’b
小的比较例1～4的保护罩构件的收缩率x、特别是md的收缩率x大。作为md的收缩率特别大的理由，认为ptfe拉伸多孔质膜通常是经过向md的压延而制造
的，有在高温下沿压延方向(md)强烈收缩的倾向。另外，对于粘合剂层中使用非固化性的丙烯酸类粘合剂的比较例5、6，收缩率x进一步增大。需要说明的是，对于130～170℃下的储能模量g’b
，实施例1～4中，随着温度从130℃向170℃上升，g’b
缓慢地降低。表3所示的g’b
的范围是指，在130℃到170℃的温度区域中最小的值(170℃下的值)以上的范围、g’b
在该温度区域中获得。另外，比较例1～4中，在到达至130℃的时刻g’b
已经小于1.0
×
105pa，通过130℃以上的温度上升，g’b
进一步大幅降低，从而不能通过上述评价方法进行评价。
[0168]
产业上的可利用性
[0169]
本发明的保护罩构件例如可以用于mems等半导体元件和/或具备该元件的电路基板的制造。