保护罩构件及构件供给用片的制作方法

技术特征：
1.一种保护罩构件，其配置于具备具有开口的面的对象物的所述面，所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在所述构件被配置于所述面时覆盖所述开口的形状，所述粘合剂层具备包含热固化性树脂组合物的热固化性粘合层，所述热固化性树脂组合物的储能模量在130～170℃下为1
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105pa以上。2.根据权利要求1所述的保护罩构件，其中，所述热固化性树脂组合物的热固化后的储能模量在250℃为5
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105pa以上。3.根据权利要求1或2所述的保护罩构件，其中，所述热固化性树脂组合物为包含丙烯酸类聚合物的丙烯酸系组合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护罩构件，其中，所述热固化性树脂组合物以35重量％以上的含有率包含重均分子量20万以上的丙烯酸类聚合物。5.根据权利要求3或4所述的保护罩构件，其中，所述丙烯酸类聚合物具有热固化性基团。6.根据权利要求5所述的保护罩构件，其中，所述热固化性基团为选自环氧基、羧基、羟基、羰基、氮丙啶基及氨基中的至少1种。7.根据权利要求3～6中任一项所述的保护罩构件，其中，所述热固化性树脂组合物还包含热固化性树脂，所述热固化性树脂组合物中的所述热固化性树脂的含有率比所述丙烯酸类聚合物的含有率小。8.根据权利要求7所述的保护罩构件，其中，所述热固化性树脂为酚醛树脂。9.根据权利要求1～8中任一项所述的保护罩构件，其中，所述粘合剂层和/或所述热固化性粘合层与所述保护膜接触。10.根据权利要求1～9中任一项所述的保护罩构件，其中，所述粘合剂层和/或所述热固化性粘合层成为与所述对象物的所述面的接合面。11.根据权利要求1～10中任一项所述的保护罩构件，其中，所述层叠体包含：位于所述保护膜的一个主面侧的第1所述粘合剂层、和位于所述保护膜的另一主面侧的第2所述粘合剂层。12.根据权利要求1～11中任一项所述的保护罩构件，其中，所述保护膜具有厚度方向的透气性。13.根据权利要求1～12中任一项所述的保护罩构件，其中，所述保护膜包含聚四氟乙烯膜。14.根据权利要求1～13中任一项所述的保护罩构件，其中，所述保护膜的面积为175mm2以下。15.根据权利要求1～14中任一项所述的保护罩构件，其中，垂直于所述保护膜的主面观察时，所述粘合剂层被配置于所述保护膜的周缘部，相对于从所述保护膜的中心到所述保护膜的外周的线段中最短的所述线段的长度l1的、所述最短的线段中与所述粘合剂层重复的部分的长度l2的比l2/l1为0.3以下。16.根据权利要求1～15中任一项所述的保护罩构件，其用于微电子机械系统(mems)。
17.一种构件供给用片，其具备：基材片、和配置于所述基材片上的1个或2个以上的保护罩构件，所述保护罩构件为权利要求1～16中任一项所述的保护罩构件。

技术总结
提供的保护罩构件为配置于具备具有开口的面的对象物的该面的保护罩构件，所述保护罩构件由层叠体构成，所述层叠体包含保护膜和粘合剂层，所述保护膜具有在上述构件被配置于上述面时覆盖上述开口的形状。粘合剂层具备包含热固化性树脂组合物的热固化性粘合层。热固化性树脂组合物的储能模量在130～170℃下为1


技术研发人员：木上裕贵 大西谦司
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2022/8/19