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一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机的制作方法

2022-08-17 06:29:50 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及搅拌机技术领域,尤其涉及一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机。


背景技术:

2.通常在相同的热工性能要求下,用多孔砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右,所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革,促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一,非粘土烧结多孔砖的制作过程中搅拌机至关重要,传统的非粘土烧结多孔砖制作用搅拌机均存在着物料混合不充分和搅拌效率较低的缺陷。
3.其中,公告号cn207983682u公开了一种非粘土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,通过在主体底部的两端均安装有液压伸缩杆,使得装置在搅拌时能够进行晃动,解决了传统搅拌机使用时主体底部的物料始终沉积在在底部无法被搅拌的弊端,搅拌更均匀,通过安装有大小不一的打碎刀片,能够将物料中的较大的颗粒打碎,搅拌效果更好,该技术方案中仍存在缺陷:
4.该技术方案中及搅拌粉碎后,容易存在一些物料没有被搅拌粉碎充分,需要人工再重新投入设备中进行二次搅拌粉碎,非常费时费力。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中非粘土烧结多孔砖制作用强力搅拌机无法自动进行二次搅拌粉碎,需要人工将物料重新投入设备中,非常费时费力的问题,而提出的一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机。
6.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
7.一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,包括底板和竖板,两个所述竖板分别固定设置于底板的上表面,两个所述竖板之间设置有固定壳,所述固定壳的两端均通过连接管与对应的竖板固定连接,所述固定壳的中部设置有搅拌杆,所述搅拌杆的两端均延伸至固定壳的外侧并与对应的竖板转动连接,一侧所述竖板的外侧设置有电机,所述电机的输出端与对应的搅拌杆的一端固定连接,所述搅拌杆的杆壁固定设置有多个粉碎刀,所述固定壳的两侧均开设有通槽,所述固定壳的外壁转动套设有旋转壳,所述旋转壳的内壁固定设置有多个隔板,所述底板的一侧设置有带动旋转壳转动的传动机构。
8.优选的,所述传动机构包括齿轮和齿环,所述齿环固定套接于旋转壳的外壁,一侧所述竖板的下侧转动设置有传动杆,所述齿轮固定套接于传动杆的内侧一端,所述齿轮与齿环啮合连接,所述搅拌杆的一端与传动杆的一端均固定套接有皮带轮,两个所述皮带轮通过皮带转动连接。
9.优选的,所述旋转壳的一侧开设有出料口,所述出料口的内部安装有挡板。
10.优选的,多个所述粉碎刀的表面均涂有环氧富锌底漆。
11.优选的,所述电机通过支撑架与对应的竖板固定连接。
12.优选的,所述底板的下表面固定设置有缓冲垫。
13.优选的,所述挡板采用透明材料制作而成。
14.与现有技术相比,本实用新型提供了一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,具备以下有益效果:
15.该非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,通过电机带动搅拌杆转动,搅拌杆带动多个粉碎刀转动,即能进行正常的搅拌粉碎工作,同时经皮带和皮带轮传动,即带动传动杆转动,传动杆带动齿轮转动,齿轮带动齿环转动,即带动旋转壳转动,由于旋转壳内固定设置有多个隔板,即能够将下侧通槽排出的物料再提升至上侧通槽处,将物料再次投入固定壳内,即能够自动化反复投料,即能够进行自动化多次搅拌粉碎工作,能够省时省力的进行充分的搅拌粉碎工作。
16.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型能够自动化反复投料,即能够进行自动化多次搅拌粉碎工作,能够省时省力的进行充分的搅拌粉碎工作。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机的结构示意图;
18.图2为图1的局部剖视结构示意图;
19.图3为图1中旋转壳的立体图。
20.图中:1底板、2竖板、3连接管、4固定壳、5旋转壳、6搅拌杆、7电机、8粉碎刀、9隔板、10齿环、11传动杆、12齿轮、13皮带轮、14皮带、15挡板。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
22.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.实施例一
24.参照图1-2,一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,包括底板1和竖板2,两个竖板2分别固定设置于底板1的上表面,两个竖板2之间设置有固定壳4,固定壳4的两端均通过连接管3与对应的竖板2固定连接,固定壳4的中部设置有搅拌杆6,搅拌杆6的两端均延伸至固定壳4的外侧并与对应的竖板2转动连接,一侧竖板2的外侧设置有电机7,电机7的输出端与对应的搅拌杆6的一端固定连接,搅拌杆6的杆壁固定设置有多个粉碎刀8,多个粉碎刀8的表面均涂有环氧富锌底漆,提高粉碎刀8的防腐性能,电机7通过支撑架与对应的竖板2固定连接,使得电机7与对应的竖板2连接的更稳固,底板1的下表面固定设置有缓冲垫,提高设备的缓冲减震性能。
25.参照图1-3,固定壳4的两侧均开设有通槽,固定壳4的外壁转动套设有旋转壳5,旋转壳5的内壁固定设置有多个隔板9,旋转壳5的一侧开设有出料口,出料口的内部安装有挡板15,方便将搅拌粉碎充分的物料排出,挡板15采用透明材料制作而成,方便观察物料混合搅拌情况。
26.实施例二
27.参照图1,底板1的一侧设置有带动旋转壳5转动的传动机构,传动机构包括齿轮12和齿环10,齿环10固定套接于旋转壳5的外壁,一侧竖板2的下侧转动设置有传动杆11,齿轮12固定套接于传动杆11的内侧一端,齿轮12与齿环10啮合连接,搅拌杆6的一端与传动杆11的一端均固定套接有皮带轮13,两个皮带轮13通过皮带14转动连接。
28.本实用新型中,使用时,电机7带动搅拌杆6转动,搅拌杆6带动多个粉碎刀8转动,即能进行正常的搅拌粉碎工作,同时经皮带14和皮带轮13的传动,即带动传动杆11转动,传动杆11带动齿轮12转动,齿轮12带动齿环10转动,即带动旋转壳5转动,由于旋转壳5内固定设置有多个隔板9,即能够将下侧通槽排出的物料再提升至上侧通槽处,将物料再次投入固定壳4内,即能够自动化反复投料,即能够进行自动化多次搅拌粉碎工作,能够省时省力的进行充分的搅拌粉碎工作。
29.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,包括底板(1)和竖板(2),其特征在于,两个所述竖板(2)分别固定设置于底板(1)的上表面,两个所述竖板(2)之间设置有固定壳(4),所述固定壳(4)的两端均通过连接管(3)与对应的竖板(2)固定连接,所述固定壳(4)的中部设置有搅拌杆(6),所述搅拌杆(6)的两端均延伸至固定壳(4)的外侧并与对应的竖板(2)转动连接,一侧所述竖板(2)的外侧设置有电机(7),所述电机(7)的输出端与对应的搅拌杆(6)的一端固定连接,所述搅拌杆(6)的杆壁固定设置有多个粉碎刀(8),所述固定壳(4)的两侧均开设有通槽,所述固定壳(4)的外壁转动套设有旋转壳(5),所述旋转壳(5)的内壁固定设置有多个隔板(9),所述底板(1)的一侧设置有带动旋转壳(5)转动的传动机构。2.根据权利要求1所述的一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,其特征在于,所述传动机构包括齿轮(12)和齿环(10),所述齿环(10)固定套接于旋转壳(5)的外壁,一侧所述竖板(2)的下侧转动设置有传动杆(11),所述齿轮(12)固定套接于传动杆(11)的内侧一端,所述齿轮(12)与齿环(10)啮合连接,所述搅拌杆(6)的一端与传动杆(11)的一端均固定套接有皮带轮(13),两个所述皮带轮(13)通过皮带(14)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,其特征在于,所述旋转壳(5)的一侧开设有出料口,所述出料口的内部安装有挡板(15)。4.根据权利要求1所述的一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,其特征在于,多个所述粉碎刀(8)的表面均涂有环氧富锌底漆。5.根据权利要求1所述的一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,其特征在于,所述电机(7)通过支撑架与对应的竖板(2)固定连接。6.根据权利要求1所述的一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,其特征在于,所述底板(1)的下表面固定设置有缓冲垫。7.根据权利要求3所述的一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,其特征在于,所述挡板(15)采用透明材料制作而成。

技术总结
本实用新型涉及搅拌机技术领域,且公开了一种非黏土烧结多孔砖制作用强力搅拌机,包括底板和竖板,两个所述竖板分别固定设置于底板的上表面,两个所述竖板之间设置有固定壳,所述固定壳的两端均通过连接管与对应的竖板固定连接,所述固定壳的中部设置有搅拌杆,所述搅拌杆的两端均延伸至固定壳的外侧并与对应的竖板转动连接,一侧所述竖板的外侧设置有电机,所述电机的输出端与对应的搅拌杆的一端固定连接,所述搅拌杆的杆壁固定设置有多个粉碎刀,所述固定壳的两侧均开设有通槽,所述固定壳的外壁转动套设有旋转壳。本实用新型能够自动化反复投料,即能够进行自动化多次搅拌粉碎工作,能够省时省力的进行充分的搅拌粉碎工作。作。作。


技术研发人员:胡文成 仲黎明
受保护的技术使用者:南京鑫翔环保产业有限公司
技术研发日:2022.04.20
技术公布日:2022/8/16
再多了解一些

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