聚晶立方氮化硼材料的制作方法

技术特征：
1.一种聚晶立方氮化硼pcbn材料，其包含：-40至95体积％的立方氮化硼cbn颗粒，-粘合剂基质材料，所述cbn颗粒分散在所述粘合剂基质材料中，所述粘合剂基质材料的含量是所述pcbn材料的5体积％至60体积％；-所述粘合剂基质材料包含铝或其化合物，和/或钛或其化合物，和-所述粘合剂基质材料还包含氧化物化合物、氮化物化合物和/或氧氮化物化合物，其中所述氮化物化合物选自：hfn、vn、nbn。2.如权利要求1所述的pcbn材料，其中所述氧氮化物化合物的存在量为所述pcbn材料的5体积％至35体积％。3.如权利要求2所述的pcbn材料，其中所述氧氮化物化合物的存在量为所述pcbn材料的10体积％至25体积％。4.如权利要求1、2或3所述的pcbn材料，其中所述氧氮化物化合物包括alon。5.如前述权利要求中任一项所述的pcbn材料，其中所述氧化物化合物包括al2o3。6.如权利要求5所述的pcbn材料，其中al2o3的存在量为所述pcbn材料的10体积％或25体积％。7.如前述权利要求中任一项所述的pcbn材料，其中所述hfn的存在量为所述pcbn材料的10体积％或25体积％。8.如权利要求7所述的pcbn材料，其中所述粘合剂基质材料还包含hfb2和/或bn。9.如前述权利要求中任一项所述的pcbn材料，其中所述vn的存在量是所述pcbn材料的10体积％或25体积％。10.如权利要求9所述的pcbn材料，其中所述粘合剂基质材料还包含aln和/或bn。11.如前述权利要求中任一项所述的pcbn材料，其中所述nbn的存在量为所述pcbn材料的10体积％或25体积％。12.如前述权利要求中任一项所述的pcbn材料，其中所述铝al或其化合物的存在量为所述pcbn材料的2-15体积％，优选5-15体积％，更优选5体积％。13.如前述权利要求中任一项所述的pcbn材料，其包含50-70体积％的立方氮化硼cbn。14.如前述权利要求中任一项所述的pcbn材料，其包含60体积％的立方氮化硼cbn。15.一种制造聚晶立方氮化硼pcbn材料的方法，所述方法包括：-将以下的前体粉末一起研磨：o立方氮化硼cbn粉末o含氧化物的粉末o含氮化物的粉末，其中所述含氮化物的粉末选自：hfn、vn和/或nbn，o含铝粉末和/或含钛粉末；-对研磨过的前体粉末进行压实以形成生坯体；-在4.0gpa至8.5gpa的压力下在1250℃至2200℃的温度下烧结生坯体，以形成根据权利要求1至14任一项的烧结pcbn材料。16.如权利要求15所述的方法，其中所述含氧化物的粉末包含al2o3。17.如权利要求15或16所述的方法，其中所述温度在1250℃和1450℃之间。
18.如权利要求17所述的方法，其中所述温度为1350℃。19.如权利要求17或18所述的方法，其中所述压力为约6.5gpa。20.如权利要求15或16所述的方法，其中所述温度在1800℃和2100℃之间。21.如权利要求20所述的方法，其中所述压力为约8gpa。22.如权利要求1至14中任一项所述的pcbn材料用于机加工耐热超合金(hrsa)的用途。

技术总结
本公开涉及聚晶立方氮化硼PCBN材料，其包括含有氮化物化合物的粘合剂基质材料。该氮化物化合物选自HfN、VN和/或NbN。VN和/或NbN。VN和/或NbN。


技术研发人员：A
受保护的技术使用者：六号元素(英国)有限公司
技术研发日：2021.01.28
技术公布日：2022/8/12