耐高温电子标签的制作方法与流程

技术特征：
1.耐高温电子标签的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：s1：提供基材板，所述基材板的顶部向内开设有凹槽；s2：在所述基材板的顶面上在所述凹槽左侧的部分区域、所述凹槽的左侧壁和所述凹槽底面上的左部区域印刷第一天线；在所述基材板的底面、所述基材板的右侧面的部分区域、所述基材板的顶面上在所述凹槽右侧的部分区域、所述凹槽的右侧壁和所述凹槽的底面上的右部区域印刷第二天线；所述凹槽底面上的第一天线和第二天线形成了馈电端口；s3：通过焊接工艺将射频芯片与所述馈电端口焊接，以此让第一天线与第二天线均与所述射频芯片电连接；s4：先向所述凹槽内填充第一密封胶，然后将第一密封胶固化形成第一密封胶层，所述第一密封胶层覆盖所述射频芯片、凹槽底面上的第一天线和凹槽底面上的第二天线，所述第一密封胶层的高度高于所述射频芯片。2.根据权利要求1所述的耐高温电子标签的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：s5：提供底盖，所述底盖的顶面向内开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底面向内开设有第二凹槽；s6：先将制作完第一密封胶层的基材板放入到第二凹槽中，然后向第二凹槽中填充第二密封胶，最后将第二密封胶固化形成第二密封胶层；s7：先向第一凹槽内填充第三密封胶，然后将第三密封胶固化形成第三密封胶层；s8：提供顶盖，将顶盖与底盖密封连接。3.根据权利要求2所述的耐高温电子标签的制作方法，其特征在于，所述第一密封胶层的熔点大于第二密封胶层的熔点，所述第二密封胶层的熔点大于第三密封胶层的熔点。4.根据权利要求2所述的耐高温电子标签的制作方法，其特征在于，所述第三密封胶层的熔点大于230度。5.根据权利要求2所述的耐高温电子标签的制作方法，其特征在于，在步骤s8中通过超声波或者一体化注塑工艺将底盖与顶盖密封连接。6.根据权利要求2所述的耐高温电子标签的制作方法，其特征在于，步骤s4中制作的第一密封胶层的顶面与所述凹槽的入口面齐平，或者步骤s4中制作的第一密封胶层的顶部低于所述凹槽的入口面；所述第二密封胶层的顶面与所述第二凹槽的入口面齐平，所述第三密封胶层的顶面与所述第一凹槽的入口面齐平。7.根据权利要求6所述的耐高温电子标签的制作方法，其特征在于，当步骤s4中制作的第一密封胶层的顶面低于所述凹槽的入口面时，步骤s6中还向所述凹槽中第一密封胶层的上方区域填充第二密封胶。

技术总结
本发明涉及电子标签技术领域,公开了耐高温电子标签的制作方法，本发明制作出的电子标签的射频芯片上方设有熔点依次降低的第一密封胶层、第二密封胶层和第三密封胶层，且最低的密封胶层的熔点不低于230度，当本发明制作出电子标签持续应用在230度及以上的高温环境中时，即使第三密封胶层和第二密封胶层发生融化并流动，但是第一密封胶层并没有融化，避免了热传导和高温对射频芯片的破坏和冲击，而且由于第一密封胶层仍为固态，可以避免射频芯片发生脱落，避免高温导致标签性能失效或者严重减弱的问题的出现。减弱的问题的出现。减弱的问题的出现。


技术研发人员：陶海军
受保护的技术使用者：无锡朗帆信息科技有限公司
技术研发日：2022.05.30
技术公布日：2022/8/12