粉碎机系统和用于粉碎机系统的研磨侧配置的制作方法

技术特征：
1.一种粉碎机系统的壳体，所述壳体包括：大体上圆柱形主体，所述大体上圆柱形主体形成具有中心轴线的内腔；盖，所述盖定位在所述圆柱形主体上方；和底板，所述底板定位在所述圆柱形主体的所述内腔内、与所述盖相对，所述底板具有从最接近所述中心轴线的点延伸到所述圆柱形主体的内侧壁的表面；其中所述底板的所述表面具有基本上恒定的曲率半径。2.根据权利要求1所述的壳体，其中：所述表面被配置为球形盘。3.根据权利要求1所述的壳体，其中：所述表面不含具有与所述表面的所述曲率的所述恒定半径不同的半径的转向节。4.根据权利要求1所述的壳体，其中：所述底板还包括穿过所述底板形成的孔，所述孔被配置成接收粉碎机系统的可旋转台。5.根据权利要求4所述的壳体，还包括：底部密封件，所述底部密封件联接到所述底板的所述孔并作为所述底板的所述孔的衬里；其中具有所述恒定曲率半径的所述表面从所述底部密封件延伸到所述内侧壁。6.根据权利要求5所述的壳体，还包括：第一圆角，所述第一圆角位于所述底板与所述圆柱形主体的所述内侧壁的交叉点处，所述第一圆角大体上位于所述底板上方。7.根据权利要求5所述的壳体，还包括：第二圆角，所述第二圆角位于所述底板与所述圆柱形主体的所述内侧壁的交叉点处，所述第二圆角大体上位于所述底板下方。8.根据权利要求1所述的壳体，还包括：进气开口，所述进气开口穿过所述圆柱形主体形成，所述进气开口定位在所述底板上方；和进气管道，所述进气管道基本上围绕所述进气开口。9.根据权利要求8所述的壳体，其中：所述进气管道具有弯曲端并且不含尖角。10.根据权利要求8所述的壳体，其中：所述进气管道的横截面是椭圆形。11.根据权利要求8所述的壳体，其中：所述进气管道的横截面是圆形。12.根据权利要求9所述的壳体，还包括：围绕所述进气管道的边界的仅单层加强件。13.一种粉碎机系统的壳体，所述壳体包括：大体上圆柱形主体，所述大体上圆柱形主体形成具有中心轴线的内腔；盖，所述盖定位在所述圆柱形主体上方；底板，所述底板定位在所述圆柱形主体的所述内腔内、与所述盖相对；
进气开口，所述进气开口穿过所述圆柱形主体形成，所述进气开口定位在所述底板上方；和进气管道，所述进气管道基本上围绕所述进气开口，所述进气管道具有弯曲端并且不含尖角。14.根据权利要求13所述的壳体，其中：进气管道的横截面是椭圆形。15.根据权利要求13所述的壳体，其中：所述进气管道的横截面是圆形。16.根据权利要求13所述的壳体，还包括：围绕所述进气管道的边界的仅单层加强件。17.根据权利要求13所述的壳体，其中：所述底板具有从最接近所述中心轴线的点延伸到所述圆柱形主体的内侧壁的表面；其中所述底板的所述表面具有基本上恒定的曲率半径。18.根据权利要求17所述的壳体，其中：所述底板还包括穿过所述底板形成的孔，所述孔被配置成接收粉碎机系统的可旋转台；其中所述壳体还包括底部密封件，所述底部密封件联接到所述底板的所述孔并作为所述底板的所述孔的衬里；并且其中具有所述恒定曲率半径的所述表面从所述底部密封件延伸到所述内侧壁。19.根据权利要求13所述的壳体，还包括：第一圆角和/或第二圆角中的至少一者，所述第一圆角位于所述底板与所述圆柱形主体的所述内侧壁的交叉点处，所述第一圆角大体上位于所述底板上方，所述第二圆角位于所述底板与所述圆柱形主体的所述内侧壁的所述交叉点处，所述第二圆角大体上位于所述底板下方。20.一种粉碎机系统，所述粉碎机系统包括：壳体，所述壳体具有：大体上圆柱形主体，所述大体上圆柱形主体形成具有中心轴线的内腔；盖，所述盖定位在所述圆柱形主体上方；底板，所述底板定位在所述圆柱形主体的所述内腔内、与所述盖相对，所述底板具有从最接近所述中心轴线的点延伸到所述圆柱形主体的内侧壁的表面，所述底板具有基本上恒定的曲率半径；进气开口，所述进气开口穿过所述圆柱形主体形成，所述进气开口定位在所述底板上方；和进气管道，所述进气管道基本上围绕所述进气开口，所述进气管道的横截面是椭圆形。21.根据权利要求20所述的粉碎机系统，其中：所述壳体包括第一圆角和/或第二圆角中的至少一者，所述第一圆角位于所述底板与所述圆柱形主体的所述内侧壁的交叉点处，所述第一圆角大体上位于所述底板上方，所述第二圆角位于所述底板与所述圆柱形主体的所述内侧壁的所述交叉点处，所述第二圆角大体上位于所述底板下方。

技术总结
本发明公开了一种粉碎机系统的壳体，所述壳体包括形成具有中心轴线的内腔的大体上圆柱形主体、定位在所述圆柱形主体上方的盖以及定位在所述圆柱形主体的所述内腔内、与所述盖相对的底板，所述底板具有从最接近所述中心轴线的点延伸到所述圆柱形主体的内侧壁的表面。所述底板的表面具有基本上恒定的曲率半径。所述底板的表面具有基本上恒定的曲率半径。所述底板的表面具有基本上恒定的曲率半径。


技术研发人员：J
受保护的技术使用者：通用电气公司
技术研发日：2021.01.07
技术公布日：2022/8/11