聚晶金刚石刀具的加工方法及聚晶金刚石刀具与流程

技术特征：
1.一种聚晶金刚石刀具的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一聚晶金刚石预加工刀具，所述聚晶金刚石预加工刀具包括聚晶金刚石刀片；使所述聚晶金刚石刀片的前刀面面向激光；将激光焦点调节至所述聚晶金刚石刀片前刀面刃尖直边位置，利用所述激光焦点对所述聚晶金刚石刀片的刃尖直边进行后角切割加工，在所述聚晶金刚石刀片上形成刀片直边刃口，切割所述聚晶金刚石刀片的激光功率w1，40w≤w1≤70w；调整所述聚晶金刚石刀片直边刃口与所述激光焦点的距离，以及调整所述聚晶金刚石刀片前刀面与所述激光照射方向的夹角，利用所述激光焦点外的余光对所述聚晶金刚石刀片直边刃口进行初次钝化加工，以得到一钝圆刃口，对所述直边刃口进行初次钝化加工所用的激光功率w2，10w≤w2≤20w。2.如权利要求1所述的聚晶金刚石刀具的加工方法，其特征在于，所述聚晶金刚石预加工刀具的制造方法包括如下步骤：提供一聚晶金刚石胚料，对所述聚晶金刚石胚料进行切割，得到若干聚晶金刚石刀片；打磨所述聚晶金刚石刀片上需要进行焊接的表面，并去除所述表面上的毛刺；提供一刀柄，用有机溶剂对所述刀柄及去除毛刺后的所述聚晶金刚石刀片进行清洗；在所述刀柄的刀槽处涂覆焊剂，将所述聚晶金刚石刀片设于所述刀槽处，将所述聚晶金刚石刀片和所述刀柄放在焊接机中进行焊接。3.如权利要求1所述的聚晶金刚石刀具的加工方法，其特征在于，在“利用所述激光焦点外的余光对所述聚晶金刚石刀片直边刃口进行初次钝化加工”步骤中，通过激光聚焦凸透镜形成所述激光焦点，所述激光焦点凸透镜与所述聚晶金刚石刀片的距离小于所述激光聚焦凸透镜的焦距。4.如权利要求3所述的聚晶金刚石刀具的加工方法，其特征在于，还包括：调整所述聚晶金刚石刀片与所述激光焦点的距离，使所述激光聚焦凸透镜与所述聚晶金刚石刀片钝圆刃口的距离大于所述激光聚集凸透镜的焦距，并利用所述激光焦点外的余光对所述聚晶金刚石刀片钝圆刃口进行再次钝化，对所述钝圆刃口进行再次钝化加工所用的激光功率小于初次钝化加工所用的激光功率。5.如权利要求4所述的聚晶金刚石刀具的加工方法，其特征在于，再次激光钝化加工中所述聚晶金刚石刀片前刀面与激光照射方向的夹角与初次激光钝化加工中所述聚晶金刚石刀片前刀面与所述激光照射方向的夹角相同。6.如权利要求1所述的聚晶金刚石刀具的加工方法，其特征在于，激光在对所述聚晶金刚石刀片进行加工时，入射角度θ的范围为4
°
≤θ≤6
°
。7.如权利要求2所述的聚晶金刚石刀具的加工方法，其特征在于，在步骤“在所述刀柄的刀槽处涂覆焊剂，将所述聚晶金刚石刀片设于所述刀槽处，将所述聚晶金刚石刀片和所述刀柄放在焊接机中进行焊接”中，包括：控制焊接温度从室温升至第一预设温度，经过第一预设时间后，将所述第一预设温度升至第二预设温度，经过第二预设时间后，将所述第二预设温度降至第三预设温度，经过第三预设时间结束焊接，所述第一预设时间为3至5分钟，所述第二预设时间为4至6分钟，第三预设时间为3至5分钟。8.如权利要求1所述的聚晶金刚石刀具的加工方法，其特征在于，所述激光的聚焦点光
斑的直径为d，0.018mm≤d≤0.022mm。9.如权利要求8所述的聚晶金刚石刀具的加工方法，其特征在于，沿第一方向，所述聚焦点光斑切割所述聚晶金刚石刀片的距离为h1，0.015mm≤h1≤0.03mm，沿第二方向，所述聚焦点光斑切割所述聚晶金刚石刀片的距离为h2，0.03mm≤h2≤0.07mm，且所述第一方向为所述聚晶金刚石刀片的厚度方向,所述第二方向为所述聚晶金刚石刀片的宽度方向。10.一种聚晶金刚石刀具，其特征在于，所述聚晶金刚石刀具采用如权利要求1至9任一项所述的聚晶金刚石刀具的加工方法制成，包括刀柄和设于所述刀柄上的聚晶金刚石刀片，所述聚晶金刚石刀片的直边刃口处的曲率半径r沿切削方向上为平滑逐渐变动，且该曲率半径r的范围为0.003mm≤r≤0.01mm，所述直边刃口形成有锯齿，所述锯齿的长度为l，0.015mm≤l≤0.002mm。

技术总结
一种聚晶金刚石刀具的加工方法，包括步骤：提供一聚晶金刚石预加工刀具，聚晶金刚石预加工刀具包括聚晶金刚石刀片；使聚晶金刚石刀片的前刀面面向激光；将激光焦点调节至聚晶金刚石刀片前刀面刃尖直边位置，利用激光焦点对聚晶金刚石刀片的刃尖直边进行后角切割加工，在聚晶金刚石刀片上形成刀片直边刃口，切割聚晶金刚石刀片的激光功率W1，40W≤W1≤70W；调整聚晶金刚石刀片直边刃口与激光焦点的距离，及聚晶金刚石刀片前刀面与激光照射方向的夹角，利用激光焦点外的余光对聚晶金刚石刀片直边刃口进行初次钝化加工，以得到一钝圆刃口，对直边刃口进行初次钝化加工所用的激光功率W2，10W≤W2≤20W。还涉及采用上述方法制成的聚晶金刚石刀具。成的聚晶金刚石刀具。成的聚晶金刚石刀具。


技术研发人员：殷海华
受保护的技术使用者：深圳精匠云创科技有限公司
技术研发日：2022.02.23
技术公布日：2022/8/4