电子装置的制作方法

1.本公开提供一种电子装置，尤指一种具有防水设计的电子装置。


背景技术：

2.因为应气候及环境条件，现行户外电子装置大多会在出线处设有防水结构等保护单元，以保护电子装置内部线路、组件等受到水滴、灰尘等损坏。
3.然而，现行防水设计多含有防水垫圈，而防水垫圈随着使用时间增加容易有老化等问题产生，且当防水垫圈局部损坏时需要整组更换，导致成本增加。
4.因此，目前仍须对电子装置的防水设计进行改良，以期能改善现行缺陷。


技术实现要素：

5.本公开提供一种电子装置，包含：一壳体，具有一底部；一第一突起部，设置在该壳体的该底部上，其中该第一突起部具有一第一凹槽，该第一凹槽用以供一第一线材通过；以及一第一覆盖件，为可拆卸地覆盖该第一突起部，其中该第一覆盖件具有一第一开口；其中，在一第一位置时，该第一覆盖件的该第一开口用以供该第一线材通过。
附图说明
6.图1为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图。
7.图2为本公开的一实施例的第一覆盖件在线材通过方位的示意图。
8.图3为本公开的一实施例的第二覆盖件在线材阻挡方位的示意图。
9.图4a为本公开的一实施例的部分电子装置的侧视图。
10.图4b为本公开的一实施例的第一突起部的侧视图。
11.图5为图1的部分电子装置的剖面图。
12.图6a为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图。
13.图6b为图6a的侧视图。
14.图7为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图。
15.图8a为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图。
16.图8b为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图。
17.【附图标记说明】
18.100-电子装置
19.1-壳体
20.11-底部
21.111-突出部分
22.21-第一突起部
23.211-第一凹槽
24.212-第二凹槽
25.213-第一子凹槽
26.214-第二子凹槽
27.22-第二突起部
28.221-第三凹槽
29.31-第一线材
30.32-第二线材
31.4-第一覆盖件
32.41-第一开口
33.42-第一凹部
34.5-第二覆盖件
35.51-第二开口
36.52-第二凹部
37.6-吸水单元
38.7-第三覆盖件
39.71-第三开口
40.8-上盖
41.81-侧壁
42.811-开口
43.sp-密闭空间
44.x、y-延伸方向
具体实施方式
45.以下将详细地参考本公开的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
46.本公开通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，电子装置制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包含”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为...”的意思。
47.本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本公开。在附图中，各图式绘示的是特定实施例中所使用的方法、结构及/或材料的通常性特征。然而，这些图式不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域及/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
48.本公开中所叙述的一结构(或层别、组件、基材)位于另一结构(或层别、组件、基材)之上/上方，可以指二结构相邻且直接连接，或是可以指二结构相邻而非直接连接。非直接连接是指二结构之间具有至少一中介结构(或中介层别、中介组件、中介基材、中介间隔)，一结构的下侧表面相邻或直接连接于中介结构的上侧表面，另一结构的上侧表面相邻或直接连接于中介结构的下侧表面。而中介结构可以是单层或多层的实体结构或非实体结构所组成，并无限制。在本公开中，当某结构设置在其它结构“上”时，有可能是指某结构“直
接”在其它结构上，或指某结构“间接”在其它结构上，即某结构和其它结构间还夹设有至少一结构。
49.术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
50.说明书与权利要求书中所使用的序数例如“第一”、“第二”等用词用以修饰组件，其本身并不意含及代表该(或该些)组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为第二构件。
51.须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本公开的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背发明精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
52.除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本公开实施例有特别定义。
53.图1为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图。图2为本公开的一实施例的第一覆盖件在第一位置，例如线材通过方位的示意图。
54.如图1和图2所示，本公开的电子装置100包含：一壳体1，具有一底部11；一第一突起部21，设置在壳体1的底部11上，其中第一突起部21具有一第一凹槽211，第一凹槽211用以供一第一线材31通过；以及一第一覆盖件4，为可拆卸地覆盖第一突起部21，其中第一覆盖件4具有一第一开口41；其中，在一第一位置时，第一覆盖件4的第一开口41用以供第一线材31通过。于本公开中，虽然图中未示出，第一线材31的一端可与电源或信号源电性连接，另一端可与电子装置内部组件(例如电路板等)电性连接。本公开借由第一突起部21及第一覆盖件4的设置，可达到保护电子装置内部线路或组件等避免受到水滴或灰尘损坏的效果。
55.于本公开中，如图2所示，第一覆盖件4还具有一第一凹部42，第一覆盖件4可经由第一凹部42覆盖第一突起部21，以将第一覆盖件4组设于第一突起部21上。第一覆盖件4为可拆卸地，且可具有一第一位置和一第二位置。例如，第一位置可为一线材通过方位，也即，在第一位置时，第一覆盖件4的第一开口41与第一突起部21的第一凹槽211连通，第一覆盖件4的第一开口41可供线材(例如第一线材31)通过。第二位置可为一线材阻挡方位，也即，在第二位置时，第一覆盖件4的第一开口41与第一突起部21的第一凹槽211不连通，第一覆盖件4的第一开口41无法供任何线材通过。此外，第一线材31可通过第一覆盖件4固定于第一突起部21的第一凹槽211中。借由第一突起部21及第一覆盖件4的设置，可避免水滴或灰尘经由第一突起部21的第一凹槽211进入电子装置内部，降低电子装置的损坏风险。
56.依据一些实施例，如图1所示，电子装置100还包括第一线材31，可通过第一突起部21的第一凹槽211以及第一覆盖件4的第一开口41。此外，如图2所示，第一覆盖件4的第一开口41的延伸方向可与第一线材31的延伸方向x相同，换句话说，第一覆盖件4的第一开口41的延伸方向可平行于第一线材31的延伸方向x。更具体地，第一覆盖件4的第一开口41在平
行于第一线材31的延伸方向x上可贯穿第一覆盖件4，因此，第一覆盖件4在线材通过方位时，第一线材31可通过第一覆盖件4的第一开口41。另外，于本公开中，第一开口41为非封闭的开口，因此，如图1所示，第一开口41的开口方向朝向壳体1的底部11。
57.图3为本公开的一实施例的第二覆盖件5在第二位置，例如线材阻挡方位的示意图。
58.于本公开中，如图1和图3所示，电子装置100可还包含一第二覆盖件5，为可拆卸地覆盖第一突起部21。更具体地，第二覆盖件5具有一第二凹部52，第二覆盖件5可经由第二凹部52覆盖第一突起部21，以将第二覆盖件5组设于第一突起部21上。第二覆盖件5可具有一第一位置和一第二位置。例如，第一位置可为一线材通过方位，也即，在第一位置时，第一覆盖件5的第二开口51可供线材(例如第二线材32)通过。第二位置可为一线材阻挡方位，也即，在第二位置时，第一覆盖件5的第二开口51无法供任何线材通过。更具体地，第二覆盖件5具有一第二开口51，第一突起部21具有一第二凹槽212。在一第一位置时，第二覆盖件5的第二开口51与第一突起部21的第二凹槽212连通用以供一第二线材32通过。第二覆盖件5在第二位置时，例如线材阻挡方位时，第二覆盖件5的第二开口51与第一突起部21的第二凹槽212不连通，也即，第二覆盖件5可阻挡第一突起部21的第二凹槽212。此时线材将无法通过第一突起部21的第二凹槽212及第二覆盖件5的第二开口51。因此，水滴或灰尘无法经由第一突起部21的第二凹槽212进入电子装置内部，可避免电子装置损坏。
59.于本公开中，第一覆盖件4与第二覆盖件5实质上可为相同，差别在于设置位置以及设置方位不同。图1和图2的第一覆盖件4是对应于第一突起部21的第一凹槽211设置，且设置在可供第一线材31通过的线材通过方位上；图1和图3的第二覆盖件5是对应于第一突起部21的第二凹槽212设置，且设置在不可供线材通过的线材阻挡方位上。因此，第一覆盖件4的第一开口41可与第二覆盖件5的第二开口51相似，第一覆盖件4的第一凹部42可与第二覆盖件5的第二凹部52相似，在此不再赘述。
60.图4a为本公开的一实施例的部分电子装置的侧视图。图4b为本公开的一实施例的第一突起部21的侧视图。其中，图4a和图4b为沿着图1的第一线材31的延伸方向x的侧视图。为了方便说明，图4a中省略第一线材31。
61.于本公开中，如图4a所示，第一覆盖件4设置在线材通过方位时，第一覆盖件4的第一开口41可与第一突起部21的第一凹槽211连通，第二覆盖件5设置在线材阻挡方位时，第二覆盖件5的第二开口51可与第一突起部21的第二凹槽212不连通。因此，第一线材31(如图1所示)可通过第一覆盖件4的第一开口41及第一突起部21的第一凹槽211与壳体1外的电源或信号源电性连接。此外，虽然图中未示出，于本公开的其他实施例中，当第一覆盖件4设置在线材阻挡方位时，第一覆盖件4的第一开口41与第一突起部21的第一凹槽211不连通，当第二覆盖件5设置在线材通过方位时，第二覆盖件5的部分第二开口51可与第一突起部21的部分第二凹槽212连通，以供线材通过。
62.此外，如图4b所示，第一突起部21还具有一第一子凹槽213，其中，第一子凹槽213可与第一凹槽211相互连通，且第一覆盖件4可卡合于第一子凹槽213中(如图1和图2所示)。相似地，第一突起部21还可具有一第二子凹槽214，第二子凹槽214可与第二凹槽212相互连通，且第二覆盖件5可卡合于第二子凹槽214中(如图1和图3所示)。第一子凹槽213及第二子凹槽214可具有对位功能，可避免第一覆盖件4及/或第二覆盖件5在第一突起部21上移动，
影响保护效果。因此，在操作时，要将第一覆盖件4或第二覆盖件5由线材通过方位转换至线材阻挡方位时，可将第一覆盖件4或第二覆盖件5旋转180
°
后，再将第一覆盖件4或第二覆盖件5卡合于所对应的子凹槽中。相似地，若要将第一覆盖件4或第二覆盖件5由线材阻挡方位转换至线材通过方位时，也可使用相同操作方式处理，在此不再赘述。
63.图5为图1的部分电子装置的剖面图，其中，图5的剖面为沿着图1中第一线材31的延伸方向x的剖面图。
64.如图5所示，壳体1的底部11还具有一突出部分111，一吸水单元6可设置于突出部分111上。突出部分111可用于固定线材，吸水单元6可进一步提升防水效果，可避免水滴或水气进入电子装置内部。
65.图6a为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图。图6b为图6a的侧视图。其中，图6b为沿着图6a的第一线材31延伸方向x的侧视图，且为了方便说明，图6b中省略了第一线材31及第二线材32。此外，图6a的电子装置与图1相似，图6b的侧视图与图4a相似，除了以下差异。
66.如图6a和图6b所示，第二覆盖件5是设置在线材通过方位，因此，第二覆盖件5的部分第二开口51可与第一突起部21的部分第二凹槽212连通。更具体地，第二覆盖件5在线材通过方位时，一第二线材32可通过第二开口51及第二凹槽212，以与壳体1外的电源或信号源电性连接。
67.此外，虽然图中未示出，于本公开的其他实施例中，电子装置可还包含多个覆盖件，第一突起部21可还包含多个凹槽，以使多个线材(例如第一线材31、第二线材32、第三线材...第n线材)分别通过对应的开口及凹槽，以与壳体1外的电源或信号源电性连接。
68.图7为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图，而图7的侧视图与图6b实施例所示的侧视图实质上相同。其中，图7的电子装置与图6a及6b相似，除了以下差异。
69.如图7所示，本公开的电子装置还可包含：一第二突起部22，设置于壳体1的底部11上，且与第一突起部21相对设置，其中第二突起部22具有一第三凹槽221，第三凹槽221用以供第一线材31通过；以及一第三覆盖件7，覆盖第二突起部22，其中第三覆盖件7具有一第三开口71。依据一些实施例，第三覆盖件7的第三开口71可用以供第一线材31通过。第三覆盖件7在线材通过方位时，第三覆盖件7的第三开口71可与第二突起部22的第三凹槽221连通，因此，如图7所示，第二突起部22的第三凹槽221以及第三覆盖件7的第三开口71可用以供第一线材31通过。如此，第一线材31可通过第一覆盖件4的第一开口41(如图6b所示)、第一突起部21的第一凹槽211(如图6b所示)、第三覆盖件7的第三开口71以及第二突起部22的第三凹槽221，使壳体1外电源或信号源通过第一线材31与电子装置内部组件电性连接。借由第二突起部22及第三覆盖件7的设置，可还提升防水或防尘效果。
70.于本实施例中，第二突起部22与第一突起部21实质上可为相同，在此不再赘述。于本实施例中，第三覆盖件7可与第一覆盖件4或第二覆盖件5实质上可为相同，差别在于设置位置及/或设置方位不同，在此不再赘述。因此，第三覆盖件7的第三开口71可与第一覆盖件4的第一开口41及/或第二覆盖件5的第二开口51相似，在此不再赘述。
71.图8a为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图。
72.如图8a所示，本公开的电子装置可还包含一上盖8，当上盖8覆盖壳体1时，上盖8可与第一突起部21的上表面及第一覆盖件4的上表面接触，使上盖8、壳体1、第一突起部21和
第一覆盖件4形成一密闭空间sp，使线材(例如第一线材31及/或第二线材32)可设置于密封空间sp内，而壳体1外的水滴或灰尘等无法进入密闭空间sp内，达到保护电子装置的效果。
73.此外，虽然图8a的壳体1内的设置结构是如图7所示，但于本公开中，壳体1内的设置结构可也如图1至图6b所示，在此不再赘述。
74.图8b为本公开的一实施例的部分电子装置的立体示意图。其中图8b与图8a相似，除了以下差异。
75.于本公开中，如图8b所示，上盖8可具有一侧壁81，侧壁81具有一开口811，第一覆盖件4(如图7及图6b所示)在第一位置(例如，线材通过方位)时，侧壁81的开口811与第一覆盖件4的第一开口41(如图6b所示)及第一突起部21的第一凹槽211(如图6b所示)连通。因此，如图6b、图7及图8b所示，第一线材31可通过上盖8的侧壁81的开口811、第一覆盖件4的第一开口41以及第一突起部21的第一凹槽211，使壳体1外电源或信号源通过第一线材31与电子装置内部组件电性连接。
76.虽然，图8b的壳体1内的设置结构是如图7所示，但于本公开中，壳体1内的设置结构可也如图1至图6b所示。因此，于本公开的其他实施例中，上盖8的侧壁81可包含多个开口，第一线材31、第二线材32等可通过对应的侧壁的多个开口，使壳体1外电源或信号源分别通过第一线材31、第二线材32等与电子装置内部组件电性连接。
77.防水测试
78.将上盖覆盖壳体后，对壳体的正反面各以220cm3/s的水流冲淋5分钟。之后，将上盖打开，检查壳体内部是否有进水，以判断防水效果。
79.使用如图7和图8b所示的电子装置进行防水测试。在以220cm3/s的水流冲淋电子装置的壳体部分的正反面各5分钟后，将上盖打开，观察到壳体内部没有水流入，证明本公开的电子装置于出线处具有防水效果。
80.防尘测试
81.将上盖覆盖壳体后，将壳体放入粉尘测试机并启动粉尘测试机(粒径(um)class11：1.6～2.3；粒子密度(g/cm3)：2.9～3.1粉尘测试机)，待2小时后移出壳体，打开上盖检查壳体内部是否有入尘迹象，以判断防尘效果。
82.使用如图7和图8b所示的电子装置进行防尘测试。将壳体放入粉尘测试机2小时后，移出壳体并打开上盖检查，观察到壳体内部无入尘情形发生，证明本公开的电子装置于出线处具有防尘效果。
83.综上所述，依据一些实施例，电子装置100包括第一突起部21和可拆卸地覆盖第一突起部21的第一覆盖件4。第一突起部21具有第一凹槽211，第一覆盖件4具有第一开口41，以供线材通过。可依据需求调整第一覆盖件4的位置。在第一覆盖件的第一位置下，可使线材通过第一覆盖件4的第一开口。在第一覆盖件的第二位置下，第一覆盖件4可封闭第一突起部21的第一凹槽211，而达到避免水滴或灰尘经由第一突起部21的第一凹槽211进入电子装置内部，降低电子装置的损坏风险。
84.以上的具体实施例应被解释为仅仅是说明性的，而不以任何方式限制本公开的其余部分。