一种PCBA用回流焊装置的制作方法

一种pcba用回流焊装置
技术领域
1.本实用新型涉及pcba加工技术领域，具体为一种pcba用回流焊装置。


背景技术：

2.印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写pcb，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，pcba是指pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程，简称pcba，在对pcba加工的过程中，需要用到回流焊装置，回流焊就是将空气或氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
3.市场上的回流焊装置在使用时，存在不便于对不同大小的电路板进行装夹定位，容易因电路板的晃动偏移影响焊接质量的问题，为此，我们提出一种pcba用回流焊装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种pcba用回流焊装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcba用回流焊装置，包括工作台和定位组件，所述工作台的上方安置有防护罩，用于定位的所述定位组件设置于工作台的顶面左右两端，所述定位组件包括螺杆、定位框架、限位板、滑动槽、拉杆、弹簧、压板和胶垫，所述螺杆的右端转动连接有定位框架，且定位框架的底面固定连接有限位板，所述限位板的下端外侧设置有滑动槽，所述定位框架的顶面中央滑动连接有拉杆，所述拉杆的外侧设置有弹簧，且弹簧的底面设置有压板，所述压板的底面设置有胶垫，所述防护罩的顶面中央安置有用于焊接的加热组件，且加热组件的上端内部设置有用于过滤的过滤组件，所述防护罩的后端设置有用于冷却的冷却组件。
6.进一步的，所述螺杆与防护罩之间相啮合，且螺杆关于防护罩的中心位置对称设置有两个。
7.进一步的，所述限位板的右侧形状呈倒“t”状，且限位板与滑动槽之间相贴合。
8.进一步的，所述加热组件包括加热框架、第一风机、电热管、加热盒、通孔和管道，所述加热框架的内部中央安置有第一风机，且第一风机的下方设置有电热管，所述加热框架的底面固定连接有加热盒，且加热盒的底面开设有通孔，所述加热框架的左上端连接有管道。
9.进一步的，所述过滤组件包括限位条、无纺布滤板、密封垫、螺栓、把手和活性炭滤板，所述限位条的内部设置有无纺布滤板，且无纺布滤板的右端外侧套接有密封垫，所述无纺布滤板的右端上下两端安置有螺栓，且无纺布滤板的右侧固定连接有把手，所述无纺布滤板的下方设置有活性炭滤板。
10.进一步的，所述冷却组件包括冷却框架、进风口、第二风机、冷却管、泵体、冷凝器
和孔板，所述冷却框架的上端设置有进风口，且冷却框架的中央内部安置有第二风机，所述冷却框架的内部下端设置有冷却管，且冷却管的右上端连接有泵体，所述泵体的下端连接有冷凝器，所述冷却管的前方设置有孔板。
11.进一步的，所述冷却管的形状呈“s”状，且冷却管与冷凝器之间相连通。
12.本实用新型提供了一种pcba用回流焊装置，具备以下有益效果：
13.该pcba用回流焊装置，采用多个组件之间的相互配合，不仅便于对电路板进行装夹定位，提高对电路板焊接时的稳定性，且还能够对不同宽度的电路板进行定位，有利于提高回流焊装置的使用范围，并且还能够对焊接时产生的废气进行过滤净化，防止污染工作环境，并且还能够在焊接后提高对电路板冷却时的速度，加快对电路板焊接时的效率。
14.1、本实用新型通过定位组件的设置，能够在对电路板进行装夹定位时，便于转动两端的螺杆来推动定位框架向中心移动，从而能够对不同宽度的电路板进行装夹定位，有利于扩大装置的使用范围，且还通过限位板与滑动槽的设置，能够提高定位框架移动时的稳定性，而且弹簧还能够在拉杆和定位框架的限位下推动压板与电路板之间进行紧贴，有利于提高定位时的稳定性，并且还通过胶垫的设置，能够对压板与电路板之间进行缓冲，防止对电路板造成压损，从而影响电路板的生产质量；
15.2、本实用新型通过加热盒和通孔的设置，能够启动第一风机将电热管加热后的气流送入到加热盒内，之后气流能够从加热盒下的通孔内流出，从而能够均匀的对电路板上的焊料进行加热熔化，提高焊接时的质量，同时还通过过滤组件的设置，能够使防护罩内部的气体在管道的导向下重新流回加热框架内部，并通过无纺布滤板来对废气中的颗粒进行过滤，同时还通过活性炭滤板能够对废气中的有害气体进行吸附净化，防止对周围的空气造成污染，且还通过限位条和密封垫的设置，能够提高滤板与加热框架之间的密封性能，并且还便于通过螺栓和把手来对滤板进行拆卸更换，提高使用时的便利性；
16.3、本实用新型通过冷却组件的设置，能够在对电路板进行焊接后，先关闭电热管，第一风机便能够对电路板进行风冷，同时启动泵体和冷凝器来对冷却管内部的冷却液进行冷却循环，并通过第二风机来将冷却框架内的气流通过孔板送入到电路板的表面，且还通过进风口来对气流进行冷却循环，从而提高对电路板冷却时的速度，加快回流焊的效率。
附图说明
17.图1为本实用新型一种pcba用回流焊装置的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型一种pcba用回流焊装置的定位板立体结构示意图；
19.图3为本实用新型一种pcba用回流焊装置的定位板立体结构示意图；
20.图4为本实用新型一种pcba用回流焊装置的冷却组件后视结构示意图。
21.图中：1、工作台；2、防护罩；3、定位组件；301、螺杆；302、定位框架；303、限位板；304、滑动槽；305、拉杆；306、弹簧；307、压板；308、胶垫；4、加热组件；401、加热框架；402、第一风机；403、电热管；404、加热盒；405、通孔；406、管道；5、过滤组件；501、限位条；502、无纺布滤板；503、密封垫；504、螺栓；505、把手；506、活性炭滤板；6、冷却组件；601、冷却框架；602、进风口；603、第二风机；604、冷却管；605、泵体；606、冷凝器；607、孔板。
具体实施方式
22.如图1-2所示，一种pcba用回流焊装置，包括工作台1和定位组件3，工作台1的上方安置有防护罩2，用于定位的定位组件3设置于工作台1的顶面左右两端，定位组件3包括螺杆301、定位框架302、限位板303、滑动槽304、拉杆305、弹簧306、压板307和胶垫308，螺杆301的右端转动连接有定位框架302，且定位框架302的底面固定连接有限位板303，螺杆301与防护罩2之间相啮合，且螺杆301关于防护罩2的中心位置对称设置有两个，便于转动两端的螺杆301来推动定位框架302向中心移动，从而能够对不同宽度的电路板进行装夹定位，有利于扩大装置的使用范围，限位板303的下端外侧设置有滑动槽304，限位板303的右侧形状呈倒“t”状，且限位板303与滑动槽304之间相贴合，通过限位板303与滑动槽304的设置，能够提高定位框架302移动时的稳定性，定位框架302的顶面中央滑动连接有拉杆305，拉杆305的外侧设置有弹簧306，且弹簧306的底面设置有压板307，弹簧306还能够在拉杆305和定位框架302的限位下推动压板307与电路板之间进行紧贴，有利于提高定位时的稳定性，压板307的底面设置有胶垫308，胶垫308能够对压板307与电路板之间进行缓冲，防止对电路板造成压损，从而影响电路板的生产质量，防护罩2的顶面中央安置有用于焊接的加热组件4，且加热组件4的上端内部设置有用于过滤的过滤组件5；
23.加热组件4包括加热框架401、第一风机402、电热管403、加热盒404、通孔405和管道406，加热框架401的内部中央安置有第一风机402，且第一风机402的下方设置有电热管403，加热框架401的底面固定连接有加热盒404，且加热盒404的底面开设有通孔405，加热框架401的左上端连接有管道406，启动第一风机402将电热管403加热后的气流送入到加热盒404内，之后气流能够从加热盒404下的通孔405内流出，从而能够均匀的对电路板上的焊料进行加热熔化，提高焊接时的质量；
24.过滤组件5包括限位条501、无纺布滤板502、密封垫503、螺栓504、把手505和活性炭滤板506，限位条501的内部设置有无纺布滤板502，且无纺布滤板502的右端外侧套接有密封垫503，无纺布滤板502来对废气中的颗粒进行过滤，且还通过限位条501和密封垫503的设置，能够提高滤板与加热框架401之间的密封性能，无纺布滤板502的右端上下两端安置有螺栓504，且无纺布滤板502的右侧固定连接有把手505，便于通过螺栓504和把手505来对滤板进行拆卸更换，提高使用时的便利性，无纺布滤板502的下方设置有活性炭滤板506，活性炭滤板506能够对废气中的有害气体进行吸附净化，防止对周围的空气造成污染。
25.如图3-4所示，防护罩2的后端设置有用于冷却的冷却组件6，冷却组件6包括冷却框架601、进风口602、第二风机603、冷却管604、泵体605、冷凝器606和孔板607，冷却框架601的上端设置有进风口602，且冷却框架601的中央内部安置有第二风机603，冷却框架601的内部下端设置有冷却管604，且冷却管604的右上端连接有泵体605，泵体605的下端连接有冷凝器606，冷却管604的形状呈“s”状，且冷却管604与冷凝器606之间相连通，泵体605和冷凝器606能够对冷却管604内部的冷却液进行冷却循环，并通过第二风机603来将冷却框架601内的气流通过孔板607送入到电路板的表面，且还通过进风口602来对气流进行冷却循环，从而提高对电路板冷却时的速度，加快回流焊的效率，冷却管604的前方设置有孔板607。
26.综上，该pcba用回流焊装置，使用时，首先根据图1和图2中所示的结构，能够在对电路板进行装夹定位时，便于转动两端的螺杆301来推动定位框架302向中心移动，从而能
够对不同宽度的电路板进行装夹定位，有利于扩大装置的使用范围，且还通过限位板303与滑动槽304的设置，能够提高定位框架302移动时的稳定性，而且弹簧306还能够在拉杆305和定位框架302的限位下推动压板307与电路板之间进行紧贴，有利于提高定位时的稳定性，并且还通过胶垫308的设置，能够对压板307与电路板之间进行缓冲，防止对电路板造成压损，从而影响电路板的生产质量，接着，启动第一风机402将电热管403加热后的气流送入到加热盒404内，之后气流能够从加热盒404下的通孔405内流出，从而能够均匀的对电路板上的焊料进行加热熔化，提高焊接时的质量，然后根据图3中所示的结构，通过过滤组件5的设置，能够使防护罩2内部的气体在管道406的导向下重新流回加热框架401内部，并通过无纺布滤板502来对废气中的颗粒进行过滤，同时还通过活性炭滤板506能够对废气中的有害气体进行吸附净化，防止对周围的空气造成污染，且还通过限位条501和密封垫503的设置，能够提高滤板与加热框架401之间的密封性能，并且还便于通过螺栓504和把手505来对滤板进行拆卸更换，提高使用时的便利性，最后，根据图4中所示的结构，能够在对电路板进行焊接后，先关闭电热管403，第一风机402便能够对电路板进行风冷，同时启动泵体605和冷凝器606来对冷却管604内部的冷却液进行冷却循环，并通过第二风机603来将冷却框架601内的气流通过孔板607送入到电路板的表面，且还通过进风口602来对气流进行冷却循环，从而提高对电路板冷却时的速度，加快回流焊的效率。