一种半导体生产用切割装置的制作方法

1.本实用新型属于切割装置相关技术领域，具体涉及一种半导体生产用切割装置。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
3.在半导体的生产过程中，需要对半导体进行切割处理，现有的切割装置中半导体的夹紧效果不佳，夹紧方式不便，且不能对不同尺寸规格的半导体进行稳定夹紧，导致切割质量较差，并且，切割机上的切割轮位置不易调节，实用性能较低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用切割装置，以解决上述背景技术中提出的现有的切割装置中半导体的夹紧效果不佳，夹紧方式不便，且不能对不同尺寸规格的半导体进行稳定夹紧的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用切割装置，其包括：外框和若干个固定于外框上端内壁的第一电动液压器，所述第一电动液压器的下端固定连接有切割机构，所述外框的内部固定连接有放置台，所述外框底部固定有u型框，所述u型框的内部开设有传动槽，所述传动槽的内部设置有夹紧机构，所述u型框前后端内部固定连接有转杆。
6.优选的，所述夹紧机构包括第一夹紧架和第二夹紧架，所述第一夹紧架和第二夹紧架转动套设于转杆外壁，所述第一夹紧架下端和第二夹紧架下端之间铰接连接有第三电动液压器，所述第一夹紧架和第二夹紧架的对向内壁均固定有支撑杆，所述第一夹紧架和第二夹紧架的上端均铰接连接有推杆，两个所述推杆的另外一端均铰接连接有挤压块。
7.优选的，所述夹紧机构还包括固定于放置台下端的立杆，在所述立杆的外壁上滑动套设有圆筒，两个所述支撑杆均通过联杆与圆筒相连接，所述联杆两端分别铰接连接圆筒和支撑杆。
8.优选的，所述切割机构包括移动板，所述移动板的内部开设有放置槽，所述放置槽前后侧的移动板内部均开设有滑槽，所述放置槽的内部设置有电机，所述电机的前后端均固定有滑板，所述滑板滑动套设于滑槽内部，所述放置槽的右端固定有对电机进行推动的第二电动液压器，所述电机的输出轴端部固定连接有切割轮。
9.优选的，所述移动板的左右两端均固定有导向杆，所述外框的左右端内部均开设有与导向杆相配合的导向槽。
10.优选的，两个所述挤压块的对向内壁之间均固定粘接有橡胶垫层。
11.与现有切割装置技术相比，本实用新型提供了一种半导体生产用切割装置，具备以下有益效果：
12.一、本实用新型通过在外框底部固定有u型框，在u型框的内部开设有传动槽，在传动槽的内部设置有夹紧机构，当待切割的半导体物体放置于放置台上时，启动第三电动液压器，第三电动液压器中的液压杆伸出，带动第一夹紧架和第二夹紧架在转杆上进行转动，此时，第一夹紧架和第二夹紧架的下端相互远离，第一夹紧架和第二夹紧架上端的推杆相互靠近，可以带动挤压块对放置台上放置的半导体进行夹紧固定，操作简单，使用方便，只需一个电动液压器即可简单快捷的对待切割的半导体进行稳定夹紧，具有很好的实用性能；
13.二、本实用新型切割机构包括移动板，在移动板的内部开设有放置槽，放置槽前后侧的移动板内部均开设有滑槽，电机通过滑板在放置槽内部进行支撑放置，启动第二电动液压器，第二电动液压器通过控制其液压杆伸缩，可对电机在放置槽内部的位置进行调整，从而可根据半导体需要切割的位置，对切割轮位置进行调整，具有很好的实用性能。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
15.图1为本实用新型提出的一种半导体生产用切割装置装配结构示意图；
16.图2为本实用新型提出的u型框立体结构示意图；
17.图3为本实用新型提出的夹紧机构放松状态结构示意图；
18.图4为本实用新型提出的夹紧机构夹紧状态结构示意图；
19.图5为本实用新型提出的切割机构组成结构示意图；
20.图中：1、外框；101、导向槽；2、第一电动液压器；3、切割机构；301、移动板；302、滑槽；303、电机；304、第二电动液压器；305、滑板；306、切割轮；307、放置槽；4、u型框；401、传动槽；5、放置台；6、夹紧机构；601、第三电动液压器；602、第一夹紧架；603、第二夹紧架；604、立杆；605、支撑杆；606、联杆；607、推杆；608、挤压块；609、圆筒；7、导向杆；8、转杆。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体生产用切割装置，其包括：外框1和若干个固定于外框1上端内壁的第一电动液压器2，第一电动液压器2的下端固定连接有切割机构3，第一电动液压器2带动切割机构3进行上下移动，外框1的内部固定连接有放置台5，通过放置台5对半导体进行放置，外框1底部固定有u型框4，u型框4的内部开设有传动槽401，传动槽401的内部设置有夹紧机构6，通过夹紧机构6对放置台5上的半导体进行夹紧，u型框4前后端内部固定连接有转杆8。
23.夹紧机构6包括第一夹紧架602和第二夹紧架603，第一夹紧架602和第二夹紧架603转动套设于转杆8外壁，第一夹紧架602和第二夹紧架603可在转杆8上进行转动，第一夹紧架602下端和第二夹紧架603下端之间铰接连接有第三电动液压器601，第一夹紧架602和第二夹紧架603的对向内壁均固定有支撑杆605，第一夹紧架602和第二夹紧架603的上端均铰接连接有推杆607，两个推杆607的另外一端均铰接连接有挤压块608。夹紧机构6还包括固定于放置台5下端的立杆604，在立杆604的外壁上滑动套设有圆筒609，两个支撑杆605均通过联杆606与圆筒609相连接，联杆606两端分别铰接连接圆筒609和支撑杆605，当第三电动液压器601启动时，第三电动液压器601中的液压杆伸出，带动第一夹紧架602和第二夹紧架603在转杆8上进行转动，此时，第一夹紧架602和第二夹紧架603的下端相互远离，第一夹紧架602和第二夹紧架603的上端相互靠近，与此同时，支撑杆605通过联杆606带动圆筒609沿着立杆604外壁下滑，两个挤压块608相互靠近，可以对放置台5上放置的半导体进行固定限位。
24.切割机构3包括移动板301，移动板301的内部开设有放置槽307，放置槽307前后侧的移动板301内部均开设有滑槽302，放置槽307的内部设置有电机303，电机303的前后端均固定有滑板305，滑板305滑动套设于滑槽302内部，在滑板305和滑槽302的共同作用下，可对电机303在放置槽307内部进行支撑，并且，可对电机303的移动进行约束限位，放置槽307的右端固定有对电机303进行推动的第二电动液压器304，通过第二电动液压器304对电机303在放置槽307内部的位置进行调整，电机303的输出轴端部固定连接有对半导体进行切割的切割轮306。
25.为了使得移动板301能够稳定的在外框1内部进行上下移动，移动板301的左右两端均固定有导向杆7，外框1的左右端内部均开设有与导向杆7相配合的导向槽101。
26.为了防止挤压块608对半导体外壁造成磨损，两个挤压块608的对向内壁之间均固定粘接有橡胶垫层。
27.本实用新型的工作原理及使用流程：在利用本实用新型进行工作时，将待切割的半导体物体放置于放置台5上，之后，启动第三电动液压器601，第三电动液压器601中的液压杆伸出，带动第一夹紧架602和第二夹紧架603在转杆8上进行转动，此时，第一夹紧架602和第二夹紧架603的下端相互远离，第一夹紧架602和第二夹紧架603的上端相互靠近，与此同时，支撑杆605翻转，通过联杆606带动圆筒609沿着立杆604外壁下滑，推杆607推动两个挤压块608相互靠近，可以对放置台5上放置的半导体进行夹紧固定。之后，根据半导体需要切割的位置，启动第二电动液压器304，第二电动液压器304通过控制其液压杆伸缩，对电机303在放置槽307内部的位置进行调整，从而对切割轮306位置进行调整。最后，第一电动液压器2控制切割机构3上下移动，对半导体进行切割。
28.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。