焦点位置定位方法、装置、终端设备及存储介质与流程

1.本技术属于激光技术领域，尤其涉及一种激光设备的焦点位置定位方法、装置、终端设备及存储介质。


背景技术：

2.激光精密微细加工在新能源、信息技术、生物医疗、新材料、电子及航空航天等领域获得越来越多的应用，包括精密钻孔、刻线、划槽、表面纹理化、表面改性、内部改性、修整、清洗、以及增材制造等工艺。此外，智能制造、以及新能源等概念为激光加工提供了良好的发展环境。
3.激光加工是非接触式加工，不会产生内应力，具有激光光斑小、热变形及热影响区小、加工精度高、加工速度快、以及对环境无污染等优点。但是，在激光加工的过程中对于激光的焦点位置较为敏感，激光会出现离焦的情况，影响激光加工的质量。


技术实现要素：

4.本技术的实施例提供一种激光设备的焦点位置定位方法、装置、终端设备及存储介质，能保障激光加工的质量。
5.第一方面，本技术的实施例提供一种激光设备的焦点位置定位方法，所述激光设备设有激光头；
6.所述焦点位置定位方法包括：
7.所述激光头在固定的高度相对放置于工件承载平面的工件移动，所述工件的加工平面与所述激光头的出光方向存在大于0
°
且小于90
°
的夹角；
8.所述激光头出光对所述加工平面的定位高度不同的位置进行加工，使得所述加工平面形成加工痕迹，所述固定的高度、以及所述定位高度以所述工件承载平面为高度基准，所述工件承载平面与所述激光头的出光方向垂直；
9.根据所述加工痕迹的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置，所述焦点位置为所述激光头的焦点在所述出光方向的位置。
10.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述焦点位置定位方法还包括：
11.根据所述焦点位置调节所述激光头在所述出光方向的高度。
12.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述根据所述焦点位置调节所述激光头在所述出光方向的高度，包括：
13.根据调节距离调节所述激光头在所述出光方向的高度，所述调节距离根据熔深距离h1和平放于所述工件承载平面的工件在所述出光方向的厚度h2得到，所述熔深距离h1为所述加工痕迹中熔深最深的部分到所述工件承载平面的距离。
14.在第一方面的一种可能的实现方式中，在所述激光头在固定的高度相对放置于工件承载平面的工件移动之前，所述焦点位置定位方法还包括：
15.将工件放置于工件承载平面，使得所述工件的加工平面与所述激光头的出光方向
存在大于0
°
且小于90
°
的夹角。
16.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述将工件放置于工件承载平面，包括：
17.将量具放置于工件承载平面，使得所述量具的测量平面与所述激光头的出光方向存在大于0
°
且小于90
°
的夹角；
18.将工件放置于所述测量平面，使得所述工件的加工平面与所述测量平面平行。
19.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述根据所述加工痕迹的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置，包括：
20.确定所述加工痕迹的截面中熔深最深的部分；
21.确定所述熔深最深的部分与所述量具对应的刻度位置，将所述刻度位置对应的刻度作为焦点位置。
22.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述根据所述加工痕迹的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置，包括：
23.确定所述加工痕迹的截面中熔深最深的部分；
24.确定所述熔深最深的部分的底部到所述工件承载平面的距离h1，所述距离h1为焦点位置。
25.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述确定所述加工痕迹的截面中熔深最深的部分，包括：
26.沿所述加工痕迹截断所述工件，得到所述工件的截面；
27.从所述工件的截面确定熔深最深的部分。
28.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述激光头在固定的高度相对放置于工件承载平面的工件移动，包括：
29.所述激光头在固定的高度相对放置于工件承载平面的工件直线移动。
30.在第一方面的一种可能的实现方式中，所述激光头出光对所述加工平面的定位高度不同的位置进行加工，包括：
31.所述激光头出光从所述加工平面的低处加工至所述加工平面的高处或者从所述加工平面的高处加工至所述加工平面的低处，所述低处和所述高处以所述工件承载平面为高度基准。
32.第二方面，本技术的实施例提供一种激光设备的焦点位置定位装置，所述激光设备设有激光头，所述焦点位置定位装置包括：
33.激光头移动模块，用于：控制所述激光头在固定的高度相对放置于工件承载平面的工件移动，所述工件的加工平面与所述激光头的出光方向存在大于0
°
且小于90
°
的夹角；
34.激光头加工模块，用于：控制所述激光头出光对所述加工平面的定位高度不同的位置进行加工，使得所述加工平面形成加工痕迹，所述固定的高度、以及所述定位高度以所述工件承载平面为高度基准，所述工件承载平面与所述激光头的出光方向垂直；
35.焦点位置确定模块，用于：根据所述加工痕迹的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置，所述焦点位置为所述激光头的焦点在所述出光方向的位置。
36.第三方面，本技术的实施例提供一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面中任一项所述的方法。
37.第四方面，本技术的实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项所述的方法。
38.第五方面，本技术的实施例提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一项所述的方法。
39.本技术的实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
40.激光头在固定的高度相对放置于工件承载平面的工件移动，工件的加工平面与激光头的出光方向存在大于0
°
且小于90
°
的夹角；激光头出光对加工平面的定位高度不同的位置进行加工，使得加工平面形成加工痕迹，前述固定的高度、以及定位高度以工件承载平面为高度基准，前述工件承载平面与激光头的出光方向垂直，其中，在某个位置，激光头的焦点会落在加工平面，使得此处的熔深最深；根据加工痕迹的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置，前述焦点位置为激光头的焦点在出光方向的位置，这样便实现定位激光设备的焦点位置，能保障激光加工的质量。
附图说明
41.为了更清楚地说明本技术的实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1是本技术一实施例提供的激光设备的结构示意图；
43.图2是本技术一实施例提供的焦点位置定位方法的流程示意图；
44.图3是本技术一实施例提供工件的结构示意图；
45.图4是本技术一实施例提供的焦点位置定位方法的步骤a3的流程示意图；
46.图5是本技术一实施例提供的工件沿加工痕迹截断所得到的截面图；
47.图6是本技术另一实施例提供的焦点位置定位方法的流程示意图；
48.图7是本技术又一实施例提供的焦点位置定位方法的流程示意图；
49.图8是本技术另一实施例提供的激光设备的结构示意图；
50.图9是本技术另一实施例提供的焦点位置定位方法的步骤a3的流程示意图；
51.图10是使用本技术一实施例提供的焦点位置定位方法所得的工件的截面图；
52.图11是本技术一实施例调整激光头的高度之后所得的工件的截面图；
53.图12是本技术一实施例提供的焦点位置定位装置的结构示意图；
54.图13是本技术另一实施例提供的焦点位置定位装置的结构示意图；
55.图14是本技术又一实施例提供的焦点位置定位装置的结构示意图；
56.图15是本技术一实施例提供的焦点位置定位装置的放置模块的结构示意图；
57.图16是本技术一实施例提供的焦点位置定位装置的焦点位置确定模块的结构示意图；
58.图17是本技术另一实施例提供的焦点位置定位装置的焦点位置确定模块的结构示意图；
59.图18是本技术一实施例提供的焦点位置定位装置的熔深确定子模块的结构示意
图；
60.图19是本技术一实施例提供的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
61.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至图19及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
62.以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术的实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
63.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
64.还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
65.如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0066]
另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0067]
在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0068]
本技术的实施例提供一种激光设备的焦点位置定位方法，用于寻找激光设备的焦点。
[0069]
图1是本技术一实施例提供的激光设备的结构示意图。参考图1，本技术的实施例提供的激光设备设有激光头100；激光头100能发出激光，用于进行测量或者对工件进行加工。
[0070]
对于激光加工设备而言，激光加工设备在对工件进行加工时，激光通过光纤传导至激光头100，经过激光头100内的准直镜与聚焦镜后汇聚至工件的加工表面，激光头100持续出激光的同时按照预定的轨迹行走，行走的过程中持续使用保护气对切缝进行保护。
[0071]
参考图1，本技术的实施例提供的激光设备还设有工作台200，工作台200设有用于承载工件300的工件承载平面201。
[0072]
在其他一些实施例中，激光设备用于测量，则工作台200是可选的。
[0073]
图2是本技术一实施例提供的焦点位置定位方法的流程示意图。参考图2，本技术的实施例提供的焦点位置定位方法包括步骤a1至步骤a3。
[0074]
步骤a1、激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300移动。
[0075]
工件300可以是能通过激光进行加工的脆性材料，比如陶瓷材料，能吸收激光。工件300具有待进行加工的加工平面301。
[0076]
应当理解，激光头100发出激光对工件300的加工平面301进行加工。
[0077]
工件300设置于(直接或间接设置于)工件承载平面201，使得加工平面301与激光头100的出光方向l存在大于0
°
且小于90
°
的夹角α。具体的，工件300(比如陶瓷片)倾斜设置于工件承载平面201。
[0078]
参考图1，激光头100在固定的高度相对工件300移动是指：激光头100在沿移动方向m相对工件300移动的过程中，激光头100在出光方向l相对工件承载平面201的高度保持不变。
[0079]
前述固定的高度以工件承载平面201为高度基准。具体而言，前述固定的高度是激光头100的指定位置(比如端部)到工件承载平面201的高度。
[0080]
在对工件300的加工平面301进行加工时，可以移动激光头100，保持工件300静止不动；也可以移动工件300，保持激光头100静止不动。
[0081]
在一些实施例中，步骤a1(即激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300移动)具体包括：激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300直线移动。
[0082]
激光头100相对工件300做直线运动，方便控制和便于后续操作。
[0083]
在其他一些实施例中，激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300曲线移动。
[0084]
步骤a2、激光头100出光对加工平面301的定位高度不同的位置进行加工，使得加工平面301形成加工痕迹s。
[0085]
前述定位高度以工件承载平面201为高度基准。具体而言，前述定位高度是加工平面301的点到工件承载平面201的高度。
[0086]
其中，工件承载平面201与激光头100的出光方向l垂直。
[0087]
图3是本技术一实施例提供工件的结构示意图。参考图1和图3，激光头100在相对工件300移动时，出光对工件300的加工平面301的定位高度不同的位置进行加工，使得加工平面301形成加工痕迹s。具体而言，激光头100出光对工件300进行加工，熔化工件的表面，使得工件300的表面形成具有指定深度的加工痕迹s。前述指定深度小于工件300在出光方向l的厚度。
[0088]
如果激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300直线移动，则加工痕迹s为直线加工痕迹。
[0089]
如果激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300曲线移动，则加工痕迹s为曲线加工痕迹。
[0090]
在一些实施例中，步骤a2(激光头100出光对加工平面301的定位高度不同的位置进行加工)具体包括：参考图1，激光头100出光从加工平面301的低处加工至加工平面301的高处；或者，激光头100出光从加工平面301的高处加工至加工平面301的低处；前述低处和
前述高处以工件承载平面201为高度基准，也即以加工平面301各处到工件承载平面201的距离来比较高和低。
[0091]
步骤a3、根据加工痕迹s的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置。
[0092]
在激光头100完成对工件300的加工之后，可以得到加工痕迹s的截面，该截面为加工痕迹s的截面。
[0093]
从加工痕迹s的截面可以确定熔深最深的部分，然后根据该熔深最深的部分确定焦点位置，前述焦点位置为激光头100的焦点在出光方向l的位置。
[0094]
图4是本技术一实施例提供的焦点位置定位方法的步骤a3的流程示意图。图5是本技术一实施例提供的工件沿加工痕迹截断所得到的截面图。参考图4和图5,，在一些实施例中，步骤a3(根据加工痕迹s的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置)具体包括步骤a31至步骤a32。
[0095]
步骤a31、确定加工痕迹s的截面中熔深最深的部分。
[0096]
参考图5，在激光头100完成对工件300的加工之后，可以沿加工痕迹s截断工件，具体可以对工件沿加工痕迹s进行裂片操作，从而得到工件的截面。
[0097]
参考图5，在得到工件的截面之后，从工件的截面确定熔深最深的部分。激光头100出光对加工平面301的定位高度不同的位置进行加工，在某个位置，激光头100的焦点会落在加工平面301，使得此处的熔深最深。
[0098]
具体而言，参考图5，激光单点打在工件300的加工平面301，会使工件300形成坑，具体可以是“v”形坑310。示例的，激光头100沿直线移动，在加工平面301加工一条连续的直线加工痕迹s，从工件的截面可以观察到连续的、规则的且高度不同的“v”形坑310，且“v”形坑310的高度从低到高，再从高到低，即：在激光头100相对工件300移动的过程中，加工平面301先靠近焦点，然后经过焦点，最后远离焦点；那么，“v”形坑高度最高的坑为熔深最深的部分，对应的位置为焦点位置。
[0099]
步骤a32、确定熔深最深的部分的底部到工件承载平面的距离h1，前述距离h1为焦点位置。
[0100]
在确定熔深最深的部分之后，根据熔深最深的部分确定焦点位置。具体而言，参考图1，测量熔深最深的部分的底部到工件承载平面的距离h1，将前述距离h1作为激光加工设备的焦点位置。
[0101]
由于熔深最深的部分的底部是容易确定的，便于快速确定焦点位置。
[0102]
在其他实施例中，测量熔深最深的部分的中间到工件承载平面的距离h1’，将前述距离h1’作为激光设备的焦点位置。
[0103]
根据上述内容可知，激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300移动，工件300的加工平面301与激光头100的出光方向l存在大于0
°
且小于90
°
的夹角α；激光头100出光对加工平面301的定位高度不同的位置进行加工，使得加工平面301形成加工痕迹s，前述固定的高度、以及定位高度以工件承载平面201为高度基准，前述工件承载平面201与激光头100的出光方向l垂直，其中，在某个位置，激光头100的焦点会落在加工平面301，使得此处的熔深最深；根据加工痕迹s的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置，前述焦点位置为激光头100的焦点在出光方向l的位置，这样便实现定位激光设备的焦点位置，能保障激光加工的质量以及保障测量精度。
[0104]
图6是本技术另一实施例提供的焦点位置定位方法的流程示意图。参考图6，在一些实施例中，焦点位置定位方法还包括步骤a4。
[0105]
步骤a4、根据焦点位置调节激光头100在出光方向的高度。
[0106]
在得到焦点位置之后，根据焦点位置和当前激光设备执行的任务，根据焦点位置调节激光头100在出光方向的高度，使得焦点位置位于指定位置，比如使得焦点位于工件300a的表面以对工件300a进行加工；前述工件300a是平放于工件承载平面201的工件，作为待加工工件；工件300则作为测量工件。
[0107]
在一些实施例中，步骤a4(根据焦点位置调节激光头100在出光方向的高度)具体包括：根据调节距离调节激光头100在出光方向l的高度，前述调节距离根据熔深距离h1和平放于工件承载平面201的工件300a在出光方向l的厚度h2得到，前述熔深距离h1为加工痕迹s中熔深最深的部分到工件承载平面201的距离。
[0108]
参考图1，具体而言，若熔深距离h1大于工件300a的厚度h2，表明激光头100的焦点在加工平面301的上方，则将激光头100在出光方向l的高度降低
△
h1，使得焦点降低至加工平面301，其中，
△
h1＝h1-h2；若熔深距离h1小于工件300a的厚度h2，表明激光头100的焦点在加工平面301的下方，则将激光头100在出光方向l的高度升高
△
h2，使得焦点升高至加工平面301，其中，
△
h2＝h2-h1。
[0109]
前述
△
h1和
△
h2为调节距离。
[0110]
在一些实施例中，前述调节距离可以通过接收外部的输入得到。
[0111]
图7是本技术又一实施例提供的焦点位置定位方法的流程示意图。参考图7，在一些实施例中，在步骤a1(激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300移动)之前，焦点位置定位方法还包括步骤b1。
[0112]
步骤b1、将工件300放置于工件承载平面201，使得工件300的加工平面301与激光头100的出光方向l存在大于0
°
且小于90
°
的夹角α。
[0113]
在一些实施例中，步骤b1具体包括：参考图1，将量具400放置于工件承载平面201，使得量具400的测量平面401与激光头100的出光方向l存在大于0
°
且小于90
°
的夹角；将工件300放置于测量平面401，使得工件300的加工平面301与测量平面401平行。
[0114]
具体而言，工件300位于量具400的测量平面401，测量平面401相对工件承载平面201倾斜设置，使得工件300的加工平面301与激光头100的出光方向l存在大于0
°
且小于90
°
的夹角α。
[0115]
其中，量具400可以是量块，具有高度刻度，方便直接读取测量平面401各个位置到工件承载平面201的高度。
[0116]
在其他一些实施例中，工件承载平面201是测量平面401。
[0117]
图8是本技术另一实施例提供的激光设备的结构示意图。参考图8，在其他一些实施例中，也可以先将定位夹具500放置于工件承载平面201，再将量具400放置于定位夹具500的平面，然后通过定位夹具500固定量具400。
[0118]
在其他一些实施例中，步骤b1具体可以为：将工件300直接放置于工件承载平面201，使得工件300的加工平面301与激光头100的出光方向l存在大于0
°
且小于90
°
的夹角α。
[0119]
图9是本技术另一实施例提供的焦点位置定位方法的步骤a3的流程示意图。参考图9，在一些实施例中，步骤a3(根据加工痕迹s的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置)具
体包括步骤a31’和步骤a32’。
[0120]
步骤a31’、确定加工痕迹s的截面中熔深最深的部分。
[0121]
如前所述，在激光头100完成对工件300的加工之后，可以沿加工痕迹s截断工件，具体可以对工件沿加工痕迹s进行裂片，从而得到工件的截面。
[0122]
步骤a32’、确定熔深最深的部分与量具400对应的刻度位置，将刻度位置对应的刻度作为焦点位置。
[0123]
在确定熔深最深的部分之后，可以找到该熔深最深的部分在测量平面401上的位置。如前所述，由于量具400具有高度刻度，熔深最深的部分对应的刻度位置是焦点位置。
[0124]
图10是使用本技术一实施例提供的焦点位置定位方法所得的工件的截面图。图11是本技术一实施例调整激光头的高度之后所得的工件的截面图。
[0125]
在一个实际使用场景中，使用的激光器的模式为qcw(quasi-continuous wave，准连续激光)模式，最大功率为1.4kw；激光脉冲波形的第一段出光时间0.01ms，出光功率100％；激光脉冲波形的第二段出光时间0.1ms，出光功率100％；激光的出光频率180hz，划片速度为30mm/s；将划片后的工件取样，进行裂片操作，所得截面的形貌如图10所示，截面呈现出“v”形坑，且“v”形坑的高度从低到高，再从高到低分布，即：在激光头100相对工件300移动的过程中，加工平面301先靠近焦点，然后经过焦点，最后远离焦点。将裂片后的工件300置于量具400的表面，可以读出“v”形坑最深的坑对应的高度h1＝3.4mm；工件300的厚度h2＝1.0mm；那么，需要调整激光头100的高度
△
h＝h1－h2＝3.4-1＝2.4mm，即下调激光头100在出光方向l的高度2.4mm。调整激光头100的高度之后，对平放于工件承载平面201的工件300a进行加工，对加工后的工件300a进行裂片操作，所得截面的形貌如图11所示，截面的各个“v”形坑的高度基本相同，表明激光头100的焦点基本落在工件300a的表面。
[0126]
根据上述内容可知，激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300直线移动，激光头100出光对作为工件300的脆性材料(比如陶瓷片)进行加工，具体是对工件300的加工平面301的定位高度不同的位置进行加工，使得加工平面301形成直线加工痕迹，沿直线加工痕迹截断工件300，能得到工件300比较清晰的截面，根据前述截面中熔深最深的部分确定焦点位置，能提高定位焦点位置的精度。
[0127]
对应于上文实施例所述方法，图12示出本技术的实施例提供的激光设备的焦点位置定位装置的结构框图，为了便于说明，仅示出与本技术实施例相关的部分。
[0128]
参考图12，本技术的实施例提供的焦点位置定位装置包括激光头移动模块1a、激光头加工模块2a和焦点位置确定模块3a。
[0129]
激光头移动模块1a，用于：控制激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300移动，工件300的加工平面301与激光头100的出光方向l存在大于0
°
且小于90
°
的夹角α。
[0130]
激光头加工模块2a，用于：控制激光头100出光对加工平面301的定位高度不同的位置进行加工，使得加工平面301形成加工痕迹s，前述固定的高度、以及定位高度以工件承载平面201为高度基准，工件承载平面201与激光头100的出光方向l垂直。
[0131]
焦点位置确定模块3a，用于：根据加工痕迹s的截面中熔深最深的部分，确定焦点位置，前述焦点位置为激光头100的焦点在出光方向l的位置。
[0132]
图13是本技术另一实施例提供的焦点位置定位装置的结构示意图。参考图13，在
一些实施例中，焦点位置定位装置还包括高度调节模块4a。
[0133]
高度调节模块4a，用于：根据焦点位置调节激光头100在出光方向l的高度。
[0134]
在一些实施例中，高度调节模块4a具体用于：根据调节距离调节激光头在出光方向l的高度，前述调节距离根据熔深距离h1和工件300在出光方向l的厚度h2得到，熔深距离h1为加工痕迹s中熔深最深的部分到工件承载平面201的距离。
[0135]
图14是本技术又一实施例提供的焦点位置定位装置的结构示意图。参考图14，在一些实施例中，焦点位置定位装置还包括放置模块1b。
[0136]
放置模块1b，用于：将工件300放置于工件承载平面201，使得工件的加工平面301与激光头100的出光方向l存在大于0
°
且小于90
°
的夹角。
[0137]
图15是本技术一实施例提供的焦点位置定位装置的放置模块的结构示意图。参考图15，在一些实施例中，放置模块1b包括量具放置子模块11b和工件放置子模块12b。
[0138]
量具放置子模块11b，用于：将量具400放置于工件承载平面201，使得量具400的测量平面401与激光头100的出光方向l存在大于0
°
且小于90
°
的夹角。
[0139]
工件放置子模块12b，用于：将工件300放置于测量平面401，使得工件300的加工平面301与测量平面401平行。
[0140]
图16是本技术一实施例提供的焦点位置定位装置的焦点位置确定模块的结构示意图。参考图16，在一些实施例中，焦点位置确定模块3a包括熔深确定子模块31a和刻度位置确定子模块32a。
[0141]
熔深确定子模块31a，用于：确定加工痕迹s的截面中熔深最深的部分。
[0142]
刻度位置确定子模块32a，用于：确定熔深最深的部分与量具400对应的刻度位置，将刻度位置对应的刻度作为焦点位置。
[0143]
图17是本技术另一实施例提供的焦点位置定位装置的焦点位置确定模块的结构示意图。参考图17，在一些实施例中，焦点位置确定模块3a包括熔深确定子模块31a和焦点位置确定子模块32a’。
[0144]
熔深确定子模块31a，用于：确定加工痕迹s的截面中熔深最深的部分。
[0145]
焦点位置确定子模块32a’，用于：熔深最深的部分的底部到工件承载平面201的距离h1，距离h1为焦点位置。
[0146]
图18是本技术一实施例提供的焦点位置定位装置的熔深确定子模块的结构示意图。参考图18，在一些实施例中，熔深确定子模块31a包括截面获取单元311a和熔深确定单元312a。
[0147]
截面获取单元311a，用于：沿加工痕迹s截断工件300，得到工件300的截面。
[0148]
熔深确定单元312a，用于：从工件300的截面确定熔深最深的部分。
[0149]
在一些实施例中，激光头移动模块1a具体用于：控制激光头100在固定的高度相对放置于工件承载平面201的工件300直线移动。
[0150]
在一些实施例中，激光头加工模块2a具体用于：控制激光头100出光从加工平面301的低处加工至加工平面301的高处或者从加工平面301的高处加工至加工平面301的低处，前述低处和前述高处以工件承载平面201为高度基准。
[0151]
需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本技术方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此
处不再赘述。
[0152]
图19为本技术一实施例提供的终端设备的结构示意图。如图19所示，该实施例的终端设备19包括：至少一个处理器190(图19中仅示出一个)、存储器191以及存储在存储器191中并可在至少一个处理器190上运行的计算机程序192；处理器190执行计算机程序192时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。
[0153]
终端设备19可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。该终端设备可包括，但不仅限于，处理器190和存储器191。本领域技术人员可以理解，图19仅仅是终端设备的举例，并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
[0154]
处理器190可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，该处理器190还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0155]
存储器191在一些实施例中可以是终端设备19的内部存储单元，例如终端设备的硬盘或内存。存储器191在另一些实施例中也可以是终端设备的外部存储设备，例如终端设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，存储器191还可以既包括终端设备的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器191用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(boot loader)、数据以及其他程序等，例如计算机程序的程序代码等。存储器191还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0156]
示例性的，计算机程序192可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器191中，并由处理器190执行，以完成本技术。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序192在终端设备19中的执行过程。
[0157]
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
[0158]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0159]
前述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方
法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于计算机可读存储介质中；该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质包括：能够将计算机程序代码携带到装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如u盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。
[0160]
本技术的实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。
[0161]
本技术的实施例提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备可实现上述各个方法实施例中的步骤。
[0162]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0163]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0164]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0165]
前述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0166]
以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。