一种采用CSP技术的微型化LED结构、生产方法及其应用与流程

一种采用csp技术的微型化led结构、生产方法及其应用
技术领域
1.本发明涉及车用led灯领域，特别是涉及一种采用csp技术的微型化led结构、生产方法及其应用。


背景技术：

2.现有车灯设计大多采用传统的led灯，传统的led灯在结构上包含led晶粒、正负两极的金线、封装胶材，以及含最外层金属引脚的杯状陶瓷基板，其结构较为复杂；在制作工艺上，先将传统晶圆进行研磨切割成晶粒，然后将晶粒固晶于杯状基板之上，而后将晶粒上的焊点通过金线与基板上的金手指进行线路桥接，最后再于杯状基板上进行点胶封装，封装完的整板进行单颗芯片切割，切割后的芯片进行分类、卷带包装；至此才能完成一颗完整的传统led封装芯片，工艺较为复杂。
3.而表面贴装及组装加工完成的传统led灯组总成若要达到均光效果，需以尺寸较大的结构搭配复杂的光学设计；且该结构的led灯也存在散热不良的问题，需搭配散热结构才可避免热累积导致的灯组寿命问题，散热结构又加大了整体灯组的尺寸。
4.因此，亟需一种采用csp技术的微型化led结构、生产方法及其应用，能够解决现有led车灯体积大且散热效果差的问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种采用csp技术的微型化led结构、生产方法及其应用，以解决上述现有led车灯体积大且散热效果差的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
7.本发明提供一种采用csp技术的微型化led结构，包括倒装led芯片，所述倒装led芯片的底部设有电极触点，所述电极触点与线路板焊接相连，所述倒装led芯片的顶部及四周包覆封装有荧光膜。
8.优选地，所述倒装led芯片为蓝光倒装led芯片。
9.优选地，所述荧光膜为黄色硅胶荧光膜或红色硅胶荧光膜。
10.本发明还提供了上述采用csp技术的微型化led结构的生产方法，包括以下步骤：
11.s1.将led晶圆研磨切割后进行阵列排布，得到倒装led芯片；
12.s2.将预先调色的荧光膜进行半固化处理；
13.s3.将半固化处理的荧光膜包覆封装在倒装led芯片的顶部及四周；
14.s4.于载体膜上切割成单颗。
15.本发明还提供了上述采用csp技术的微型化led结构的应用，其可以用于车用信号灯、车用制动灯或车尾灯。
16.本发明相对于现有技术取得了以下有益技术效果：
17.本发明提供的一种采用csp技术的微型化led结构，包括倒装led芯片，所述倒装led芯片的底部设有电极触点，所述电极触点与线路板焊接相连，所述倒装led芯片的顶部
及四周包覆封装有荧光膜，采用csp技术，以蓝光倒装led芯片搭配黄色或红色硅胶荧光膜取代传统车用led，可有效提高发光角度，达到良好的均光效果，且灯组总成不易聚热，无需设置散热模块，可有效降低灯组尺寸，提高了灯组总成的设计自由度；采用csp技术的微型化led结构生产工艺简单，且能够广泛应用于车用信号灯、车用制动灯或车尾灯，适合大范围推广。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本发明提供的一种采用csp技术的微型化led结构示意图；
20.图2为本发明提供的一种采用csp技术的微型化led结构使用状态发光角度示意图；
21.图中：1：倒装led芯片、2：电极触点、3：荧光膜。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.本发明的目的是提供一种采用csp技术的微型化led结构、生产方法及其应用，以解决现有led车灯体积大且散热效果差的问题。
24.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
25.实施例1：
26.本实施例提供一种采用csp技术的微型化led结构，如图1所示，包括倒装led芯片1，倒装led芯片1的底部设有电极触点2，电极触点2可通过专用的固晶设备直接与线路板焊接相连，实现电路的导通，倒装led芯片1的顶部及四周包覆封装有荧光膜3。
27.具体地，倒装led芯片1为蓝光倒装led芯片。
28.进一步地，荧光膜3为黄色硅胶荧光膜或红色硅胶荧光膜。
29.该微型化led结构的光色由所选择的蓝光倒装led芯片与黄色硅胶荧光膜或红色硅胶荧光膜决定。
30.本实施例提供的采用csp技术的微型化led结构，其工作原理为：由外界提供电源通过焊接的线路板与倒装led芯片1内部进行正负极电流导通，驱动倒装led芯片1发蓝光，再由此低波长高能量的蓝光激发黄色硅胶荧光膜或红色硅胶荧光膜中的荧光粉发出黄光或红光；与传统led不同点在于电路导通结构不同，倒装led芯片1仅由电极触点2与线路板相连，于芯片内部无金线桥接，因此不会出现传统led中金线的极小截面积上通过大电流所导致的聚热的问题，因此有极佳之散热效果，采用本实施例中的微型化led结构支撑灯组总
成，发光体本身体积就很小，且无需设置额外的散热结构，进一步缩小了车灯总成的体积，提高了灯组总成的设计自由度；由于荧光膜3对倒装led芯片1进行五面包覆，因此，倒装led芯片1可于五面发光，将发光角度提升至160度(如图2所示)，且结合倒装led芯片1的低热阻优势，可有效应用于车用灯饰；此外，高发光角度的红光配合适当设计的导光外壳有助于达成均光效果，最终得到均匀红光发光体，可有效应用于车尾灯，再结合合适的电路设计，便可实现细腻感十足的流水跑马效果，提高尾灯的设计感。
31.本实施例还提供了上述采用csp技术的微型化led结构的生产方法，包括以下步骤：
32.s1.将led晶圆研磨切割后进行阵列排布，得到倒装led芯片；
33.s2.将预先调色的荧光膜进行半固化处理；
34.s3.将半固化处理的荧光膜包覆封装在倒装led芯片的顶部及四周；
35.s4.于载体膜上切割成单颗。
36.本实施例提供的采用csp技术的微型化led结构可广泛应用于车用信号灯、车用制动灯或车尾灯。
37.本发明应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。


技术特征：
1.一种采用csp技术的微型化led结构，其特征在于：包括倒装led芯片，所述倒装led芯片的底部设有电极触点，所述电极触点与线路板焊接相连，所述倒装led芯片的顶部及四周包覆封装有荧光膜。2.根据权利要求1所述的采用csp技术的微型化led结构，其特征在于：所述倒装led芯片为蓝光倒装led芯片。3.根据权利要求1所述的采用csp技术的微型化led结构，其特征在于：所述荧光膜为黄色硅胶荧光膜或红色硅胶荧光膜。4.一种采用csp技术的微型化led结构的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：s1.将led晶圆研磨切割后进行阵列排布，得到倒装led芯片；s2.将预先调色的荧光膜进行半固化处理；s3.将半固化处理的荧光膜包覆封装在倒装led芯片的顶部及四周；s4.于载体膜上切割成单颗。5.一种采用csp技术的微型化led结构的应用，其特征在于：用于车用信号灯、车用制动灯或车尾灯。

技术总结
本发明提供了一种采用CSP技术的微型化LED结构、生产方法及其应用，微型化LED结构包括倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有电极触点，所述电极触点与线路板焊接相连，所述倒装LED芯片的顶部及四周包覆封装有荧光膜，采用CSP技术，以蓝光倒装LED芯片搭配黄色或红色硅胶荧光膜取代传统车用LED，可有效提高发光角度，达到良好的均光效果，且灯组总成不易聚热，无需设置散热模块，可有效降低灯组尺寸，提高了灯组总成的设计自由度；采用CSP技术的微型化LED结构生产工艺简单，且能够广泛应用于车用信号灯、车用制动灯或车尾灯，适合大范围推广。围推广。围推广。


技术研发人员：林群弼 钟于乔
受保护的技术使用者：东莞精旺电子有限公司
技术研发日：2022.04.24
技术公布日：2022/7/29