一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统的制作方法

1.本技术涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统。


背景技术：

2.随着人类社会的不断发展，人们对电子产品的需求越来越广泛。相应地，作为电子产品的基本单元，芯片的制造得到了研究者的高度关注。其中，如何提高芯片的质量也变的尤为重要。
3.如cn113333306b现有技术公开了一种芯片外观不良分拣方法和系统，芯片不良外观在生产过程中被检测出来之，通常情况下不进行分拣，而是在不良外观的芯片进行符号标记，但是，这种方式导致后续芯片电性能检测等环节中，仍然会对不良外观的芯片进行同样的检测处理，导致无法对不良外观芯片进行有效筛选和滤除，使后续芯片生产环节易出现芯片性能等数据统计异常，以及生产加工过程因对不良外观的芯片同样进行每个环节的加工处理，导致生产加工效率降低的问题发生。
4.另一种典型的如cn105868520b的现有技术公开的一种芯片翘曲值的分析方法及芯片的制造方法，在芯片的制造过程中，通常会以晶圆为基本单元，在晶圆上沉积介质层(如sio2、si3n4层等)、形成金属互连结构(如cu金属互连结构)并在金属互连结构上方形成焊垫(如铝焊垫)，进而形成芯片。沉积上述介质层、金属互连结构及焊垫通常需要在高温条件下进行，沉积结束后又往往需要将温度降至室温。在这样反复的升温、降温的过程中，由于各材料层的热膨胀系数不同，极易在各层之间的界面处产生热应力，从而导致整个芯片出现翘曲变形。当介质层、金属互连结构和焊垫的热膨胀系数大于晶圆的热膨胀系数时，翘曲变形后芯片的中心处会发生凹陷；当介质层、金属互连结构和焊垫的热膨胀系数小于晶圆的热膨胀系数时，翘曲变形后芯片的中心处会发生凸起。
5.为了解决本领域普遍存在无法进行打标角度调整、无法对芯片加工过程进行监测和仅能针对一种芯片进行标记、适配性较低等等问题，作出了本发明。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于，针对所存在的不足，提出了一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统。
7.本发明采用如下技术方案：
8.一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统，包括数据库、运输模块、采集模块、标记模块、核验模块、筛选模块和处理器；
9.所述处理器分别与所述运输模块、所述数据库、所述采集模块、所述标记模块、所述核验模块和筛选模块控制连接；所述数据库分别与所述采集模块、所述标记模块、所述筛选模块和所述核验模块连接；
10.所述运输模块用于对芯片进行运输，并运送到各个工位中；所述采集模块用于对
芯片的当前位置和加工温度进行采集；所述标记模块用对所述芯片进行打标，并标记芯片的加工数据；所述核验模块用于对所述芯片的打标样式和标记的位置进行核验，以调整在不同位置的标记；所述筛选模块用于对所述芯片进行筛选，以区分不同规格芯片类型；
11.所述标记模块包括操作区域、标记单元和定位单元，所述定位单元对所述芯片的位置标记进行定位；所述标记单元基于所述定位单元的数据对所述芯片进行标记；所述标记单元和所述定位单元均设置在所述操作区域中；
12.所述标记单元包括控制器、激光器和冷却器，所述冷却器用于对所述激光器进行冷却，所述激光器用于对芯片进行标记；所述控制器用于对标记的内容进行控制，且所述控制单元与所述激光器电连接；
13.所述定位单元包括夹持构件和引导构件，所述夹持构件用于对所述芯片进行夹持；所述引导构件用于对所述标记单元的标记位置进行引导；
14.所述引导构件接收操作者设置的标记位置数据，其中，所述标记位置数据包括标记内容、标记间距和标记的方向；
15.所述夹持构件包括一组夹持座、若干个距离传感器、缓冲棉和夹持驱动机构，所述缓冲棉设置在一组夹持座的上顶部，用于缓冲所述芯片的引脚；一组夹持座共同设有对所述芯片夹持的l型的夹持腔，各个所述距离传感器相向设置在所述夹持腔的内壁，并获取至少两组检测数据；所述夹持驱动机构与一组所述夹持座驱动连接；
16.所述激光器的打印参数的确定包括以下步骤：
17.step1：确定打印内容的横向分辨率bu和纵向分辨率bv；
18.获取操作者设定的标记内容的数据，所述数据包括标记的字数和行数，设根据标记的字数和行数形成的布局为正方形，且四个顶点的坐标分别为a(u1，v1)、b(u1，v2)、c(u2，v2)、d(u1，v2)，根据上述条件，计算得出布局的正方形的边长j：
[0019][0020]
式中，n0为最小标记面积的行数；k为设定的标记内容的字数总数量；α为调整显示内容的边长系数，其值满足：
[0021][0022]
式中，p为选用的字号的大小；
[0023]
根据标记内容确定打印内容的横向分辨率bu和纵向分辨率bv；
[0024][0025]
step2：确定芯片的面积；
[0026]
根据所述夹持构件夹持的所述芯片，计算所述芯片的面积g(
△
t)，存在：
[0027]
g(δt)＝(q1(δt) 2δx)
·
(q2(δt) 2δy)
[0028]
式中，
△
t为夹持芯片的次数；q1(
△
t)为所述夹持座上的一组横向分布的距离传
感器第
△
t次的检测值；q2(
△
t)为所述夹持座上的一组纵向分布距离传感器第
△
t次的检测值；
△
x为芯片引脚的横向固有距离；
△
y为所述芯片引脚的纵向固有距离；
[0029]
step3:计算标记内容的面积占比；
[0030]
根据布局的正方形的边长j确定标记内容的布局面积s：
[0031]
s＝j*j
[0032]
根据标记内容的布局面积s和所述芯片的面积g(
△
t)，确定标记内容的面积占比k：
[0033][0034]
根据所述操作者设定的在芯片标记的位置，并根据步骤step1-step3获得的参数，将标记内容标记在所述芯片上。
[0035]
可选的，所述核验模块设置在所述标记模块的下一个工序，用于对所述芯片的标记进行复核；其中，所述核验模块包括核验单元和抬升单元，所述抬升单元用于对所述核验单元的位置进行调整；所述核验单元用于对所述芯片的标记进行核验；所述核验单元包括核验探头和存储器，所述核验探头对所述芯片的标记数据进行采集，并传输至所述存储器中缓存，所述存储器将采集到的数据传输至所述处理器和数据库中。
[0036]
可选的，所述采集模块设置在所述操作区域中，并对进行所述操作区域的芯片位置进行采集；其中，所述采集模块包括采集单元和感应单元，所述采集单元用于对所述芯片的温度进行检测，所述感应单元用于对所述芯片的位置进行检测；所述感应单元包括若干个组光电传感器和数据感应器，所述感应器用于对所述光电传感器所感应的数据进行汇总；一组所述光电传感器设置在所述芯片运输方向的两侧等间距分布，并用于对所述芯片的位置进行感应。
[0037]
可选的，所述运输模块包括运输带、若干个运输辊、一组围挡和运输驱动机构，所述运输带嵌套在所述运输辊上，所述运输驱动机构驱动所述运输带转动；所述围挡设置在所述运输带的运输方向的两侧，以对所述芯片的位置进行限位。
[0038]
可选的，所述筛选模块包括筛选单元、位置调整单元和存储盘，所述筛选单元与所述位置调整单元连接，所述位置调整单元用于对所述筛选单元的位置进行调整；其中，所述位置调整单元包括固定座、连接板、偏移板、第一调整轨道、第二调整轨道、第一调整驱动机构和第二调整驱动机构，所述固定座设置在所述第一调整轨道的上顶部，且所述固定座设有中空的滑动腔；所述第二调整轨道贯穿所述滑动腔，并通过所述连接板与所述滑动腔的上顶壁连接，所述第二调整驱动机构固定在所述偏移板上，并与丝杆的一端驱动连接，所述丝杆的另一端与所述连接板的一侧框连接，使所述连接板能相对于所述偏移板偏移；所述偏移板的一端与机架连接，所述偏移板的另一端贯穿所述滑动腔并朝向所述存储盘的上方悬空伸出。
[0039]
本发明所取得的有益效果是：
[0040]
1.通过采用夹持构件与标记单元的配合，使得对芯片进行标记的过程中，能对标记内容的位置进行精准的调整，同时，还兼顾芯片的不同姿势调整标记的角度，有效提升芯片标记的可靠性和精准性；
[0041]
2.通过采用述核验模块用于对芯片的打标样式和标记的位置进行核验，以调整在
不同位置的标记；筛选模块用于对芯片进行筛选，以区分不同规格芯片类型；
[0042]
3.通过采用清理模块用于对芯片进行清理；其中，清理模块设置在标记模块的标记工序之前，并用于对芯片表面的灰尘进行清理，使得芯片在进行标记的过程中，获得更好的标记效果；
[0043]
4.通过筛选构件在对芯片进行筛选的过程中能够在不同的存储盘的位置进行芯片的存储，用于区分不同类型或者不同合格标准的芯片，同时，还兼顾筛选的效率；
[0044]
5.通过采用引导构件与标记单元相互配合，使得标记单元在对芯片进行标记的时候，能通过引导构件对标记单元进行引导，使得标记单元标记的位置定位更加的准确。
[0045]
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
[0046]
从以下结合附图的描述可以进一步理解本发明。图中的部件不一定按比例绘制，而是将重点放在示出实施例的原理上。在不同的视图中，相同的附图标记指定对应的部分。
[0047]
图1为本发明的整体方框示意图。
[0048]
图2为本发明的所述筛选模块的结构示意图。
[0049]
图3为本发明的所述芯片的结构示意图。
[0050]
图4为本发明的所述运输模块与所述标记模块的结构示意图。
[0051]
图5为本发明的所述夹持构件的结构示意图。
[0052]
图6为本发明的所述吸取头的细节示意图。
[0053]
图7为本发明的所述清理模块的俯视示意图。
[0054]
图8为本发明的所述清理模块的侧视示意图。
[0055]
附图标号说明：1-运输模块；2-存储板；3-位置采集探头；4-吸取构件；5-第一调整轨道；6-第二调整驱动机构；7-第二调整轨道；8-引脚；9-芯片；10-标记圆；11-标记内容；12-标记构件；13-围挡；14-支撑单元；15-引导构件；16-转动构件；17-夹持座；18-核验探头；19-抬升杆；20-夹持驱动机构；21-缓冲棉；22-距离传感器；23-提升轨道；24-滑动块；25-吸取头；26-吸引管道；27-伸缩杆；28-吸附单元；29-调节座；30-第一调节轨道；31-第二调节轨道；32-第二调节驱动机构；33-连接杆；34-偏移板；35-固定座。
具体实施方式
[0056]
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
[0057]
实施例一。
[0058]
根据图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8，本实施例提供一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统，包括数据库、运输模块、采集模块、标记模块、核验模块、筛选模块
和处理器，
[0059]
所述处理器分别与所述运输模块、所述数据库、所述采集模块、所述标记模块、所述核验模块和筛选模块控制连接，并通过所述处理器对所述运输模块、所述采集模块、所述标记模块、所述核验模块和筛选模块进行集中控制；
[0060]
所述数据库分别与所述采集模块、所述标记模块、所述筛选模块和所述核验模块连接，并将采集到的数据传输至所述数据库中，供其他模块进行调用；
[0061]
所述运输模块用于对芯片进行运输，并运送到各个工位中；所述采集模块用于对芯片的当前位置和加工温度进行采集；所述标记模块用对所述芯片进行打标，并标记芯片的加工数据；所述核验模块用于对所述芯片的打标样式和标记的位置进行核验，以调整在不同位置的标记；所述筛选模块用于对所述芯片进行筛选，以区分不同规格芯片类型；
[0062]
可选的，所述运输模块包括运输带、若干个运输辊、一组围挡和运输驱动机构，所述运输带嵌套在所述运输辊上，所述运输驱动机构驱动所述运输带转动；所述围挡设置在所述运输带的运输方向的两侧，以对所述芯片的位置进行限位；所述运输模块在对所述芯片进行运输的过程中，将所述芯片运输至各个操作工位中，并配合所述标记模块对芯片进行标记；
[0063]
同时，所述运输模块还配合采集模块，对芯片的位置数据进行采集；
[0064]
所述运输模块配合所述筛选模块对芯片进行筛选；
[0065]
所述运输模块配合所述核验模块对所述芯片进行核验；
[0066]
所述标记模块包括操作区域、标记单元和定位单元，所述定位单元对所述芯片的位置标记位置进行定位；所述标记单元基于所述定位单元的数据对所述芯片进行标记；所述标记单元和所述定位单元均设置在所述操作区域中；
[0067]
所述标记单元包括控制器、激光器和冷却器，所述冷却器用于对所述激光器进行冷却，所述激光器用于对芯片进行标记；所述控制器用于对标记的内容进行控制，且所述控制单元与所述激光器进行连接；
[0068]
所述标记模块还包括支撑单元，所述支撑单元用于对所述标记单元进行支撑，使所述标记单元设置在所述芯片运输路径的正上方；
[0069]
所述支撑单元包括支撑杆和立杆，所述立杆的一端与所述支撑杆的一端垂直固定连接，所述支撑杆的另一端朝向所述芯片的运输路径的上方伸出；所述立杆的另一端与所述运输模块的侧边框连接；
[0070]
所述标记单元还包括转动构件，所述转动构件用于对所述激光器的角度进行调整；其中，所述转动构件包括转动座、角度检测件和转动驱动机构，所述激光器设置在所述转动座上，所述转动座与所述支撑杆铰接，所述转动驱动机构驱动设置在所述转动座与所述支撑杆之间，并驱动所述转动作沿着铰接位置自转；所述角度检测件用于对所述转动座的转动角度进行检测；
[0071]
所述定位单元包括夹持构件和引导构件，所述夹持构件用于对所述芯片进行夹持；所述引导构件用于对所述标记单元的标记位置进行引导；
[0072]
所述引导构件接收操作者设置的标记位置数据，其中，所述标记位置数据包括标记内容、标记间距和标记的方向；
[0073]
所述引导构件包括引导探头和存储器，所述存储器用于存储所述引导探头采集的
数据进行存储；所述引导探头用于对所述芯片的位置进行定位，并引导所述标记单元对所述芯片进行标记；其中，所述引导探头在对所述芯片进行定位时，通过所述引导探头捕获所述芯片的位置，并向所述标记单元发送标记指令，使得所述标记单元对所述芯片进行标记；另外，所述引导构件设置在所述支撑杆上；
[0074]
所述引导构件与所述标记单元相互配合，使得所述标记单元在对所述芯片进行标记的时候，能通过引导构件对所述标记单元进行引导，使得所述标记单元标记的位置定位更加的准确；
[0075]
特别的，所述芯片设有正放标志圆，所述引导构件用于对所述芯片的正放标记圆的位置进行检测；
[0076]
所述夹持构件设置在所述操作区域中，且所述操作区域的两侧设有运输模块，通过所述运输模块使得标记前的芯片能运输至操作区域中，并在标记后，通过另一运输模块运输至下一流程；
[0077]
所述夹持构件包括一组夹持座、若干个距离传感器、缓冲棉和夹持驱动机构，所述缓冲棉设置在一组夹持座的上顶部，用于缓冲所述芯片的引脚；一组夹持座上共同设有对所述芯片夹持的l型的夹持腔，各个所述距离传感器相向设置在所述夹持腔的内壁，并获取至少两组检测数据(横向和纵向两组数据)；所述夹持驱动机构与一组所述夹持座驱动连接；所述夹持座上设有压力检测件，所述压力检测件用于对所述芯片的夹持力进行检测，使得所述夹持座在对所述芯片夹持时，不会造成所述芯片的损坏；
[0078]
所述激光器的打印参数的确定包括以下步骤：
[0079]
step1：确定打印内容的横向分辨率bu和纵向分辨率bv；
[0080]
获取操作者设定的标记内容的数据，所述数据包括标记的字数和行数，设根据标记的字数和行数形成的布局为正方形，且四个顶点的坐标分别为a(u1，v1)、b(u1，v2)、c(u2，v2)、d(u1，v2)，根据上述条件，计算得出布局的正方形的边长j：
[0081][0082]
式中，n0为最小标记面积的行数；k为设定的标记内容的字数总数量；α为调整显示内容的边长系数，其值满足：
[0083][0084]
式中，p为选用的字号的大小；
[0085]
根据标记内容确定打印内容的横向分辨率bu和纵向分辨率bv；
[0086][0087]
step2：确定芯片的面积；
[0088]
根据所述夹持构件夹持的所述芯片，计算所述芯片的面积g(
△
t)，存在：
[0089]
g(δt)＝(q1(δt) 2δx)
·
(q2(δt) 2δy)
[0090]
式中，
△
t为夹持芯片的次数；q1(
△
t)为所述夹持座上的一组横向分布的距离传感器第
△
t次的检测值；q2(
△
t)为所述夹持座上的一组纵向分布距离传感器第
△
t次的检测值；
△
x为芯片引脚的横向固有距离；
△
y为所述芯片引脚的纵向固有距离；
[0091]
step3:计算标记内容的面积占比；
[0092]
根据布局的正方形的边长j确定标记内容的布局面积s：
[0093]
s＝j*j
[0094]
根据标记内容的布局面积s和所述芯片的面积g(
△
t)，确定标记内容的面积占比k：
[0095][0096]
根据所述操作者设定的在芯片标记的位置，并根据step1-step3获得的参数，将标记内容标记在所述芯片上。
[0097]
通过对所述标记内容的面积占比(相当于确定打印的尺寸)、标记内容的分辨率和芯片类型，即可对所述标记内容的参数进行确定，并将上述的参数传输至所述激光器中，所述激光器根据上述参数对所述芯片进行标记；
[0098]
通过对所述距离函数的确定，并将所述距离函数的数据传入所述标记模块中，使得所述标记模块能依据所述芯片轮廓的区域范围中进行标记，提升标记模块的准确性和可靠性；
[0099]
通过所述引导探头对所述正放标记圆进行检测，若当前所述芯片的位置为正放状态，则通过所述处理器控制所述标记模块直接将标记内容在所述芯片上进行标记；
[0100]
所述芯片的放置方式包括四种情况：正放、偏转90
°
、偏转180
°
和偏转270
°
，所述芯片不同放置方式，则所述芯片上标志的位置也不相同；
[0101]
其中，所述标记模块在执行标记前，需要通过所述引导探头采集所述芯片的姿态，所述芯片的姿态通过以下步骤进行确定：
[0102]
step1：先通过所述引导探头采集芯片的图像数据，并对采集到的芯片的图像数据进行二值化处理，并利用高斯卷积模板对二值化的图像进行平滑处理，平滑处理根据下式进行计算：
[0103][0104]
式中，(x，y)为图像中任意一点的像素坐标，1≤σ≤10，若σ的取值越大，图像处理后的平滑程度越高；
[0105]
step2：计算像素点的梯度方向及梯度值；每个像素点的梯度方向θ和梯度值m(x，y)；
[0106][0107][0108]
式中，(g
x
，gy)为任意像素点在x方向和y方向上的梯度；
[0109]
step3：将像素点(x，y)与其邻域内各像素点的梯度值进行比较，若(x，y)的梯度值最大，则认为点(x，y)为边缘点；否则，点(x，y)为非边缘点，并令(g
x
，gy)＝0；
[0110]
step4：在芯片图像的范围内由上至下、由左至右对其边缘点进行扫描，当遇到第一个边缘像素点时，记录其坐标位置，并以之为起点，逆时针沿圆周每隔10度取一像素点，从该点向圆心方向扫描，若扫描的像素点像素值大于设定的标记阈值时，判定该点为边缘点且为正放标记圆的区域；其中，所述标记点的区域的标记阈值可根据设置在芯片上的标志的面积大小确定；
[0111]
step5：对所采集到的正放标记圆的区域边缘点采用最小二乘圆拟合算法进行初步圆拟合，得到标志圆的圆心和半径粗算参数；若粗算参数与实际的半径相匹配，则将该标志圆的位置坐标进行记录，并通过所述处理器控制所述激光器对芯片进行标记；
[0112]
若所述芯片上的标志圆的位置为非正放状态，则通过调整所述激光器的角度，使其与所述芯片的当前角度进行匹配对应，使得对所述芯片进行标记；
[0113]
同时，若所述芯片上的标志圆的位置为非正放状态，则所述激光器直接从初始位置直接根据设定的标记内容进行标记；
[0114]
若芯片的当前标志圆的位置为偏转90
°
，则将所述激光器偏转90
°
后，再对所述芯片进行标记；标记完成后，所述激光器恢复到初始位置；
[0115]
若芯片的当前标志圆的位置为偏转180
°
，则将所述激光器偏转180
°
后，再对所述芯片进行标记；标记完成后，所述激光器恢复到初始位置；
[0116]
若芯片的当前标志圆的位置为偏转270
°
，则将所述激光器偏转270
°
后，再对所述芯片进行标记；标记完成后，所述激光器恢复到初始位置；
[0117]
其中，激光器的初始状态设置为与所述芯片正放时的状态相对应；
[0118]
可选的，所述采集模块设置在所述操作区域中，并对进行所述操作区域的芯片位置进行采集；其中，所述采集模块包括采集单元和感应单元，所述采集单元用于对所述芯片的温度进行检测，所述感应单元用于对所述芯片的位置进行检测；所述感应单元包括若干个组光电传感器和数据感应器，所述感应器用于对所述光电传感器所感应的数据进行汇总；一组所述光电传感器设置在所述芯片运输方向的两侧等间距分布，并用于对所述芯片的位置进行感应；
[0119]
当所述光电传感器检测到所述芯片后，向着所述处理器发出感应信号，使得所述处理器控制所述运输模块的运输速度，并将所述芯片运输到所述操作区域中，并通过所述夹持机构对所述芯片进行夹持；
[0120]
可选的，所述核验模块设置在所述标记模块的下一个工序，用于对所述芯片的标记进行复核；其中，所述核验模块包括核验单元和抬升单元，所述抬升单元用于对所述核验单元的位置进行调整；所述核验单元用于对所述芯片的标记进行核验；所述核验单元包括核验探头、分析器和存储器，所述核验探头对所述芯片的标记数据的图像数据进行采集，并传输至所述存储器中缓存；所述分析器用于对存储器中缓存的图像数据进行分析，以核验标记内容是否满足需要；所述存储器接收到所述图像数据后向所述处理器发出核验请求，所述处理器接收到所述核验请求后控制所述分析器对所述图像数据进行分析；
[0121]
所述分析器在对所述标记数据的图像数据进行分析的过程中，将所述图像数据进行特征提取，以获取所述标记内容的文字数据，并与设定的标记内容进行比较，如果不符合
设定的要求，则通过筛选模块将其筛选出来；
[0122]
对于所述分析器对采集所述芯片的图片数据进行核验分析的过程中，可以对图像进行去除背景、文字特征提取、文字矫正等识别操作，这是本领域的技术人员所熟知的技术手段，本领域的技术人员可以查询相关的技术获知该技术，因而在此不再一一赘述；
[0123]
所述提升单元包括抬升杆、抬升驱动机构、抬升检测件和距离检测件，所述核验探头设置在所述抬升杆的一端，所述抬升杆的另一端与所述抬升驱动机构驱动连接形成抬升部，所述抬升部设置在所述芯片运输路径的上方，并配合所述核验探头对所述芯片进行复核；所述距离检测件设置在所述抬升杆远离所述抬升部的一端，并用于对所述抬升杆与所述芯片的距离进行检测；所述抬升检测件用于对所述抬升杆的伸缩距离进行检测；
[0124]
另外，所述核验探头对所述芯片进行核验后，即可对芯片的标记效果进行复核，以实现对芯片标记的情况进行统计；
[0125]
可选的，所述筛选模块包括筛选单元、位置调整单元和存储盘，所述筛选单元与所述位置调整单元连接，所述位置调整单元用于对所述筛选单元的位置进行调整；其中，所述位置调整单元包括固定座、连接板、偏移板、第一调整轨道、第二调整轨道、第一调整驱动机构和第二调整驱动机构，所述固定座设置在所述第一调整轨道的上顶部，且所述固定座设有中空的滑动腔；所述第二调整轨道贯穿所述滑动腔，并通过所述连接板与所述滑动腔的上顶壁连接，所述第二调整驱动机构固定在所述偏移板上，并与丝杆的一端驱动连接，所述丝杆的另一端与所述连接板的一侧框连接，使所述连接板能相对于所述偏移板偏移；所述偏移板的一端与机架连接，所述偏移板的另一端贯穿所述滑动腔并朝向所述存储盘的上方悬空伸出；
[0126]
所述第二调整轨道设置在所述偏移板上且所述第一调整轨道的轨道方向与所述偏移板的长度方向平行；
[0127]
另外，当所述第二调整驱动机构驱动所述连接板进行偏移，会带动所述固定座连同所述第一调整轨道一同进行位置的调整，使得筛选单元能够对所述芯片进行筛选；
[0128]
特别的，所述第二调整轨道的轨道方向与所述第一调整轨道的轨道方向垂直，并使所述第二调整轨道设置在所述存储盘的上方；
[0129]
通过所述第一调整轨道和所述第二调整轨道相互配合，使得所述筛选构件在对所述芯片进行筛选的过程中能够在不同的存储盘的位置进行芯片的存储，用于区分不同类型或者不同合格标准的芯片，同时，还兼顾筛选的效率；
[0130]
所述筛选单元包括吸取构件、存储板、采集构件和固定板，所述存储板用于对经过标号的芯片进行存储；所述吸取构件用于对所述芯片进行吸取，并将所述芯片运输至所述存储板中；其中，所述存储板设有若干个供所述芯片放置的存储槽；所述吸取构件设置在所述固定板上，并跟随所述固定板的移动而移动；所述采集构件设置在所述吸取构件上，并配合所述吸取构件对所述芯片进行吸取；
[0131]
通过所述位置调整单元与所述筛选单元的配合，使得不同核验结果的所述芯片能够被筛分出来；
[0132]
所述采集构件包括采集探头，所述采集探头用于对所述芯片的位置进行采集，并配合所述吸取构件吸附所述芯片，将所述芯片从所述运输带转移至所述存储盘的存储槽中；
[0133]
所述吸取构件包括若干个吸取头、吸泵和吸引管道，所述吸引头用于吸附在所述芯片的上端面；所述吸引管道的两端分别与各个所述吸引头和所述吸泵进行连接，并通过所述吸泵提供吸力，以吸附所述芯片；所述吸取构件还包括滑动块、提升轨道和高度驱动机构；所述吸引头设置在所述滑动块上，所述滑动块与所述提升轨道滑动连接；所述提升轨道的方向与所述固定板的滑动方向垂直，所述提升轨道固定连接在所述固定板的侧边；所述高度驱动机构设置在所述滑动块上，并驱动所述滑动块沿着所述提升轨道的朝向进行滑动；
[0134]
所述采集构件还包括距离检测件，所述距离检测件设置在所述滑动座上，并用于对所述滑动座与所述芯片的距离进行检测，使得所述吸取构件能够对所述芯片进行精准的吸取，并将所述芯片从所述运输模块上转移至所述存储槽中；
[0135]
所述筛选模块还包括位置采集探头，所述位置采集探头对所述存储盘的位置进行采集，以区分当前占用的存储槽和未占用的存储槽，并通过所述处理器调整所述吸取单元吸附的芯片的存放位置。
[0136]
实施例二。
[0137]
本实施例应当理解为至少包含前述任一一个实施例的全部特征，并在其基础上进一步改进，根据图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8，还在于所述制造系统还包括清理模块，所述清理模块用于对所述芯片进行清理；其中，所述清理模块设置在所述标记模块的标记工序之前，并用于对所述芯片表面的灰尘进行清理；所述清理模块设置在所述芯片运输路径的上方，所述芯片在清理后，送入下一流程(对芯片进行标记的流程)；
[0138]
所述清理模块包括调节单元、吸附单元和连接杆，所述吸附单元用于对所述灰尘进行吸附；所述调节单元用于调整所述吸附单元的位置；所述吸附单元设置在所述清理单元上，所述调节单元包括调节构件和伸缩构件，所述伸缩构件设置在所述调节构件上，所述调节构件对伸缩构件的横向位移进行调整；所述伸缩构件用于对所述吸附单元的高度位移进行调整；
[0139]
所述连接杆的一端与所述调节构件连接，并使所述调节构件悬空设置在所述运输模块的正上方；所述连接杆的另一端与所述机架连接；
[0140]
其中，所述伸缩构件与所述调节构件相互配合，使得对所述芯片的各个位置均被清理，也有效的防止芯片上的灰尘对标记模块的标记产生影响；另外，所述伸缩构件对吸附单元与芯片的距离进行调整，使得所述吸附单元在对所述芯片的清理更加稳定和可靠；
[0141]
可选的，所述伸缩构件包括伸缩杆、伸缩检测件和伸缩驱动机构，所述伸缩杆的一端与所述伸缩驱动机构连接形成伸缩部，所述伸缩部设置在所述调节构件上；所述伸缩杆的另一端朝向所述调节构件的一侧伸出，并与所述吸附单元连接；所述伸缩检测件用于对所述伸缩杆的伸出长度进行检测；其中，所述伸缩驱动机构驱动所述伸缩杆实现伸出或缩回；
[0142]
所述伸缩构件与所述处理器控制连接，使得所述处理器能够控制伸缩驱动机构驱动所述伸缩杆进行伸缩驱动，使得设置在所述伸缩杆上的吸附单元能对灰尘进行吸附或清理；
[0143]
所述伸缩杆、伸缩检测件、所述伸缩驱动机构和处理器形成一个闭环，使得所述伸缩杆的伸出程度能够精准控制，有效的防止所述伸缩杆伸出过量引起对所述芯片造成损
坏；
[0144]
可选的，所述吸附单元包括吸附嘴、吸附管道和过滤腔，吸附嘴设置在所述伸缩杆的一端，所述吸附管道的一端与所述吸附嘴连接，另一端与所述过滤腔连接；所述过滤腔中设置抽吸泵，所述抽吸泵通过吸附嘴和吸附管道将所述芯片上的灰尘进行吸附；
[0145]
同时，所述抽吸泵的吸力通过吸附管道与所述吸附嘴作用于所述芯片的外表面，使得所述芯片上的灰尘能够被清理；
[0146]
可选的，所述调节构件对伸缩构件的位置进行调整，使得所述芯片的上顶部的各个位置均能被清理；其中，所述调节构件包括调节座、第一调节轨道、第二调节轨道、第一调节驱动机构和第二调节驱动机构，所述调节座与所述第一调节轨道滑动连接，所述第一调节驱动机构设置在所述调节座上，并驱动所述调节座沿着所述第一调节轨道的方向滑动；所述第一调节轨道的一端与所述第二调节轨道滑动连接，所述第一调节轨道与所述第二调节轨道的一端设有所述第二调节驱动机构，使得所述第一调节轨道在所述第二调节驱动机构的驱动下沿着所述第二调节轨道的方向进行滑动；另外，所述伸缩构件设置所述滑动座上，具体的，所述伸缩部设置在所述调节座上；
[0147]
可选的，所述调节构件还包括一组识别探头、若干个第一位置标记件和若干个第二位置标记件，一组所述识别探头分别用于对所述第一位置标记件和各个所述第二位置标记件进行识别；
[0148]
各个所述第一位置标记件沿着所述第一调节轨道的长度方向等间距的分布；各个所述第二位置标记件沿着所述第二调节轨道的长度方向等间距的分布；
[0149]
其中，一组识别探头分别设置在所述滑动座和所述第一调节轨道上，并朝向所述第一位置标记件和所述第二位置标记件的一侧伸出；
[0150]
各个所述第一位置标记件沿着所述第一调节轨道等间距分布，使得一组所述识别探头在对各个所述第一位置标记和所述第二位置标记件进行识别的过程中，能够识别当前的位置，使得对所述伸缩构件的位置调节得更加精准。
[0151]
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内，此外，随着技术发展其中的元素可以更新的。