引线框架、封装结构及封装方法与流程

1.本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种引线框架、封装结构及封装方法。


背景技术：

2.现有技术中的半导体封装结构，封装体的内部通常设置一个高精度电阻，封装工艺复杂。贴装高精度电阻需要专门的高精度smt(表面贴装技术)设备，设备精度要求高，预贴装前需要把承载的部分刷上锡膏，同时，为了保证刷锡膏的一致性和精确位置，胶厚控制需要开发专门的钢网和配合使用的刮刀。刷胶结束后，用smt设备把高精度电阻打上去，然后经过回流焊高温焊接，使高精度电阻和承载部分牢靠的焊接在一起。
3.现有技术的封装方法，在焊接高精度电阻时，由于焊接不良的识别难以控制，很容易出现诸如空焊、虚焊、电阻错位、电阻桥连、锡球、锡渣、污染异物、以及擦伤等问题，导致焊接的一致性和焊接的成品率低。
4.如何提高半导体封装结构的精度和可靠性，降低工艺难度，成为亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本发明所要解决的技术问题是提供一种引线框架、封装结构及封装方法，以提高半导体封装结构的精度和可靠性，降低工艺难度。
6.本发明提供一种引线框架，包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接。
7.可选的，所述引线框架采用金属铜材料。
8.可选的，所述电阻模块的蛇形结构按照一定的阻抗值预先设计，以固定引线框架的电阻值。
9.可选的，所述引线框架为一体结构，所述电阻模块采用化学刻蚀工艺制备。
10.可选的，部分所述引脚与电阻模块直接相连，部分所述引脚通过引线与芯片电连接。
11.本发明提供一种封装结构，包括：引线框架，采用上述任意一种引线框架，所述引线框架包括蛇形结构、具有一预定的电阻值的电阻模块，用于承载芯片的载片岛，以及多个引脚；芯片，承载于所述载片岛上，并与引线框架的部分引脚电连接。
12.本发明还提供一种封装方法，包括：提供一芯片；提供一引线框架，包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接；将所述芯片承载于所述引线框架的载片岛上，并与所述部分引脚对应电连接。
13.可选的，在所述芯片和所述载片岛之间设置绝缘胶层。
14.可选的，所述引线框架采用金属铜材料。
15.本发明通过在引线框架中设置具有预定电阻值的电阻模块，避免了额外焊接电阻导致的一致性和成品率低，提高了半导体封装结构的精度和可靠性，降低工艺难度。
附图说明
16.为了更清楚地说明发明具体实施方式的技术方案，下面将对发明具体实施方式中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些具体实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本发明一实施例提供的引线框架的结构示意图；
18.图2为本发明一实施例提供的封装结构的结构示意图；
19.图3为本发明一实施例提供的封装方法的步骤示意图；
20.图4a-4d为本发明一实施例提供的封装方法的部分工艺流程图。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
22.请参阅图1，其为本发明一实施例提供的引线框架的结构示意图。如图1所示，本实施例所述的引线框架包括：电阻模块101，所述电阻模块101设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛102，所述载片岛102用于承载芯片；以及多个引脚103，所述引脚用103于与电阻模块101以及载片岛102上的芯片(未示出)电连接。
23.具体的，所述引线框架采用金属铜材料。
24.进一步，所述电阻模块101的蛇形结构按照一定的阻抗值预先设计，以固定引线框架的电阻值。所述阻抗值的设计综合考虑铜材料的电阻率以及电阻模块101的形状。即蛇形结构宽度较大时电阻模块101的电阻大；蛇形结构宽度较小时电阻模块101的电阻大。蛇形结构弯曲多时电阻模块101的电阻大；蛇形结构弯曲少时电阻模块101的电阻小。
25.进一步，所述引线框架为一体结构，所述电阻模块101采用化学刻蚀工艺制备。具体的，部分所述引脚104与电阻模块101直接相连，部分所述引脚105通过引线与芯片(未示出)电连接。
26.由于采用了预定电阻值的电阻模块，本发明提供的引线框架无需再焊接高精度电阻。避免了由于焊接不良难以识别和控制导致的诸如空焊、虚焊、电阻错位、电阻桥连、锡球、锡渣、污染异物、以及擦伤等问题，解决了焊接的一致性和焊接的成品率低的问题
27.本发明通过在引线框架中设置具有预定电阻值的电阻模块，避免了额外焊接电阻导致的一致性和成品率低，提高了半导体封装结构的精度和可靠性，降低工艺难度。
28.基于同一发明构思，本发明还提供了一种封装结构。
29.请参阅图2，其为本发明一实施例提供的封装结构的结构示意图。本发明提供的封装结构包括：引线框架，采用上述任意一种引线框架，所述引线框架包括蛇形结构、具有一预定的电阻值的电阻模块101，用于承载芯片201的载片岛102，以及多个引脚103；芯片201，
承载于所述载片岛102上，并与引线框架的部分引脚105电连接。
30.具体的，所述引线框架采用金属铜材料。所述芯片201和所述载片岛102之间设置有绝缘胶层201，封装外壳204包覆所述芯片201、电阻模块101、及载片岛102。部分所述引脚104与电阻模块101直接相连，部分所述引脚105通过引线203与芯片201电连接。
31.电阻模块可以配合内置电流检测电路的芯片，用于检测电位情况，实现了检测多路电流的功能，同时实现缩小封装结构的体积，降低成本。
32.基于同一发明构思，本发明还提供了一种封装方法。请一并参阅图3即图4a-4d，以及图2。其中，图3为本发明一实施例提供的封装方法的步骤示意图；图4a-4d为本发明一实施例提供的封装方法的部分工艺流程图。
33.请参阅图3，本发明一实施例提供的封装方法包括如下的步骤：步骤s31，提供一芯片；步骤s32，提供一引线框架，包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接；步骤s33，将所述芯片承载于所述引线框架的载片岛上，并与所述部分引脚对应电连接。
34.请参阅图3及图4a，步骤s31，提供一芯片201。
35.请参阅图3及图4b，步骤s32，提供一引线框架，包括：电阻模块101，所述电阻模块101设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛102，所述载片岛102用于承载芯片；以及多个引脚103，所述引脚103用于与电阻模块101以及载片岛102上的芯片电连接。具体的，所述引线框架采用金属铜材料。
36.进一步，请参阅图4c，在所述芯片和所述载片岛102之间设置绝缘胶层201，该步骤为可选步骤。
37.请参阅图3及图4d，步骤s33，将所述芯片201承载于所述引线框架的载片岛102上，并与所述部分引脚105对应电连接。其中，部分所述引脚104与电阻模块101直接相连，部分所述引脚105通过引线203与芯片201电连接。
38.进一步，请参阅图2，采用封装外壳204完成封装。所述封装外壳204包覆所述芯片201、电阻模块101、及载片岛102。
39.本发明通过在引线框架中设置具有预定电阻值的电阻模块，避免了额外焊接电阻导致的一致性和成品率低，提高了半导体封装结构的精度和可靠性，降低工艺难度。同时，电阻模块可以配合内置电流检测电路的芯片，用于检测电位情况，实现了检测多路电流的功能，同时实现缩小封装结构的体积，降低成本。
40.需要说明的是，本说明书中的各个具体实施方式均采用相关的方式描述，各个具体实施方式之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于封装方法的实施例而言，由于其基本相似于引线框架和封装结构的实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见引线框架和封装结构的实施例的部分说明即可。
41.以上所述仅是本发明的优选实施方式，并非用于限定本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。