引线框架、封装结构及封装方法与流程

技术特征：
1.一种引线框架，其特征在于，包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架采用金属铜材料。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述电阻模块的蛇形结构按照一定的阻抗值预先设计，以固定引线框架的电阻值。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架为一体结构，所述电阻模块采用化学刻蚀工艺制备。5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，部分所述引脚与电阻模块直接相连，部分所述引脚通过引线与芯片电连接。6.一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，采用如权利要求1-5任意一项所述的引线框架，所述引线框架包括蛇形结构，具有一预定的电阻值的电阻模块，用于承载芯片的载片岛，以及多个引脚；芯片，承载于所述载片岛上，并与引线框架的部分引脚电连接。7.一种封装方法，其特征在于，包括：提供一芯片；提供一引线框架，包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构、具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接；将所述芯片承载于所述引线框架的载片岛上，并与所述部分引脚对应电连接。8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在所述芯片和所述载片岛之间设置绝缘胶层。9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述引线框架采用金属铜材料。

技术总结
本发明提供一种引线框架、封装结构及封装方法，所述引线框架包括：电阻模块，所述电阻模块设置为蛇形结构，具有一预定的电阻值；载片岛，所述载片岛用于承载芯片；以及多个引脚，所述引脚用于与电阻模块以及载片岛上的芯片电连接。本发明通过在引线框架中设置具有预定电阻值的电阻模块，避免了额外焊接电阻导致的一致性和成品率低，提高了半导体封装结构的精度和可靠性，降低工艺难度。降低工艺难度。降低工艺难度。


技术研发人员：王雄星
受保护的技术使用者：上海兴感半导体有限公司
技术研发日：2022.04.01
技术公布日：2022/7/29