显示设备的制作方法

显示设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年7月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2020-0090207号的优先权，其公开内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本公开涉及一种显示设备，更具体地，涉及一种具有改进性能的显示设备。


背景技术：

4.在计算机监视器、tv、移动电话等中使用的显示设备包括自身发光的有机发光显示器(oled)等和需要单独光源的液晶显示器(lcd)等。
5.显示设备的应用范围很广，不仅应用于计算机监视器和tv，还应用于个人便携式设备，并且正在研究具有大显示面积、减小的体积和重量的显示设备。
6.在显示设备中，存在包括能够识别用户触摸的触摸部分的触摸屏集成的显示设备。触摸屏集成的显示设备的用户可以使用手指或笔直接输入信息，因此被广泛应用于导航、便携式终端和家用电器。
7.为了制造触摸屏集成的显示设备，已经使用了制造单独的触摸屏面板然后将触摸屏面板接合到显示面板的方法。然而，当触摸屏面板如上所述被单独制造和接合时，存在各种问题，例如触摸屏集成的显示设备的厚度增加和工艺时间增加。
8.因此，本公开的发明人发明了一种具有新结构的触摸屏集成的显示设备，该新结构用于在制造显示面板的过程中一起制造触摸屏面板。例如，本公开的发明人发明了在显示面板的封装单元上形成直接构成触摸屏的部件的制造工艺以及通过上述制造工艺形成的具有新结构的触摸屏集成的显示设备。触摸屏集成的显示设备包括被设置在基板上的多个发光二极管、被设置在发光二极管上的封装部分以及被设置在封装部分上的触摸部分。为了形成触摸部分，使用在封装部分上形成第一无机绝缘层、在第一无机绝缘层上形成第一触摸部分、在第一无机绝缘层上和第一触摸部分上形成第二无机绝缘层、以及在第二无机绝缘层上形成第二触摸部分和有机绝缘层的工艺。在这种情况下，用于触摸部分的第一无机绝缘层和第二无机绝缘层两者被至少形成在显示面板的显示区域的前表面上。
9.触摸部分的第一无机绝缘层和第二无机绝缘层可以由无机材料形成，因此可以具有相对较弱的延展性。具体地，当触摸屏集成的显示设备包括弯曲区域时，在弯曲区域中产生的应力增加，因此被设置在弯曲区域中的部件(尤其是无机层)中可能会出现裂纹，并且可能由于在已经出现裂缝的部分处的湿气渗透而损坏面板。
10.因此，本公开的发明人通过在形成第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的过程中降低氨气nh3的流速来形成第一无机绝缘层和第二无机绝缘层。当通过降低氨气的流速来形成第一无机绝缘层和第二无机绝缘层时，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层可具有相对增加的延展性。因此，可以减少在弯曲区域中的无机层的裂缝，并且可以减少由于湿气渗透而对面板造成的损坏。
11.然而，当通过降低氨气的流速来形成第一无机绝缘层和第二无机绝缘层时，某些子像素中的透射率和视角会降低。


技术实现要素：

12.因此，本公开的发明人发明了一种具有新结构的显示设备，该新结构能够通过减小被设置在弯曲区域的发射区域上的第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的厚度来改善透射率和视角，同时减小弯曲区域中产生的应力。
13.本公开的一方面在于提供一种能够改善弯曲区域的可靠性的显示设备。
14.本公开的一方面在于提供一种能够改善透射率和视角特性的显示设备。
15.为了实现本发明构思的这些和其他方面，如在本文中体现和宽泛地描述的，一种显示设备，包括：基板，其具有包括多个子像素的显示区域，该多个子像素包括发射区域和非发射区域；被设置在多个子像素处的多个发光二极管；覆盖显示区域内的多个发光二极管的封装部分；被设置在封装部分上的第一无机绝缘层；被设置在第一无机绝缘层上的第一触摸部分；被设置在第一触摸部分上的第二无机绝缘层以及被设置在第二无机绝缘层上的第二触摸部分，其中第一无机绝缘层和第二无机绝缘层中的至少一个包括具有减小的厚度的一部分，该一部分被设置在与被设置在多个子像素中的至少一个子像素处的发射区域重叠的区域处。
16.在另一方面中，一种显示设备，包括：基板，其包括显示区域和非显示区域；多个子像素，其被设置在显示区域内并包括发射区域和非发射区域；被设置在多个子像素处的发光二极管；被设置在多个子像素上的封装部分；被设置在封装部分上的第一无机绝缘层；被设置在第一无机绝缘层上的第一触摸部分；被设置在第一触摸部分上的第二无机绝缘层；和被设置在第二无机绝缘层上的第二触摸部分。在多个子像素中的一个或多个子像素处的第一无机绝缘层在对应于发射区域的区域处被第二无机绝缘层暴露。
17.根据本公开的实施例，可以通过减小被设置在发光二极管上的无机绝缘层的厚度来减少由于在弯曲区域中产生的应力而导致的裂纹，从而改善弯曲区域的可靠性。
18.根据本公开的实施例，可以通过减小被设置在发光二极管上的无机绝缘层的厚度来改善透射率和视角特性。
19.其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员在检查以下附图和详细描述后将是或将变得明显。旨在将所有这样的附加系统、方法、特征和优点包括在本说明书中、在本公开的范围内，并且受到以下权利要求的保护。本节中的任何内容均不应被视为对这些权利要求的限制。下面结合本公开的实施例讨论另外的方面和优点。应当理解，本公开的前面的概括描述和以下的详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的发明构思的进一步解释。
附图说明
20.被包括以提供对本公开的进一步理解并且被并入且构成本技术的一部分的附图，示出了本公开的实施例并且与描述一起用于解释本公开的原理。
21.图1是根据本公开实施例的显示设备的透视图。
22.图2是沿图1的线ii-ii'截取的显示设备的截面图。
23.图3是图2的区域x的放大平面图。
24.图4是沿图1的线iv-iv'截取的显示设备的截面图。
25.图5是根据本公开的另一实施例的沿图1的线iv-iv'截取的显示设备的截面图。
26.图6是根据本公开的另一实施例的沿图1的线iv-iv'截取的显示设备的截面图。
27.图7是根据本公开的另一实施例的沿图1的线iv-iv'截取的显示设备的截面图。
具体实施方式
28.通过参考以下详细描述的实施例并结合附图，本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于在此公开的实施例，而是将以各种形式实施。所提供的实施例仅为举例，以使本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围限定。
29.附图中示出的用于描述本公开的实施例的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅是示例，本公开不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细解释以避免不必要地模糊本公开的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“包含”之类的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则任何对单数的引用可包括复数。
30.即使没有明确说明，组分也被解释为包括普通的误差范围。
31.当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“邻”等术语来描述两个部件之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则一个或多个部件可以位于这两个部件之间。
32.当一个元件或层设置在另一元件或层“上”时，其它层或其它元件可直接插置在该另一元件上或它们之间。
33.尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个部件与其他部件区分开来。因此，下面要提到的第一部件可以是本公开的技术构思中的第二部件。
34.在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。
35.附图中所示的每个部件的尺寸和厚度是为了便于描述而示出的，并且本公开不限于所示部件的尺寸和厚度。
36.本公开的各个实施例的特征可以部分或全部地彼此依附或组合，并且可以在技术上以多种方式互锁和操作，并且实施例可以彼此独立或彼此关联地被执行。
37.在下文中，将参照附图详细描述本公开。根据本公开的所有实施例的每个显示设备的所有部件都可操作地联接和配置。
38.图1是根据本公开实施例的显示设备的透视图。在图1中，在显示设备100的各种部件中，为了便于描述，仅示出了基板110和多个子像素sp。
39.参考图1，基板110是被配置成支撑显示设备100的其他部件的支撑构件并且可以由绝缘材料形成。例如，基板110可以由玻璃、树脂等形成。此外，基板110可以由诸如聚酰亚胺pi之类的聚合物或塑料形成，或者可以由具有柔性的材料形成。
40.基板110可以包括第一区域a1和第二区域a2。第一区域a1是被形成为平坦表面的区域，第二区域a2是被形成为弯曲表面的区域。第一区域a1可以是平坦区域，第二区域a2可
以是弯曲区域。第一区域a1可以是平坦部分，第二区域a2可以是弯曲部分或弯折部分。例如，第二区域a2可以是随着远离第一区域a1而具有增加的倾斜度的弯曲区域。例如，第二区域a2可以被设置在第一区域a1的两侧，并且随着远离第一区域a1而具有增加的倾斜度。然而，本公开的实施例不限于此，被设置在第一区域a1两侧的每个第二区域a2可以被设置成具有不同的曲率。此外，第二区域a2可以仅被设置在第一区域a1的一侧处，或者可以被设置在第一区域a1的所有侧处。例如，当第一区域a1具有四侧时，第二区域a2可以被设置在四侧中的一侧或多侧处，或者可以被设置在四侧的所有侧处。
41.基板110包括显示区域aa和非显示区域na。显示区域aa和非显示区域na可以分别被设置在基板110的第一区域a1和第二区域a2处。
42.显示区域aa是显示图像的区域。用于显示图像的多个子像素sp和用于驱动多个子像素sp的电路部分可以被设置在显示区域aa处。电路部分可以包括用于驱动子像素sp的各种薄膜晶体管、电容器和布线。例如，电路部分可以包括各种部件，例如驱动薄膜晶体管、开关薄膜晶体管、存储电容器、栅极布线和数据布线，但不限于此。
43.非显示区域na是不显示图像的区域，并且是其中设置有用于驱动被设置在显示区域aa处的子像素sp的各种布线和驱动器ic的区域。例如，诸如栅极驱动器ic和数据驱动器ic的各种驱动器ic可以被设置在非显示区域na处。
44.在图1中，非显示区域na被示为围绕显示区域aa，而非显示区域na可以是从显示区域aa的一侧延伸的区域，但是不限于此。
45.多个子像素sp可以被设置在基板110的显示区域aa处。多个子像素sp中的每一个可以是发光的单独单元，并且发光二极管和驱动电路被形成在多个子像素sp中的每一个处。例如，多个子像素sp可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，并且多个子像素sp还可以包括白色子像素，但是不限于此。
46.在下文中，将参考图2更详细地描述多个子像素sp。
47.图2是沿图1的线ii-ii’截取的截面图。图3是图1的区域x的放大平面图。在图3中，在显示设备100的各种部件中，为了便于描述，示出了第一触摸部分164和第二触摸部分165。
48.参考图2，根据该实施例的显示设备100包括基板110、晶体管tft、平坦化层111、发光二极管120、堤部112、焊盘部分140、坝部130、封装部分150和触摸部分160。
49.晶体管tft可以被设置在基板110上。晶体管tft将数据电压传输到多个子像素sp。
50.晶体管tft可以包括栅电极、有源层、源电极和漏电极。
51.有源层可以被设置在基板110上。有源层可以包括氧化物半导体、非晶硅、多晶硅等。
52.根据晶体管tft的结构，栅电极可以被设置在有源层之上或之下。栅电极可由导电材料形成，例如铜(cu)、铝(al)、钼(mo)、钛(ti)或其合金，但不限于此。
53.栅极绝缘层可以被设置在有源层和栅电极之间。栅极绝缘层是用于使栅电极和有源层绝缘的层，并且可以由绝缘材料形成。例如，栅极绝缘层可以由单层或多层的氧化硅siox或氮化硅sinx形成，但不限于此。
54.可以设置被电连接到有源层并且被彼此间隔开的源电极和漏电极。源电极和漏电极可由导电材料形成，例如铜(cu)、铝(al)、钼(mo)、钛(ti)或其合金，但不限于此。
55.根据晶体管tft的结构，在栅电极、源电极和漏电极之间还可以设置层间绝缘层等以使栅电极、源电极和漏电极绝缘，但不限于此。
56.平坦化层111可以设置在晶体管tft上。平坦化层111可以将基板110的某些部分的上部部分平坦化。例如，平坦化层111可以被设置在显示区域aa处，并且平坦化层111可以不设置在非显示区域的全部或某些部分处。
57.平坦化层111可以由单层或多层形成，并且可以由有机材料形成。例如，平坦化层111可以由丙烯酸有机材料形成，但不限于此。平坦化层111可以包括用于电连接晶体管tft和发光二极管120的接触孔ch。
58.发光二极管120可以被设置在平坦化层111上。发光二极管120可以是发光的自发光元件，并且可以通过从晶体管tft等接收电压来驱动。发光二极管120可以包括阳极121、发光层122和阴极123。
59.阳极121可以针对每个子像素sp被单独地设置在平坦化层111上。阳极121可以通过形成在平坦化层111中的接触孔ch电连接到晶体管tft。阳极121可以是由能够向发光层122提供空穴的导电材料形成。例如，阳极121可以由反射层形成，该反射层由诸如氧化锡(to)、氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)和氧化铟锌锡(itzo)之类的透明导电材料，以及诸如银(ag)和银合金之类的具有优良反射率的材料形成，但不限于此。
60.堤部112可以被设置在阳极121和平坦化层111上。堤部112可以是用于分隔彼此相邻的子像素sp的绝缘层。堤部112可以被设置成暴露阳极121的一部分，且堤部112可以是被设置成覆盖阳极121的边缘的有机绝缘材料。
61.发光层122可以被设置在阳极121上。发光层122可以由一个发光层122形成或者可以具有其中发射不同颜色的光的多个发光层122被堆叠的结构。例如，多个发光层122可以具有其中发射相同颜色的光的发光层被堆叠的结构。例如，相同的颜色可以是红色、绿色和蓝色之一。作为另一示例，多个发光层122可以具有其中发射不同颜色的光的发光层被堆叠的结构。例如，多个发光层122可以具有第一堆叠或更多堆叠形成的堆叠结构。第一堆叠的发光层可以以蓝色、深蓝色和天蓝色中的一种或多种形成，而第二堆叠的发光层可以以黄色、黄绿色、绿色和红色中的一种或多种形成，但不限于此。当包括第三堆叠时，发光层可以以与第一堆叠的发光层相同的颜色形成，但不限于此。发光二极管120还可包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层。参考图2，被设置在每个子像素sp中的发光层122被示出为针对每个子像素sp被分隔和设置，但不限于此。例如，所有或一些发光层122可以由位于多个子像素sp上的单层形成。此外，发光层122可以是由有机材料形成的有机发光层，但不限于此。例如，发光层122可以是量子点发光层或微型led。
62.阴极123可以被设置在发光层122上。阴极123可以由能够向发光层122提供电子的导电材料形成。例如，阴极123可以由氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化铟锡锌(itzo)、氧化锌(zno)、和氧化锡(to)基透明导电氧化物或镱(yb)合金形成。替代地，阴极123可由具有非常薄的厚度的金属材料形成，但不限于此。参考图2，被设置在每个子像素sp处的阴极123被示出为彼此连接，但是可以像阳极121一样针对每个子像素sp被分隔和设置，但不限于此。
63.显示区域aa可以包括发射区域ea和位于多个发射区域ea之间的非发射区域nea。
64.其中设置有多个发光二极管120中的每一个的区域可以是多个发射区域ea。多个
发射区域ea中的每一个可以是可以独立发射一种颜色的光的区域、对应于多个子像素sp的区域、以及其中没有设置堤部112的区域。例如，多个发射区域ea可以包括红色发射区域、绿色发射区域和蓝色发射区域，但不限于此。多个发射区域ea可以被设置成彼此间隔开，并且例如可以被设置成在行方向和列方向上布置的格子形状，但不限于此。
65.其中未设置多个发光二极管120的区域可以是非发射区域nea。非发射区域nea是被设置在多个发射区域ea之间的区域，并且可以是其中设置有堤部112的区域。非发射区域nea被设置成围绕多个发射区域ea，并且可以被形成为网格形式。
66.坝部130可以被设置在非显示区域na处。例如，坝部130被设置在基板110上、处于非显示区域na处。坝部130被设置成控制有机封装层152在被设置成覆盖显示区域aa的封装部分150之中的扩展。例如，坝部130可以抑制封装部分150的有机封装层152的溢出。可以构造一个或多个坝部130，并且待设置的坝部的数量不限于此。
67.焊盘部分140可以被设置在非显示区域na处。焊盘部分140可以被设置在坝部130的外部。信号可以通过焊盘部分140输入到形成在基板110处的电路部分、驱动器ic等。例如，焊盘部分140可以提供从外部向基板110的电路部分、驱动器ic等提供的信号。例如，焊盘部分140可以向触摸部分160提供用于驱动触摸部分160的信号并且接收来自触摸部分160的用于用户触摸输入的信号。
68.封装部分150可以被设置在发光二极管120上。封装部分150是保护发光二极管120免受外部湿气、氧气和冲击影响的密封构件。封装部150可以被设置成覆盖其中设置有发光二极管120的整个显示区域aa，并且封装部分150可以被设置成覆盖从显示区域aa延伸的非显示区域na的一部分。封装部分150可以包括由无机材料形成的第一无机封装层151、被设置在第一无机封装层151上并由有机材料形成的有机封装层152、以及被设置在有机封装层152上的第二无机封装层153。
69.第一无机封装层151可以密封显示区域aa以保护发光二极管120避免氧气和湿气渗透到显示区域aa中。第一无机封装层151不仅可以被设置在显示区域aa中，而且可以被设置在从显示区域aa延伸的非显示区域na中，并且可以被设置成覆盖非显示区域na的坝部130等。第一无机封装层151可以由诸如氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氮氧化硅(sion)之类的无机材料形成，但不限于此。
70.有机封装层152可以被设置在第一无机封装层151上。有机封装层152是用于平坦化第一无机封装层151的上部部分的层，并且可以填充可能出现在第一无机封装层151中的裂缝，并且在外来物质形成在第一无机封装层151上时平坦化外来物质的上部部分。有机封装层152可以被设置到显示区域aa以及从显示区域aa延伸的非显示区域na的一部分，并且可以被设置在坝部130内侧。有机封装层152可以由环氧基或丙烯酸基聚合物形成，但不限于此。
71.第二无机封装层153可以被设置在有机封装层152上。第二无机封装层153可以以在显示设备100的外部处接触第一无机封装层的方式与第一无机封装层151一起密封有机封装层152151。第二无机封装层153可以被设置到从显示区域aa延伸的非显示区域na的一部分，并且第二无机封装层153可以被设置成接触被设置在非显示区域na处的第一无机封装层151。第二无机封装层153可以由诸如氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氮氧化硅(sion)之类的无机材料形成，但不限于此。
72.图2示出封装部分150可以包括第一无机封装层151、有机封装层152和第二无机封装层153，但是被包括在封装部分150中的无机封装层151和153的数量以及有机封装层152的数量不限于此。
73.触摸部分160可以被设置在封装部分150上。触摸部分160可以被设置在包括发光二极管120的显示区域aa处以感测触摸输入。触摸部分160可以检测通过使用用户的手指、触摸笔等输入的外部触摸信息。触摸部分160可以包括第一无机绝缘层161、第二无机绝缘层162、有机绝缘层163、第一触摸部分164和第二触摸部分165。
74.第一无机绝缘层161可以被设置在封装部分150上。第一无机绝缘层161可以与封装部分150的第二无机封装层153接触。第一无机绝缘层161可以由无机材料形成。例如，第一无机绝缘层161可以由诸如氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氮氧化硅(sion)之类的无机材料形成，但不限于此。
75.参考图2和图3，第一触摸部分164可以被设置在第一无机绝缘层161上。第一触摸部分164可以被设置在第一无机绝缘层161上、处于非发射区域nea中。每个第一触摸部分164可以被彼此间隔开并且被设置在x轴方向和y轴方向上。例如，第一触摸部分164可以包括被彼此间隔开并且被设置在x轴方向上的多个图案和被设置在y轴方向上的多个图案。第一触摸部分164可以提供用于驱动触摸部分160的触摸驱动信号。另外，第一触摸部分164可以将由触摸部分160检测到的触摸信息发送到驱动器ic。第一触摸部分164可以被形成为网格形状，但不限于此。第一触摸部分164可以由金属材料形成，但不限于此。
76.第二无机绝缘层162可以被设置在第一触摸部分164和第一无机绝缘层161上。第二无机绝缘层162可以抑制被彼此相邻设置的第一触摸部分164的短路。第二无机绝缘层162可以由无机材料形成。例如，第二无机绝缘层162可以由诸如氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)和氮氧化硅(sion)之类的无机材料形成，但不限于此。
77.第一无机绝缘层161的折射率和第二无机绝缘层162的折射率可以大于第一无机封装层151的折射率和第二无机封装层153的折射率。例如，第一无机封装层151和第二无机封装层153可以通过将氨气的流速调节为100％来形成，并且第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162可以通过将氨气的流速调节为30％来形成。这样，当通过不同地调节氨气的流速来形成无机绝缘层时，无机绝缘层的物理性质可以根据氨气的流速而改变。例如，第一无机封装层151和第二无机封装层153的折射率可以不同于第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162的折射率。例如，第一无机封装层151的折射率和第二无机封装层153的折射率可以是大约1.85至1.86，并且第一无机绝缘层161的折射率和第二无机绝缘层162的折射率可以是大约1.97至1.99。因此，当通过不同地调节氨气的流速来形成无机绝缘层时，即使形成第一无机封装层151和第二无机封装层153以及第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162的材料相同，其折射率也可以不同。
78.参考图2和图3，第二触摸部分165被设置在第一触摸部分164和第二无机绝缘层162上。第二触摸部分165可以电连接沿相同方向延伸的第一触摸部分164的断开部分。例如，参考图3，第一触摸部分164中沿x轴方向延伸的第一触摸部分164没有断开部分，而沿y轴方向延伸的第一触摸部分164具有用于与沿x轴方向延伸的第一触摸部分164电绝缘的断开部分。因此，第二触摸部分165可以使沿y轴方向设置并断开的第一触摸部分164电气地延伸。图2示出第二触摸部分165可以被设置在第一触摸部分164上，但不限于此。例如，第一触
摸部分164可以被设置在第二触摸部分165上。
79.被设置在显示区域aa的最外部处的第二触摸部分165延伸到非显示区域na的焊盘部分140，并且可以电连接到焊盘部分140。第二触摸部分165可以检测显示区域aa上的触摸位置，并且第二触摸部分165可以将包括触摸位置的触摸信息发送到焊盘部分140。然而，本公开的实施例不限于此。例如，触摸部分160可以通过第一触摸部分164和第二触摸部分165以外的部分电连接到焊盘部分140，或者第一触摸部分164可以电连接到焊盘部分140。
80.有机绝缘层163可以被设置在第二触摸部分165和第二无机绝缘层162上。有机绝缘层163可以使第二触摸部分165的上部部分平坦化并且可以保护有机绝缘层163下方的部件。有机绝缘层163可以由环氧基或丙烯酸基聚合物形成，但不限于此。
81.偏光板可以被进一步设置在触摸部分160上。偏光板可以被设置在触摸部分160上以减少入射到显示设备100上的外部光的反射。此外，各种光学膜、保护膜等可以被进一步设置在触摸部分160上。
82.图4是沿图3的线iv-iv'截取的显示设备的截面图。
83.参考图4，第二无机绝缘层162可以包括具有减小的厚度的部分，例如开口162a。第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置在与发射区域重叠的区域处。第二无机绝缘层162的开口162a可以在与发射区域重叠的区域处暴露被设置在第二无机绝缘层162下方的结构的一部分。例如，第二无机绝缘层162的开口162a可以暴露第一无机绝缘层的一部分。
84.尽管第二无机绝缘层162的具有减小的厚度的一部分已经被图示和描述为开口，但是该一部分可以是第二无机绝缘层162中的凹部、缺口或盲孔。换言之，可以通过去除在与发射区域重叠的区域处的第二无机绝缘层162的全部或一部分来形成如上所述的该一部分。为了描述的方便，在附图中示出了开口，且下面的描述将主要集中在开口上，但本公开不限于此。
85.第二无机绝缘层162的开口162a的面积可以与发射区域的面积相同或可以大于发射区域的面积。例如，第二无机绝缘层162的开口162a的边缘可以与发射区域的边缘相同，或者可以被设置在与发射区域相邻的非发射区域nea中。因此，被第二无机绝缘层162的开口162a暴露的第一无机绝缘层161的面积也可以等于或大于发射区域的面积。在本公开中，一个面积等于(或大于或小于)另一个面积包括该一个面积的大小或任何一个或多个尺寸等于(或大于或小于)该另一面积的大小或或任何一个或多个尺寸的解释。
86.第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置在多个子像素中的至少一个子像素的发射区域处。例如，如图4所示，第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置在红色子像素的发射区域ea_r、绿色子像素的发射区域ea_g和蓝色子像素的发射区域ea_b中的蓝色子像素的发射区域ea_b处。因此，可以改善从蓝色子像素的发射区域ea_b发射的光的提取效率。
87.尽管触摸部分160的上述结构已经被描述为被设置在基板110的第二区域a2中，但是触摸部分160也可以应用于作为基板110的平坦部分的第一区域a1。例如，当被设置在基板110的第一区域a1与第二区域a2中的每一个处的触摸部分160具有不同的结构时，被设置在第一区域a1的第二无机绝缘层162的厚度和被设置在第二区域a2的第二无机绝缘层162的厚度不同，因此，被设置在第二无机绝缘层162上的第二触摸部分165处可能会出现台阶。通过将具有相同结构的触摸部分160设置在第一区域a1和第二区域a2处，可以减少第二触摸部分165中的台阶的出现。
88.在具有弯曲区域的显示设备中，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层可以通过降低氨气的流速来形成，以减少弯曲区域中的裂缝和湿气渗透。在这种情况下，可以改变第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的物理特性和折射率。例如，与通过调节氨气的流速比为100％形成第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的情况相比，当通过调节氨气的流速比为30％时形成第一无机绝缘层和第二无机绝缘层时，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的折射率会增加。因此，由于第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的特性以及蓝色波长的特性，从蓝色子像素发出的一些光穿过第一无机绝缘层和第二无机绝缘层，因此，光路可能会改变。所以，蓝色子像素处的透射率和视角会减小。
89.因此，在根据本公开实施例的显示设备100中，通过去除蓝色子像素处的第二无机绝缘层162的全部或部分，可以抑制蓝色子像素处的透射率和视角的减小。例如，第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置在与蓝色子像素的发射区域ea_b重叠的区域处，因此，绝缘层(例如，被设置在与蓝色子像素的发射区域ea_b重叠的区域处的第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162)的总厚度会减小。因此，可以减小改变从蓝色子像素发出的光的路径的无机绝缘层的厚度。所以，通过将第二无机绝缘层162的开口162a设置在与蓝色子像素的发射区域ea_b重叠的区域处，可以抑制蓝色子像素处的透射率和视角的减小。
90.在本公开的一些实施例中，当显示设备100由柔性显示设备形成时，触摸部分160的上述结构可以应用于基板110的整个区域。柔性显示设备是可以自由弯曲或折叠的显示设备100，并且基板110的整个区域可以是弯曲区域。因此，通过将本公开的触摸部分160的结构应用于基板110的整个区域，可以减少在弯曲区域处产生的应力并且可以改善弯曲区域的可靠性。
91.在本公开的一些实施例中，当显示设备100由可折叠显示设备形成时，触摸部分160的上述结构可以应用于折叠区域。可折叠的显示设备100是可以折叠的显示设备100，且其中显示设备100的被折叠的折叠区域可以是弯曲区域。因此，通过将本公开的触摸部分160的结构应用于基板110的折叠区域，可以减少在折叠区域产生的应力。
92.图5是根据本公开的另一实施例的沿图1的线iv-iv'截取的显示设备的截面图。图5的显示设备100与图1至图4的显示设备100相比的不同之处在于触摸部分160，其他部件基本相同，因此将省略多余的描述。
93.参考图5，触摸部分160的第二无机绝缘层162可以包括具有减小的厚度的一部分，例如开口162a。第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置在多个子像素中的每一个处。例如，第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置成与红色子像素的发射区域ea_r、绿色子像素的发射区域ea_g和蓝色子像素的发射区域ea_b分别重叠。因此，第二无机绝缘层162的开口162a可以在多个子像素的每一个处暴露第一无机绝缘层161的一部分。应当注意，具有减小的厚度的一部分可以被形成为除了开口之外的盲孔的形式，如关于图4所述的。
94.在根据本公开的另一实施例的显示设备100中，通过分别在多个子像素处去除第二无机绝缘层162的全部或一部分，可以抑制在多个子像素中的每一个处透射率和视角的减小。例如，第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置在与红色子像素的发射区域ea_r、绿色子像素的发射区域ea_g和蓝色子像素的发射区域ea_b分别重叠的区域处。因此，可以减小改变从多个子像素发射的光的路径的无机绝缘层(例如，第二无机绝缘层162)的厚度。因此，通过将第二无机绝缘层162的开口162a设置在与多个子像素中的每一个的发射区域
重叠的区域处，可以抑制在多个子像素处的透射率和视角的减小。
95.图6是根据本公开的另一实施例的沿图1的线iv-iv'截取的显示设备的截面图。图6的显示设备100与图1至图4的显示设备100相比的不同之处在于触摸部分160，其他部件基本相同，因此将省略多余的描述。
96.参考图6，触摸部分160的第一无机绝缘层161可以包括具有减小的厚度的一部分，例如开口161a。第一无机绝缘层161的开口161a可以被设置在与第二无机绝缘层162的开口162a重叠的区域处。例如，第一无机绝缘层161的开口161a可以被设置在与蓝色子像素的发射区域ea_b重叠的区域处。因此，第一无机绝缘层161的开口161a可以暴露被设置在第一无机绝缘层161下方的结构的一部分。例如，第一无机绝缘层161的开口161a可以暴露第二无机封装层153的一部分。
97.第一无机绝缘层161的开口161a的面积可以与发射区域的面积相同或可以大于发射区域的面积。例如，第一无机绝缘层161的开口161a的边缘可以与发射区域的边缘相同，或者可以被设置在与发射区域相邻的非发射区域nea中。因此，由第一无机绝缘层161的开口162a暴露的第二无机封装层153的面积也可以等于或大于发射区域的面积。
98.第一无机绝缘层161的开口161a可以被设置在多个子像素中的至少一个子像素的发射区域中。例如，第一无机绝缘层161的开口161a可以仅设置在红色子像素的发射区域ea_r、绿色子像素的发射区域ea_g以及蓝色子像素的发射区域ea_b中的蓝色子像素的发射区域ea_b中。因此，可以改善从蓝色子像素的发射区域ea_b发射的光的提取效率。
99.在根据本公开的另一实施例的显示设备100中，通过从蓝色子像素去除第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162的全部或一部分，可以抑制蓝色子像素处的透射率和视角的减小。例如，第一无机绝缘层161的开口161a和第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置在与蓝色子像素的发射区域ea_b重叠的区域处。因此，可以减小改变从蓝色子像素发射的光的路径的无机绝缘层(例如，第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162)的厚度。因此，通过在与蓝色子像素的发射区域ea_b重叠的区域中设置第一无机绝缘层161的开口161a和第二无机绝缘层162的开口162a，可以抑制蓝色子像素中的透射率和视角的减小。
100.图7是根据本公开的另一实施例的沿图1的线iv-iv'截取的显示设备的截面图。图7的显示设备100与图5的显示设备100相比的不同之处在于触摸部分160，其他部件基本相同，因此多余的描述将被省略或简要地提供。
101.参考图7，第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置在多个子像素中的每一个处。例如，第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置成与红色子像素的发射区域ea_r、绿色子像素的发射区域ea_g和蓝色子像素的发射区域ea_b分别重叠。
102.参考图7，第一无机绝缘层161的开口161a可以被设置在与第二无机绝缘层162的开口162a重叠的区域处。例如，第一无机绝缘层161的开口161a可以被设置在多个子像素中的每一个中的发射区域处以及与第二无机绝缘层162的开口162a重叠的区域处。因此，第一无机绝缘层161的开口161a可以暴露被设置在第一无机绝缘层161下方的结构的一部分。例如，第一无机绝缘层161的开口161a可以在多个子像素中的每一个处暴露第二无机封装层153的一部分。
103.第一无机绝缘层161的开口161a可以被设置在多个子像素中的每一个处。例如，第一无机绝缘层161的开口161a可以被分别设置在红色子像素的发射区域ea_r、绿色子像素
的发射区域ea_g和蓝色子像素的发射区域ea_b处。因此，可以改善从红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素的发射区域发射的光的提取效率。
104.在根据本公开的另一实施例的显示设备100中，通过从多个子像素中的每一个去除第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162，可以抑制多个子像素中的每一个处的透射率和视角的减小。例如，第一无机绝缘层161的开口161a和第二无机绝缘层162的开口162a可以被设置在与红色子像素的发射区域ea_r、绿色子像素的发射区域ea_g和蓝色子像素的发射区域ea_b重叠的区域处。因此，可以减小改变从多个子像素发射的光的路径的无机绝缘层(例如，第一无机绝缘层161和第二无机绝缘层162)的厚度。因此，通过将第一无机绝缘层161的开口161a和第二无机绝缘层162的开口162a设置在与多个子像素中的每一个的发射区域重叠的区域的每一个处，可以抑制多个子像素中的透射率和视角的降低。
105.下面将描述根据本公开的一个或多个实施例的显示设备。
106.根据本公开的实施例，一种显示设备，包括：基板，其具有包括多个子像素的显示区域，该多个子像素由发射区域和非发射区域形成；被设置在多个子像素处的多个发光二极管；覆盖显示区域内的多个发光二极管的封装部分；被设置在封装部分上的第一无机绝缘层；被设置在第一无机绝缘层上的第一触摸部分；被设置在第一触摸部分上的第二无机绝缘层；被设置在第二无机绝缘层上的第二触摸部分，其中，第一无机绝缘层和第二无机绝缘层中的至少一个包括具有减小的厚度的一部分，该一部分被设置在与被设置在多个子像素中的至少一个子像素处的发射区域重叠的区域处。
107.根据本公开的一些实施例，该一部分的面积可以等于或大于发射区域的面积。
108.根据本公开的一些实施例，该一部分可以被设置在多个子像素中的每一个中。
109.根据本公开的一些实施例，其中设置有该一部分的子像素可以包括蓝色子像素。
110.根据本公开的一些实施例，基板可以包括弯曲部分或折叠区域，并且该一部分可以被设置在弯曲部分或折叠区域处。
111.根据本公开的一些实施例，封装部分可以包括被设置在多个发光二极管上的第一封装层；被设置在第一封装层上的有机封装层；以及被设置在有机封装层上的第二封装层。第一封装层的折射率和第二封装层的折射率可以小于第一无机绝缘层的折射率或第二无机绝缘层的折射率。
112.根据本公开的另一实施例，该一部分被形成为开口。
113.根据本公开的另一实施例，一种显示设备，包括：基板，其具有显示区域和非显示区域；多个子像素区域，其被设置在显示区域中并包括发射区域和非发射区域；被设置在多个子像素处的多个发光二极管；被设置在多个子像素上的封装部分；被设置在封装部分上的第一无机绝缘层；被设置在第一无机绝缘层上的第一触摸部分；被设置在第一触摸部分上的第二无机绝缘层；被设置在第一触摸部分上的第二无机绝缘层以及被设置在第二无机绝缘层上的第二触摸部分。在多个子像素中的一个或多个子像素处的第一无机绝缘层在对应于发射区域的区域处被第二无机绝缘层暴露。
114.根据本公开的一些实施例，在多个子像素中的每一个处的第一无机绝缘层可以在对应于发射区域的区域处被第二无机绝缘层暴露。
115.根据本公开的一些实施例，第一无机绝缘层被第二无机绝缘层暴露的面积可以等于或大于发射区域的面积。
116.根据本公开的一些实施例，封装部分可以包括被设置在多个发光二极管上的第一封装层、被设置在第一封装层上的有机封装层和被设置在有机封装层上的第二封装层。第二封装层可以在与发射区域对应的区域处被第一无机绝缘层暴露。
117.根据本公开的一些实施例，第二封装层可以被设置成在多个子像素中的每一个处暴露。第二封装层被第一无机绝缘层暴露的面积可以等于或大于发射区域的面积。
118.根据本公开的一些实施例，第一触摸部分可以被设置成网格形状。
119.根据本公开的一些实施例，基板可以包括一个或多个弯曲部分或折叠区域。第二无机绝缘层的开口可以被设置在弯曲部分或折叠区域处。
120.根据本公开的一些实施例，基板可以包括一个或多个弯曲部分或折叠区域。第二无机绝缘层的开口和第一无机绝缘层的开口可以被设置在弯曲部分或折叠区域处。
121.对于本领域技术人员来说明显的是，在不脱离本公开的技术思想或范围的情况下，可以对本公开进行各种修改和变化。因此，可以旨在使本公开的实施例覆盖本公开的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同方案的范围内。