一种已烧录显示驱动芯片重复利用方法与流程

1.本发明涉及显示驱动芯片技术领域，具体涉及一种已烧录显示驱动芯片重复利用方法。


背景技术：

2.现有的显示驱动芯片全烧录寄存器设置只能烧录一次，同款显示驱动芯片的显示屏搭配的显示玻璃型号不同，烧录的设置代码也不相同，不能相互兼容，会出现以下情况：
3.1、更换新屏幕后，拆卸下来的破损手机屏的显示驱动芯片还能正常使用，但是已经烧录过的芯片的全部寄存器只能匹配跟破损屏幕一模一样的显示玻璃型号。一个机型手机屏幕会有几家供应商，需要人工分类确认，这样容易分类错误，而且挑选分类的显示驱动芯片只能搭配跟拆解前同样的显示玻璃型号才能使用，如果此款显示玻璃厂家已经停产，那么拆解下来的已烧录显示驱动芯片将无法回收利用；
4.2、生产错误烧录。已经烧录全部寄存器显示驱动芯片不能在此烧录更改，将无法使用，只能作报废处理。


技术实现要素：

5.本发明为了解决上述问题，提高显示驱动芯片回收利用率，节约社会生产资源和成本，提供了一种已烧录显示驱动芯片重复利用方法，可以使已经烧录过全部寄存器的显示驱动芯片任意搭配其他厂家或其他型号的显示玻璃。
6.本发明采用如下技术方案：
7.一种已烧录显示驱动芯片重复利用方法，包括硬件设计和软件设计，所述硬件设计包括以下步骤：
8.a1、在驱动电路的mipi控制脚增加一个fpga芯片，
9.a2、将所述fpga芯片的io口与显示驱动芯片的mipi控制命令口(d0p,d0n)引脚连接，
10.a3、将显示屏幕上电后通过fpga芯片的io口发送当前搭配的显示玻璃全部寄存器设置参数；
11.所述软件设计包括：
12.b1、fpga芯片设置：设置管脚定义，以及要发送的mipi命令参数，
13.b2、将fpga芯片的io口挂载在显示驱动芯片的mipi控制命令口(d0p,d0n)，
14.b3、给显示屏幕每次上电复位时对显示驱动芯片下载显示芯片 显示玻璃配置组合的代码，从而实现覆盖之前已烧录的显示驱动芯片寄存器配置，新配置代码穿插在手机mipi指令11——29之间。
15.作为本发明的一种优选技术方案，所述fpga芯片为gw1nz系列的fpga芯片。
16.作为本发明的一种优选技术方案，所述mipi控制脚的走下为等长等距设计。
17.作为本发明的一种优选技术方案，所述a3步骤中fpga芯片的io口发送方式为使用
fpga芯片的mipi软核发送低速命令模式。
18.本发明的有益效果是：
19.本发明通过硬件设计和软件设计，实现已烧录的显示驱动芯片更换不同厂家的显示玻璃，使已烧录的显示芯片从只有显示屏幕损坏的产品上拆卸后可重复利用，利用fpga芯片的灵活性，把需要发送的新配置代码指令穿插在手机mipi指令间隙，可以完全兼容不同配置设定，手机主板软硬件不需要做任何更改。
附图说明
20.图1为nt35596(显示芯片) bs052fhe-n30(显示玻璃)与nt35596(显示芯片) h546dan09.1(显示玻璃)的显示玻璃参数对照值。
21.图2为fpga芯片的管脚定义说明。
22.图3为fpga芯片实现覆盖之前已烧录的显示驱动芯片寄存器配置的原理图。
具体实施方式
23.现在结合附图对发明行进一步详细说明。
24.一种已烧录显示驱动芯片重复利用方法，包括硬件设计和软件设计，所述硬件设计包括以下步骤：
25.a1、在驱动电路的mipi控制脚增加一个fpga芯片，
26.a2、将所述fpga芯片的io口与显示驱动芯片的mipi控制命令口(d0p,d0n)引脚连接，
27.a3、将显示屏幕上电后通过fpga芯片的io口发送当前搭配的显示玻璃全部寄存器设置参数；
28.所述软件设计包括：
29.b1、fpga芯片设置：设置管脚定义，以及要发送的mipi命令参数，
30.b2、将fpga芯片的io口挂载在显示驱动芯片的mipi控制命令口(d0p,d0n)，
31.b3、给显示屏幕每次上电复位时对显示驱动芯片下载显示芯片 显示玻璃配置组合的代码，从而实现覆盖之前已烧录的显示驱动芯片寄存器配置，新配置代码穿插在手机mipi指令11——29之间。
32.进一步地，所述fpga芯片为gw1nz系列的fpga芯片。
33.进一步地，所述mipi控制脚的走下为等长等距设计，以减少信号之间的干扰。
34.进一步地，所述a3步骤中fpga芯片的io口发送方式为使用fpga芯片的mipi软核发送低速命令模式。
35.以下以全部烧录寄存器的破损显示屏幕nt35596(显示芯片) bs052fhe-n30(显示玻璃)，拆卸显示芯片nt35596(显示芯片)到h546dan09.1(显示玻璃)重新利用的实施例：
36.则，在b1步骤中，fpga芯片设置的要发送的mipi命令参数如下：
37.io_loc "hs_clk_rx_p" k14,k15；
38.io_port "hs_clk_rx_p" pull_mode＝up；
39.io_loc "hs_data3_rx_p" h14,h16；
40.io_port "hs_data3_rx_p" pull_mode＝up；
41.io_loc "hs_data2_rx_p" g15,g14；
42.io_port "hs_data2_rx_p" pull_mode＝up；
43.io_loc "hs_data1_rx_p" j16,j14；
44.io_port "hs_data1_rx_p" pull_mode＝up；
45.io_loc "hs_data0_rx_p" j15,k16；
46.io_port "hs_data0_rx_p" pull_mode＝up；
47.io_loc "hs_clk_tx_p" l2,m1；
48.io_port "hs_clk_tx_p" pull_mode＝none drive＝8；
49.io_loc "hs_data3_tx_p" t3,r4；
50.io_port "hs_data3_tx_p" pull_mode＝none drive＝8；
51.io_loc "hs_data2_tx_p" t2,r3；
52.io_port "hs_data2_tx_p" pull_mode＝none drive＝8；
53.io_loc "hs_data1_tx_p" r1,p2；
54.io_port "hs_data1_tx_p" pull_mode＝none drive＝8；
55.io_loc "hs_data0_tx_p" m3,n1；
56.io_port "hs_data0_tx_p" pull_mode＝none drive＝8；
57.io_loc "ready" r11；
58.io_port "ready" io_type＝lvcmos25 pull_mode＝up drive＝8；
59.io_loc "probe[1]" r6；
[0060]
io_port "probe[1]" io_type＝lvcmos25 pull_mode＝up drive＝8；
[0061]
io_loc "probe[0]" t5；
[0062]
io_port "probe[0]" io_type＝lvcmos25 pull_mode＝up drive＝8；
[0063]
io_loc "hactive_flag" t6；
[0064]
io_port "hactive_flag" io_type＝lvcmos25 pull_mode＝up drive＝8；
[0065]
io_loc "clkx2x4" a9；
[0066]
io_port "clkx2x4" io_type＝lvcmos25 pull_mode＝up；
[0067]
io_loc "rstn" b3；
[0068]
io_port "rstn" io_type＝lvcmos12 pull_mode＝up；
[0069]
如图1所示，为nt35596(显示芯片) bs052fhe-n30(显示玻璃)与nt35596(显示芯片) h546dan09.1(显示玻璃)的显示玻璃参数对照值。
[0070]
如图2所示，为fpga芯片的管脚定义说明。
[0071]
如图3所示，为fpga芯片实现覆盖之前已烧录的显示驱动芯片寄存器配置的原理图。
[0072]
最后应说明的是：这些实施方式仅用于说明本发明而不限制本发明的范围。此外，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。