用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂及其制备方法和使用方法与流程

130khz。
16.优选的，所述喷淋清洗的温度为45-60℃，时间为8-10min。
17.本发明与现有技术相比，其有益效果在于：
18.1、本发明制备的碱性水基清洗剂清洗负载能力高，能够快速有效的去除pcba焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质，有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮，配方温和，特别适用于较长接触时间的清洗应用。
19.2、本发明制备的碱性水基清洗剂可过滤性好，具有超长的使用寿命，维护成本低，对pcba上各种零器件无影响，材料兼容性好；不含卤素，不破坏臭氧层，使用安全，不需要额外的防爆措施；无泡沫，适合用在喷淋清洗工艺中；不含固态物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
附图说明
20.图1为本发明中实施例1制备的碱性水基清洗剂进行超声清洗前后的对比图；
21.图2为本发明中实施例4制备的碱性水基清洗剂进行喷淋清洗前后的对比图，其中，a为清洗前，b为清洗后。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.需要说明的是，本发明中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本发明的保护范围，除非另有特别说明，本发明以下各实施例中用到的各种原料、试剂、仪器和设备均可通过市场购买得到或者通过现有方法制备得到。
24.实施例1
25.一种用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂，由以下重量份的组分制成：
26.异丙醇胺75份、二乙二醇单丁醚25份、丙二醇甲醚5份、三丙二醇丁醚4份、苯骈三氮唑2.8份、甲基硅油0.3份和去离子水4份。
27.上述用于锡膏焊后的碱性水基清洗剂的制备方法，包括以下步骤:
28.按比例称取各组分；向反应釜中加入去离子水后在进行加热至60℃，然后在搅拌条件下依次加入异丙醇胺、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、缓蚀抑制剂、苯骈三氮唑和甲基硅油，搅拌均后保温2h，冷却后得到碱性水基清洗剂，其碱性水基清洗剂的ph为11.5。
29.碱性水基清洗剂的使用采用超声清洗，包括以下步骤：
30.按照碱性水基清洗剂与去离子水的体积比为1:5的比例，向去离子水中加入碱性水基清洗剂，然后加入清洗槽内，将清洗槽内的溶液温度升至50℃，然后进行超声15min，使碱性水基清洗剂与去离子水混合均匀，在将清洗件pcba浸没在清洗槽中，进行超声波清洗，控制超声的频率在130khz，清洗的温度为60℃，时间为10min，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、
分散、乳化或剥离而达到清洗目的，清洗结束后，采用去离子水进行漂洗，漂洗的温度为45-60℃，时间为20min，然后进行热风烘干，烘干的温度为120℃，烘干时间不少于20min；在超声波清洗过程中，超声波清洗过程中，由于pcba的带离使得槽内清洗剂的量有所损耗，清洗剂的液位降低，应及时补充，补充的量以达到初次添加的液位线，随着不断溶解残留物，清洗剂的清洗力会不断下降，当清洗能力达不到清洗效果时需及时更换溶液；当清洗液的电导率达到2000～6000μs/cm(tds在1000～3000mg/l)时进行更换。
31.实施例2
32.碱性水基清洗剂的组分与制备方法同实施例1，区别在于：将所述碱性水基清洗剂通过稀盐酸调节ph为11；
33.碱性水基清洗剂的使用采用超声清洗，包括以下步骤：
34.按照碱性水基清洗剂与去离子水的体积比为1:10的比例，向去离子水中加入碱性水基清洗剂，然后加入清洗槽内，将清洗槽内的溶液温度升至50℃，然后进行超声10min，使碱性水基清洗剂与去离子水混合均匀，在将清洗件pcba浸没在清洗槽中，进行超声波清洗，控制超声的频率在60khz，清洗的温度为45℃，时间为15min，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化或剥离而达到清洗目的，清洗结束后，采用去离子水进行漂洗，漂洗的温度为45-60℃，时间为10min，然后进行热风烘干，烘干的温度为100℃，烘干时间不少于20min；在超声波清洗过程中，超声波清洗过程中，由于pcba的带离使得槽内清洗剂的量有所损耗，清洗剂的液位降低，应及时补充，补充的量以达到初次添加的液位线，随着不断溶解残留物，清洗剂的清洗力会不断下降，当清洗能力达不到清洗效果时需及时更换溶液；当清洗液的电导率达到2000～6000μs/cm(tds在1000～3000mg/l)时进行更换。
35.实施例3
36.碱性水基清洗剂的组分与制备方法和使用方法同实施例1，区别在于：碱性水基清洗剂与去离子水的体积比为1:20。
37.实施例4
38.碱性水基清洗剂的组分与制备方法同实施例1，区别在于：碱性水基清洗剂的使用采用喷淋清洗，包括以下步骤：
39.按照碱性水基清洗剂与去离子水的体积比为1:10的比例，向去离子水中加入碱性水基清洗剂搅拌混合均匀后加入清洗池内，对于清洗池内的混合液进行加热至50℃，采用中或高压喷淋泵对清洗池内清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流对清洗件pcba进行冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的，冲洗的流速为，冲洗时间为10min，清洗结束后，采用去离子水进行漂洗，漂洗的温度为50℃，时间为20min，然后进行热风烘干，烘干的温度为110℃，烘干时间不少于20min；在漂洗过程中，由于pcba的离开和抽风会带走混合液，产生损耗，清洗剂也会有所损耗，需要及时补充清洗剂，补充的量以达到初次添加的液位线，随着不断溶解残留物，清洗剂的清洗力会不断下降，当清洗能力达不到清洗效果时需及时更换溶液；当清洗液的电导率达到2000～6000μs/cm(tds在1000～3000mg/l)时进行更换。
40.实施例5
41.碱性水基清洗剂的组分与制备方法同实施例3，区别在于：将所述碱性水基清洗剂通过氢氧化钠调节ph为12.5；
42.碱性水基清洗剂的使用采用喷淋清洗，包括以下步骤：
43.按照碱性水基清洗剂与去离子水的体积比为1:5的比例，向去离子水中加入碱性水基清洗剂搅拌混合均匀后加入清洗池内，对于清洗池内的混合液进行加热至55℃，采用中或高压喷淋泵对清洗池内清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流对清洗件pcba进行冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的，冲洗的流速为，冲洗时间为9min，清洗结束后，采用去离子水进行漂洗，漂洗的温度为50℃，时间为15min，然后进行热风烘干，烘干的温度为110℃，烘干时间不少于20min；在漂洗过程中，由于pcba的离开和抽风会带走混合液，产生损耗，清洗剂也会有所损耗，需要及时补充清洗剂，补充的量以达到初次添加的液位线，随着不断溶解残留物，清洗剂的清洗力会不断下降，当清洗能力达不到清洗效果时需及时更换溶液；当清洗液的电导率达到2000～6000μs/cm(tds在1000～3000mg/l)时进行更换。
44.实施例6
45.碱性水基清洗剂的组分与制备方法和使用方法同实施例4，区别在于：碱性水基清洗剂与去离子水的体积比为1:8。
46.如图1和图2所示，本发明实施例1制备的碱性水基清洗剂对pcba进行超声清洗前后的对比图及实施例4制备的碱性水基清洗剂对pcba进行喷淋清洗前后的对比图，从图1-2可以看出，性水基清洗剂能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮，清洗力强，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。
47.需要说明的是，本发明中涉及数值范围时，应理解为每个数值范围的两个端点以及两个端点之间任何一个数值均可选用，由于采用的步骤方法与实施例相同，为了防止赘述，本发明描述了优选的实施例。尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
48.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。