一种半导体加工用硅片脱胶装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体加工用硅片脱胶装置。


背景技术：

2.半导体加工用硅片脱胶装置是一种将切割后的硅片从晶拖上取下并将与其粘连的固定胶去除的脱胶装置，在使用时首先将装置安装到合适位置，接着将加工后的硅片通过晶拖固定到吊篮内，硅片安放稳固后放入装置内的粗洗槽内进行初步清洗，初步清洗后的硅片通过吊篮放入精洗槽内进行二次精洗，精洗完成后硅片通过吊篮放入脱胶槽内进行高温脱胶，脱胶完成后将硅片从吊篮内取出，硅片取出后进行下次作业。但是，在边刮除硅胶时边反复清洗，不仅繁琐费事，而且容易磨损硅片，使用并不安全方便。


技术实现要素：

3.为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种半导体加工用硅片脱胶装置，以解决在边刮除硅胶时边反复清洗，不仅繁琐费事，而且容易磨损硅片，使用并不安全方便的问题。
4.为实现上述目的，提供一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括：安装座、左脱胶机构、有脱胶机构和左固定块；
5.安装座，设置在底板的上端面中部，且底板的上端面左右两端均固定有两组支撑板，并且两边支撑板的上端支撑在顶板的下端面；
6.左脱胶机构，安装在顶板的下端面左部；
7.有脱胶机构，安装在顶板的下端面右部；
8.左固定块，设置在安装座的左右两端。
9.进一步的，所述安装座的上端面中部设置有连接座，且连接座的上端支撑在上置物台的下端，并且上置物台的上端面设置有多组硅片。
10.进一步的，所述安装座的上端面左部设置有第一左直线滑轨，且第一左直线滑轨的上方设置有左夹板,左夹板的下端所固定的第一滑块滑动连接在第一左直线滑轨上。
11.进一步的，所述安装座的上端面右部设置有第一右直线滑轨，且第一右直线滑轨的上方设置有右夹板,左夹板和右夹板关于上置物台呈左右对称结构，并且左夹板与右夹板、第一右直线滑轨和第一左直线滑轨的结构设置一致，且右夹板下端所固定的第一滑块滑动连接在第一右直线滑轨上。
12.进一步的，所述左夹板和右夹板分别夹持在硅片的左右两部，且左夹板、右夹板在水平方向上左右移动活动，并且左夹板、右夹板和上置物台的上端面高度相持平设置。
13.进一步的，所述左固定块的上端面内设置有下直线滑槽，且下直线滑槽内滑动连接有第二滑块,第二滑块的上端设置有连接板，并且连接板的上端设置有收集槽。
14.进一步的，所述左脱胶机构的上端设置有上固定板,上固定板的下端设置有上固
定架，且上固定架的下端设置有上安装板,上安装板的下端面设置有两组固定套，两组固定套之间套置有多组伸缩气缸，并且伸缩气缸的前端固定在内固定板的外侧面上，且内固定板的下端设置有刀座，刀座下安装有刀具头，并且刀具头内设置有刮刀，且刮刀的下部内设置有内加热块。
15.进一步的，所述左脱胶机构下端的刮刀的下端正好与硅片的上端面相接触设置，且左脱胶机构和有脱胶机构关于顶板的中心线呈左右对称结构，并且有脱胶机构与左脱胶机构的结构设置一致。
16.本实用新型的有益效果在于：
17.1.本实用新型中安装座上的左夹板和右夹板是稳定夹持在硅片的左右两端，将硅片稳定在上置物台的上端面，避免硅片在脱胶过程中发生移动，也方便夹持住不同尺寸的硅片，使用范围更广泛，且更安全可靠。
18.2.本实用新型中安装座上左右两部均设置有左固定块,左固定块上方的收集槽可用于承接挂落的硅胶，方便集中收纳硅胶，有助于减小工作人员的清理工作负担。
19.3.本实用新型中左脱胶机构和有脱胶机构是关于顶板的中心线呈左右对称结构，可通过伸缩气缸推动内侧板左右移动，从而带动刮刀同步移动，进行来回刮除硅胶，同时在刮刀的下部内设置有加热块，以便进行热刮除硅胶，使得刮胶更轻松干净。
附图说明
20.图1为本实用新型实施例的正视示意图；
21.图2为本实用新型实施例的安装座上结构安装正视示意图；
22.图3为本实用新型实施例的安装座上结构安装俯视示意图；
23.图4为本实用新型实施例的左脱胶机构正视示意图；
24.图5为本实用新型实施例的左脱胶机构俯视示意图。
25.图中：1、底板；10、支撑板；11、顶板；2、安装座；20、上置物台；21、第一滑块；22、连接座；23、第一左直线滑轨；24、第一右直线滑轨；25、左夹板；26、右夹板；3、左脱胶机构；30、上固定板；31、上固定架；32、上安装板；33、固定套；34、伸缩气缸；35、内固定板；36、刀座；37、刀具头；38、刮刀；39、内加热块；4、有脱胶机构；5、左固定块；50、下直线滑槽；51、第二滑块；52、连接板；53、收集槽；6、硅片。
具体实施方式
26.以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
27.图1为本实用新型实施例的正视示意图、图2为本实用新型实施例的安装座上结构安装正视示意图、图3为本实用新型实施例的安装座上结构安装俯视示意图、图4为本实用新型实施例的左脱胶机构正视示意图和图5为本实用新型实施例的左脱胶机构俯视示意图。
28.参照图1至图5所示，本实用新型提供了一种半导体加工用硅片脱胶装置，包括：安
装座2、左脱胶机构3、有脱胶机构4和左固定块5；安装座2设置在底板1的上端面中部，且底板1的上端面左右两端均固定有两组支撑板10，并且两边支撑板10的上端支撑在顶板11的下端面；左脱胶机构3安装在顶板11的下端面左部；有脱胶机构4安装在顶板11的下端面右部；左固定块5设置在安装座2的左右两端。
29.在本实施例中，安装座2的上端面中部设置有连接座22，且连接座22的上端支撑在上置物台20的下端，并且上置物台20的上端面设置有多组硅片6；安装座2的上端面左部设置有第一左直线滑轨23，且第一左直线滑轨23的上方设置有左夹板25,左夹板25的下端所固定的第一滑块21滑动连接在第一左直线滑轨23上；安装座2的上端面右部设置有第一右直线滑轨24，且第一右直线滑轨24的上方设置有右夹板26,左夹板25和右夹板26关于上置物台20呈左右对称结构，并且左夹板25与右夹板26、第一右直线滑轨24和第一左直线滑轨23的结构设置一致，且右夹板26下端所固定的第一滑块21滑动连接在第一右直线滑轨24上；左夹板25和右夹板26分别夹持在硅片6的左右两部，且左夹板25、右夹板26在水平方向上左右移动活动，并且左夹板25、右夹板26和上置物台20的上端面高度相持平设置。
30.作为一种较佳的实施方式，本实用新型中安装座2上的左夹板25和右夹板26是稳定夹持在硅片6的左右两端，将硅片6稳定在上置物台20的上端面，避免硅片6在脱胶过程中发生移动，也方便夹持住不同尺寸的硅片，使用范围更广泛，且更安全可靠。
31.在本实施例中，左固定块5的上端面内设置有下直线滑槽50，且下直线滑槽50内滑动连接有第二滑块51,第二滑块51的上端设置有连接板52，并且连接板52的上端设置有收集槽53。
32.作为一种较佳的实施方式，本实用新型中安装座2上左右两部均设置有左固定块5,左固定块5上方的收集槽53可用于承接挂落的硅胶，方便集中收纳硅胶，有助于减小工作人员的清理工作负担。
33.在本实施例中，左脱胶机构3的上端设置有上固定板30,上固定板30的下端设置有上固定架31，且上固定架31的下端设置有上安装板32,上安装板32的下端面设置有两组固定套33，两组固定套33之间套置有多组伸缩气缸34，并且伸缩气缸34的前端固定在内固定板35的外侧面上，且内固定板35的下端设置有刀座36，刀座36下安装有刀具头37，并且刀具头37内设置有刮刀38，且刮刀38的下部内设置有内加热块39；左脱胶机构3下端的刮刀38的下端正好与硅片6的上端面相接触设置，且左脱胶机构3和有脱胶机构4关于顶板11的中心线呈左右对称结构，并且有脱胶机构4与左脱胶机构3的结构设置一致。
34.作为一种较佳的实施方式，本实用新型中左脱胶机构3和有脱胶机构4是关于顶板11的中心线呈左右对称结构，可通过伸缩气缸推动内侧板左右移动，从而带动刮刀同步移动，进行来回刮除硅胶，同时在刮刀的下部内设置有加热块，以便进行热刮除硅胶，使得刮胶更轻松干净。
35.本实用新型可有效解决在边刮除硅胶时边反复清洗，不仅繁琐费事，而且容易磨损硅片，使用并不安全方便的问题，本实用新型中结构设置，适合稳固不同尺寸硅片，且可热刮除硅片上的硅胶，处理起来更轻松快速，清理更方便省事。