用于除胶的装置及利用其进行除胶的方法与流程

1.本技术涉及一种用于除胶的装置以及利用该装置进行除胶的方法。更具体地，本技术涉及用于在镜头类模组返修时进行除胶的装置以及利用该装置进行除胶的方法。


背景技术：

2.在光学摄像模组的制造过程中，不可避免地会出现质量欠缺的不良品。一般而言，制造商为了减少资源浪费，将对在品检时筛出的不良品进行返修，以便从中再获得一定比例的良品，使得整体良率提升，并降低平均生产成本。
3.在摄像模组返修作业期间，为了检修或替换其中的零件，通常先将驱动镜头的马达与线路板彼此分开，然后除去在线路板上已经无用并可能妨碍后续检修作业的残胶。
4.然而，目前在摄像模组返修时大多还是采用传统的除胶方法。传统的除胶方法中，一般是利用普通刀片或美工刮胶刀人工刮除极小面积的残胶。人工除胶工艺操作较为困难，且耗时长，时间成本较高，人力财力耗损巨大。同时，人工除胶的操作不可控因素较强，很容易因人员操作失误而导致其他零件也不慎被刮伤或割伤而报废的情形。甚至，类似的零件误伤如果没在当场被发现，更可能导致稍后误用该受损线路板的影像模组无法使用，如此一来除了该线路板受损产生的损失，进一步浪费了更多成本，包括误用该受损线路板作为零组件的组装工作、该次组装所使用的其他良好零组件、及组装完毕后的品检工作等所产生的成本。
5.因此，为了增加影像模组的返修良率及降低返修中可能产生的风险，以避免失误造成的不必要的浪费，本发明致力于改进摄像模组返修过程中存在的去胶困难问题及相应的零件受损风险。


技术实现要素：

6.本技术提出了一种能够改进提高除胶效率的用于除胶的装置及其利用其进行除胶的方法。
7.根据本技术的一方面，提供了一种用于除胶的装置，其包括：刀片组件，包括用于去除胶材的刀片和配置成固定所述刀片的刀片固定部；可转动组件，包括除胶操作台和位于所述除胶操作台下方的轨迹限定部，待除胶器件被固定在所述除胶操作台上且暴露布置在其上的待去除胶材，并且所述可转动组件配置成能够相对于所述刀片组件转动以使所述待去除胶材与所述刀片对准并被去除；以及联接装置，配置成联接到所述刀片固定部并且抵靠于所述轨迹限定部的外边缘，所述刀片固定部通过所述联接装置沿着与所述轨迹限定部的外边缘的形状对应的轨迹移动。当从顶部观察时，所述轨迹限定部的外边缘与所述待去除胶材的外边缘对准，且与所述待去除胶材具有相同的形状。
8.根据本技术的另一方面，提供了一种利用用于除胶的装置进行除胶的方法，所述用于除胶的装置包括：刀片组件，包括用于去除胶材的刀片和配置成固定所述刀片的刀片固定部；可转动组件，配置成能够相对于所述刀片组件转动，并且包括除胶操作台和位于所
述除胶操作台下方的轨迹限定部；以及联接装置，配置成联接到所述刀片组件，且抵靠于所述轨迹限定部的外边缘，所述刀片固定部通过所述联接装置沿着与所述轨迹限定部的外边缘的形状对应的轨迹移动。所述方法包括：将待除胶器件固定在所述除胶操作台上，并且将所述待除胶器件定位成：将布置在所述待除胶器件上的待去除胶材暴露于外侧，且当从顶部观察时，所述轨迹限定部的外边缘与所述待去除胶材的外边缘对准；使所述刀片与所述待去除胶材对准并接触；旋转所述可转动组件，并利用所述刀片去除所述胶材；以及从所述除胶操作台取下去除掉所述胶材的器件。
9.根据本技术的又一方面，提供了一种用于除胶的装置，包括：刀片组件，包括用于去除胶材的刀片和配置成固定所述刀片的刀片固定部；除胶操作台，待除胶器件被固定所述除胶操作台上且暴露布置在其上的待去除胶材；以及刀片控制装置，配置成沿着所述待去除胶材移动所述刀片并去除所述待去除胶材。刀片控制装置包括：刀片驱动部分，配置成与所述刀片固定部联接，并且在多个方向上控制所述刀片的位置以对准所述待去除胶材；机器视觉识别部分，配置成识别所述待去除胶材并输出识别信息；以及中央控制部分，配置成从所述机器视觉识别部分接收所述识别信息，并根据所述识别信息控制所述刀片驱动部分的操作。
10.与现有技术相比，通过使用根据本技术的实施方式的用于除胶的装置在镜头类模组返修时进行除胶，本技术具有下列至少一个技术效果：
11.1)提高除胶效率、增大自动化程度；
12.2)在保证除胶彻底的同时，减少对电路基板的损伤；以及
13.3)增加影像模组的返修良率，避免不必要的浪费，提高成本效益。
附图说明
14.结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中：
15.图1是示出了根据本技术的一个实施方式的用于除胶的装置的立体图；
16.图2中是示出了根据一个示例性实施方式的待除胶器件的平面结构图；
17.图3是示例性地示出了刀片插置在其中的刀片固定部的放大图；
18.图4是示出了根据一个示例性实施方式的可转动组件的立体图；
19.图5是示出了根据一个示例性实施方式的其中安装有待除胶器件的除胶操作台的俯视图；
20.图6是示出了刀片组件和可升降组件的组装立体图；
21.图7是示出了从左侧观察的根据示例性实施方式的用于除胶的装置的立体图；
22.图8示出了沿着图7的线i-i'截取的示出了联接装置及与其联接的相关部件的示意性剖视图；
23.图9是示出了可转动组件转动一周期间待除胶器件与刀片的相对位置关系的示意性俯视图；
24.图10是示出了根据示例性实施方式的使用用于除胶的装置进行除胶的方法的流程图；以及
25.图11是示出了根据本技术的另一示例性实施方式的用于除胶的装置的元件结构
图。
具体实施方式
26.为了更好地理解本技术，将参考附图对本技术的各个方面做出更详细的说明。应理解，这些详细说明只是对本技术的示例性实施方式的描述，而非以任何方式限制本技术的范围。在说明书全文中，相同的附图标号指代相同的元件。表述“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任何和全部组合。
27.应注意，在本说明书中，第一、第二、第三等的表述仅用于将一个特征与另一个特征区分开来，而不表示对特征的任何限制。
28.还应理解的是，术语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本技术的实施方式时，使用“可”表示“本技术的一个或多个实施方式”。并且，术语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。
29.除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)均具有与本技术所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，术语(例如在常用词典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度形式化解释，除非本文中明确如此限定。
30.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
31.以下对本技术的特征、原理和其它方面进行详细描述。
32.图1是示出了根据本技术的一个实施方式的用于除胶的装置10的立体图。
33.如图1中所示，根据本技术的示例性实施方式的用于除胶的装置10包括刀片组件100、可转动组件200和联接装置300。
34.具体地，刀片组件100可以包括用于去除胶材的刀片101和配置成固定刀片101的刀片固定部103。可转动组件200可以包括除胶操作台201和位于除胶操作台201下方的轨迹限定部203，待除胶器件20被固定在除胶操作台201上且暴露布置在其上的待去除胶材，并且可转动组件200配置成能够相对于刀片组件100转动以使待去除胶材与刀片101对准并被去除。联接装置300可以配置成联接到刀片固定部103，并且抵靠于轨迹限定部203的外边缘，刀片固定部103通过所述联接装置300沿着与轨迹限定部203的外边缘的形状对应的轨迹移动。其中，当从顶部观察时，轨迹限定部203的外边缘与待去除胶材的外边缘对准，且与待去除胶材具有相同的形状。
35.在示例性实施方式中，如图1中所示，用于除胶的装置10还可以包括工作台700，以上描述的刀片组件100、可转动组件200和联接装置300可以设置在工作台700上，并由其支承。
36.进一步地，用于除胶的装置10还可以包括支承在地面与地面台板(未示出)之间的多个支腿800。
37.进一步地，用于除胶的装置10还可以包括可升降组件400，其设置在刀片固定部
103上方，并且配置成驱动刀片101及刀片固定部103在向下移动，以使刀片101与待去除胶材对准。
38.以下将结合附图对待除胶器件20、刀片组件100、可转动组件200、联接装置300、可升降组件400等进行详细描述。
39.根据一个示例性实施方式，待除胶器件20可以是其上布置有呈规则形状的胶材的摄像模组的一部分。
40.进一步地，作为示例，待除胶器件20可以是例如tof(time of flight)模组的一部分。tof模组大致可以包括tof电路模块和镜头组件。在tof模组返修过程中，通常需要先将封装在一起的tof电路模块和镜头组件分离开，并去除tof电路模块上的残留胶材以避免涂覆在其上的胶材影响电路板的电路性能。所述残留胶材可以是例如在粘结电路模块与封装壳时使用的胶材，或者也可以在粘结电路模块与镜头组件时使用的胶材，本文中对此不作限定。
41.下文中，为了便于描述，以tof模组的电路板作为待除胶器件20的示例进行描述，但本领域技术人员将理解的是，这不是对待除胶器件20的限制，且待除胶器件20可以是其上布置有胶材的其它任何合适的元件。
42.图2中是示出了根据一个示例性实施方式的待除胶器件20的平面结构图。如图2中所示，待除胶器件20可以包括基板20-1和从基板20-1向外延伸的柔性电路板20-2，基板20-1上布置有多个元器件20-4，柔性电路板20-2具有柔性，且在其不与基板20-1相邻的一侧上布置有连接器20-3。
43.如图2中所示，例如，待去除胶材30可以沿着待除胶器件20的边缘布置，并且可以具有密闭的环形形状。待除胶器件20可以例如具有大致梅花形状，即在正方形的四个拐角处具有朝向中央凹陷的凹入部。由于待去除胶材30沿着待除胶器件20的边缘布置，因而可以布置成与待除胶器件20的外边缘具有相同的形状，例如梅花形状。
44.优选地，待除胶器件20和/或待去除胶材30的各个拐角部分可以是圆润的。这有助于促使稍后将描述的联接装置300进行更精确的操作，从而确保刀片组件100能够更精准地除胶。
45.虽然在图2中，将待除胶器件20和/或待去除胶材30的形状示出为梅花形状，但这仅是示例，取决于组装模组的实际需求，待除胶器件20和/或待去除胶材30也可以具有其它任何合适的形状，诸如正方形、长方形等的多边形形状、不规则的椭圆形状、规则的圆形形状等。
46.另外，取决于组装模组的实际需求，待去除胶材30可以涂布在待除胶器件20的其它合适的位置，而不局限于如图2中示出的待除胶器件20的边缘处。同样地，待去除胶材30的形状也可以不同于待除胶器件20的外边缘形状。
47.返回参照图1，刀片组件100可以具有刀片101以及容纳并固定刀片101的刀片固定部103。根据示例性实施方式，刀片101可以是例如美工刀片、刮胶刀片等。刀片固定部103中可以限定有贯穿其中的凹槽109，且刀片101插置在所述凹槽109中，并且刀片101的刀尖部分暴露于凹槽109外部以与胶材接触。
48.图3是示例性地示出了刀片101插置在其中的刀片固定部103的放大图。
49.本文中，第三方向dr3可以是刀片固定部103的厚度方向(例如，向上/向下方向)，
并且可以与由第一方向dr1和与第一方向dr1垂直的第二方向dr2限定的平面(例如，顶表面)垂直。
50.参照图1和图3，限定在刀片固定部103中的凹槽109可以贯穿刀片固定部103的在第二方向dr2上的侧表面。当从所述侧表面观察时，凹槽109可以在沿着第二方向dr2和第三方向dr3之间的方向倾斜，由此可以将刀片101布置成相对于除胶操作台201的顶表面倾斜，即可以使得刀片101斜插入至待去除胶材30中，这有助于确保在除胶彻底的同时不损伤模组。
51.另外，将凹槽109设置成倾斜的还可以使插置在凹槽109中的刀片101至少沿着第三方向dr3和第二方向dr2这两个方向移动。进一步地，刀片101还可以调整暴露在凹槽109外部的长度，换言之，刀片101还可以在第一方向dr1上移动。通过控制刀片101在多个方向(第一方向dr1至第三方向dr3)上的位置变化，可以微调刀片101与胶材的距离或接触角度，从而使其处于最佳除胶位置。
52.在示例性实施方式中，刀片固定部103可以进一步包括插置在凹槽109中的刀片限位块111。在将刀片101微调至最佳位置之后，可以使用刀片限位块111将刀片101固定到刀片固定部103。
53.图4是示出了根据一个示例性实施方式的可转动组件200的立体图，以及图5是示出了根据一个示例性实施方式的其中安装有待除胶器件20的除胶操作台201的俯视图。
54.参照图1和图4，可转动组件200可以包括除胶操作台201和位于除胶操作台201下方的轨迹限定部203。待除胶器件20被固定在除胶操作台201的上表面上且暴露布置在其上的待去除胶材30。
55.在示例性实施方式中，可转动组件200配置成能够相对于刀片组件100进行相对运动，例如旋转、直线或曲线运动。轨迹限定部203可以与除胶操作台201联接在一起，以使得二者能够一体地运动。
56.在本技术中，考虑到摄像模组的胶材布置大多为封闭的环形形状(即，沿着边缘布置一圈)，因而以可转动组件200进行旋转运动为例进行描述。
57.然而，本领域技术人员应理解的是，根据胶材的布置形状可调整可转动组件200的运动模式。例如，在胶材直线地布置在待除胶器件20的表面上时，可以将可转动组件200配置成相对于刀片组件100进行直线运动，所述直线运动可通过滑轨等多种方式实现。
58.根据示例性实施方式，如图1中所示，用于除胶的装置10还可以包括旋转驱动器600。旋转驱动器600可以配置成驱动可转动组件200的转动。旋转驱动器600可以例如由电动马达进行控制，或者也可以由人工手动控制，本技术中对此不做限制。
59.根据示例性实施方式，当从顶表面观察时，轨迹限定部203可以具有与待去除胶材30的布置形状近似相同的剖面形状。当待去除胶材30如图4中所示地沿着待除胶器件20布置成例如梅花形状时，轨迹限定部203的剖面形状可以相应地为梅花形状。同样地，轨迹限定部203可以是如上所述的诸如正方形、长方形等的多边形形状、不规则的椭圆形状、规则的圆形形状等的其它合适形状。
60.根据示例性实施方式，轨迹限定部203以及除胶操作台201可以配置成可拆卸式的，以便根据待去除胶材30和/或待除胶器件20的形状进行不同选择和更换，以使彼此适配。
61.此外，当从顶表面观察时，轨迹限定部203的外边缘可以与待去除胶材30的外边缘对准，例如是彼此重合的。
62.根据示例性实施方式，除胶操作台201可以包括从其顶表面向下凹陷的槽205，其配置成容纳待除胶器件20，并与待除胶器件20的至少一部分形状适配。槽205可以包括在其至少一侧处具有开口2051。
63.根据示例性实施方式，除胶操作台201还可以包括固定块207，其具有与开口2051的形状适配的凸起部2071，凸起部2071可以被插入至开口2051中接触并固定待除胶器件20。通过具有与待除胶器件20的至少一部分形状适配的槽205以及固定块207二者，可以将待除胶器件20固定在槽205内，由此可以确保在除胶过程中不会产生松动使得待除胶器件20位置有所变化。
64.图6是示出了刀片组件100和可升降组件400的组装立体图。
65.参照图1和图6，根据示例性实施方式，除了刀片101和刀片固定部103之外，刀片组件100还可以包括设置在刀片固定部103下方的第一支承板105以及设置在第一支承板105与刀片固定部103之间的第一弹性构件107。
66.根据示例性实施方式，可升降组件400可以包括可伸缩部件401、驱动电机403和下压部件405。可伸缩部件401可以配置成在第三方向dr3上伸长或收缩。驱动电机403可以配置成控制可伸缩部件401的伸长或收缩。下压部件405可以联接到可伸缩部件401，并且可与可伸缩部件401一起伸长或收缩。
67.根据示例性实施方式，当可伸缩部件401通过驱动电机403的驱动而伸长(例如，下降)时，下压部件405随着可伸缩部件401的伸长一起伸长，同时对刀片固定部103施加向下的压力，以使刀片固定部103连同刀片101一起沿着第三方向dr3向下移动。由此，刀片101可以通过可升降组件400的伸缩而向下移动。
68.当可伸缩部件401伸长(例如，下降)时，刀片组件100的第一弹性构件107处于被压缩状态。将理解的是，此时可升降组件400对刀片固定部103施加的向下的力可以远大于第一弹性构件107因压缩而对刀片固定部103施加的向上的力。
69.当可伸缩部件401收缩(例如，上升)时，下压部件405不再对刀片固定部103施加向下压力，使得刀片组件100的第一弹性构件107趋向于复位至初始状态，此时通过第一弹性构件107对刀片固定部103施加的向上的作用力，使得刀片101可以沿着第三方向dr3向上移动。
70.通过可升降组件400与第一弹性构件107的伸缩配合，也可以对刀片103在第三方向dr3上的位置进行微调，以使之处于最佳除胶位置，既可以保证充分且彻底地除胶又可以不对待除胶器件20造成损伤。
71.由于例如工艺误差会导致待除胶器件20的涂胶表面不是完全平坦的，而是可能在不同位置处会有一定的厚度偏差。如果这种厚度偏差过大而刀片始终处于一个高度水平上进行除胶，则可能在除胶的过程中导致除胶不彻底(仍有残胶存在)或者刮划并损伤待除胶器件20。
72.根据示例性实施方式的用于除胶的装置10还可以包括自动测距装置500，其定位在除胶操作台201的上方。自动测距装置500可以配置成实时测量待去除胶材30的与刀片101接触的位置处的高度变化(例如，胶材表面的高度变化)，并将测量结果反馈至可升降组
件400。可升降组件400根据从自动测距装置500接收的测量结果，对刀片101在第三方向dr3上的位置进行实时调整。
73.通过实时调控刀片101在第三方向dr3上的位置，可以有效避免除胶不彻底或对待除胶器件20造成损伤，从而提高了除胶精准度。
74.图7是示出了从左侧观察的根据示例性实施方式的用于除胶的装置10的立体图。图8示出了沿着图7的线i-i'截取的示出了联接装置300及与其联接的相关部件的示意性剖视图。
75.参照图1、图7至图8，根据示例性实施方式，联接装置300可以包括第二支承板301、第二弹性构件303、引导构件305以及联接杆307。第二支承板301可以设置在刀片组件100的第一侧，且其位置保持固定。第二弹性构件303可以联接在第二支承板301与第一支承板105之间。引导构件305可以设置在第一支承板105的下方，并且配置成在第二方向dr2上延伸，并引导第一支承板105在第二方向dr2上移动。联接杆307可以设置在第一支承板105与轨迹限定部203之间，与第一支承板105联接，抵靠于轨迹限定部203的外边缘，且在可转动组件200转动时与轨迹限定部203的外边缘保持接触。
76.在可转动组件200转动时，联接装置300驱动刀片101始终与待去除胶材30保持接触。
77.具体地，根据示例性实施方式的联接装置300与轨迹限定部203以及第一支承板105整体上可以看作一种凸轮机构，其可以使得与联接装置300联接的刀片组件100能够沿着与联接装置300所抵靠的轨迹限定部203的外边缘的形状对应的轨迹移动。由于如上文所述，轨迹限定部203与待去除胶材30具有基本上相同的形状，因而，通过联接装置300这种类似凸轮机构的联接，使得刀片101能够沿着待去除胶材30移动，从而完成一次性整圈除胶。
78.图9是示出了可转动组件200转动一周期间待除胶器件20与刀片101的相对位置关系的示意性俯视图。
79.图9中示出了待除胶器件20随着可转动组件200执行顺时针转动、且待去除胶材30布置成梅花形状的实施方式，但应理解的是，本技术的范围不限于此。
80.如图9中所示，待去除胶材30呈梅花形状，且沿着顺时针方向依次包括第一表面s1、第一拐角部r1、第二表面s2、第二拐角部r2、第三表面s3、第三拐角部r3、第四表面s4以及第四拐角部r4。
81.位置(a)至(d)分别对应于可转动组件200从初始位置(例如，位置(a))沿着顺时针方向转动0度、45度、90度和360度时待去除胶材30所处的位置。
82.在位置(a)中，刀片101与第一表面s1接触。随着可转动组件200沿着顺时针方向旋转，待去除胶材30沿着第一方向dr1向左移动，此时，联接杆307抵靠于轨迹限定部203的在第一方向dr1上延伸的边缘，其位置保持不变，进而使得刀片101保持不动。在位置(a)中，联接装置300的第二弹性构件303处于被压缩状态。
83.在待去除胶材30从位置(a)转动到位置(b)的过程中，由于联接装置300的凸轮作用，刀片101可以在第二方向dr2上朝向待去除胶材30移动。此时刀片101逐渐与第四拐角部r4接触。
84.参照图1和图7，在该过程中，联接装置300的具体操作如下：由于第一拐角部r1在第二方向dr2上朝向待除胶器件20的中央凹陷，随着可转动组件200的转动，轨迹限定部203
的相应边缘与联接杆307逐渐分离开，使得第二弹性构件303从压缩状态中逐渐释放，并在第二方向dr2上对第一支承板105施加向右的作用力，由此推动第一支承板105沿着引导构件305在第二方向dr2上向右滑动，从而带动刀片101在第二方向dr2上朝向待去除胶材30移动。由此，即可实现在可转动组件200的转动过程中刀片101与待去除胶材30始终保持接触。
85.类似地，在待去除胶材30从位置(b)转动到位置(c)的过程中，由于联接装置300的凸轮作用，刀片101可以在与第二方向dr2相反的方向上移动(在图7中，向左移动)。此时刀片101逐渐与第四表面s4接触。
86.在完成可转动组件200一圈转动之后，待去除胶材30处于位置(d)，刀片101结束除胶操作，并经由可升降组件400的上升使刀片101上升至一定位置与待除胶器件20脱离接触，以便于将待除胶器件20从除胶操作台201中取出。
87.根据本技术的另一方面，还提供了一种使用该用于除胶的装置10进行除胶的方法。用于除胶的装置10的相关描述此处不再进行赘述，仅对相关除胶工艺步骤进行描述。
88.图10是示出了根据示例性实施方式的使用用于除胶的装置10进行除胶的方法1000的流程图。
89.参照图10，该方法1000包括：
90.步骤s10：将待除胶器件20固定在除胶操作台201上，并且将待除胶器件20定位成：将布置在待除胶器件20上的待去除胶材30暴露于外侧，且当从顶部观察时，轨迹限定部203的外边缘与待去除胶材的外边缘对准；
91.步骤s20：使刀片101与待去除胶材30对准并接触；
92.步骤s30：旋转可转动组件200，并利用刀片101去除胶材；以及
93.步骤s40：从除胶操作台201取下去除掉胶材的器件。
94.进一步地，步骤s20还可以包括：利用可升降组件400驱动刀片101在第三方向dr3上向下移动以使刀片101与待去除胶材30对准。
95.进一步地，步骤s20还可以包括：通过驱动电机403使可伸缩部件401连同下压部件405一起在第三方向dr3上伸长；以及通过下压部件405对刀片固定部103施加压力以使刀片101在第三方向dr3上移动。
96.进一步地，步骤s10还可以包括：在将待除胶器件20放置在除胶操作台201上之后，将凸起部2071插入至开口2051中以接触并固定待除胶器件20。
97.进一步地，所述方法1000还可以包括：在将待除胶器件20放置在除胶操作台201上之后，将柔性电路板20-2从基板20-1在第三方向dr3上弯曲，例如向下弯曲。
98.进一步地，步骤s20和步骤s30中的每个还可以包括：可升降组件400根据自动测距装置500的测量结果调整刀片101在第三方向dr3上的位置。
99.进一步地，步骤s40还可以包括：控制可伸缩部件401沿着与第三方向dr3相反的方向收缩(例如向上收缩)，以与刀片固定部103分离开；以及第一弹性构件107使刀片固定部及刀片在第三方向dr3上复位。
100.在以上的实施方式中描述了在除胶过程中刀片101保持相对静止而待除胶器件20运动，然而本技术不限于此。在根据本技术的另一实施方式中，在除胶过程中，刀片可以移动而待除胶器件可以保持相对静止。
101.图11是示出了根据本技术的另一示例性实施方式的用于除胶的装置10_1的元件
结构图。
102.根据本技术的另一示例性实施方式，用于除胶的装置10_1包括：刀片组件100_1、除胶操作台200_1以及刀片控制装置300_1。其中，刀片组件100_1可以包括用于去除胶材的刀片和配置成固定刀片的刀片固定部；待除胶器件被固定除胶操作台200_1上且暴露布置在其上的待去除胶材；刀片控制装置300_1配置成沿着待去除胶材移动刀片并去除待去除胶材。
103.进一步地，刀片控制装置300_1可以包括刀片驱动部分300_2、机器视觉识别部分300_4以及中央控制部分300_3。其中，刀片驱动部分300_2配置成与刀片固定部联接，并且在多个方向上控制刀片的位置以对准待去除胶材；机器视觉识别部分300_4配置成识别待去除胶材并输出识别信息；中央控制部分300_3配置成从机器视觉识别部分300_4接收识别信息，并根据识别信息控制刀片驱动部分300_2的操作。
104.不同于除胶的装置10，针对具有不同图案的胶材，用于除胶的装置10_1不需要通过拆卸相应的元件来进行除胶处理，而是可以通过机器视觉识别部分300_4识别出任意形状的胶材，并可通过刀片驱动部分300_2使得刀片组件100_1预定至指定位置。刀片驱动部分300_2例如可以是多自由度电控直轨。因而，用于除胶的装置10_1具有更高的产品兼容性，便利程度得以增加。
105.此外，用于除胶的装置10_1可以对其上排布有多个待除胶器件的料盘进行批量处理，而不再局限于如用于除胶的装置10的单料处理模式。由此可以提高自动化程度，更大程度地解放人力，工作效率得以提升。
106.另外，本技术中还提出另一种利用用于除胶的装置10_1进行除胶的方法。所述方法可以包括：
107.第一步骤：将安装有多个待除胶器件的料盘固定在除胶操作台200_1上，并暴露多个待去除胶材；
108.第二步骤：响应于来自中央控制部分300_3的识别指令，机器视觉识别部分300_4识别除胶操作台200_1上的待去除胶材的位置，并将所识别的位置坐标发送至中央控制部分300_3；以及
109.第三步骤：响应于位置坐标，中央控制部分300_3向刀片驱动部分300_2发送控制指令以使得刀片驱动部分300_2控制刀片组件100_1逐一沿着所述多个待去除胶材移动，以去除待去除胶材。
110.以上描述仅为本技术的较佳实施方式以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本技术中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。