用于制造多层印刷线路板的方法以及多层印刷线路板与流程

技术特征：
1.一种用于制造多层印刷线路板的方法，所述方法包括：提供第一层压体和第二层压体的步骤，所述第一层压体包括彼此依次层叠的第一导体层、含有聚酰亚胺的第一绝缘层和第二导体层，所述第二层压体包括彼此依次层叠的含有聚酰亚胺的第二绝缘层和第三导体层；加热步骤，所述加热步骤包括：在包括等于或高于100℃的加热温度和等于或长于半小时的加热时间的条件下加热所述第一层压体和所述第二层压体中的每一个；以及层叠步骤，所述层叠步骤包括：在所述加热步骤之后，在第三绝缘层介于所述第二导体层和所述第二绝缘层之间的情况下将所述第一层压体和所述第二层压体彼此层叠。2.权利要求1所述的方法，所述方法还包括待机步骤，所述待机步骤包括：在从所述加热步骤结束到所述层叠步骤开始的间隔期间，将所述第一层压体和所述第二层压体在温度等于或高于18℃且等于或低于28℃并且相对湿度等于或小于65％rh的气氛中放置至多一小时。3.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括彼此依次层叠的第一导体层、第一绝缘层、第二导体层、第三绝缘层、第二绝缘层和第三导体层，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层各自含有聚酰亚胺，在将所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的总体积定义为基准的情况下，通过干重测量法测量的重量变化等于或小于3000μg/cm3。4.权利要求3所述的多层印刷线路板，其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层各自的厚度等于或大于25μm且等于或小于500μm。5.权利要求3或4所述的多层印刷线路板，其中所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的总厚度与所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的总厚度的比率等于或大于67％。6.权利要求3至5中任一项所述的多层印刷线路板，其中作为所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的各厚度之和的绝缘层厚度x等于或大于75μm且等于或小于125μm，并且所述多层印刷线路板的传输损耗y满足以下不等式(1)：0＞y≥0.6175x-126.26
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(1)并且等于或大于-80。7.权利要求3至5中任一项所述的多层印刷线路板，其中作为所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的各厚度之和的绝缘层厚度x等于或大于125μm且等于或小于200μm，并且所述多层印刷线路板的传输损耗y满足以下不等式(2)：0＞y≥0.1532x-68.221
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(2)并且等于或大于-49。8.权利要求3至5中任一项所述的多层印刷线路板，其中作为所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的各厚度之和的绝缘层厚度x等于或大于200μm且等于或小于325μm，并且所述多层印刷线路板的传输损耗y满足以下不等式(3)：0＞y≥0.1028x-58.135
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(3)
并且等于或大于-38。9.权利要求3至5中任一项所述的多层印刷线路板，其中作为所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的各厚度之和的绝缘层厚度x等于或大于325μm且等于或小于1025μm，并且所述多层印刷线路板的传输损耗y满足以下不等式(4)：0＞y≥0.0113x-28.397
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(4)并且等于或大于-25。10.权利要求3至9中任一项所述的多层印刷线路板，其中所述第三绝缘层的介电常数等于或小于2.9，并且所述第三绝缘层的介电损耗角正切等于或小于0.003。

技术总结
本公开所解决的问题是提供一种用于制造多层印刷线路板的方法，其有助于改善包括含有聚酰亚胺的绝缘层的多层印刷线路板的高频特性。此方法包括提供第一层压体(21)和第二层压体(22)的步骤。第一层压体(21)包括第一导体层(41)、含有聚酰亚胺的第一绝缘层(31)和第二导体层(42)。第二层压体(22)包括含有聚酰亚胺的第二绝缘层(32)和第三导体层(43)。所述方法还包括：加热步骤，所述加热步骤用于在包括至少100℃的加热温度和至少0.5小时的加热时间的条件下加热第一层压体(21)和第二层压体(22)中的每一个；以及层叠步骤，所述层叠步骤用于在加热步骤之后，在第三绝缘层(33)介于第二导体层(42)和第二绝缘层(32)之间的情况下将第一层压体(21)和第二层压体(22)彼此层叠。一层压体(21)和第二层压体(22)彼此层叠。一层压体(21)和第二层压体(22)彼此层叠。


技术研发人员：川原智之 古森清孝 小山雅也
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2020.11.13
技术公布日：2022/7/10