电磁波屏蔽膜的制作方法

1.本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。更详细来说，本发明涉及一种用于印制线路板的电磁波屏蔽膜。


背景技术：

2.在手机、摄像机及笔记本型个人电脑等电子设备中，印制线路板多用于将电路组装入机构中。另外，印制线路板还用于打印头之类的可动部与控制部的连接。对于上述电子设备而言，电磁波屏蔽对策是必须的，针对使用在装置内的印制线路板，也使用实施了电磁波屏蔽对策的屏蔽印制线路板。
3.屏蔽印制线路板中会使用电磁波屏蔽膜（后文有时简称为“屏蔽膜”）。例如，与印制线路板接合来使用的屏蔽膜含有金属层等屏蔽层以及设于该屏蔽层表面的导电性接合片。
4.关于含有导电性接合片的屏蔽膜，例如已知专利文献1、2所公开的屏蔽膜。上述屏蔽膜以使导电性接合片露出的表面与印制线路板表面、具体而言是与设于印制线路板表面的覆盖膜表面粘附的方式进行贴合，从而进行使用。通常，会在高温高压条件下进行热压接从而使所述导电性接合片与印制线路板接合以及层压于该印制线路板。如上所述配置在印制线路板上的屏蔽膜发挥屏蔽来自印制线路板外部的电磁波的性能（屏蔽性能）。
5.现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-110769号；专利文献2：日本特开2012-28334号。


技术实现要素：

6.发明要解决的技术问题近年来，对于屏蔽膜，有时会要求其具备贴附于印制线路板时容易进行定位的性能。因而倾向于要求屏蔽膜具有透明性。作为提高透明性的方法，能考虑减薄屏蔽膜中的金属层。然而，该方法虽然使透明性提高，但存在如下问题：在高温高湿环境以及存在电解质的环境下透明金属层劣化浑浊而使透明性受损，屏蔽性能降低，也即耐环境性差。
7.另外，近年来，倾向于追求一种并非在高温高压条件下而是在比较和缓的条件下能与印制线路板接合的、含有导电性胶粘剂层的屏蔽膜。然而，在使用以往的各向异性导电性粘着片作为屏蔽膜中的导电性胶粘剂层时，存在与外部接地的电连接不稳定的问题。为提高电连接的稳定性，能考虑针对以往的各向异性导电性粘着片，增加其中的导电性粒子配混量的方法。此时，能够提高连接稳定性，但不能弥补金属层薄膜化所导致的耐环境性降低，且透明性降低。
8.本发明鉴于上述内容，目的在于提供一种能够简易地与被接合物接合，且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。
9.解决技术问题的技术手段本发明的发明人为达成上述目的专心研究后发现：使用特定的导电性胶粘剂层且含有特定的层结构的电磁波屏蔽膜，其能够简易地与被接合物接合，且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越。本发明是基于上述知识完成的。
10.即，本发明提供一种电磁波屏蔽膜，在该电磁波屏蔽膜中，依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层，上述第2绝缘层的厚度为10～500nm，上述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子，上述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm，相对于上述导电性胶粘剂层100质量％，上述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。
11.优选直接层压上述第2绝缘层与上述透明金属层。
12.优选上述第2绝缘层含有由无机物形成的无机物层。
13.优选将上述无机物层与上述透明金属层直接层压。
14.优选上述第2绝缘层含有包括无机物所形成的无机物层和树脂所形成的树脂层的层压构造。
15.优选将上述树脂层与上述导电性胶粘剂层直接层压，并将上述无机物层与上述透明金属层直接层压。
16.优选在上述第1绝缘层和上述透明金属层之间含有第3绝缘层。
17.优选上述电磁波屏蔽膜的全光线透过率在62％以上。
18.另外，本发明提供一种包括有上述电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板。
19.发明效果本发明电磁波屏蔽膜能简易地与被接合物接合，并且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越。
附图说明
20.【图1】本发明电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图；【图2】本发明电磁波屏蔽膜的另一实施方式的截面示意图；【图3】本发明电磁波屏蔽膜的又一实施方式的截面示意图；【图4】本发明电磁波屏蔽膜的再一实施方式的截面示意图。
具体实施方式
21.［屏蔽膜］本发明屏蔽膜含有依序层压第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层而成的层结构。
22.如下说明本发明屏蔽膜的一实施方式。图1为本发明电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。图1所示的本发明屏蔽膜1依序含有第1绝缘层11、透明金属层12、第2绝缘层13以及导电性胶粘剂层14。
23.（第1绝缘层）
第1绝缘层为在本发明屏蔽膜中作为支撑体发挥功能的透明基板。作为第1绝缘层，例如，能列举出塑料基板（尤其是塑料膜）、玻璃板等。第1绝缘层可为单层，也可为同种类或不同种类而成的层压体。
24.作为构成上述塑料基板的树脂，例如能列举出低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、无规共聚聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物（eva）、离聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸酯（无规、交替）共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物等聚烯烃树脂；聚氨酯；聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）、聚萘二甲酸乙二醇酯 、聚对苯二甲酸丁二醇酯（pbt）等聚酯；聚碳酸酯（pc）；聚酰亚胺（pi）；聚醚醚酮（peek）；聚醚酰亚胺；芳族聚酰胺、全芳基聚酰胺等聚酰胺；聚苯硫醚；聚砜（ps）；聚醚砜（pes）；聚甲基丙烯酸甲酯（pmma）等丙烯酸树脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（abs）；氟树脂；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；三乙酰纤维素（tac）等纤维素树脂；硅树脂等。上述树脂可仅使用一种，也可使用两种以上。对于上述树脂，从透明性更优越的角度来看，其中优选聚酯和纤维素树脂，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯和三乙酰纤维素。
25.出于提高与透明金属层等邻接层的紧密接合性、安放性能等目的，例如可以对第1绝缘层表面（尤其是透明金属层侧的表面）实施下述表面处理：电晕放电处理、等离子处理、喷砂加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、电离辐射处理等物理处理；铬酸处理等化学处理；通过涂覆剂（底涂剂）进行的易接合处理等。关于用于提高紧密接合性的表面处理，优选对第1绝缘层中透明金属层侧的整个表面实施。
26.第1绝缘层的厚度无特别限定，优选为1～15μm，更优选为3～10μm。如若上述厚度在1μm以上，则能更充分地支撑屏蔽膜及保护透明金属层。如若上述厚度在15μm以下，则透明性与柔软性优越，且从经济上来说也有利。此外，第1绝缘层为多层结构时，上述第1绝缘层的厚度为全部层厚度的总和。
27.（透明金属层）本发明屏蔽膜中，上述透明金属层为作为屏蔽层发挥功能的元素。上述透明金属层可为单层，也可为同种类或不同种类而成的层压体。
28.作为构成上述透明金属层的金属，例如能列举出金、银、铜、铝、锂、镍、锡、钯、铬、钛、锌或前述金属的合金等。作为上述合金，例如能列举出银／铜合金、镁／铜合金、镁／银合金、镁／铝合金、镁／铟合金、锂／铝合金以及ito（indiumtinoxide；氧化铟锡）等。上述金属之中，从电磁波屏蔽性能更优越的角度来看优选铜、银，从耐迁移性及耐硫化性更优越的角度来看优选银／铜合金。
29.上述透明金属层的形成方法无特别限定，例如能列举出电解、蒸镀（例如真空蒸镀）、溅射、cvd法、金属有机（mo）、镀覆及压延加工等。其中，从制造容易性的角度来看，优选通过蒸镀或溅射形成的透明金属层。
30.上述透明金属层的厚度优选为10～100nm，更优选为10～50nm。如若上述厚度在10nm以上，则屏蔽性能更优越。如若上述厚度在100nm以下，则透明性优越。此外，透明金属层为多层结构时，上述透明金属层的厚度为全部层厚度的总和。
31.（第2绝缘层）第2绝缘层为保护透明金属层的透明层。通过使第2绝缘层存在于透明金属层和导
电性胶粘剂层之间，能够提高耐环境性，并抑制透明性和连接稳定性的降低。对于上述透明性和连接稳定性的降低，推测其起因于导电性胶粘剂层中的水分、酸性成分或汗所含的盐分等电解质等所导致的透明金属层劣化。第2绝缘层可为单层或多层。
32.第2绝缘层能列举出主要由树脂形成的树脂层或由无机物形成的无机物层。第2绝缘层为无机物层时，能够保护透明金属层，并抑制高温高湿环境以及存在电解质的环境下透明金属层劣化而使透明性、屏蔽性能降低，即耐环境性优越。另一方面，第2绝缘层为树脂层时，与为无机物层时同样耐环境性优越，并且与无机物层相比柔软性更优越，因而与小直径孔的嵌入性优越，连接稳定性更优越。
33.作为形成上述树脂层的树脂，优选热塑性树脂、热固型树脂或活性能量射线固化型化合物。对于上述热塑性树脂、热固型树脂及活性能量射线固化型化合物，分别能列举出作为后述导电性胶粘剂层能含有的粘结剂成分进行示例之物。上述树脂可仅使用一种，也可使用两种以上。
34.作为形成上述无机物层的无机物，例如能列举出玻璃、黏土、云母、滑石粉、高岭石（高岭土）、埃洛石、沸石、酸性粘土、活性粘土、勃姆石、拟薄水铝石、无机氧化物及金属盐［例如，碱土金属盐等］等无机透明颜料；苯乙烯类树脂、聚二乙烯基苯、聚四氟乙烯等树脂颜料等有机透明颜料；由上述有机透明颜料构成并含有中空构造（充气构造）的中空粒子等透明粒子。上述透明粒子可为实施了众所周知乃至惯用的表面处理的透明粒子。
35.上述无机氧化物例如能列举出氧化铝（
アルミナ
）、氧化镁、氧化锑、氧化钛、氧化锆、氧化锌及氧化硅等。另外，上述碱土金属盐例如能列举出碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、硅酸镁、硅酸钙、氢氧化镁、磷酸镁、磷酸氢镁、硫酸镁、硫酸钙、硫酸钡、氟化镁、氟化钙等碳酸盐、硅酸盐、硫酸盐、氟化盐等。另外，对于除碱土金属盐以外的金属盐，例如能列举出硅酸铝、氢氧化铝及硫化锌等。
36.其中，从透明性及经济性的角度来看，上述无机氧化物优选为氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化硅，更优选为氧化钛。
37.第2绝缘层为无机物层时，其形成方法能列举出电解、蒸镀（例如真空蒸镀）、溅射、cvd法、金属有机（mo）、镀覆及压延加工等。其中，从制造容易性的角度来看，优选通过蒸镀或溅射形成的无机物层。第2绝缘层为树脂层时，其形成方法能采用涂覆等众所周知的方法。
38.在不使本发明技术效果受损的范围内，除形成上述树脂层的树脂以及形成无机物层的无机物以外，第2绝缘层可含有其他成分。作为上述其他成分，例如能列举出固化剂、固化促进剂、可塑剂、阻燃剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂及防粘连剂等。上述其他成分可仅使用一种，也可使用两种以上。
39.第2绝缘层的厚度为10～500nm，优选为10～300nm。通过使上述厚度在10nm以上，连接稳定性优越，且耐环境性优越。通过使上述厚度在500nm以下，则即使以比较和缓的条件接合于印制线路板时，连接稳定性也优越。此外，第2绝缘层为多层结构时，上述第2绝缘层的厚度为全部层厚度的总和。
40.从保护上述透明金属层的角度来看，优选第2绝缘层与上述透明金属层直接层压。尤其是从使耐环境性更加良好的角度来看，优选上述无机物层与上述透明金属层直接层
压。
41.另外，从透明性、连接稳定性及耐环境性更优越的角度来看，优选第2绝缘层含有包括上述树脂层和上述无机物层的层压构造。此时，从上述透明金属层基于耐环境性的保护性能、以及针对上述导电性胶粘剂层所造成的损伤的保护性能的角度来看，优选无机物层是上述透明金属层侧，树脂层是上述导电性胶粘剂层侧的结构。进一步地，优选直接层压上述导电性胶粘剂层与上述树脂层，并直接层压上述透明金属层与上述无机物层。
42.例如，图2所示的屏蔽膜2中，第2绝缘层含有包括无机物层13a和树脂层13b的层压构造，第2绝缘层由该层压构造构成。以无机物层13a为透明金属层12侧、树脂层13b为导电性胶粘剂层14侧的方式配置，无机物层13a与透明金属层12直接层压，树脂层13b与导电性胶粘剂层14直接层压。
43.（导电性胶粘剂层）上述导电性胶粘剂层例如具有用于将本发明屏蔽膜接合于印制线路板的接合性以及用于与上述透明金属层电连接的导电性。另外，上述导电性胶粘剂层也与上述透明金属层一同作为发挥屏蔽性能的屏蔽层发挥功能。上述导电性胶粘剂层可为单层或多层。
44.上述导电性胶粘剂层含有粘结剂成分及球状导电性粒子。从连接稳定性的角度来看，屏蔽膜中导电性胶粘剂层所使用的导电性粒子一般多使用树枝状（树突状）导电性粒子，而本发明屏蔽膜中使用球状导电性粒子。由此，与使用树枝状导电性粒子的情况相比，透明性更优越。
45.作为上述粘结剂成分，能列举出热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等。上述粘结剂成分可仅使用一种，也可使用两种以上。作为上述热固型树脂，能列举出具有热固性的树脂（热固性树脂）以及固化上述热固性树脂所能得到的树脂这两者。作为上述热塑性树脂，例如能列举出聚苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（例如，聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂组合物等）、聚酰亚胺类树脂以及丙烯酸类树脂等。上述热塑性树脂可仅使用一种，也可使用两种以上。
46.作为上述热固性树脂，例如能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、聚氨酯脲类树脂、三聚氰胺类树脂及醇酸类树脂等。上述热固性树脂可仅使用一种，也可使用两种以上。
47.作为上述环氧类树脂，例如能列举出双酚型环氧类树脂、 螺环形（spirocycle）型环氧类树脂、萘型环氧类树脂、联苯型环氧类树脂、萜烯型环氧类树脂、缩水甘油醚型环氧类树脂、缩水甘油胺型环氧类树脂以及（线型）酚醛型环氧类树脂等。
48.作为上述双酚型环氧树脂，例如能列举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂以及四溴双酚a型环氧树脂等。作为上述缩水甘油醚型环氧树脂，例如能列举出三（缩水甘油醚氧苯基）甲烷、四（缩水甘油醚氧苯基）乙烷等。作为上述缩水甘油胺型环氧树脂，例如能列举出四（缩水甘油基二氨基二苯基）甲烷等。作为上述（线型）酚醛型环氧树脂，例如能列举出甲酚（线型）酚醛型环氧树脂、苯酚（线型）酚醛型环氧树脂、α-萘酚（线型）酚醛型环氧树脂以及溴化苯酚（线型）酚醛型环氧树脂等。
49.对于上述活性能量射线固化型化合物，能列举出能够通过活性能量射线照射来固化的化合物（活性能量射线固化性化合物）以及固化上述活性能量射线固化性化合物所能得到的化合物这两者。活性能量射线固化性化合物无特别限定，例如能列举出分子中有至
少两个自由基反应性基（例如，（甲基）丙烯酰基）的聚合性化合物等。上述活性能量射线固化性化合物可仅使用一种，也可使用两种以上。
50.其中，优选热固型树脂来作为上述粘结剂成分。此时，在为与印制线路板接合而将本发明屏蔽膜配置在印制线路板上后，能够通过加压及加热使粘结剂成分固化，与印制线路板的接合性良好。
51.上述粘结剂成分包含热固型树脂时，作为构成上述粘结剂成分的成分，也可包含用于促进热固化反应的固化剂。上述固化剂能够根据上述热固型树脂的种类适当选择。上述固化剂可仅使用一种，也可使用两种以上。
52.上述导电性胶粘剂层中粘结剂成分的含有比例无特别限定，相对于导电性胶粘剂层的总量100质量％，优选为5～95质量％，更优选为40～95质量％，进一步优选为60～95质量％。如若上述含有比例在5质量％以上，则与印制线路板的紧密接合性更优越。如若上述含有比例在95质量％以下，则能够充分含有导电性粒子。
53.作为上述球状导电性粒子，例如能列举出金属粒子、金属包覆树脂粒子以及碳系填料等。上述球状导电性粒子可仅使用一种，也可使用两种以上。
54.构成上述金属粒子及上述金属包覆树脂粒子的包覆部的金属例如能列举出金、银、铜、镍、锌等。上述金属可仅使用一种，也可使用两种以上。
55.具体来说，作为上述金属粒子，例如能列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银包覆铜粒子、金包覆铜粒子、银包覆镍粒子、金包覆镍粒子、银包覆合金粒子等。作为上述银包覆合金粒子，例如能列举出含铜的合金粒子（例如，由铜、镍、锌的合金构成的铜合金粒子）被银包覆的银包覆铜合金粒子等。上述金属粒子能通过电解法、雾化法、还原法等制作。
56.其中，优选银粒子、银包覆铜粒子、银包覆铜合金粒子来作为上述金属粒子。从导电性优越，抑制金属粒子氧化及凝结且能降低金属粒子成本的角度来看，尤其优选银包覆铜粒子、银包覆铜合金粒子。
57.上述球状导电性粒子的中值直径（d50）为3～50μm，优选为5～30μm。上述中值直径为上述导电性胶粘剂层中全部球状导电性粒子的中值直径，指通过激光衍射散射法求出的粒度分布中累计值50％处的粒径。通过使上述中值直径在上述范围内，使用球状导电性粒子的本发明连接稳定性优越。例如，上述中值直径能通过激光衍射粒度分析仪（商品名“sald－2200”，株式会社岛津制作所制造）测定。
58.相对于导电性胶粘剂层100质量％，上述导电性胶粘剂层中球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％，优选为5～15质量％。通过使具有特定中值直径的球状导电性粒子在上述范围内，透明性优越而且连接电阻值优越。如若上述含有比例超过20质量％，则连接电阻值高。推测这是过剩的导电性粒子使上述透明金属层受到损伤所致。
59.上述导电性胶粘剂层中球状导电性粒子的含量无特别限定，相对于导电性胶粘剂层中的粘结剂成分100质量份，优选为1～30质量份，更优选为5～20质量份。如若上述含量在上述范围内，则有透明性优越且连接稳定性优越的倾向。
60.在不使本发明技术效果受损的范围内，上述导电性胶粘剂层可含有除上述各成分以外的其他成分。上述其他成分能列举出众所周知乃至惯用的胶粘剂层所含成分。上述其他成分例如能列举出固化促进剂、可塑剂、阻燃剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂以及防粘连剂等。上述其他成分
可仅使用一种，也可使用两种以上。此外，相对于球状导电性粒子100质量份，球状导电性粒子以外的导电性粒子的含量例如低于10质量份，优选低于5质量份，更优选低于1质量份。
61.上述导电性胶粘剂层的厚度无特别限定，优选为3～20μm，更优选为5～15μm。如若上述厚度在3μm以上，则屏蔽性能更优越。如若上述厚度在20μm以下，则球状导电性粒子的表面倾向于更加靠近层表面或从表面露出，连接稳定性更优越。
62.上述导电性胶粘剂层厚度与球状导电性粒子的d50之比［胶粘剂层厚度／d50］无特别限定，优选为0.5～1.2，更优选为0.8～1.0。如若上述比在0.5以上，则与印制线路板等被接合物的接合性更加良好。如若上述比在1.2以下，则从导电性胶粘剂层表面露出的球状导电性粒子的量多，连接稳定性更优越。
63.如图3所示，本发明屏蔽膜可在第1绝缘层11与透明金属层12之间含有第3绝缘层15。
64.通过包括第3绝缘层，在以比较和缓的条件接合于印制线路板时连接稳定性更加良好，且也从第1绝缘层侧对上述透明金属层进行保护，从而耐环境性更优越。第3绝缘层可为单层或多层。
65.第3绝缘层能列举出主要由树脂形成的树脂层或由无机物形成的无机物层。上述树脂能列举出热塑性树脂、热固型树脂、活性能量射线固化型化合物等。对于上述热塑性树脂、热固型树脂及活性能量射线固化型化合物，分别能列举出作为上述导电性胶粘剂层能含有的粘结剂成分进行示例之物。上述树脂可仅使用一种，也可使用两种以上。
66.第3绝缘层优选为无机物层。其为无机物层时，能保护透明金属层并使耐环境性更加良好，且进一步提高透明性。对于形成上述无机物层的无机物，能列举出作为上述第2绝缘层中所能含有的无机物进行示例及说明之物。其中，从透明性及经济性的角度来看，优选无机氧化物，更优选氧化钛。上述无机物可仅使用一种，也可使用两种以上。此外，第3绝缘层为多层时，优选作为无机物层的第3绝缘层为上述透明金属层侧（尤其是与上述透明金属层直接层压）。
67.在不使本发明技术效果受损的范围内，除形成上述树脂层的树脂及形成上述无机物层的无机物以外，第3绝缘层可含有其他成分。作为上述其他成分，例如能列举出固化剂、固化促进剂、可塑剂、阻燃剂、消泡剂、粘度调整剂、抗氧化剂、稀释剂、防沉剂、填充剂、整平剂、偶联剂、紫外线吸收剂、增黏树脂及防粘连剂等。上述其他成分可仅使用一种，也可使用两种以上。
68.第3绝缘层的厚度无特别限定，优选为10～500nm，更优选为10～300nm。如若上述厚度在10nm以上，则连接稳定性和耐环境性更优越。如若上述厚度在500nm以下，则即使在以比较和缓的条件接合于印制线路板时，连接稳定性也优越。此外，第3绝缘层为多层结构时，上述第3绝缘层的厚度为全部层厚度的总和。
69.图4所示为本发明屏蔽膜的再一实施方式。图4所示的屏蔽膜4中，第2绝缘层含有与图2所示屏蔽膜2的第2绝缘层相同的结构，即含有由包括无机物层13a和树脂层13b的层压构造构成的结构。另外，与图3所示屏蔽膜3相同，在第1绝缘层11和透明金属层12之间含有第3绝缘层15。第3绝缘层15优选为无机物层。如图4所示，通过无机物层夹住透明金属层12来保护透明金属层12两面，屏蔽膜4的耐环境性格外优越，且因树脂层13b的存在，透明金属层14的损伤得到抑制。由此，即使在以比较和缓的条件接合于印制线路板时，屏蔽膜4的
连接稳定性也格外良好。
70.本发明屏蔽膜可在导电性胶粘剂层侧含有分离件（剥离膜）。以能从本发明屏蔽膜剥离的方式层压分离件。分离件为用于包覆导电性胶粘剂层进行保护的元素，在使用本发明屏蔽膜时剥除。
71.上述分离件例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、以及通过氟类剥离剂、长链丙烯酸烷基酯类剥离剂等剥离剂进行了表面涂覆的塑料膜和纸类等。
72.上述分离件的厚度优选为10～200μm，更优选为15～150μm。如若上述厚度在10μm以上，则保护性能更优越。如若上述厚度在200μm以下，则在使用时易剥离分离件。
73.除第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层、导电性胶粘剂层及第3绝缘层以外，本发明屏蔽膜可含有其他层。对于上述其他层，例如能列举出其他绝缘层、防反射层、防眩层、防污层、硬涂层、紫外线吸收层及防牛顿环层等。
74.本发明屏蔽膜透明性优越。本发明屏蔽膜的全光线透过率优选在62％以上，更优选在65％以上，尤其优选在67％以上。上述全光线透过率能使用众所周知的分光光度计测定。此外，针对以第1绝缘层与上述导电性胶粘剂层为两端层的层压体测定上述全光线透过率。
75.本发明屏蔽膜优选用于印制线路板，尤其优选用于挠性印制线路板（fpc）。本发明屏蔽膜能简易地与被接合物接合，并且却又电连接稳定性优越，屏蔽性能也优越。另外，透明性优越，容易在印制线路板上进行定位。因此，本发明屏蔽膜能优选用作挠性印制线路板用电磁波屏蔽膜。
76.（电磁波屏蔽膜的制造方法）对本发明屏蔽膜制造方法的一实施方式进行说明。
77.在图1所示本发明屏蔽膜1的制作中，首先在第1绝缘层11上形成透明金属层12。透明金属层12的形成优选通过蒸镀法或溅射法进行。上述蒸镀法和溅射法能采用众所周知乃至惯用的方法。如此一来，通过利用蒸镀法或溅射法形成透明金属层12，能够容易地制造具有适度厚度及透明性的金属层。
78.接下来，在形成的透明金属层12表面，例如能够涂布（涂抹）用于形成第2绝缘层13的组合物，并根据需要去溶剂及／或使部分固化从而形成第2绝缘层13。
79.例如，除上述第2绝缘层所含各成分外，上述组合物还包含溶剂（溶媒）。溶剂例如能列举出甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇、丙醇及二甲基甲酰胺等。上述组合物的固体成分浓度根据形成的第2绝缘层的厚度等适当设定。
80.上述组合物的涂布可使用众所周知的涂覆法。例如，可使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、给油辊涂布机、唇式涂布机、浸渍辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗号涂布机、直接涂布机及狭缝式涂布机等涂布机。
81.接下来，能在形成的第2绝缘层13表面，涂布（涂抹）用于形成导电性胶粘剂层14的接合剂组合物，并根据需要去溶剂及／或使部分固化从而形成导电性胶粘剂层14。
82.例如，除上述导电性胶粘剂层所含各成分之外，上述接合剂组合物还包含溶剂（溶媒）。对于溶剂，能列举出作为用于形成上述第2绝缘层的组合物所能含有的溶剂进行示例之物。上述接合剂组合物的固体成分浓度根据形成的导电性胶粘剂层的厚度等适当设定。
83.上述接合剂组合物的涂布可使用众所周知的涂覆法。例如，能列举出作为用于上述组合物涂布的涂布机进行示例之物。
84.此外，在图2所示本发明屏蔽膜2的制作中，能够在与图1所示屏蔽膜1同样地形成的透明金属层12表面，例如涂布（涂抹）用于形成无机物层13a的组合物，并根据需要去溶剂从而形成无机物层13a。接下来，能够在形成的无机物层13a表面，例如涂布（涂抹）用于形成树脂层13b的树脂组合物，并根据需要去溶剂及／或使部分固化从而形成树脂层13b。例如，除上述无机物层或树脂层所含各成分之外，上述各组合物还包含溶剂（溶媒）。对于溶剂，能列举出作为上述组合物所能含有的溶剂进行示例之物。上述组合物的固体成分浓度根据形成的无机物层或树脂层的厚度等适当设定。上述组合物的涂布可使用众所周知的涂覆法。例如，能列举出作为用于上述组合物涂布的涂布机进行示例之物。其后，在形成的树脂层13b表面形成导电性胶粘剂层14。其他方法与图1所示本发明屏蔽膜1的制作方法相同。
85.另外，在图3所示本发明屏蔽膜3的制作中，在形成透明金属层12之前，首先在第1绝缘层11上形成第3绝缘层15。例如，能够涂布（涂抹）用于形成第3绝缘层15的组合物，并根据需要去溶剂及／或使部分固化从而形成第3绝缘层15。例如，除上述第3绝缘层所含各成分之外，上述组合物还包含溶剂（溶媒）。对于溶剂，能列举出作为上述组合物所能含有的溶剂进行示例之物。上述组合物的固体成分浓度根据形成的第3绝缘层的厚度等适当设定。上述组合物的涂布可使用众所周知的涂覆法。例如，能列举出作为用于上述组合物涂布的涂布机进行示例之物。其后，在形成的第3绝缘层15表面形成透明金属层12。其他方法与图1所示本发明屏蔽膜1的制作方法相同。
86.另外，能够适当组合图2所示屏蔽膜2以及图3所示屏蔽膜3的制作方法来制作图4所示本发明屏蔽膜4。
87.此外，在上述制造方法中，说明的是依次形成各层进行制作的方法（直接涂布法），但并不限于此类方法，例如，可通过对分开形成于剥离膜等临时基板或基板上的各层进行层压而依次贴合的方法（层压法）来进行制作。
88.能够使用本发明屏蔽膜来制作印制线路板。例如，通过将本发明屏蔽膜的导电性胶粘剂层与印制线路板（例如，覆盖膜）贴合，能够得到本发明屏蔽膜已贴合在印制线路板的屏蔽印制线路板。在上述屏蔽印制线路板中，可对上述导电性胶粘剂层进行热固化。
实施例
89.下面基于实施例更加详细地说明本发明，本发明并不仅限于下述实施例。此外，表1所记载的配混量为各成分的相对配混量（纯的分量），若无特别记载即以“质量份”表示。
90.实施例1使用线棒在pet膜（厚度6μm）的表面涂布环氧树脂的甲苯溶液（环氧树脂浓度：23.6质量％），以100℃加热3分钟，从而形成环氧树脂绝缘膜（厚度100nm）。接下来，通过溅射法在上述环氧树脂绝缘膜表面形成银／铜合金箔（厚度10nm）。再接着，使用线棒在上述合金箔表面涂布聚酯类树脂组合物，以100℃加热3分钟，从而形成聚酯绝缘膜（厚度100nm）。随后，使用线棒在上述聚酯绝缘膜表面涂布以表1所示配混量配混混合上述环氧树脂甲苯溶液、银包铜粉（球状，中值直径6μm）所得到的接合剂组合物，并以100℃加热3分钟从而形成导电性胶粘剂层（厚度5μm）。如以上所述制作了实施例1的屏蔽膜。
91.实施例2～3及比较例1～2除将使用的接合剂组合物变更为表1所示组成之物以外，与实施例1相同地制作各屏蔽膜。
92.实施例4～5及比较例3～4除将聚酯绝缘膜（第2绝缘层）的厚度变更为表1所示之物以外，与实施例1相同地制作各屏蔽膜。
93.比较例5除使用银包铜粉（球状，中值直径2μm）代替银包铜粉（球状，中值直径6μm）以外，与实施例1相同地制作屏蔽膜。
94.比较例6除使用银包铜粉（球状，中值直径55μm）代替银包铜粉（球状，中值直径6μm）以外，与实施例1相同地制作屏蔽膜。
95.比较例7除使用银包铜粉（树枝状，中值直径6μm）代替银包铜粉（球状，中值直径6μm）以外，与实施例1相同地制作屏蔽膜。
96.（评价）如下评价实施例、比较例所得到的各屏蔽膜。评价结果记载于表格内。
97.（1）连接电阻值测定在厚度为25μm的聚酰亚胺膜上间隔100mm配置两个宽度10mm
×
长度30mm的电极。随后，针对实施例、比较例所得到的屏蔽膜，将其冲裁为宽度10mm
×
长度130mm，并利用2kg辊往返1次从而以接连电极之间的方式将导电性胶粘剂层面贴合于电极的配置面。贴合导电性胶粘剂层面后，使用四端法测试仪（商品名“rm3542”，日置电机株式会社制造）测定两个电极之间的电阻值。
98.（2）耐盐水性对于实施例和比较例所得到的屏蔽膜，根据jis z2371所规定的条件对屏蔽膜喷洒盐水，肉眼观察屏蔽膜的银／铜合金箔是否从无色透明变为浑浊。而后，未能肉眼确认到浑浊时评价为
○
，肉眼确认到浑浊时则评价为
×
。
99.（3）全光线透过率对于实施例和比较例所得到的屏蔽膜，使用浊度计装置（商品名“ndh4000”，日本电色工业株式会社制造）依据jis k7361－1，以使pet膜面为积分球侧的方式照射测定光并测定。
100.可知本发明屏蔽膜的全光线透过率高且具有优越的透明性，连接电阻值低且具有优越的屏蔽性能，进一步地，耐盐水性良好且耐环境性优越。另一方面，胶粘剂层不含导电
性粒子时，连接电阻值高且屏蔽性差（比较例1）。另外，导电性粒子的含有比例过剩时，也是连接电阻值高、屏蔽性差（比较例2）。第2绝缘层的厚度薄时，耐盐水性不良、耐环境性差（比较例3）。第2绝缘层的厚度厚时（比较例4）以及导电性粒子的中值直径小时（比较例5），连接电阻值高、屏蔽性差。导电性粒子的中值直径大时（比较例6）以及导电性粒子的形状为树枝状时（比较例7），全光线透过率低、透明性低。
101.编号说明1～4ꢀ屏蔽膜11ꢀꢀ第1绝缘层12ꢀꢀ透明金属层13ꢀꢀ第2绝缘层13aꢀꢀ无机物层13bꢀꢀ树脂层14ꢀꢀ导电性胶粘剂层15ꢀꢀ第3绝缘层