一种MINI产品焊盘的制作方法

一种mini产品焊盘
技术领域
1.本实用新型涉及焊盘技术领域，尤其涉及一种mini产品焊盘。


背景技术：

2.目前，灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。灯带已被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域，用作装饰或照明，给各种节庆活动，如圣诞节、万圣节、情人节、复活节、国庆节等增添了无穷的喜悦和节日气氛，它以顽强的生命力迈入了广告、装饰、建筑、商用、礼品五大优势市场，并远销日本、欧盟、澳洲等国家和地区。被广泛应用于楼体轮廊、桥梁、护栏、酒店、林苑、舞厅、广告装饰的场所等。
3.带状线路板主要分为两大类，一类是带状柔性线路板，另一类是带状硬性线路板。以带状硬性线路板为例，当生产led灯带时，生产商会把整个硬性电路板切割成若干个led灯带电路板，再把对应的led灯带电路板焊接上led灯珠，最后打包出产。
4.fpc(挠性线路板，又称软性线路板、柔性印刷电路板)制作过程中，一般需要在保护膜焊盘处开窗，接着压合在做好线路的基材上，并露出焊盘位置。由于保护膜胶层具有流动性，压合过程中，保护膜胶层在高温、高压下会溢至焊盘位置，常常会溢到焊盘上。若焊盘上有溢胶出现，后续fpc沉镍金时，焊盘上溢胶位置就会出现沉不上金，影响后续元器件安装强度，甚至出现fpc报废情况的出现大大的降低了fpc沉镍金的合格率。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种mini产品焊盘，解决了现有技术中由于保护膜胶层具有流动性，压合过程中，保护膜胶层在高温、高压下会溢至焊盘位置，常常会溢到焊盘上。若焊盘上有溢胶出现，后续fpc沉镍金时，焊盘上溢胶位置就会出现沉不上金，影响后续元器件安装强度，甚至出现fpc报废情况的出现大大的降低了fpc沉镍金的合格率的问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种mini产品焊盘，包括焊盘本体，所述焊盘本体的外圈设置有内铜环，所述内铜环的外圈设置有外铜环，所述内铜环通过若干个连接辐条部与焊盘本体的外圈连接，所述外铜环通过若干个连接辐条部与内铜环的外圈连接。
8.优选的，所述内铜环的直径大于焊盘本体的直径。
9.优选的，所述外铜环的直径大于内铜环的直径。
10.优选的，所述连接辐条部包含有中置辐条，位于外铜环和内铜环之间的所述中置辐条的一端与外铜环的内圈连接，另一端与内铜环的外圈连接，位于内铜环和焊盘本体之间的中置辐条的一端与内铜环的内圈连接，另一端与焊盘本体的外圈连接。
11.优选的，所述中置辐条的两端的两个侧壁均固定连接有固定辐条。
12.优选的，所述中置辐条的两侧均设置有两端分别与相邻固定辐条侧壁固定连接的
对接辐条，每个所述对接辐条的一侧均通过若干个增强辐条与中置辐条的侧壁连接。
13.本实用新型至少具备以下有益效果：
14.通过内铜环和外铜环的设置，不仅可对焊盘本体进行防护，内铜环和外铜环之间形成溢胶区域，减少焊盘本体压合保护膜后溢胶过大的情况出现，提高焊盘本体的沉镍金的合格率，增强焊盘本体的稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型连接辐条部结构示意图；
18.图3为本实用新型固定辐条结构示意图。
19.图中：1、外铜环；2、内铜环；3、焊盘本体；4、连接辐条部；5、增强辐条；6、对接辐条；7、固定辐条；8、中置辐条。
具体实施方式
20.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.参照图1-3，一种mini产品焊盘，包括焊盘本体3，焊盘本体3的外圈设置有内铜环2，内铜环2的外圈设置有外铜环1，内铜环2通过若干个连接辐条部4与焊盘本体3的外圈连接，外铜环1通过若干个连接辐条部4与内铜环2的外圈连接，具体的，通过内铜环2和外铜环1的设置，不仅可对焊盘本体3进行防护，内铜环2和外铜环1之间形成溢胶区域，减少焊盘本体3压合保护膜后溢胶过大的情况出现，提高焊盘本体3的沉镍金的合格率，增强焊盘本体3的稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。
22.本方案具备以下工作过程：
23.通过内铜环2和外铜环1的设置，不仅可对焊盘本体3进行防护，内铜环2和外铜环1之间形成溢胶区域，减少焊盘本体3压合保护膜后溢胶过大的情况出现，提高焊盘本体3的沉镍金的合格率，增强焊盘本体3的稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。
24.根据上述工作过程可知：
25.减少焊盘本体3压合保护膜后溢胶过大的情况出现，提高焊盘本体3的沉镍金的合格率，增强焊盘本体3的稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。
26.进一步的，内铜环2的直径大于焊盘本体3的直径，具体的，通过内铜环2的设置，使得内铜环2与焊盘本体3之间形成溢胶区域。
27.进一步的，外铜环1的直径大于内铜环2的直径，具体的，通过外铜环1的设置，使得外铜环1与内铜环2之间形成溢胶区域。
28.进一步的，连接辐条部4包含有中置辐条8，位于外铜环1和内铜环2之间的中置辐
条8的一端与外铜环1的内圈连接，另一端与内铜环2的外圈连接，位于内铜环2和焊盘本体3之间的中置辐条8的一端与内铜环2的内圈连接，另一端与焊盘本体3的外圈连接，具体的，通过连接辐条部4的设置，提高了连接的紧固性。
29.进一步的，中置辐条8的两端的两个侧壁均固定连接有固定辐条7，具体的，通过固定辐条7的设置，提高了连接后的稳定性。
30.进一步的，中置辐条8的两侧均设置有两端分别与相邻固定辐条7侧壁固定连接的对接辐条6，每个对接辐条6的一侧均通过若干个增强辐条5与中置辐条8的侧壁连接，具体的，通过对接辐条6的设置，提高了整体连接后的强度。
31.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。


技术特征：
1.一种mini产品焊盘，包括焊盘本体(3)，其特征在于，所述焊盘本体(3)的外圈设置有内铜环(2)，所述内铜环(2)的外圈设置有外铜环(1)，所述内铜环(2)通过若干个连接辐条部(4)与焊盘本体(3)的外圈连接，所述外铜环(1)通过若干个连接辐条部(4)与内铜环(2)的外圈连接。2.根据权利要求1所述的一种mini产品焊盘，其特征在于，所述内铜环(2)的直径大于焊盘本体(3)的直径。3.根据权利要求2所述的一种mini产品焊盘，其特征在于，所述外铜环(1)的直径大于内铜环(2)的直径。4.根据权利要求1所述的一种mini产品焊盘，其特征在于，所述连接辐条部(4)包含有中置辐条(8)，位于外铜环(1)和内铜环(2)之间的所述中置辐条(8)的一端与外铜环(1)的内圈连接，另一端与内铜环(2)的外圈连接，位于内铜环(2)和焊盘本体(3)之间的中置辐条(8)的一端与内铜环(2)的内圈连接，另一端与焊盘本体(3)的外圈连接。5.根据权利要求4所述的一种mini产品焊盘，其特征在于，所述中置辐条(8)的两端的两个侧壁均固定连接有固定辐条(7)。6.根据权利要求4所述的一种mini产品焊盘，其特征在于，所述中置辐条(8)的两侧均设置有两端分别与相邻固定辐条(7)侧壁固定连接的对接辐条(6)，每个所述对接辐条(6)的一侧均通过若干个增强辐条(5)与中置辐条(8)的侧壁连接。

技术总结
本实用新型涉及焊盘技术领域，尤其涉及一种M IN I产品焊盘，解决了现有技术中由于保护膜胶层具有流动性，压合过程中，保护膜胶层在高温、高压下会溢至焊盘位置，常常会溢到焊盘上。若焊盘上有溢胶出现，后续FPC沉镍金时，焊盘上溢胶位置就会出现沉不上金，影响后续元器件安装强度，甚至出现FPC报废情况的出现大大的降低了FPC沉镍金的合格率的问题。一种MI NI产品焊盘，包括焊盘本体，焊盘本体的外圈设置有内铜环，内铜环的外圈设置有外铜环，内铜环通过若干个连接辐条部与焊盘本体的外圈连接。本实用新型减少焊盘本体压合保护膜后溢胶过大的情况出现，提高焊盘本体的沉镍金的合格率，增强焊盘本体的稳定性，减少焊盘脱落情况的出现。的出现。的出现。


技术研发人员：方少平 赵彪 李德军 丰富贵
受保护的技术使用者：湖南三立诚科技有限公司
技术研发日：2022.02.24
技术公布日：2022/7/8