基于增材制造的多级流道血管芯片

技术特征：
1.基于增材制造的多级流道血管芯片，其特征在于：包括基底和位于基底表面的双层血管通道，所述双层血管通道包括用于循环通入静脉内表皮细胞的入口和出口，入口和出口之间带有截流收缩部，所述截流收缩部包括围成矩形矩阵的弹性凸点，所述弹性凸点的半径大于弹性凸点的间距。2.根据权利要求1所述的基于增材制造的多级流道血管芯片，其特征在于：所述双层血管通道包括上层通道和下层通道，所述上层通道与下层通道的弹性凸点一一对应，上层通道的截流收缩部中心处和下层通道的截流收缩部中心处连通，连通处带有通阀，且上层通道的截流收缩部和下层通道的截流收缩部运动方向相反。3.根据权利要求2所述的基于增材制造的多级流道血管芯片，其特征在于：基底表面对置有细胞培养基池，所述细胞培养基池内置有支架管，支架管连通于双层血管通道，双层血管通道于细胞培养基池处围成正六边形。4.根据权利要求3所述的基于增材制造的多级流道血管芯片，其特征在于：基底的中心处带有微量泵，微量泵的上方设有上细胞培育池，微量泵的下方设有下细胞培育池，上细胞培育池连通于上层通道，下细胞培育池连通于下层通道，上层通道与下层通道围成“亚”字形。5.根据权利要求4所述的基于增材制造的多级流道血管芯片，其特征在于：所述弹性凸点位于双层血管通道的拐角处。6.根据权利要求5所述的基于增材制造的多级流道血管芯片，其特征在于：所述微量泵包括泵出口和泵入口，连通上层通道的泵出口和连通下层通道的泵出口方向相反。7.根据权利要求1所述的基于增材制造的多级流道血管芯片，其特征在于：所述出口和入口处带有检测电极。8.根据权利要求1所述的基于增材制造的多级流道血管芯片，其特征在于：弹性凸点与双层血管通道之间连接有支杆，支杆与双层血管通道粘接。9.根据权利要求1所述的基于增材制造的多级流道血管芯片，其特征在于：所述弹性凸点与双层血管通道的间隙高度为4-6um，弹性凸点之间的间距为40-50um，弹性凸点的直径为110-130um。

技术总结
本发明公开了仿生芯片领域的基于增材制造的多级流道血管芯片，包括基底和位于基底表面的双层血管通道，所述双层血管通道包括用于循环通入静脉内表皮细胞的入口和出口，入口和出口之间带有截流收缩部，所述截流收缩部包括围成矩形矩阵的弹性凸点，所述弹性凸点的半径大于弹性凸点的间距。本技术方案根据颅骨毛细血管的特征设计血管芯片结构，从而实施支架与HUVECs体外培养，分析血管形成机理，降低了器官体外培养的成本，提出具有板障静脉特征的血管嵌入式支架的创新设计理念，并结合动态灌流的体外培养更好地揭示血管形成过程，为骨组织的再生提供新途径。的再生提供新途径。的再生提供新途径。


技术研发人员：乌兰 吴晓强
受保护的技术使用者：内蒙古民族大学
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2022/7/9