1.本发明涉及电容器的焊接技术领域，尤其涉及一种焊接装置。
背景技术：
2.电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换和控制等方面。如附图1所示，电容引线a是电容中用来导通电能的部件，现有技术中的电容引线a与芯子b的焊接不牢固，影响通电流能力和可靠性，并且容易造成引线的损耗。
技术实现要素：
3.为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种焊接装置。
4.本发明提出的一种焊接装置，用于焊接第一电连接件与第二电连接件，包括：
5.预焊接机构，用于使焊料在第一电连接件表面部分区域内固化出预焊接层；
6.焊接机构，用于以预焊接层为焊料焊接第一电连接件和第二电连接件。
7.优选地，还包括：
8.压平机构，用于将被焊接机构熔化后的预焊接层连同第一电连接件的焊接部一起压平固化到作为第二电连接件的焊接部的导电薄片(3)表面。
9.优选地，第一电连接件的焊接部为由一根或多根金属丝构成的束状导体的自由端。
10.优选地，第一电连接件用于电容器薄膜的其一电极的引出，第二电连接件固定在电容器盖板上。
11.优选地，预焊接机构通过预熔焊料并附着到束状导体的自由端的方式在束状导体的自由端固化出预焊接层。
12.优选地，预焊接机构在第一电连接件表面部分区域内固化出沿第一电连接件表面连续均匀分布的预焊接层，且焊接机构通过向预焊接层给电使之自发热的方式使预焊接层熔化。
13.优选地，焊接机构的用于给预焊接层给电的两个电极布置在压平机构的压板上。
14.优选地，压板上具有用于压平熔化的预焊接层和束状导体的自由端的水平压面，水平压面与压板的竖直面之间平滑过渡。
15.本发明中，所提出的焊接装置，通过预焊接机构先将焊料在第一电连接件表面上部分区域内固化形成预焊接层，再通过焊接机构以预焊接层为焊料以焊接第一电连接件与第二电连接件，有效避免了焊料融化后没有填满第一电连接件和第二电连接件之间导致的虚焊或无焊。
附图说明
16.图1为现有技术电容器的引线和芯子的焊接结构的示意图。
17.图2为本发明中的焊接装置的所使用的束状导体的结构示意图。
18.图3为本发明中的焊接装置的焊接过程示意图。
19.图4为本发明中的焊接装置所焊接的第一电连接件与第二电连接件的焊接结构示意图。
20.图5为本发明中的焊接装置所焊接的第一电连接件与第二电连接件的焊接结构的实物示意图。
具体实施方式
21.需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
22.参照图3，本发明提出的一种焊接装置，用于焊接第一电连接件与第二电连接件，包括：
23.预焊接机构，用于使焊料在第一电连接件表面部分区域内固化出预焊接层2；
24.焊接机构4，用于以预焊接层2为焊料焊接第一电连接件和第二电连接件。
25.本发明通过预焊接机构先将焊料在第一电连接件表面上部分区域内固化形成预焊接层2，再通过焊接机构4以预焊接层2为焊料以焊接第一电连接件与第二电连接件，有效避免了焊料融化后没有填满第一电连接件和第二电连接件之间导致的虚焊或无焊。
26.在本实施例中，还包括：
27.压平机构5，用于将被焊接机构4熔化后的预焊接层2连同第一电连接件的焊接部一起压平固化到作为第二电连接件的焊接部的导电薄片3表面。
28.如此设置，有利于增大第一电连接件与第二电连接件之间的接触面积，提高了第一电连接件与第二电连接件的焊接强度。
29.在进一步地实施例中，第一电连接件的焊接部为由一根或多根金属丝构成的束状导体1的自由端。
30.如此设置，压平机构5可将预焊接层2连同束状导体1的自由端的一根或多根金属丝一起压平到作为第二电连接件的焊接部的导电薄片3的表面，使一根或多根金属丝的自由端与导电薄片3表面之间的有效焊接区域最大化，避免了虚焊或无焊，进一步地提升了焊接强度。
31.在进一步地实施例中，第一电连接件用于电容器薄膜的其一电极的引出，第二电连接件固定在电容器盖板上。
32.为了方便预焊接层2的形成，在本实施例中，预焊接机构通过预熔焊料并附着到束状导体1的自由端的方式在束状导体1的自由端固化出预焊接层2。
33.在进一步地实施例中，预焊接机构在第一电连接件表面部分区域内固化出沿第一电连接件表面连续均匀分布的预焊接层2，且焊接机构4通过向预焊接层2给电使之自发热的方式使预焊接层2熔化。
34.如此设置，有利于预焊接层2通过接电自发热的方式进行融化。
35.在进一步地实施例中，焊接机构4的用于给预焊接层2给电的两个电极布置在压平机构5的压板上。
36.如此设置，当焊接机构4的两个电极同时接触预焊接层2并给电，预焊接层2作为电
阻自发热融化，预焊接层2融化完成后断电，压平机构5的压板将熔化的预焊接层2和束状导体1的自由端同步压平固化在导电薄片3上，从而形成电阻与导电薄片3之间的焊接；由于束状导体1由一根或多根金属丝构成，尤其是在束状导体1由多根金属丝构成时，在同步压平预焊接层2和束状导体1的过程中，束状导体1的自由端的多根金属丝也会在压力作用下由束状变得分散，最大可能地增大了束状导体1与导电薄片3的接触面积，避免了虚焊或虚焊，有效提高了焊接强度。
37.在进一步地实施例中，压板上具有用于压平熔化的预焊接层2和束状导体1的自由端的水平压面，水平压面与压板的竖直面之间平滑过渡，以防止压板在压平束状导体1的过程中其竖直面如刀刃一般对束状导体1造成切伤。
38.参照图2-5，本发明中的焊接装置在具体使用时，包括以下步骤：
39.s1、预焊接机构在第一电连接件表面部分区域内固化出沿第一电连接件表面连续均匀分布的预焊接层2；
40.s2、将预焊接层2贴靠至作为第二电连接件的焊接部的导电薄片3的表面；
41.s3、焊接机构4通过向预焊接层2给电使之自发热的方式使预焊接层2熔化；
42.s4、压平机构5将被焊接机构4熔化后的预焊接层2连同第一电连接件的焊接部一起压平固化到导电薄片3表面，固化后即完成第一电连接件和第二电连接件的焊接。
43.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.一种焊接装置，用于焊接第一电连接件与第二电连接件，其特征在于，包括：预焊接机构，用于使焊料在第一电连接件表面部分区域内固化出预焊接层(2)；焊接机构(4)，用于以预焊接层(2)为焊料焊接第一电连接件和第二电连接件。2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，还包括：压平机构(5)，用于将被焊接机构(4)熔化后的预焊接层(2)连同第一电连接件的焊接部一起压平固化到作为第二电连接件的焊接部的导电薄片(3)的表面。3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，第一电连接件的焊接部为由一根或多根金属丝构成的束状导体(1)的自由端。4.根据权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，第一电连接件用于电容器薄膜的其一电极的引出，第二电连接件固定在电容器盖板上。5.根据权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，预焊接机构通过预熔焊料并附着到束状导体(1)的自由端的方式在束状导体(1)的自由端固化出预焊接层(2)。6.根据权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，预焊接机构在第一电连接件表面部分区域内固化出沿第一电连接件表面连续均匀分布的预焊接层(2)，且焊接机构(4)通过向预焊接层(2)给电使之自发热的方式使预焊接层(2)熔化。7.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，焊接机构(4)的用于给预焊接层(2)给电的两个电极布置在压平机构(5)的压板上。8.根据权利要求7所述的焊接装置，其特征在于，压板上具有用于压平熔化的预焊接层(2)和束状导体(1)的自由端的水平压面，水平压面与压板的竖直面之间平滑过渡。
技术总结
本发明公开了一种焊接装置，用于焊接第一电连接件与第二电连接件，包括：预焊接机构，用于使焊料在第一电连接件表面部分区域内固化出预焊接层；焊接机构，用于以预焊接层为焊料焊接第一电连接件和第二电连接件。本发明通过预焊接机构先将焊料在第一电连接件表面上部分区域内固化形成预焊接层，再通过焊接机构以预焊接层为焊料以焊接第一电连接件与第二电连接件，有效避免了焊料融化后没有填满第一电连接件和第二电连接件之间导致的虚焊或无焊。连接件和第二电连接件之间导致的虚焊或无焊。连接件和第二电连接件之间导致的虚焊或无焊。
技术研发人员：毛彬彬 华玲萍 胡忠胜 王汝文 裘伟
受保护的技术使用者：安徽飞达电气科技有限公司
技术研发日：2022.03.11
技术公布日：2022/7/8
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
