一种用于芯片封装的封装设备的制作方法

1.本发明涉及芯片封装设备技术领域，具体为一种用于芯片封装的封装设备。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的总称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，通过在硅板上集合多种电子元器件来实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，被广泛应用在军事、民工等几乎和所有的电子设备，由于芯片属于精密元器件，其本身较为脆弱，为了对芯片能够起到固定、密封以及保护作用，就需要使用专门的封装设备对芯片进行密封。
3.现有的芯片封装设备的夹持装置一般通过夹块来进行夹持固定，需要作业人员通过旋转调节旋钮转动双向螺纹杆来使套设在双向螺纹杆两端外部的螺纹套水平移动从而带动夹块相向移动来实现夹持固定，使得不仅增加了调节时间，而且还降低了芯片的封装效率，同时在芯片密封时，一般通过作业人员将芯片放置在封装壳内之后再通过封装设备对其进行封装，使得不仅增加了作业人员的工作量，而且人为操作容易对芯片造成损坏，从而降低了成品合格率以及增加了生产成本，为此我们提供一种。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于芯片封装的封装设备，以解决上述背景技术中存在的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片封装的封装设备，包括工作台，所述工作台的上方设置有顶板，所述顶板的顶部固定安装有步进电机，所述顶板通过支撑板与工作台固定连接，所述步进电机的转子末端贯穿顶板并固定连接有连接板，所述连接板的底部左右两侧均固定安装有伺服电缸，所述伺服电缸的伸缩末端分别固定安装有封装机与机械手，所述封装机的底部设置有封装头，所述工作台的上表面左侧设置有夹持装置，所述工作台的上表面右侧开设有凹槽且凹槽的内部设置有传送带，所述工作台左侧上方设置有下料装置；
8.所述夹持装置包括第一夹块与第二夹块，所述第一夹块的顶部固定安装有第一连接座，所述第二夹块的顶部固定安装有第二连接座与第三连接座，所述第一连接座的右侧面上部与下部以及第三连接座的左侧面上部与下部之间均固定安装有连接杆且连接杆贯穿第二连接座并与第二连接座滑动连接，所述第一连接座的右侧面上部与下部以及第二连接座的左侧面上部与下部之间均固定连接有复位弹簧且复位弹簧套设在连接杆的外部，所述第二连接座与第三连接座之间转动连接有凸轮，所述凸轮的顶部中心固定连接有拨杆，所述夹持装置右侧设置有拨动装置。
9.优选的，所述下料装置包括安装板，所述安装板的左侧固定安装有封装壳储存箱，
所述封装壳储存箱的底部固定安装有导向槽，所述封装壳储存箱的底部还固定安装有固定座，所述固定座的左右两侧前端均转动连接有皮带轮，所述皮带轮之间通过皮带转动连接，所述固定座的背部左侧固定安装有驱动电机且驱动电机的转子末端与皮带轮固定连接，所述皮带的外部加设有推料装置，所述封装壳储存箱的右侧下部开设有出料口并与滑道相连通。
10.优选的，正常状态下所述封装头与机械手分别处于夹持装置以及传送带的正上方，当步进电机旋转一百八十度后，所述所述封装头与机械手分别处于传送带与夹持装置的正上方。
11.优选的，所述夹持装置的背部固定安装有第一电控液压伸缩杆，所述第一电控液压伸缩杆的伸缩末端固定安装有推板，所述夹持装置的背部还加设有出料通道，所述推板设置在出料通道的内部且推板的两侧与出料通道的内壁滑动连接，所述出料通道的顶部与滑道相连通，所述出料通道以及滑道的大小与封装壳的大小相适配。
12.优选的，所述第一夹块与第二夹块的底部均固定安装有梯形滑块，所述工作台的上表面开设有梯形滑槽，所述梯形滑块与梯形滑槽滑动连接。
13.优选的，所述拨动装置包括第二电控液压伸缩杆，所述第二电控液压伸缩杆的伸缩末端与拨杆远离夹持装置的一端均加设有铰件并铰接有调节杆。
14.优选的，所述出料通道与滑道的连通处以及出料通道的出口处均加设有传感器。
15.优选的，所述封装壳储存箱的底部对应导向槽开设有槽口，所述皮带处于导向槽的正下方，所述推料装置包括导向块，所述导向块的底部固定安装有推块，当推料装置移动至上端时所述导向块与导向槽滑动连接，所述推块的高度略大于槽口的高度。
16.(三)有益效果
17.与现有技术相比，本发明提供了一种用于芯片封装的封装设备，具备以下有益效果：
18.1、该用于芯片封装的封装设备，当传感器检测到封装壳脱离出料通道时，通过第二电控液压伸缩杆收缩带动拨杆顺时针转动，使得凸轮对第二连接座进行挤压的同时并通过连接杆拉动第一连接座，利用梯形滑块与梯形滑槽的滑动配合，从而使得第一夹块与第二夹块相互靠拢来进行夹紧固定，在提高了装置的自动化的同时还增加了芯片封装时的稳定性，避免了人工操作使得不仅增加了调节时间，而且还降低了芯片的封装效率的问题。
19.2、该用于芯片封装的封装设备，通过驱动电机带动皮带轮转动来使得推料装置移动至上端，推块通过槽口进入，并在导向块与导向槽的滑动配合下将封装壳推出封装壳储存箱，通过出料口进入滑道后滑入至出料通道，并通过第一电控液压伸缩杆将封装壳推入至第一夹板与第二夹板之间，利用步进电机带动机械手与封装头循环作业，进一步提高了装置的自动化，避免了通过作业人员将芯片放置在封装壳内之后再通过封装设备对其进行封装，使得不仅增加了作业人员的工作量，而且人为操作容易对芯片造成损坏，从而降低了成品合格率以及增加了生产成本的问题。
附图说明
20.图1为本发明整体结构示意图；
21.图2为本发明夹持装置俯视结构示意图；
22.图3为本发明出料通道横剖结构示意图；
23.图4为本发明第一夹块以及第二夹块与工作台滑动连接纵剖结构示意图；
24.图5为本发明下料装置正视结构示意图；
25.图6为本发明下料装置侧视结构示意图。
26.图中：1、工作台；2、顶板；3、步进电机；4、支撑板；5、连接板；6、伺服电缸；7、封装机；8、机械手；9、封装头；10、传送带；11、第一夹块；12、第二夹块；13、第一连接座；14、第二连接座；15、第三连接座；16、连接杆；17、复位弹簧；18、凸轮；19、拨杆；20、安装板；21、封装壳储存箱；22、导向槽；23、固定座；24、皮带轮；25、皮带；26、驱动电机；27、滑道；28、第一电控液压伸缩杆；29、推板；30、出料通道；31、梯形滑块；32、梯形滑槽；33、第二电控液压伸缩杆；34、调节杆；35、导向块；36、推块。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.如图1所示，本发明提供一种技术方案，一种用于芯片封装的封装设备，包括工作台1，所述工作台1的上方设置有顶板2，所述顶板2的顶部固定安装有步进电机3，所述顶板2通过支撑板4与工作台1固定连接，所述步进电机3的转子末端贯穿顶板2并固定连接有连接板5，所述连接板5的底部左右两侧均固定安装有伺服电缸6，所述伺服电缸6的伸缩末端分别固定安装有封装机7与机械手8，伺服电缸6可以提高封装机7与机械手8的上下移动的精准性，所述封装机7的底部设置有封装头9，正常状态下所述封装头9与机械手8分别处于夹持装置以及传送带10的正上方，当步进电机3旋转一百八十度后，所述所述封装头9与机械手8分别处于传送带10与夹持装置的正上方，所述工作台1的上表面左侧设置有夹持装置，所述工作台1的上表面右侧开设有凹槽且凹槽的内部设置有传送带10，所述工作台1左侧上方设置有下料装置，封装壳储存箱21的右侧下部开设有出料口且出料口连通有滑道27。
29.如图2、图3和图4所示，所述夹持装置包括第一夹块11与第二夹块12，第一夹块11与第二夹块12的底部均固定安装有梯形滑块31，所述工作台1的上表面开设有梯形滑槽32，所述梯形滑块31与梯形滑槽32滑动连接，所述第一夹块11的顶部固定安装有第一连接座13，所述第二夹块12的顶部固定安装有第二连接座14与第三连接座15，所述第一连接座13的右侧面上部与下部以及第三连接座15的左侧面上部与下部之间均固定安装有连接杆16且连接杆16贯穿第二连接座14并与第二连接座14滑动连接，所述第一连接座13的右侧面上部与下部以及第二连接座14的左侧面上部与下部之间均固定连接有复位弹簧17且复位弹簧17套设在连接杆16的外部，所述第二连接座14与第三连接座15之间转动连接有凸轮18，所述凸轮18的顶部中心固定连接有拨杆19，所述夹持装置右侧设置有拨动装置，拨动装置包括第二电控液压伸缩杆33，所述第二电控液压伸缩杆33的伸缩末端与拨杆19远离夹持装置的一端均加设有铰件并铰接有调节杆34，夹持装置的背部固定安装有第一电控液压伸缩杆28，所述第一电控液压伸缩杆28的伸缩末端固定安装有推板29，所述夹持装置的背部还加设有出料通道30，所述推板29设置在出料通道30的内部且推板29的两侧与出料通道30的
内壁滑动连接，所述出料通道30的顶部与滑道27相连通，所述出料通道30以及滑道27的大小与封装壳的大小相适配，出料通道30与滑道27的连通处以及出料通道30的出口处均加设有传感器，出料通道30与滑道27的内壁均经光滑打磨，便于封装壳顺利下落，当传感器检测到封装壳脱离出料通道30时，通过第二电控液压伸缩杆33收缩带动拨杆19顺时针转动，使得凸轮18对第二连接座14进行挤压的同时并通过连接杆16拉动第一连接座13，利用梯形滑块31与梯形滑槽32的滑动配合，从而使得第一夹块11与第二夹块12相互靠拢来进行夹紧固定，在提高了装置的自动化的同时还增加了芯片封装时的稳定性，避免了人工操作使得不仅增加了调节时间，而且还降低了芯片的封装效率的问题。
30.如图5和图6所示，下料装置包括安装板20，所述安装板20的左侧固定安装有封装壳储存箱21，所述封装壳储存箱21的底部固定安装有导向槽22，所述封装壳储存箱21的底部还固定安装有固定座23，所述固定座23的左右两侧前端均转动连接有皮带轮24，所述皮带轮24之间通过皮带25转动连接，所述固定座23的背部左侧固定安装有驱动电机26且驱动电机26的转子末端与皮带轮24固定连接，所述皮带25的外部加设有推料装置，封装壳储存箱21的底部对应导向槽22开设有槽口，所述皮带25处于导向槽22的正下方，所述推料装置包括导向块35，所述导向块35的底部固定安装有推块36，当推料装置移动至上端时所述导向块35与导向槽22滑动连接，所述推块36的高度略大于槽口的高度，通过驱动电机26带动皮带轮24转动来使得推料装置移动至上端，推块36通过槽口进入，并在导向块35与导向槽22的滑动配合下将封装壳推出封装壳储存箱21，通过出料口进入滑道27后滑入至出料通道30，并通过第一电控液压伸缩杆28将封装壳推入至第一夹块11与第二夹块12之间，利用步进电机3带动机械手8与封装头9循环作业，进一步提高了装置的自动化，避免了通过作业人员将芯片放置在封装壳内之后再通过封装设备对其进行封装，使得不仅增加了作业人员的工作量，而且人为操作容易对芯片造成损坏，从而降低了成品合格率以及增加了生产成本的问题。
31.本装置的工作原理：首先通过驱动电机26带动皮带轮24转动来使得推料装置移动至上端，推块36通过槽口进入，并在导向块35与导向槽22的滑动配合下将封装壳推出封装壳储存箱21，通过出料口进入滑道27后滑入至出料通道30，并通过第一电控液压伸缩杆28将封装壳推入至第一夹块11与第二夹块12之间，当传感器检测到封装壳脱离出料通道30时，通过第二电控液压伸缩杆33收缩带动拨杆19顺时针转动，使得凸轮18对第二连接座14进行挤压的同时并通过连接杆16拉动第一连接座13，利用梯形滑块31与梯形滑槽32的滑动配合，从而使得第一夹块11与第二夹块12相互靠拢来进行夹紧固定，在提高了装置的自动化的同时还增加了芯片封装时的稳定性，避免了人工操作使得不仅增加了调节时间，而且还降低了芯片的封装效率的问题，之后利用机械手8将传送带10上的芯片进行抓取，通过步进电机3带动其旋转一百八十度后，将芯片安装至封装壳内，然后步进电机3再次旋转一百八十度，通过封装头9对芯片进行封装，接着再次旋转一百八十度通过机械手8将封装好的芯片抓取并放置于传送带10进行输送，进一步提高了装置的自动化，避免了通过作业人员将芯片放置在封装壳内之后再通过封装设备对其进行封装，使得不仅增加了作业人员的工作量，而且人为操作容易对芯片造成损坏，从而降低了成品合格率以及增加了生产成本的问题。
32.需要说明的是，在文本中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
33.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。