防水气压计的制作方法

1.本实用新型涉及气压计技术领域，更为具体地，涉及一种防水气压计。


背景技术：

2.随着手表、手环等可穿戴产品的兴起，气压计已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置压力差。由于具有气压计的终端产品使用环境的多样性及复杂性，在很多环境下会有水或者水汽进入到气压计中，从而影响气压计的性能。
3.目前，防水气压计一般采用防水胶进行防水，但是这种传统的防水气压计，防水胶会直接暴露在空气中容易造成胶面破损及异物，在检测防水气压计是否为良品时，防水胶溶解后，mems芯片上的异物也会被防水胶吸附走，从而从芯片上消失，不能准确测量此防水气压计是否是良品，从而导致检测不良品困难。
4.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新的防水气压计。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种防水气压计，以解决传统防水气压计由于防水胶会直接暴露在空气中容易造成胶面破损及防水胶吸附走芯片上的异物从而导致检测产品不良困难的问题。
6.本实用新型提供的防水气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有mems芯片和asic芯片，所述mems芯片、所述asic芯片与所述基板电连接，其中，
7.在所述壳体上设置有防水组件，所述防水组件用于防止外界水进入所述封装结构内部。
8.此外，优选的结构是，所述防水组件包括位于中间部位的防护部和位于边缘部位的支撑部，所述防护部包括两层防护板和位于两层防护板之间的防水透气膜，其中，
9.在每层防护板上均匀设置有通气孔，所述两层防护板用于保护所述防水透气膜。
10.此外，优选的结构是，所述防水组件通过所述支撑部与所述壳体相固定；其中，
11.在所述壳体未与所述基板相固定的一端设置有凹槽，所述凹槽用于固定所述支撑部。
12.此外，优选的结构是，所述支撑部通过粘合剂与所述凹槽相粘结固定，其中，
13.所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。
14.此外，优选的结构是，所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，
15.所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。
16.此外，优选的结构是，所述mems芯片设置在所述asic芯片上，所述asic芯片设置在所述基板上，并且，
17.所述mems芯片通过金线与所述asic芯片电连接，所述asic芯片通过金线与所述基板电连接。
18.此外，优选的结构是，所述基板为陶瓷基板。
19.此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
20.从上面的技术方案可知，本实用新型提供的防水气压计，通过在壳体上设置防水组件，防水组件用于防止外界水进入封装结构内部。采用防水组件进行防水，在分析不良品时可以直接去除，不会损伤封装结构内部的mems芯片、asic芯片；采用防水组件可以减少产品制作过程中对产品的破坏，并且此防水组件可以回收，减少成本消耗。
附图说明
21.通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
22.图1为根据本实用新型实施例的防水气压计结构示意图。
23.其中的附图标记包括：1、壳体，11、凹槽，2、基板，3、mems芯片，4、asic芯片，5、第一金线，6、第二金线，7、防水组件，71、第一防护板，711、通气孔，72、防水透气膜，73、第二防护板，731、通气孔，74、支撑部。
24.在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
25.针对前述提出的现以解决传统防水气压计由于防水胶会直接暴露在空气中容易造成胶面破损及芯片上异物消失的问题，本实用新型提供了一种防水气压计。
26.以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
27.为了说明本实用新型提供的防水气压计的结构，图1示出了根据本实用新型实施例的防水气压计结构。
28.如图1所示，本实用新型提供的防水气压计，包括由壳体1和基板2形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有mems芯片3和asic芯片4，所述mems芯片3、所述asic芯片4与所述基板2电连接，其中，在所述壳体1上设置有防水组件7，所述防水组件7用于防止外界水进入所述封装结构内部。
29.在本实用新型的实施例中，所述防水组件7包括位于中间部位的防护部和位于边缘部位的支撑部74，所述防护部包括两层防护板和位于在两层防护板之间的防水透气膜72，其中，在每层防护板上均匀设置有通气孔，所述两层防护板用于保护所述防水透气膜72。
30.在图1所示的实施例中，防护部包括第一防护板71、第二防护板73、以及位于第一防护板71与第二防护板73之间的防水透气膜72，其中，在第一防护板71上均匀设置有通气孔711，第一防护板71与外部之间接触，作用是透气以及保护防水透气膜72；在第二防护板73上均匀设置有多个通气孔731，并且第二防护板73面向封装内部的芯片，其作用为气压渗透和保护防水透气膜72，并且，第一防护板71的厚度大于第二防护板73的厚度。
31.在本实用新型的实施例中，所述防水组件7通过所述支撑部74与所述壳体1相固定；其中，在所述壳体1未与所述基板2相固定的一端设置有凹槽11，所述凹槽11用于固定所述支撑部74。其中，所述支撑部74通过粘合剂与所述凹槽11相粘结固定，其中，所述粘合剂
为银浆或者锡膏或者环氧胶。
32.在本实用新型的实施例中，采用防水组件7不但可以防止外界水进入封装结构内部，还可以在检测此防水气压计是否是良品时，直接将防水组件从外壳1上拆下，不会对封装结构内部的所述mems芯片3、asic芯片4以及基板2造成损害，如果在芯片上有异物存在，异物也不会随防水组件7消失，从而能够准确检测产品是否属于良品。
33.此外，在本实用新型的实施例中，所述壳体11通过粘合剂与所述基板2相粘结固定，其中，所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。优选地，粘合剂为银浆，也可以选择锡膏或环氧胶，在实际应用中，根据需要，选择银浆或者锡膏或者环氧胶中的任意一种将壳体1与基板2粘结固定在一起。
34.在本实用新型的实施例中，所述mems芯片3设置在所述asic芯片4，所述asic芯片4设置在所述基板2上，并且，mems芯片3通过粘合剂固定在asic芯片4，asic芯片4通过粘合剂固定在基板2上。在实际应用中，根据需要，可将mems芯片设置在asic芯片上或者将mems芯片设置在基板上。
35.其中，所述mems芯片3通过第一金线5与所述asic芯片4电连接，所述asic芯片4通过第二金线6与所述基板电2连接。
36.在本实用新型的实施例中，基板2可以为陶瓷基板或者pcb基板，优选地，基板2采用陶瓷基板，具有防水防腐蚀的特性。在基板2上还设置有焊盘，基板通过焊盘与外部器件电连接。
37.通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的本实用新型提供的防水气压计，通过在壳体上设置防水组件，防水组件用于防止外界水进入封装结构内部。采用防水组件进行防水，在分析不良品时可以直接去除，不会损伤封装结构内部的mems芯片、asic芯片；采用防水组件可以减少产品制作过程中对产品的破坏，并且此防水组件可以回收，减少成本消耗，从而解决解决传统防水气压计由于防水胶会直接暴露在空气中容易造成胶面破损及芯片上异物消失的问题。
38.如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的防水气压计。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的防水气压计，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。